LEI — Capital/Financing Update 2018

Dec 27, 2018

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3058 立德　公司提供

序號	3	發言日期	107/12/27	發言時間	18:48:05
發言人	吳敏娟	發言人職稱	協理	發言人電話	(02)8195-3058
主旨	本公司及子公司對LEI Industries (H.K.) Limited資金貸與 達本公司最近期財務報表淨值百分之十以上
符合條款	第	23	款	事實發生日	107/12/27
說明	1.事實發生日:107/12/27 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:LEI Industries (H.K.) Limited (2)與資金貸與他人公司之關係: LEI Industries(H.K.)Limited係資金貸與他人公司Leader International Holding Ltd. 持股100%之轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):2503686 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):308300 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):308300 (8)本次新增資金貸與之原因: 本公司之子公司Leader International Holding Ltd. 短期資金融通以供子公司營運使 用，107/12/27董事會授權董事長以不超過USD 10,000仟元(以匯率30.83換算)，於一年 之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。 (1)公司名稱:LEI Industries (H.K.) Limited (2)與資金貸與他人公司之關係: LEI Industries (H.K.) Limited與資金貸與他人公司Leader Electronics (B.V.I) Inc. 皆為本公司間接持股100%之轉投資公司 (3)資金貸與之限額(仟元):305250 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):61660 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):61660 (8)本次新增資金貸與之原因: 本公司之子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.短期資金融通以供子公司營運使用， 107/12/27董事會授權董事長以不超過USD 2,000仟元(以匯率30.83換算)，於一年之期間 內分次撥貸或循環動用資金貸與。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):394 (2)累積盈虧金額(仟元):1436419 5.計息方式: 無 6.還款之: (1)條件: 無 (2)日期: 不適用 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 369960 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 16.02 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: LEI Industries(H.K.)Limited最近期財務報表資本額為HKD100仟元，累積盈餘 HKD364,388仟元，換算匯率為3.9420。

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