LEI — Capital/Financing Update 2013

Mar 28, 2013

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3058 立德　公司提供

序號	4	發言日期	102/03/28	發言時間	18:23:53
發言人	孔志民	發言人職稱	經管處處長	發言人電話	(02)8195-3058
主旨	代重要子公司LEI GROUP Limited公告現金增資之相關事宜
符合條款	第	11	款	事實發生日	102/03/28
說明	1.董事會決議日期:102/03/28 2.增資資金來源:母公司100%認購 3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部分):700,000股 4.每股面額:1美元 5.發行總金額:700,000美元 6.發行價格:每股1美元 7.員工認購股數或配發金額:不適用 8.公開銷售股數:不適用 9.原股東認購或無償配發比例:原股東認購100% 10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用 11.本次發行新股之權利義務:與原發行股份之權利義務相同 12.本次增資資金用途:本次增資由立德電子(本公司)增資LEI GROUP Limited 美金700仟元，再由LEI GROUP Limited同額增資LEI Electronics (B.V.I.)Inc.， 最後再由LEI Electronics (B.V.I.)Inc.增資LEI Japan Co.,Ltd.日元63,010仟元。 13.其他應敘明事項:無

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