LEI — Regulatory Filings 2022

Jul 8, 2022

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3058 立德　公司提供

序號	1	發言日期	111/07/08	發言時間	18:22:07
發言人	吳敏娟	發言人職稱	協理	發言人電話	(02)8195-3058
主旨	公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形
符合條款	第	51	款	事實發生日	111/07/08
說明	1.事實發生日:111/07/08 2.公司名稱:立德電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理 6.因應措施: 本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下： (一)承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I (Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼 (Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader Electronics Inc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資。 (二)後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。 7.其他應敘明事項:無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.