LEI — Capital/Financing Update 2024

Dec 23, 2024

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3058 立德　公司提供

序號	9	發言日期	113/12/23	發言時間	22:31:35
發言人	吳敏娟	發言人職稱	資深協理	發言人電話	(02)8195-3058
主旨	本公司代子公司LEI Industries (H.K.) Limited公告資金 貸與已達『公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則』第22 條第一項第二,三款之公告規定
符合條款	第	23	款	事實發生日	113/12/23
說明	1.事實發生日:113/12/23 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:立德電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 資金貸與他人公司LEI Industries (H.K.) Limited為本公司 間接持股100%之轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,250,924 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):324,700 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):324,700 (8)本次新增資金貸與之原因: 本公司113/12/23董事會授權董事長以不超過USD 10,000仟元 (匯率32.47)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,023,628 (2)累積盈虧金額(仟元):-161,908 5.計息方式: 無 6.還款之: (1)條件: 無 (2)日期: 不適用 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 324,700 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 16.74 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無

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