NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION — Call Transcript 2025

Nov 19, 2025

证券简称：晶合集成

公告编号：2025-071

证券代码：688249

合肥晶合集成电路股份有限公司

关于召开 2025 年第三季度业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

• 会议召开时间：2025 年 11 月 28 日（星期五）下午 15:00-16:00

• 会议召开方式：上证路演中心网络文字互动

• 会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

• 投资者可在 2025 年 11 月 27 日（星期四）16:00 前通过邮件、电话等形式

• 将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投 资者普遍关注的问题进行回答。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2025 年 10 月 30 日披露公司 2025 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 11 月 28 日（星期五）下 午 15:00-16:00 以网络文字互动形式召开 2025 年第三季度业绩说明会，欢迎广大投 资者积极参与。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2025 年第三季度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的 范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

• （一）会议召开时间：2025 年 11 月 28 日（星期五）下午 15:00-16:00 （二）会议召开方式：上证路演中心网络文字互动

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（三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

三、参加人员

董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟

独立董事：安广实

（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

四、联系人及咨询办法

联系部门：证券事务部 电话：0551-62637000 转 612688 邮箱：stock@nexchip.com.cn

五、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心 （http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2025 年 11 月 20 日

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