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MOTORCOMM ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD — Management Reports 2025
Apr 28, 2025
58457_rns_2025-04-28_a2cdea73-07ff-4ea4-be73-69c3bdaef27c.PDF
Management Reports
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证券代码: 688515
2024 提质增效重回报 行动方案评估报告 暨2025 年度行动方案
裕太微电子股份有限公司
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ABOUT
THIS REPORT
关于本报告
裕太微电子股份有限公司(以下
简称“裕太微”或“公司”)积
极贯彻落实《关于开展沪市公司
“提质增效重回报”专项行动的
倡议》,以投资者是市场之本,
上市公司为市场之基的理念,为
维护全体股东的利益,基于对公
司未来发展的信心以及对公司长
期价值的认可,于 2024 年 4 月
29 日发布了《2024 年度“提质
增效重回报”行动方案》,并于
2024 年 8 月 29 日发布了《2024
年度“提质增效重回报”行动方
案半年度评估报告》。
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坚持自主创新 聚焦主营业务 提升核心竞争力
-
05 围绕七大产品线持续整合行业资源,保持行业先进性 07 保持研发投入力度坚持创新,持续提升自主研发能力 09 重视人才发展战略,优化激励机制保持科研团队稳定
-
10 加强品牌建设与营销网络建设,积极拓展海内外市场 10 围绕产业推动战略资源并购,产融结合夯实竞争优势
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提升信披质量 构建多层次投资者 沟通机制
19 提高信披可读性
19 信息获取便捷性
- 19 加强投资者沟通
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优化财务管理 提升盈利质量与 运营效率竞争力
优化公司治理 强化“关键少数” 规范意识
-
12 运用科学管理体系,全面推进降本增效 12 加大客户多元开拓,提升资产盈利质量 13 优化财务管理能力,提升内部运营效率 14 合理规划存量资金,提高资金使用效率
-
16 推动内部治理机制完善 16 保障独立董事依法履职 17 提高董监高等规范意识 17 健全内部控制体系
-
14 加强募集资金使用效能,夯实募投项目管理能力
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管理层与股东利益 共担共享 其他事宜 积极传递公司价值
21 建立常态化股权激励机制,管理层与股东利益一致 21 兼顾公司发展与股东利益,积极传递公司价值
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为持续推动优化经营、规范公司治理、增强投资者信心, 公司对 2024 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况进 行了整体评估,同时结合自身发展战略和经营情况,制定 了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案,具体如下:
坚持自主创新 聚焦主营业务 提升核心竞争力
公司始终致力于成为高速有线通信芯片的 领跑者,坚持以以太网物理层芯片为出发 点,向更高层通信架构延伸的高速通信芯 片持续进行研发与创新。
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网通以太网
物理层芯片
网通以太网
网通以太网
交换机芯片
网卡芯片
车载以太网
车载以太网
物理层芯片
交换机芯片
车载
车载
高速视频
网关芯片
传输芯片
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2024 年度,依托技术创新、可靠品质与优质服务,公司实现营业总收入 万元, 较上年同期增加 ,四个季度分别实现营业收入 万元、 万元、 万元和 万元,报告期内营业收入实现季度环比稳步增长。
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2024 年作为 2.5G 网通产品项目的量产爆发年,实现了单个产品项目 14,169.78 万元的营业收入,较上年同期增长 579.31%,步入收获期;
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在网通
以太网芯片
方面
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千兆网通以太网物理层芯片正不断完善产品种类,目前已有单口、2 口、4 口 和 8 口等千兆速率不同端口数的产品;
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5 口系列、8 口系列以太网交换机芯片量产出货,YT923X 系列交换芯片于 2024 年底推出,不仅提供 8/16/24 全端口千兆交换机方案,还在软件和硬件 特性方面做了大幅的提高和优化。截止 2024 年年底,公司已形成 2 口、4 口、 5 口、8 口、16 口和 24 口等多种速率下不同端口数的产品,覆盖商用和企业 网等应用场景。
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交换机芯片已问世,并与头部客户达成合作意向,成为公司车载高速有线通信 芯片的支撑性产品线之一,叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片,为客户 车载以太网整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性
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在车载
以太网芯片
方面
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车载以太网物理层芯片已量产出货,目前已有百兆和千兆两种速率产品可供客 户使用。其中 YT8011A 系列产品在 2024 年北京车展上荣获中国电子报编辑选 择奖的“汽车芯片优秀产品奖”;
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车载高速视频传输 SerDes 芯片的研发进展顺利,测试样片的各项数据均达到 预期设计目标。
2025 年,公司以 BU 为重要战略支点,围绕产品矩阵升级与场景化应用拓展进行了专项部署,旨在通过技术迭代、产 品优化和战略资源聚焦,构建更具竞争力的解决方案,驱动营收规模持续增长。同时,不断拓展相关产品以适应新的 应用场景,在 5G-A/6G 无线网络的推动下,在车联网、高速铜线传输、工业互联网等各个新趋势下为新质生产力做更 多贡献。
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公司一直致力于技术创新,强化自身业绩韧性和穿越行业周期的生命力。公司自主研发以太网物理层 IP 技术,赋予芯 片极性检测与校正、自适应均衡等功能,有效地提升了数据传输的准确性与稳定性。同时,公司骨干参与 IEEE 802.3 标准制定讨论,并牵头起草多项车载以太网相关标准,彰显出公司在技术领域的深厚底蕴与创新实力。
为加快健全高速有线通信产品体系,在布局全领域市场中获得优先权,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”战略, 秉持以技术创新为核心的理念,坚定执行强研发战略。
2024 年度公司持续加强研发投入,累计研发投入 万元,同比增长 , 占当期营业收入的比例为 ;新增申请发明专利 项,累计申请发明专利 项。
公司所掌握的关键核心技术具体如下:
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序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
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物理层与数据链路层之间的板级高速通
高性能 SerDes 设计技术 全品类
信接口
车载 / 网通以太网物
高性能 ADC 设计技术 完成物理层模拟信号的数字采样
理层芯片
车载 / 网通以太网物
高性能 DAC 设计技术 完成物理层模拟信号的生成
理层芯片
完成数字域接收信号的恢复和发射信号 车载 / 网通以太网物
高速数字均衡器和回声抵消器
的回声消除 理层芯片
车载 / 网通以太网物
高可靠性浪涌保护电路设计技术 提高物理层芯片信号接口的可靠性
理层芯片
低抖动锁相环设计技术 生成宽范围低抖动的时钟参考 全品类
车载 / 网通以太网物
宽频带模拟回声抵消技术 完成模拟域发射信号的回声消除
理层芯片
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序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
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车载 / 网通以太网物
通过私有物理层协议完成超长距离 ( 大于
超长距离以太网传输方法 理层芯片、车载 / 网
400 米 ) 以太网传输
通以太网交换机芯片
通过检测发送信号的回波,对线缆状况 车载 / 网通以太网物
线缆损伤检测技术
( 开路或者短路 ) 进行检测 理层芯片
车载 / 网通以太网交
SOC 芯片中低功耗设计与验证方法学,
换机芯片、网通以太
SOC 芯片集成技术 信号与电源完整性设计验证方法学,提
网网卡芯片、车载网
高芯片质量
关芯片
车载 / 网通以太网物
实现以太网网络中不同物理层节点之间 理层芯片、车载 / 网
1588 时钟同步技术
的精确时间同步 通以太网交换机芯片、
车载网关芯片
车载 / 网通以太网物
实现通过身份认证、数据加密、完整性
理层芯片、车载 / 网
MACsec 通信安全技术 校验、重播保护等功能保证以太网数据
通以太网交换机芯片、
帧的安全性
车载网关芯片
小数分频锁相环设计技术 实现输出时钟与参考时钟非整数倍的应用 全品类
LDPC/RS 等信道编解码及其低 实现信道编解码,降低物理层信息传输 车载 / 网通以太网物
功耗实现技术 误码率,并降低实现功耗 理层芯片
满足现代智能网联汽车对高实时性、高
车载 TSN 交换机实现技术 车载各种域控制器
可靠性、低延迟通信的核心需求
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公司将持续加大新产品研发投入,优化现有产品,为客户提供不同性能等级和不同传输速率的产品组合,以满足终端 客户不断变化的需求。
2025 年,公司重点研发投入领域包括网通产品和车载产品。在网通产品方向上,将持续投入 2.5G 芯片升级迭代、千兆 系列产品持续迭代和性能优化、以太网交换系列产品及网卡;在车载产品方向上,将重点放在构建完整的车载以太网 解决方案生态,以及打造有竞争力的产品矩阵,包括车载 TSN Switch,车载有线通信完整产品链等。另外,公司将加 速下一代车载芯片研发,支持更高带宽及多域融合;拓展海外认证与应用,并延伸至充电桩、V2X 等汽车周边领域, 构建完整车载通信生态。作为国产车载以太网芯片头部企业,公司将依托技术创新与本地化服务,持续把握行业升级 机遇。
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研发人员共有 人,相较于 去年同期增加 人,占公司总 人数比例 ,其中硕士 以上人员占比接近 。
凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解,公司建立 了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制,形成了独有 的核心人才特色和优势。目前,公司已建立了一支高学历、高水平的 研发队伍,核心技术团队涵盖集成电路、电子工程、微电子、通信、 计算机、信息技术等多领域的资深人才,拥有丰富的学术知识与十余 年的研发创新实战经验,对行业前沿技术与发展趋势具有深刻认知及 判断,构成公司研发的中坚力量。
2024 年内,公司积极投身芯片设计行业产学研合作,专注科学创新与人才培育,秉持合作共赢理念,携手多所高校及 科研机构,深入开展前沿技术项目研究,推动行业共同发展:
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上海
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联合长三角国家技术创新中心在上海研发 中心举行挂牌揭幕仪式,并进行了深入的 座谈交流;
受邀成为苏州高新区首批“苏州大 学校企合作委员会”首批成员单位 之一,出席了苏州高新区产教研融 合发展大会暨“百园百校万企”创 新合作推进会;
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与南京邮电大学展开了聚焦于以太网传 输芯片技术的研发创新的合作,借助南 邮在通信技术领域的深厚学术积淀和科 研实力,加速技术迭代升级,优化产品 成本结构,增强产品差异化优势
与香港应用科技研究院正式达成 “高速 IO 系统”项目合作。
通过这些合作公司提升了硬件配套水平、办公环境和研发场景,能够更好地吸引科技人才,进一步完善“大实验室”布局, 加速公司全球供应链布局。
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同时,公司对研发活动一直秉持着“开放包容,交流分享”的理念,内部研发团队多次举办相应技术专场(即 Technical Day 系列活动)进行技术研究和内部交流,从产品迭代、性能优化、开发流程等多个关键层面为产品赋能。
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“Technical day-IR Drop”专场
“Technical Day - Verfication&Validation”专场
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在芯片设计行业,海外应用场景丰富、客户覆盖范围广。 公司在持续巩固、深化与本土客户合作关系的进程中,始 终将海外市场拓展视为工作重心之一。
场布局力度,实现从一家立足境内的科技型创业公司向 全球化商业集团的转变。公司将以市场需求为导向,持 续加大新产品线建设力度,不断改进既有产品的设计方 案,以更加优质的产品和服务体系,满足全球客户的多 样化需求。
公司积极响应国家 “走出去” 战略,在新加坡设立发展 中心,完成早期团队搭建,在全球业务推进方面取得了阶 段性成果。并先后亮相德国慕尼黑电子及电子元器件展览 会与中国国际半导体博览会(2024 IC CHINA),显示出公 司在海外市场的强大竞争力和增长潜力。
2024 年度实现海外营业收入 万元,同比增长 。
未来,公司将继续巩固拓展国内业务,同时加大海外市
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公司将围绕高速有线通信主业,始终坚持并加大生态化建设的力度,以科技进程、成长空间、生态共建等多个维度参 看不同发展阶段的企业,不断汇集公司周边资源,适时考虑投资并购工具,围绕与主业相关的上下游产业,加快补充 产品线以及补足技术缺口,以实现更高速领域的突破,稳步推进公司主营业务相关的产业集群,提升公司核心竞争力。
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优化财务管理 提升盈利质量与 运营效率竞争力
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公司依托 DSTE 管理体系,制定科学且前瞻性的研发与创新战略规划,分解战略目标、优化研发生产流程,推动战略 落地转化为业务成果。
2025 年,公司将在产业多元布局、产品结构优化等方面发力的同时,将降本增效理念贯穿到研发、采购、生产、销售、 市场开发等各个环节,力求以精简投入实现收益最大化,全力为广大投资者创造更为丰厚的回报。
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公司产品已应用于上千家不同领域的客户或终端客户,且已进入更多客户的供应链体系,可根据客户实际需求提供定 制化解决方案,提升客户满意度与产品适配性。公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦等上千家不同领域的客户 或终端客户中,并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。
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2024 年度,公司对前五名客户的销售额约 万元,占年度销售总额 。
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2025 年,公司将加速新产品研发,加大海内外客户开拓力度,努力提升资产收益率,具体包括三个方面:
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加强与现有客户的深度合 作,在提升存量市场占有 率的同时及时满足客户新 需求,与客户一同打造优 秀的供应链生态。
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积极开拓新客户,扩大数 据通信市场份额,重点拓 展车载芯片市场,积极与 大力发展智驾的各车企以 及相关供应商加强合作; 积极布局数据中心的相关 市场,通过战略合作项目 落地等方式加快客户多元 化进程。
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在七条产品线的基础上继 续通过拓宽下游应用新场 景,不断丰富和优化产品 结构,使公司数据通信领 域相关产品能应用到家庭、 企业网等更多领域。
财务管理能力影响公司日常运营效率和整体经营效益成果,截至 2024 年底,公司整体资产 负债率约为 ;应收账款余额约为 亿元,应收账款周转率约为 ,存货 余额约为 亿元,存货周转率约为 。
2025 年,公司将继续加强财务管理优化提升工作,持续提高运营效率,具体包括:
应收账款周转率方面,公 存货周转率方面,加强 司将加强信用评估机制, 供应链精细化管理,不 优化信用政策、建立良好 断提高库存管理水平, 的催收流程,做好订单回 坚持“经销为主,直销 款收款管理工作,持续优 为辅”的销售模式快速 化公司现金流; 实现市场渗透。
推动业财融合,加强财务 管理的信息化建设,优化 计划性支出的前瞻性与过 程管理,为管理层预判提 供更为精准的财务支持;
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截至 2024 年底,公司货币资金余 额约为 万元,交 易性金融资产余额 万元。
公司高度重视对存量资金的合理规划和使用,2025 年,公司将继 续加强现金管理,提高资金使用效率,更好地实现资金的保值增值。 以资金安全性、流动性为前提,运用部分闲置自有资金投资具有 一定收益的银行理财产品。
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2025 年,公司将严格遵守相关法律法规、规范性文件以及公司《募集资金管理办法》的规定,同时加强募集资金 使用效能,以募投项目的落地促进公司主营业务发展,实现募投项目预期收益,增强公司整体盈利能力。在确保 不影响募投项目建设及募集资金安全的前提下,合理利用部分闲置募集资金进行现金管理,增加资金效益。
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优化公司治理 强化“关键少数” 规范意识
公司始终将稳健治理作为实现高质量发展的重要基 石,持续提升现代企业管理水平,不断规范法人治 理结构,强化董事会建设和高效运行,建立健全内 部治理体系。公司积极推进董事会多元化建设。
报告期内,公司共召开股东大会会议 次,董事会 会议 次,审计委员会会议 次,提名委员会会议 次,薪酬与考核委员会会议 次。
未来公司将继续专注于董事会多元化建设,构建更具洞察力与决策力的 领导核心,助力公司战略有效落地,稳健推动公司在行业中持续发展。
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2024 年,公司以 ESG 作为管理的抓手,推动以董事会为责任主体的 ESG 治理机制,并通过三 会程序、《公司章程》修订设立“战略投资与可持续发展委员会”,逐步搭建 / 完善由董事会 监督决策、战略投资与可持续发展委员会统筹管理、董事会下设的 ESG 工作组协同执行的三 层管理架构,借助系统性架构及配套流程,公司力求让 ESG 事项在各个层级精准落地,为长 远可持续发展构建起稳固的制度保障。
2024 年,公司 Wind ESG 评级由 BB 上升为 BBB,并荣获 2024 年第五届财联社 ESG 企业“致 远奖”_ 公司治理(G)先锋企业奖和第二届国新杯 · ESG 金牛奖。依托过往实践积累,公司 将继续把 ESG 理念全方位渗透至企业管理体系与业务运转流程,积极回应利益相关方对于公 司可持续发展能力的关切与期待。
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公司已落实独立董事制度改革的要求,并成立独立董事工作组,以独立董事月度例会、独立董 事专门会议及不定期沟通等形式保障独立董事及时了解公司发展经营情况。同时,公司为独立 董事履职提供全面而便利的条件,并指定董事会办公室作为沟通对接部门,切实保障独立董事 的知情权,方便独立董事开展每年不少于 15 日的现场工作。
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公司高度关注控股股东、实际控制人,以及董事、监事和高级管理人员等 “关键少数” 在履 职过程中的规范性,扎实开展政策研究与学习工作,助力 “关键少数” 及时顺应监管环境的 变化。2024 年,公司不断强化“关键少数”规范意识,提高日常学习和培训的深度和频率:
董事会办公室共刊发 12 期《公司治理月报》并及时发送给董监高及相关人员,确保“关键少数” 了解最新的法律法规,不断强化“提质增效重回报”的意识,不断提升管理经营水平。《公司 治理月报》包括行业信息、政策制度、典型案例、公司治理和市值分析等多个模块。
未来公司将继续深度完善内部培训体系,积极组织公司董监高等“关键少数” 开展线上、线 下培训,同时进一步优化报告机制,精准推送宏观经济政策变化、行业最新发展趋势、各项监 管法规更新要点以及投资者聚焦问题等资讯,助力经营管理层提升履职能力,有效增强决策的 科学性、精准度与前瞻性。
公司内部组织及报名参与证监局、交易所、上市公司协会等专题培训 人次, 主要内容涵盖“国九条”、公司治理和董监高履职、投资者关系管理、产业 并购等专题培训,出席率达到 。
未来,公司将持续落实独立董事制度改革要求,进一步发挥独立董事的专业特长,定期对独立 董事的独立性开展评估,确保其能够独立、公正地履行职责,为公司稳健发展提供坚实保障。
2024 年,公司共召开 次独立董事例会,及时、充分向独立董事汇报公 司经营情况和重大事项。
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2024 年,公司根据新《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上海证券交 易所股票上市规则》《上市公司章程指引》《上市公司独立董事管理办法》《上市公司治理准则》 《上市公司股东大会规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号――规范运作》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号――交易与关联交易》等,对《公司章程》《董 事会议事规则》《股东会议事规则》《监事会议事规则》《关联交易管理制度》《对外投资管 理制度》《对外担保管理制度》《募集资金管理办法》等 24 项制度进行了制定 / 修订。
2025 年,公司将根据新《公司法》《上市公司章程指引》等一系列最新监管规则的要求,继 续优化内部控制体系建设,及时修订完善内部控制制度,确保公司规范运作,保障投资者的权 益,通过贯彻内部控制制度执行,强化内部控制监督检查,提升内控管理水平,有效防范各类 风险,促进公司健康、可持续发展。
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提升信披质量 构建多层次投资者 沟通机制
公司始终将信息披露、投资者关系管理工作置 于重要位置,严格遵循《上海证券交易所科创 板股票上市规则》以及公司《信息披露事务管 理制度》等相关规定,在切实履行信息披露义 务的基础上,持续加大投资者调研力度,针对 定期报告、临时公告等重大信息进行披露。
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公司亦重视投资者关系管理工作,通过法定信息披露、集体业绩说明会、公司官网、公司微信公众号、路演 / 反路演 等方式构建多平台、多层次的投资者沟通渠道,便于投资者了解公司。公司持续加大投资者调研力度,旨在减少信息 差以回应投资者期望。
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公司积极探索丰富信息披露的表现和传播形式,通过灵活多样的方式,向广大投资者展示公司经营 情况、研发进展、产品情况,突出关键信息点,减少投资者阅读负担。
(1)公司采用一图读懂等可视化形式对 2024 年年度报告、半年度报告进行更直观地解读,帮助投 资者更好地理解公司的经营成果、财务状况和发展战略;
(2)在公司集体业绩说明会、季度业绩说明会及不定期投资者调研活动中采用 PPT+ 视频等方式, 通过数据图表、情景化展示等让信息更直观易懂;
(3)披露《裕太微电子股份有限公司 2024 年度环境、社会及公司治理(ESG)报告》,全方位向 投资者展示业绩和社会责任履行情况。
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在法定信披渠道以外,公司通过官方网站、官方公众号等方式,增加与投资者沟通交流的平台,公 司设有企业发展历程展示场所,丰富投资者获取信息的渠道,有效传递公司价值、树立市场信心。
公司利用“裕太微电子”官方公众号传播,向投资者及时推送公司最新动态、传递前沿行业动态等 信息;同时,公司优化公司官网“投资者关系”栏目,该栏目下设企业公告、股票信息、投资者关 系、社会责任(ESG)、投资者联络五个子栏。
未来,公司将继续专注于提高信息披露的可读性、信息获取的便捷性,进一步为投资者的价值判断、 投资决策提供真实、准确、完整、及时、有效的信息。
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2024 年,公司安排一系列投资者关系活动,促进公司与投资者之间建立长期、稳定、相互信赖的 关系:举办网上业绩说明会 3 次,接待投资者调研 280 次,发布调研活动记录 68 份;e 互动问答 147 条,回复率 100%;接听投资者电话 158 个,同时通过公开邮箱等方式与投资者保持充分沟通。 2024 年 12 月,公司荣获“雪球年度金榜 · 2024 年度投资者关系管理奖”。
未来公司将持续加强信息披露透明度,坚持简明清晰、通俗易懂的基本原则,保护中小股东权益。
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公司持续完善企业管理模式、优化薪酬激励体系、 强化管理层与股东的利益共担共享机制,同时积 极引导“关键少数”承担相应责任,推动公司的 长期稳定发展。
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2024 年,公司制定并实施了《2024 年限制性股票激励计划》,以营业收入增长率、车载芯片出货 量颗数增长率为公司层面业绩考核目标,同步设定个人层面考核要求,在总营收目标的基础上强化 公司在车载芯片业务领域的战略布局。
未来,公司将积极探索和建立健全长效激励约束机制,稳固留住关键人才的同时吸引优秀人才汇聚, 有效统一股东、公司以及员工的利益,使各方共同着眼于公司的长远发展,确保公司既定的发展战 略与经营目标得以实现。
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公司充分重视对股东的合理投资回报,结合章程要求制定了《公司上市后三年内股东分红回报规 划》。公司将在满足现金分红条件的前提下,优先采用现金分红的方式进行利润分配,保持利润 分配政策连续性和稳定性,兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展。
公司将根据资本市场情况形成股价稳定机制,明确股价短期跌幅过大、跌破发行价、跌破净资产等 作为启动条件,设立相应的触发机制,并采取相应的股价维稳措施,如股票回购等,以稳定股价并 增强投资者信心。
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其他事宜
公司将继续专注主业,提升经营质量,并以良好的经营管理、规范
的公司治理、积极的投资者回报,切实履行上市公司责任和义务,
回报投资者信任,维护公司良好市场形象,促进资本市场平稳健康
发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,
不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。
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