Maxscend Microelectronics Company Limited — Capital/Financing Update 2026

May 13, 2026

证券代码：300782

证券简称：卓胜微

公告编号：2026-039

江苏卓胜微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保的议案》，董事会同意公司为全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司（以下简称“芯卓湖光”）向银行申请授信提供预计总担保额度不超过28亿元的担保。本次担保额度的有效期为自董事会审议通过之日起至公司董事会或股东会（视届时审批权限）审议通过下一年度授信及担保额度之日止，具体内容详见公司在巨潮资讯网披露的《关于2026年度向银行申请综合授信额度暨为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2026-026）。

二、担保进展情况

近日，公司与江苏银行股份有限公司无锡分行签订了《最高额保证合同》，约定为芯卓湖光办理授信业务所形成的一系列债权提供最高额连带责任保证担保，债权本金限额为人民币5.00亿元。上述担保在公司已审批的担保额度范围内。

三、被担保人基本情况

名称：无锡芯卓湖光半导体有限公司

成立日期：2023年12月07日

注册地点：无锡市滨湖区建筑西路777(A3)幢10层

法定代表人：叶世芬

注册资本：10,000万元人民币

经营范围：一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路销售，集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、

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技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权结构：公司直接持有芯卓湖光 100%股权

关联关系：芯卓湖光是公司的全资子公司，不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》界定的关联人

最近一年又一期相关财务数据：

| 项目 | 2025年12月31日
(经审计) | 2026年3月31日
(未经审计) |
| --- | --- | --- |
| 总资产（万元） | 977,890.41 | 964,273.76 |
| 负债总额（万元） | 222,277.29 | 218,621.16 |
| 净资产（万元） | 755,613.11 | 745,652.60 |
| 项目 | 2025年度
(经审计) | 2026年1-3月
(未经审计) |
| 营业收入（万元） | 175,624.34 | 32,256.31 |
| 利润总额（万元） | -32,984.58 | -9,960.94 |
| 净利润（万元） | -32,984.58 | -9,960.94 |

是否为失信被执行人：否

四、担保合同的主要内容

保证人：江苏卓胜微电子股份有限公司

债权人：江苏银行股份有限公司无锡分行

债务人：无锡芯卓湖光半导体有限公司

1、担保的最高额：人民币5.00亿元以及该本金对应利息、费用等全部债权
2、保证方式：连带责任保证
3、保证范围：主合同项下的债权本金及按主合同约定计收的全部利息（包括罚息和复利）、以及债务人应当支付的手续费、违约金、赔偿金、税金和债权人为实现债权和担保权利而发生的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、执行费、评估费、拍卖费、律师费、差旅费、公证费、公告费、送达费、鉴定费等）
4、保证期间：自合同生效之日起至主合同项下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

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截止本公告披露日，公司及控股子公司担保额度总金额为28.90亿元，占公司最近一期经审计净资产的 29.27%；本次担保提供后，公司及控股子公司的累计对外担保总余额为23.64亿元，均为对合并报表内单位的担保，占公司最近一期经审计净资产的 23.94%。公司及控股子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

六、备查文件

公司与江苏银行股份有限公司无锡分行签署的《最高额保证合同》。

特此公告。

江苏卓胜微电子股份有限公司

董事会

2026年5月14日