MESNAC CO.,LTD — Capital/Financing Update 2016

Mar 17, 2016

证券代码：002073 证券简称：软控股份 公告编号：2016-020

软控股份有限公司

关于调整公司2015年度非公开发行A股股票发行方案的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

软控股份有限公司（以下简称“公司”）于2015 年11 月20 日召开了第五届董 事会第二十次会议，并于2015 年12 月10 日召开了2015 年第三次临时股东大会， 审议通过了《关于公司2015 年度非公开发行A 股股票的议案》。结合近期证券市场 的变化情况，为确保本次非公开发行的顺利进行，根据《上市公司证券发行管理办 法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等有关法律、法规的规定，经慎重考 虑，公司拟对本次非公开发行A 股股票方案中的定价基准日、发行数量、募集资金 项目名称等内容进行调整，本次非公开发行A 股股票方案的其他内容保持不变。具 体调整如下：

一、关于发行价格及定价原则的调整

（一）原发行方案中关于发行价格及定价原则的表述

本次非公开发行股票的定价基准日为公司第五届董事会第二十次会议决议公告 日，发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之九十， 即不低于14.23元/股。

定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总 额/定价基准日前20个交易日股票交易总量。本次非公开发行的最终发行价格将在公 司取得中国证监会关于本次发行的核准批复后，由董事会和保荐机构（主承销商） 根据投资者申购报价的情况，以竞价方式确定。在本次发行的定价基准日至发行日 期间，若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权、除息事项，本次发行底价

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亦将作相应调整。

（二）本次发行方案调整后关于发行价格及定价原则的表述

本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准 日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之九十。

定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总 额/定价基准日前20个交易日股票交易总量。本次非公开发行的最终发行价格将在公 司取得中国证监会关于本次发行的核准批复后，由董事会和保荐机构（主承销商） 根据投资者申购报价的情况，以竞价方式确定。在本次发行的定价基准日至发行日 期间，若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权、除息事项，本次发行底价 亦将作相应调整。

二、关于发行数量的调整

（一）原发行方案中关于发行数量的表述

公司本次非公开发行股票的数量为不超过89,173,836股（含89,173,836股）。在 本次拟发行股份数量的范围内，董事会将提请股东大会授权董事会根据市场情况与 保荐机构（主承销商）协商确定最终发行数量。在本次发行的定价基准日至发行日 期间，若公司发生派发股利、送红股或转增股本等除权、除息事项，本次发行股票 数量的上限亦将作相应调整。

（二）本次发行方案调整后关于发行数量的表述

公司本次非公开发行股票的数量为不超过12,700万股（含12,700万股）。最终发 行数量将提请股东大会授权董事会根据证监会相关规定及实际认购情况与保荐机构 （主承销商）协商确定。在本次发行的定价基准日至发行日期间，若公司发生派发 股利、送红股或转增股本等除权、除息事项，本次非公开发行的股票数量将作相应 调整。

三、关于募集资金数量及用途的调整

（一）原发行方案中关于募集资金项目名称的表述

本次非公开发行股票募集的资金不超过 126,894.37 万元（含 126,894.37 万元）， 扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地、工业机器人及智能物流系统产业化 基地二期、轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心，具体情况如下表所示：

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单位：万元

序号	项目名称	项目投资总额	募集资金拟投入金额
1	轮胎装备智能制造基地	51,268.94	51,268.94
2	工业机器人及智能物流系统产业化基地二期	37,002.64	37,002.64
3	轮胎智慧工厂研发中心	24,306.09	24,306.09
4	智能轮胎应用技术中心	14,316.70	14,316.70
	合计	126,894.37	126,894.37

注：项目名称为暂定名称，最终名称以备案的名称为准

（二）本次发行方案调整后关于募集资金项目名称的表述

本次非公开发行股票募集的资金不超过 126,894.37 万元（含 126,894.37 万 元），扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地、工业及服务机器人、智能 物流系统产业化基地二期、轮胎智慧工厂研发中心及智能轮胎应用技术中心， 具体情况如下表所示：

单位：万元

序号	项目名称	项目投资总额	募集资金拟投入金额
1	轮胎装备智能制造基地	51,268.94	51,268.94
2	工业及服务机器人、智能物流系统产业化基地二期	37,002.64	37,002.64
3	轮胎智慧工厂研发中心	24,306.09	24,306.09
4	智能轮胎应用技术中心	14,316.70	14,316.70
	合计	126,894.37	126,894.37

上述修订事项已经公司第五届董事会第二十三次会议审议通过，尚需提交公司 股东大会审议。

特此公告。

软控股份有限公司

董 事 会 2016年3月17日

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