Maxscend Microelectronics Company Limited — Capital/Financing Update 2025

Jun 3, 2025

证券代码：300782 证券简称：卓胜微 公告编号：2025-048

江苏卓胜微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 3 月 28 日召开 第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于拟为全资子公司向银行申请授信并 提供担保的议案》，同意公司为全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司（以下 简称“芯卓湖光”）向银行及其他金融机构申请总额不超过人民币 20 亿元的综合 授信额度，并为其提供相应的担保。本次担保额度的有效期为自董事会审议通过 之日起 12 个月，具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于拟为全资子公司 向银行申请授信并提供担保的公告》（公告编号：2025-022）。

二、担保进展情况

近日，公司与交银金融租赁有限责任公司签订了《保证合同》，约定为芯卓 湖光与交银金融租赁有限责任公司签订的融资租赁合同提供 1.00 亿元的担保保 证。上述担保在公司已审批的担保额度范围内。

三、被担保人基本情况

名称：无锡芯卓湖光半导体有限公司

成立日期：2023 年 12 月 07 日

注册地点：无锡市滨湖区建筑西路 777(A3)幢 10 层

法定代表人：叶世芬

注册资本：10,000 万元人民币

经营范围：一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路 销售，集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、 技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的 项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权结构：公司直接持有芯卓湖光 100%股权

关联关系：芯卓湖光是公司的全资子公司，不属于《深圳证券交易所创业板 股票上市规则》界定的关联人

最近一年又一期相关财务数据：

项目	2025 年3 月31 日（未经审计）	2024 年12 月31 日（经审计）
总资产（万元）	914,085.55	912,547.21
负债总额（万元）	143,103.59	125,530.31
净资产（万元）	770,981.96	787,016.90
项目	2025 年1-3 月（未经审计）	2024 年度（经审计）
营业收入（万元）	13,770.59	43,783.49
利润总额（万元）	-17,677.59	-42,840.54
净利润（万元）	-17,677.59	-42,840.54

是否为失信被执行人：否

四、担保合同的主要内容

保证人：江苏卓胜微电子股份有限公司 债权人：交银金融租赁有限责任公司

• 1、担保的最高额：人民币 1.00 亿元

• 2、保证方式：连带责任保证

3、保证范围：保证担保的范围为债务人在主合同项下应向债权人支付的全 部债务，包括但不限于主合同项下租赁本金、租息、租赁物名义货价、迟延付款 违约金、违约金、赔偿金、其他应付款项(包括但不限于法律规定的债务人未按法 律文书指定期限履行给付金钱义务生产的债务利息及迟延履行金等)以及债权人 为实现债权而支付的诉讼费、保全费、保全担保费(保全保险费)、执行费、律师 费(以债权人与律师事务所签订的合同约定为准，包括债权人已付和应付的全部 费用)、代理费、咨询费、差旅费、鉴定费、评估费、公证费、认证费、收回和处 分租赁物而发生的费用和其他合理费用

4、保证期间：自合同生效之日起至主合同履行期届满后三年

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截止本公告披露日，公司及控股子公司担保额度总金额为 20.90 亿元，占公 司最近一期经审计净资产的 20.49%；本次担保提供后，公司及控股子公司的累 计对外担保总余额为 15.82 亿元，均为对合并报表内单位的担保，占公司最近一 期经审计净资产的 15.51%。公司及控股子公司不存在为合并报表以外单位提供 担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担 损失的情形。

六、备查文件

• 1、公司与交银金融租赁有限责任公司签署的《保证合同》。

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特此公告。

江苏卓胜微电子股份有限公司 董事会 2025 年 6 月 4 日