Maxscend Microelectronics Company Limited — Capital/Financing Update 2024

Oct 29, 2024

证券代码：300782 证券简称：卓胜微 公告编号：2024-065

江苏卓胜微电子股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 10 月 28 日召 开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》， 为促进公司全资子公司无锡芯卓湖光半导体有限公司（以下简称“芯卓湖光”）的 业务开展，公司拟为芯卓湖光提供连带责任保证担保，担保额度合计不超过人民 币 9,000 万元，本次担保额度自董事会审议通过之日起 3 年内有效，公司董事会 授权董事长或其指定的授权代理人签署本次担保事宜的相关法律文件。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法规、规范性文件及 《江苏卓胜微电子股份有限公司章程》的规定，本次担保事项在公司董事会审批 权限范围内，无需提交公司股东大会审议。

二、担保额度预计情况

担保方	被担保方	担保方持 股比例	被担保方最近一 期资产负债率	截至目前 担保余额 （万元）	本次新增 担保额度 （万元）	担保额度占上市 公司最近一期净 资产比例	是否关 联担保
江苏卓胜微 电子股份有 限公司	无锡芯卓湖 光半导体有 限公司	100%	芯卓湖光成立于 2023 年12 月7 日，尚无最近一 年又一期等财务 数据，截至目前 其资产负债率为 0.00%	截至目前 公司不存 在对芯卓 湖光的担 保余额	9,000	0.92%	否

三、被担保人基本情况

名称：无锡芯卓湖光半导体有限公司

成立日期：2023 年 12 月 07 日 注册地点：无锡市滨湖区建筑西路 777(A3)幢 10 层 法定代表人：叶世芬

注册资本：10,000 万元人民币

经营范围：一般项目：集成电路制造，集成电路芯片及产品制造，集成电路 销售，集成电路芯片及产品销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、 技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的 项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

股权结构：公司直接持有芯卓湖光 100%股权

关联关系：芯卓湖光是公司的全资子公司，不属于《深圳证券交易所创业板 股票上市规则》界定的关联人

最近一年又一期相关财务数据：因芯卓湖光注册时间未满一年且未完成芯卓 湖光与无锡芯卓半导体分公司内部资产的划转与业务的切换，尚无最近一年又一 期等财务数据。

注：公司第三届董事会第二次会议审议通过了《关于设立全资子公司并注销分公司的议案》，公司董 事会授权董事长及其授权人员办理设立子公司和注销分公司的各项工作。具体内容详见公司在中国证监会 指定信息披露媒体巨潮资讯网上披露的《关于设立全资子公司并注销分公司的公告》（公告编号：2023-076）。

是否为失信被执行人：否

四、担保协议的主要内容

公司拟为芯卓湖光开展业务提供合计额度不超过人民币 9,000 万元的连带责 任担保，但具体金额、起止日期等以公司及全资子公司最终与各方签订的书面文 件为准。

五、董事会意见

公司于 2024 年 10 月 28 日召开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关 于为全资子公司提供担保的议案》，本次公司为全资子公司芯卓湖光提供担保主 要系促进芯卓湖光业务的开展，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保 人为公司全资子公司，公司对其日常经营活动风险及决策能够有效控制，担保风 险可控，不存在损害公司及全体股东利益的情形。综上，我们同意公司为芯卓湖 光提供连带责任保证担保，担保额度合计不超过人民币 9,000 万元，本次担保额

度自董事会审议通过之日起 3 年内有效。公司董事会授权董事长或其指定的授权 代理人签署本次担保事宜的相关法律文件。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截止本公告披露日，除本次担保外，公司累计对控股子公司提供的实际担保 发生金额为 0 元，公司及控股子公司不存在为合并报表以外单位提供担保的情 形，也不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情 形。

七、备查文件

公司第三届董事会第八次会议决议。

特此公告。

江苏卓胜微电子股份有限公司

董事会 2024 年 10 月 30 日