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KOSTECSYS. CO., LTD. — Interim / Quarterly Report 2026
May 15, 2026
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Interim / Quarterly Report
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분기보고서 6.5 주식회사 코스텍시스 1 Y 110111-7471470
분 기 보 고 서
(제 7 기)
2026년 01월 01일2026년 03월 31일
| 사업연도 | 부터 |
| 까지 |
| 금융위원회 | |
| 한국거래소 귀중 | 2026년 05월 15일 |
주권상장법인해당사항 없음
| 제출대상법인 유형 : | |
| 면제사유발생 : |
| 회 사 명 : | 주식회사 코스텍시스 |
| 대 표 이 사 : | 한규진 |
| 본 점 소 재 지 : | 인천광역시 남동구 남동서로 261(논현동) |
| (전 화) 032-821-0162 | |
| (홈페이지) http://www.kostec.net | |
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 상무 (성 명) 이승주 |
| (전 화) 032-821-0162 | |
목 차
【 대표이사 등의 확인 】
대표이사_등의_확인서_260515.jpg 대표이사_등의_확인서_260515
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
보통주우선주100,000,000-100,000,000-7,797,350-7,797,350---------------------7,797,350-7,797,350-----7,797,350-7,797,350-----
| 구 분 | | 주식의 종류 | | | 비고 |
| --- | --- | --- |
| 합계 |
| --- | --- | --- |
| Ⅰ. 발행할 주식의 총수 | |
| Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 | |
| Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 | |
| | 1. 감자 |
| 2. 이익소각 |
| 3. 상환주식의 상환 |
| 4. 기타 |
| Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) | |
| Ⅴ. 자기주식수 | |
| Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) | |
| Ⅶ. 자기주식 보유비율 | |
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주식442,778-442,778--------------------------------------보통주식442,778-442,778------------------------------------------------------------------보통주식442,778-442,778----------
| 취득방법 | | | 주식의 종류 | 기초수량 | 변동 수량 | | | 기말수량 | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 취득(+) | 처분(-) | 소각(-) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 배당가능이익범위이내취득 | 직접취득 | 장내 직접 취득 |
| 장외직접 취득 |
| 공개매수 |
| 소계(a) |
| 신탁계약에 의한취득 | 수탁자 보유물량 |
| 현물보유물량 |
| 소계(b) |
| 기타 취득(c) | | |
| 총 계(a+b+c) | | |
주) 당사는 2025년 07월 22일 이사회 결의를 통해 자기주식을 교환대상으로 하는 제2회 무보증 사모 교환사채를 발행하였습니다. 해당 사채의 교환청구기간에 따라, 2026년 02월 27일부터 2026년 03월 26일까지 총 4차례에 걸쳐 교환권 행사가 완료되었습니다[관련공시] 2025. 8. 8. 자기주식처분결과보고서 이외 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 사업 개황
(1) 반도체 산업 개요
반도체 산업은 지난 수십 년간 소형화와 성능 향상을 중심으로 지속적으로 발전해 왔습니다. 최근에는 인공지능(AI), 데이터센터, 전기차(EV), 로봇 및 산업 자동화 등 고전력·고집적 응용 분야의 확대에 따라 반도체의 전력 밀도와 발열 관리가 산업 전반의 핵심 기술 과제로 부각되고 있습니다.
특히 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 확산으로 데이터 처리량과 전력 소비가 빠르게 증가하면서, 전력 효율을 높이고 열 발생을 효과적으로 제어할 수 있는 반도체 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
이와 함께 반도체 패키징 기술은 단순한 전기적 연결과 보호 기능을 넘어 전력 효율, 열 관리, 시스템 안정성을 결정하는 핵심 기술로 발전하고 있습니다.
(2) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 특성과 시장 동향
기존 실리콘(Si) 반도체의 물리적 한계를 극복하기 위해 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화 갈륨(GaN) 기반의 와이드 밴드갭(Wide Bandgap, WBG) 반도체가 차세대 전력 반도체 기술로 주목받고 있습니다.
WBG 반도체는 높은 전압과 높은 온도, 높은 주파수 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 특성을 갖고 있어 전기차(EV), 신재생에너지, 데이터센터 전력 시스템, 산업용 전력 장치 등 다양한 분야에서 적용이 확대되고 있습니다.
특히 AI 데이터센터의 전력 소비 증가와 전력 변환 효율 개선 요구가 확대됨에 따라 전력 반도체의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위한 패키징 및 열 관리 기술의 중요성이 크게 증가하고 있습니다.
(3) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 주요 특징
와이드 밴드갭 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 다음과 같은 특성을 보유하고 있습니다.
- 높은 전력 밀도 구현
- 높은 동작 온도
- 빠른 스위칭 속도
- 낮은 전력 손실
- 높은 주파수 동작 가능
- 시스템 소형화 및 에너지 효율 향상
- 높은 신뢰성과 내구성
이러한 특성으로 인해 WBG 반도체는 고전력 밀도 환경에서 동작하는 과정에서 상당한 열이 발생하게 되며, 반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수(CTE)를 정밀하게 제어하는 Thermal Matching 기술과 효율적인 열 관리(Thermal Management) 기술이 필수적인 요소로 요구되고 있습니다.
(4) 반도체 패키징 기술의 구조 변화“From Wire to Block” 기술 전환
최근 전력 반도체 및 고성능 반도체 패키징 기술은 기존의 와이어 본딩(Wire Bonding) 기반 구조에서 금속 블록 기반 연결 구조(Block Bonding)로 전환되는 기술적 변화가 진행되고 있습니다.
기존 와이어 본딩 방식은 구조가 단순하고 공정 안정성이 높은 장점이 있으나, 전력 밀도 증가와 고주파 동작 환경에서는 기생 인덕턴스 증가와 열 저항 증가 등의 한계가 존재합니다.
이에 따라 최근 전력 반도체 모듈 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 구리 블록(Cu Block), 구리 클립(Cu Clip) 및 구조형 금속 인터커넥트를 활용하여 반도체 칩을 직접 연결하는 블록 본딩(Block Bonding) 구조가 확대되고 있습니다.
이러한 구조는 전류 전달 경로를 단축하여 전기적 손실을 줄이고 패키지 내부 열 전달 경로를 개선함으로써 고전력 밀도 환경에서도 안정적인 반도체 동작을 가능하게 합니다.
(5) AI 데이터센터 전력 모듈 시장
최근 인공지능(AI) 연산 수요 증가로 인해 AI 데이터센터의 전력 소비가 빠르게 증가하고 있으며, 이에 따라 데이터센터 전력 인프라의 효율성과 안정성을 확보하기 위한 전력 반도체 기술의 중요성이 커지고 있습니다.
AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템은 높은 전력 밀도를 요구하며, 이 과정에서 발생하는 열을 효율적으로 제어하는 기술이 시스템 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 작용합니다.
이에 따라 SiC 및 GaN 기반 전력 반도체와 고전력 패키징 기술이 AI 데이터센터 전력 시스템의 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, 고전력 서버 전원공급장치(PSU), 전력 변환 장치, AI 가속기 전력 모듈 등 다양한 분야에서 관련 기술 수요가 증가하고 있습니다.
(6) 당사의 역할 및 기술 경쟁력
Thermal Platform Company 전략
당사는 반도체 패키징에서 발생하는 전기적 인터페이스와 열 관리 인터페이스를 동시에 설계하는 Thermal Platform 기술 기반 기업으로서 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.
특히 당사는 저열팽창(Low CTE) 및 고열전도(High Thermal Conductivity) 특성을 동시에 구현한 KCMC®(Kostec Copper-Molybdenum Composite) 소재 플랫폼을 기반으로 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발하고 있습니다.
KCMC® 소재는 몰리브덴과 구리의 복합 구조를 기반으로 한 다층 구조 소재로서 반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수 차이를 최소화하면서 높은 열전도 특성을 제공하여 반도체 패키지의 열 관리 성능과 장기 신뢰성을 향상시키는 특징을 갖습니다.
이를 기반으로 당사는 RF 통신 패키지, 전력 반도체용 스페이서(Spacer), 방열 베이스플레이트(Baseplate), 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 제품군을 개발하고 있습니다.
(7) AI Infrastructure / Power Semiconductor 포트폴리오
당사는 RF 통신 패키지, 전력 반도체 패키징 부품, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 응용 분야에 반도체 패키징 제품을 공급하고 있습니다.
주요 사업 영역은 다음과 같습니다.
① RF 및 항공우주용 반도체 패키지
5G 이동통신, 레이더(Radar), 항공우주 분야에서 사용되는 RF 전력 트랜지스터용 패키지를 개발·생산하고 있습니다.② 전력 반도체 패키징 사업
SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 모듈에 적용되는 방열 스페이서 및 구조 부품을 공급하고 있으며, 고전력 밀도 환경에서의 열 관리와 전기적 효율 향상을 위한 패키징 기술을 개발하고 있습니다.
③ 레이저 및 광반도체 패키징 사업
산업용 및 의료용 레이저 모듈에 적용되는 반도체 레이저 패키지와 고출력 레이저 시스템용 냉각 플랫폼을 개발하고 있습니다.
(8) 코스텍시스 성장 전략
당사는 반도체 패키징 분야에서 소재 기술과 구조 설계 기술을 동시에 확보한 기술 기반 기업으로서 RF 통신 패키지와 전력 반도체 패키징 부품을 중심으로 사업을 확대해 왔습니다.
최근에는 AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장 확대에 대응하여 고전력 반도체 패키징 및 열 관리 솔루션 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다.
특히 전력 반도체 패키징 기술이 기존 와이어 본딩 구조에서 블록 본딩 기반 구조로 전환되는 시장 환경에 대응하여 구조형 방열 부품 및 고성능 열 관리 소재 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.
이를 통해 당사는 AI 인프라, 전력 반도체 및 고성능 반도체 패키징 시장에서 기술 경쟁력을 강화하고 중장기적인 성장 기반을 확보하고자 합니다.
(9) 영업 개황
당사의 주요 고객사는 글로벌 반도체 기업 및 장비 업체로 구성되어 있으며 매출의 상당 부분이 해외 시장에서 발생하고 있습니다.
이에 따라 환율 변동에 따른 리스크를 관리하기 위해 외화 자금 운용 및 환위험 관리 체계를 운영하고 있으며, 원소재 가격 변동에 대응하기 위해 원자재 가격 연동 등의 탄력적인 가격 정책을 적용하고 있습니다.
또한 생산, 영업 및 연구개발 활동을 통해 AI 데이터센터, 전력 반도체 및 고성능 반도체 패키징 시장 확대에 대응하고 있습니다.
나. 사업개요 [주요 용어 설명]
| 순 번 | 영 문 | 국 문 | 설 명 |
|---|---|---|---|
| 1 | Compound Semiconductor |
화합물 반도체 | 화합물 반도체는 주기율표의 서로 다른 원소가 결합하여 형성된 반도체 소재로, 대표적으로 GaN, GaAs, InP, SiC 등이 있음. 이러한 소재는 높은 전자 이동도, 높은 항복 전압 및 우수한 고주파 특성을 가지며, 기존 실리콘 반도체 대비 고출력·고주파 응용 분야에 적합한 특성을 가짐. |
| 2 | Heat Spreader / Heat Sink |
히트 스프레더 | 반도체 소자에서 발생하는 열을 외부로 효율적으로 확산시키기 위한 방열 부품으로, 반도체 패키지의 Baseplate 또는 Flange 구조를 통해 열을 전달하고 방출하는 역할을 수행함. |
| 3 | BAG-8 | 은납 (브레이징 재료) |
은(Ag)과 구리(Cu) 합금으로 구성된 브레이징(Brazing)용 접합 소재로, 일반적으로 약 780°C 전후의 용융점을 가지며 진공 브레이징 또는 수소 브레이징 공정에서 금속 및 세라믹 접합에 사용됨. |
| 4 | Thermal Properties Material |
열 특성 소재 | 열전도율, 열팽창계수(CTE), 열충격 저항 등 열 특성을 고려하여 반도체 패키지의 신뢰성과 열 관리 성능을 확보하기 위해 사용되는 소재를 의미하며, MoCu, WCu, CuMo, Kovar 등의 금속 복합 소재와 Al₂O₃, AlN, BeO 등의 세라믹 소재가 활용됨. |
| 5 | GaN (Gallium Nitride) |
질화갈륨 | 질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이더 등에도 응용되고 있음. |
| 6 | GaAs (Gallium Arsenide) |
갈륨비소 | 갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음. |
| 7 | InP (Indium Phosphide) |
인화 인듐 | 인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음. |
| 8 | LDMOS (Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor) |
측면 확산 금속 산화물 반도체 | 마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음. |
| 9 | SiC (Silicon Carbide) |
탄화규소 | 탄화규소(SiC)는 높은 열전도율, 높은 항복 전압, 고온 동작 특성을 가지는 와이드 밴드갭(WBG) 반도체 소재로 전기차 전력 모듈, 산업용 전력 장치 및 데이터센터 전력 시스템 등에 적용되고 있음. |
| 10 | MoCu (Molybdenum Copper) |
몰리카파 | 구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임. |
| 11 | WCu (Tungsten·Copper) |
텅스텐카파 | 텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨. |
| 12 | Cu-MoCu-Cu (CPC) (Copper-Molybdenum Copper-Copper) |
씨피씨 | Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨. |
| 13 | Cu-Mo-Cu (CMC) (Copper-Molybdenum-Copper) |
씨엠씨 | 몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨. |
| 14 | Kovar | 코바 | 낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨. |
| 15 | Alumina Ceramic | 산화 알루미늄 세라믹 |
Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨. |
| 16 | Package | 패키지 | 외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품 |
| 17 | Transistor(TR) | 트랜지스터 | 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임. |
| 18 | Impedance | 임피던스 | 전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임. |
| 19 | Brazing | 브레이징 | 금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술 |
| 20 | Hermeticity | 밀폐 | 공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임. |
| 21 | Leak Rate | 누설량 | 누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함. |
| 22 | Coefficient of Thermal Expansion(CTE) |
열팽창 계수 | 열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨. |
| 23 | Thermal Conductivity | 열전도율 | 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK임. |
| 24 | Wettability | 젖음성 | 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함. |
| 25 | He Leak Test | 헬륨 누설시험 | He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법 |
| 26 | Thermal Cycle Test |
정속온도 변화시험 | 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함. |
| 27 | Thermal Shock Test | 열충격 시험 | 급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨. |
| 28 | Baking Test | 베이킹 테스트 | 430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험 |
| 29 | RF Communication | 알에프 통신 | 통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 |
| 30 | Thermal Matching | 써멀매칭 | 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 소재 간 접합 시 발생할 수 있는 열 응력을 최소화하기 위해 열팽창 계수를 정밀하게 제어하여 반도체 패키지의 신뢰성을 확보하는 기술을 의미함. |
| 31 | QFN (Quad Flat No-lead) |
큐에프엔 | 연결 패드가 4면에 돌출된 집적회로 패키지 |
| 32 | MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits) |
집적회로 | 하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로 |
| 33 | Die Bonding / Die Attach |
다이 본딩 | 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것 |
| 34 | Lid | 덮개 | 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개 |
| 35 | Lead Frame | 리드프레임 | 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것 |
| 36 | LCP (Liquid Crystal Polymer) |
액정폴리머 | 액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄 |
| 37 | Ka-Band | 카 대역 | 26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역 |
| 38 | 5G | 5G | 5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용 |
| 39 | Al-Diamond | 알루미늄-다이아 | 알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재 |
| 40 | LiDAR (Light Detectionand Ranging) |
라이다 | 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술 |
| 41 | EV/HEV Electric Vehicle / Hybrid Electric Vehicle) |
전기/하이브리드 자동차 | 전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차 |
| 42 | mmWave (Millimeter Wave) |
밀리미터파 | 30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 |
| 43 | Coaxial | 동축 | 중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을 둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성 |
| 44 | Metal Guide | 금속 가이드 | 동축과 유사한 형상의 구조 |
| 45 | DBC (Direct Bonded Copper) |
구리직접접합 | 전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후, 세라믹에 직접 접합 |
| 46 | IGBT (Insulated Gate BipolarTransistor) |
절연 게이트 양극성 트랜지스터 | 고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용 |
| 47 | Spacer | 스페이서 | 반도체 패키지 구조에서 칩 간 간격을 유지하고 열 전달 경로를 형성하는 구조 부품으로, 전력 반도체 패키지에서는 열 방출과 열팽창 응력 완화를 위한 핵심 방열 부품으로 사용됨. |
| 48 | Stamping | 스탬핑 | 판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함. |
| 49 | Wire Cutting | 와이어 컷팅 | 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법 |
| 50 | Delamination | 딜라미네이션(박리) | 제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상 |
| 51 | Wire Bonding | 와이어 본딩 | 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정. |
| 52 | Soldering | 솔더링 | 450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정 |
| 53 | Block Bonding | 블록 본딩 | 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하는 데 사용되는 금속 블록을 이용하는 접합 방식 |
| 54 | Clip Bonding | 클립 본딩 | 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하는 데 사용되는 금속 클립을 이용하는 접합 방식 |
다. 주요 사업의 개요
당사의 주요 사업 부문은 다음과 같이 요약할 수 있습니다.(1) 저열팽창·고방열 소재고온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 저열팽창·고방열 소재를 개발하여 반도체 패키지의 열 관리 성능과 신뢰성을 향상시키고 있습니다.(2) 써멀 매칭(Thermal Matching) 반도체 패키지반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수를 정밀하게 매칭(Matching)하여 고온 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 지원하는 반도체 패키지를 개발·생산하고 있습니다.(3) 전력 반도체용 방열 스페이서(Spacer)SiC 전력 반도체 등 고전력 반도체 패키지에 적용되는 방열 스페이서를 개발하여 고전력 환경에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고 반도체의 신뢰성을 향상시키고 있습니다.(4) 콜드 플레이트 및 냉각 시스템전력 반도체 패키지의 열 관리를 위한 콜드 플레이드 및 냉각 장치를 설계·제조하여 고출력 반도체 시스템의 열 관리 솔루션을 제공하고 있습니다.
반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 전기차(EV) 및 산업 자동화 등 고전력·고집적 응용 분야의 확대에 따라 전력 효율과 열 관리 기술의 중요성이 지속적으로 증가하고 있습니다. 이러한 환경에서 반도체 패키지는 단순한 보호 및 연결 기능을 넘어 반도체 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 기술 요소로 자리 잡고 있습니다.
당사는 저열팽창(Low CTE) 및 고열전도(High Thermal Conductivity) 특성을 동시에 구현하는 소재 기술과 반도체 패키징 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 등 다양한 분야에 적용되는 반도체 패키지 및 방열 부품을 개발·생산하고 있습니다.
특히 AI 데이터센터 및 전력 반도체 시장 확대에 따라 고전력 반도체 패키징에서 요구되는 열 관리 기술의 중요성이 증가하고 있으며, 당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 반도체 패키징용 열 관리 소재 및 구조 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.
앞으로도 당사는 반도체 패키징 분야에서 축적된 소재 기술과 구조 설계 기술을 기반으로 고성능 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 강화하고 글로벌 반도체 산업의 발전에 기여할 것입니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 현황
| 대분류 | 주요 제품 | 매출유형 | 주요 적용 분야 및 특징 |
|---|---|---|---|
| 통신용 반도체 패키지 |
RF 세라믹 패키지 GaN RF 전력반도체용 패키지 |
제품 | - 4G / 5G / 6G 통신 장비 - 위성통신, 레이더 및 국방 시스템 - GaN-on-SiC RF 패키지 - RF 반도체 패키지용 구조 부품 - 열팽창 계수(CTE) 매칭 구조 - 고주파 반도체 패키징용 리드프레임 - 저열팽창 소재 기반 고신뢰성 패키징 |
| Flange / Carrier | |||
| Thermal Matched Lead Frame | |||
| 광통신·레이저용 패키지 |
C/F Mount 패키지 | 제품 | - 고출력 레이저 모듈 패키지 - 산업용 및 의료용 레이저 장비 |
| Micro Channel 패키지 | - 마이크로 채널 냉각 구조 적용 - 고출력 레이저 열관리 최적화 |
||
| Optical Module 패키지 | - Optical Transceiver - Optical Modulator - Pump Laser 패키징 |
||
| 전력반도체 패키지 부품 |
방열 스페이서 (Spacer) | 제품 | - SiC 전력반도체 모듈용 - 저열팽창·고방열소재 적용 - 저저항 전력 패키징 구조 - 고온 및 고전압 환경 대응 - 전력반도체 모듈 냉각 구조 - 열 분산 및 냉각 효율 최적화 |
| DC 커넥터 / 시그널 커넥터 | |||
| Base Plate(Micro Channel 수냉식냉각기판) | |||
| 첨단 패키징 부품(신규) | Block Bonding 부품 | 제품 | - 고출력 반도체 패키징 구조 부품 - AI 데이터센터 및 HPC 반도체 - 전기차 전력 모듈 - 차세대 반도체 패키징 구조 - 정밀 EDM 가공 기반 구조 부품 - AI 인프라 반도체 패키징 적용 |
| Spacer / Copper Block | |||
| Embedded Copper Coin | |||
| 고방열 Metal-Ceramic 패키지 플랫폼 |
High ThermalMetal-Ceramic Package | 제품 | - 열전도율 최대 320 W/m·K - 고출력 반도체 열관리 최적화 - EMI Shielding 및 기계적 안정성 확보 - 고열전도 기판 기반 패키징 구조 - Junction Temperature 최대 20°C 감소 |
| High Thermal Substrate Package |
당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신용 반도체, 광통신 및 레이저 반도체, 전력 반도체 패키지 부품을 개발 및 생산하고 있으며, 최근에는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.
(1) 반도체 패키지
반도체 패키지(Package)는 반도체 칩을 기계적으로 보호하고, 외부 회로와의 전기적 연결을 제공하며, 반도체 동작 시 발생하는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행하는 후공정(Back-End Process) 핵심 기술입니다.
반도체를 생산하기 위해서는 다양한 제조 공정과 반도체 소재가 필요합니다. 반도체 산업은 공정 단계에 따라 크게 전공정(Front-End Process)과 후공정(Back-End Process)으로 구분됩니다.
전공정에서는 웨이퍼를 기반으로 반도체 소자를 형성하며, 후공정에서는 웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 후 패키징 공정을 통해 외부 회로와 연결 가능한 구조로 완성합니다.
반도체 산업의 소재는 공정 단계에 따라 웨이퍼 소재, 공정 소재, 패키지 소재 등으로 구분할 수 있으며, 반도체 구성 단계에 따라 기능 소재, 공정 소재 및 구조 소재로 세분화됩니다.
당사는 반도체 후공정에서 사용되는 패키지 구조 부품 및 방열 소재를 개발·생산하는 반도체 패키징 소재 전문 기업입니다.
(2) 통신용 패키지
당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 무선통신 장비에 사용되는 RF(Radio Frequency) 전력 반도체용 패키지로, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체 소자가 실장됩니다.
화합물 반도체는 고출력 및 고주파 특성을 가지기 때문에 안정적인 동작을 위해 다음과 같은 특성이 요구됩니다.
- 기밀성(Hermeticity)
- 방열성(Heat Dissipation)
- 열팽창 계수 매칭(CTE Matching)
- 전기적 연결 안정성(Electrical Connection)
- 내열성 및 내구성(Durability)
특히 RF 전력 반도체는 동작 시 높은 열이 발생하기 때문에 패키지 소재의 방열 성능과 열팽창 계수(CTE) 매칭 특성이 매우 중요합니다. 이러한 특성이 확보되지 않을 경우 반도체 칩의 성능 저하 및 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다.
당사는 이러한 요구 특성을 충족하는 RF 통신용 패키지를 개발·생산하여 국내, 미국, 중국, 대만등 많은 글로벌 고객사에 공급하고 있습니다.
또한 국내 RF 반도체 기업 및 일본 업체들과 경쟁하며 글로벌 시장에서 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
RF 통신 기술은 일반적으로 3kHz~300GHz 범위의 주파수 대역에서 전자기파를 이용하여 정보를 송수신하는 기술로, 이동통신, 위성통신, 레이더, 무선 LAN 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다.
RF 통신용 반도체 패키지는 반도체 소자에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위해 고열전도 소재와 저열팽창 특성을 갖는 금속 및 세라믹 복합 구조로 설계됩니다.
또한 패키지 내부에서는 Die Attach 공정, Wire Bonding 공정 및 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag) 등의 표면처리 공정을 통해 전기적 연결 신뢰성을 확보합니다. 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 기밀 구조(Hermetic Packaging)도 적용됩니다.
당사는 RF 분야에서 LDMOS 기반 RF 트랜지스터부터 GaN 기반 RF 트랜지스터 패키지까지 다양한 제품군을 생산하고 있으며, 이를 통해 글로벌 반도체 기업인 NXP 등에 주요 제품을 공급하고 있습니다.
현재 당사 매출의 약 90% 이상이 수출을 통해 발생하고 있으며, 주요 수출 지역은 미국, 중국, 대만 및 유럽 등입니다.
(3) 레이저용 패키지
산업용 및 군사, 의료용 레이저 장비에 사용되는 레이저 모듈용 반도체 패키지는 IC 칩과 전자회로 기판 간의 전기적 연결, 기밀 구조, 방열 구조, 그리고 다양한 환경 조건에서도 안정적으로 동작할 수 있는 신뢰성을 요구합니다.
레이저용 패키지에는 GaAs, InP, GaN 등 화합물 반도체 소자가 적용되며, 고출력 레이저의 안정적인 동작을 위해 우수한 방열 성능과 높은 구조적 안정성이 요구됩니다.
당사는 이러한 레이저 패키지를 국내외 주요 고객사에 공급하고 있습니다.
당사의 레이저용 패키지는 C/F Mount 패키지, 마이크로채널 패키지, 레이저 모듈 패키지 등 다양한 제품군으로 구성되어 있으며, 고출력 레이저 장비에 적용되고 있습니다.
(4) 전력반도체용 패키지
최근 전 세계적으로 전기차(EV) 및 하이브리드 차량(PHV, PHEV) 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 차량에는 전력 제어 및 전력 변환을 위한 전력 반도체가 필수적으로 사용됩니다.
현재 대부분의 인버터 시스템에는 실리콘(Si) 기반 전력 반도체가 사용되고 있으나, 고출력·고효율 전력 변환에 대한 요구가 증가하면서 SiC(실리콘 카바이드) 및 GaN(질화갈륨) 기반 전력 반도체가 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
SiC 및 GaN 전력 반도체는 기존 실리콘 반도체 대비 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다.
- 높은 전압 내성
- 높은 동작 온도
- 낮은 전력 손실
- 고주파 동작 가능
이러한 특성으로 인해 전기차뿐만 아니라 산업용 장비, 철도, 풍력 발전, 데이터센터, 로봇 등 다양한 산업 분야에서 활용이 확대되고 있습니다.
시장 조사기관 TrendForce에 따르면 자동차용 SiC 전력 반도체 시장은 2022년 약 10억 달러 수준에서 2026년 약 39억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
전력 반도체는 동작 시 많은 열이 발생하며, 이러한 열은 반도체 성능 저하 및 수명 단축의 주요 원인이 됩니다. 따라서 전력 반도체 패키지에서는 효율적인 열 방출 구조와 열팽창 계수(CTE) 매칭 기술이 매우 중요한 요소입니다.
당사는 이러한 요구에 대응하기 위해 저열팽창·고방열 특성을 갖는 금속 복합 소재(KCMC 등)를 개발하고 있으며, 이를 활용한 방열 스페이서(Spacer), DC 커넥터 및 베이스플레이트(Base Plate) 등을 생산하고 있습니다.
특히 방열 스페이서는 전력 반도체 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 역할을 수행하며, 저기생 인덕턴스(Low Parasitic Inductance) 구조 및 고전압 환경에서의 신뢰성을 확보한 패키징 구조에 적용되고 있습니다.
이를 통해 당사는 전력 반도체 패키징 시장에서도 방열 소재 및 패키지 구조 부품 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다.
(5) AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 열관리 기술
최근 인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 확산에 따라 반도체의 전력 밀도와 발열량이 빠르게 증가하고 있습니다. 특히 AI 가속기, GPU 및 고성능 프로세서는 대규모 연산 처리를 수행하는 과정에서 높은 전력 소비와 발열이 발생하며, 이에 따라 반도체 패키징 구조에서의 열 관리 기술의 중요성이 지속적으로 확대되고 있습니다.
AI 데이터센터 환경에서는 반도체의 안정적인 동작과 시스템 효율을 확보하기 위해 고방열 소재, 열 분산 구조 설계 및 냉각 기술이 결합된 패키징 솔루션이 요구되고 있습니다. 이러한 기술은 데이터센터의 전력 효율 개선과 장비 신뢰성 확보에 중요한 요소로 작용하고 있습니다.
당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 반도체 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 열 관리 솔루션 개발을 지속적으로 추진하고 있으며, 향후 고출력 반도체 응용 분야로의 적용 확대를 추진하고 있습니다.
(6) Thermal Platform 기반 사업 전략
반도체 패키지에서 발생하는 열 문제는 반도체 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로, 최근 반도체 산업에서는 열 관리 기술을 하나의 플랫폼 기술로 인식하는 경향이 확대되고 있습니다.
당사는 저열팽창 금속 복합 소재 기술과 반도체 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 열 관리 기술을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 반도체 패키지용 방열 소재, 스페이서, 베이스플레이트 등 다양한 제품군을 개발·생산하고 있습니다.
이와 같은 기술 기반을 통해 당사는 통신용 RF 반도체, 레이저 반도체 및 전력 반도체 등 다양한 응용 분야에 적용 가능한 열 관리 솔루션을 제공하고 있으며, 향후 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 분야까지 적용 범위를 확대해 나갈 계획입니다.
(7) 당사의 기술 포지셔닝
당사는 반도체 패키징 분야에서 소재 기술과 구조 설계 기술을 동시에 보유한 기술 기반 기업으로서 RF 통신, 레이저 및 전력 반도체 패키지에 적용되는 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하고 있습니다.
특히 저열팽창·고방열 특성을 갖는 금속 복합 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수(CTE)를 제어하고, 고출력 반도체에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시키는 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다.
이러한 기술 경쟁력을 기반으로 당사는 AI 인프라 및 전력 반도체 시장 확대에 대응하며 반도체 패키징용 열 관리 소재 및 구조 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.
(8) 사업의 내용 종합
당사는 반도체 패키징 분야에서 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 동시에 보유한 기술 기반 기업으로서 통신용 RF 반도체, 레이저 반도체 및 전력 반도체 등 다양한 응용 분야에 적용되는 패키지 및 방열 부품을 개발·생산하고 있습니다.
특히 반도체의 고출력화와 고집적화가 진행됨에 따라 패키징 단계에서의 열 관리 기술의 중요성이 지속적으로 확대되고 있으며, 당사는 이러한 산업 변화에 대응하여 써멀 매칭(Thermal Matching) 소재 기술과 고방열 구조 설계 기술을 기반으로 반도체 패키징용 열 관리 솔루션을 지속적으로 고도화하고 있습니다.
최근에는 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 확산과 전력 반도체 시장 성장에 따라 고출력 반도체 패키징에서 요구되는 방열 성능 및 신뢰성 확보가 중요한 기술 요소로 부각되고 있으며, 당사는 기존 RF 통신용 패키지 및 레이저 패키지 사업을 기반으로 전력 반도체 및 AI 인프라 분야로 적용 영역을 확대하고 있습니다.
이와 같은 기술 경쟁력을 기반으로 당사는 AI 인프라 및 전력 반도체 시장 확대에 대응하며 반도체 패키징용 열 관리 소재 및 구조 부품 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있으며, 고부가가치 반도체 패키징 시장에서 안정적인 성장 기반을 확보해 나갈 계획입니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 매입 현황
(단위: 백만원)
| 매입유형 | 품 목 | 구 분 | 제7기 1분기(2026년) | 제6기(2025년) | 제5기, 구28기(2024년) |
|---|---|---|---|---|---|
| 원재료 | P** 및 기타 | T사 등 | 1,916 | 6,976 | 8,843 |
나. 원재료 가격 변동 추이
(단위: 원)
| 품 목 | 제7기 1분기(2026년) | 제6기(2025년) | 제5기, 구28기(2024년) |
|---|---|---|---|
| P** | 157,803 | 107,254 | 73,390 |
주1) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 당사의 생산실적 및 가동율에 관한 정보는 국내외 경쟁사와의 경쟁상 영업기밀에 해당되므로 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.
마. 생산설비에 관한 사항
(단위 : 천원)
| 공장별 | 자산별 | 소재지 | 기초가액 | 당기증감 | 감가상각비 | 2026년 기말 가액 | 비고 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 증가 | 감소 | 대체 | |||||||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 1. 본사(공장)2. 2공장3. 3공장 | 토지 | 인천광역시남동구 소재 | 26,833,151 | 26,833,151 | |||||
| 건물 | 6,346,210 | 104,500 | 225,400 | 47,387 | 6,628,722 | ||||
| 기계장치 | 3,790,554 | 653,141 | 444,731 | 144,909 | 4,743,518 | ||||
| 공구와기구 | 197,132 | 16,514 | 180,618 | ||||||
| 시설장치 | 747,953 | 64,500 | 64,500 | 29,401 | 847,552 | ||||
| 합계 | 37,915,000 | 822,141 | 734,631 | 238,212 | 39,233,563 |
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
| 매출유형 | 품 목 | | 2026년도(제7기 1분기) | 2025년도(제6기) | 2024년도
(제5기, 구28기) |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 | RF통신용패키지 | | 3,946 | 12,750 | 13,798 |
| 전력반도체Spacer | | 1,502 | 2,470 | 415 |
| 합 계 | | 5,448 | 15,220 | 14,213 |
| 합 계 | | 수 출 | 3,665 | 10,740 | 12,245 |
| 내 수 | 1,783 | 4,480 | 1,968 |
| 합 계 | 5,448 | 15,220 | 14,213 |
나. 판매경로 당사의 제품 판매는 국내 및 해외 고객사를 대상으로 고객사로부터 직접 수주를 받아 공급하는 직접 판매 방식으로 이루어지고 있습니다. 당사는 고객사와의 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급 체계를 유지하고 있습니다.
다. 수주현황
당사는 고객으로부터 수주를 받아 제품을 납품하고 있으며, 개별 수주 내용은 회사의 영업기밀에 해당합니다.
라. 판매전략
(1) 판매 목표:
당사는 중장기적으로 저열팽창·고방열 소재 및 반도체 패키지 부품 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하고, 해당 분야의 선도 기업으로 도약하기 위한 기반을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.
(2) 판매 전략
① 기존 고객사 대응 전략
안정적인 제품 공급과 품질 관리를 통해 고객사의 신뢰를 확보하고 장기적인 협력 관계를 유지하고 있습니다.
고객사의 제품 로드맵(Roadmap)에 선제적으로 대응하여 향후 수요 변화에 맞는 제품 개발 및 공급을 추진하고 있습니다.
고객사와의 긴밀한 파트너십을 기반으로 지속 가능한 비즈니스 성장을 도모하고 있습니다.
② 신제품 개발 및 출시 전략
중장기적인 고객 수요(Demand)에 대응할 수 있는 신소재 및 신규 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.
개발 초기 단계부터 고객사와 공동으로 기술 검토 및 개발을 진행하여 고객 요구사항이 반영된 맞춤형 제품 개발을 추진하고 있습니다.
③ 선행 마케팅 역량 강화
반도체 산업 및 관련 시장의 기술 변화와 트렌드를 선제적으로 파악하기 위해 선행 마케팅 기능을 강화하고 있습니다.
이를 통해 신규 시장 및 응용 분야 발굴과 고객 기반 확대를 추진하여 사업 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.
당사는 RF 통신용 반도체 패키지, 레이저 패키지 및 전력반도체 방열 부품 사업을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 통화 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산액 | 외화금액 | 원화환산액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | 116,168 | 175,808,364 | 328,125 | 470,826,419 |
| 현금및현금성자산 | JPY | 16,008,354 | 151,555,890 | 23,688,891 | 217,376,370 |
| 매출채권 | USD | 1,729,432 | 2,617,321,693 | 1,673,326 | 2,401,056,094 |
| 금융부채: | |||||
| 매입채무 | USD | 151,295 | 228,969,248 | 136,358 | 195,660,137 |
| 미지급금 | USD | 64,000 | 96,857,600 | 58,000 | 83,224,200 |
당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 246,730,321 | (246,730,321) | 259,299,818 | (259,299,818) |
| JPY | 15,155,589 | (15,155,589) | 21,737,637 | (21,737,637) |
상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.
(2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동성장기차입금 | 1,549,973,332 | 1,549,973,332 |
| 장기차입금 | 6,529,096,668 | 6,916,666,668 |
| 합 계 | 8,079,070,000 | 8,466,640,000 |
변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1% 증가 | 1% 감소 | 1% 증가 | 1% 감소 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 당기손익 및 자본의 증가(감소) | (80,790,700) | 80,790,700 | (85,916,200) | 85,916,200 |
(3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 2,444,316,331 | 1,489,770,205 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 89,283,564 | 83,393,715 |
| 매출채권(*) | 3,170,985,590 | 4,124,082,301 |
| 기타수취채권 | 65,299,884 | 51,393,819 |
| 합 계 | 5,769,885,369 | 5,748,640,040 |
(*) 대손충당금을 차감하기 전의 금액입니다.
(4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 6개월 미만 | 6개월 ~ 1년 | 1년~2년 | 2년~5년 | 5년 이상 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타지급채무 | 841,623,260 | 841,623,260 | 841,623,260 | - | - | - | - |
| 차입금 | 24,049,070,000 | 25,388,091,587 | 2,162,726,491 | 7,506,847,779 | 10,269,894,446 | 4,402,305,940 | 1,046,316,931 |
| 리스부채 | 116,677,495 | 136,731,880 | 19,988,640 | 19,979,040 | 40,024,900 | 56,739,300 | - |
| 합 계 | 25,007,370,755 | 26,366,446,727 | 3,024,338,391 | 7,526,826,819 | 10,309,919,346 | 4,459,045,240 | 1,046,316,931 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 6개월 미만 | 6개월 ~ 1년 | 1년~2년 | 2년~5년 | 5년 이상 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타지급채무 | 1,361,624,232 | 1,361,624,232 | 1,361,624,232 | - | - | - | - |
| 차입금 | 24,436,640,000 | 25,901,403,420 | 4,654,960,852 | 5,062,921,236 | 10,352,500,258 | 4,431,173,527 | 1,399,847,547 |
| 리스부채 | 124,156,407 | 146,726,200 | 19,988,640 | 19,986,300 | 39,945,860 | 26,538,800 | 40,266,600 |
| 합 계 | 25,922,420,639 | 27,409,753,852 | 6,036,573,724 | 5,082,907,536 | 10,392,446,118 | 4,457,712,327 | 1,440,114,147 |
(5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다.당분기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 총부채(A) | 27,545,672,025 | 33,701,580,911 |
| 차감:현금및현금성자산(B) | (2,444,316,331) | (1,489,770,205) |
| 순부채(C=A-B) | 25,101,355,694 | 32,211,810,706 |
| 자본총계(D) | 28,597,697,480 | 22,303,728,608 |
| 총자본(E=C+D) | 53,699,053,174 | 54,515,539,314 |
| 자본조달비율(F=C/E) | 46.7% | 59.1% |
나. 파생거래- 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
당사는 기업부설연구소를 운영하여 핵심 기술 및 신제품 개발을 추진하고 있으며, 개발된 기술과 제품의 사업화를 통해 회사의 경쟁력 강화를 도모하고 있습니다. 또한 사업성이 확인된 제품에 대해서는 고객사의 요구사항을 반영한 양산 공정을 개발하여 안정적인 생산 및 공급 체계를 구축하고 있습니다. 가. 연구조직
emb0000bbb023a2.jpg 기업부설연구소 조직도
[기업부설연구소 부문별 주요업무]
| 구분 | 부문 | 주요업무 |
| 기업부설연구소 | 연구소장 | 연구 개발기획 및 연구 총괄 |
| 선행 연구팀 | 선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리 | |
| PKG 개발팀 | 개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 공정개발 및 시운전 테스트 |
|
| 소재, 시제품 개발팀 | 방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험 |
|
| 연구 기획팀 | 정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도 기술 개발 |
나. 주요 연구개발 수행 실적
[신기술 연구개발 완료 현황]
| 연구과제명 | 개발 기간 | 주관기관 | 관련기관 |
| GaN용 RF PKG 개발 | '17. 7. 20.~'19. 10. 20. | ㈜코스텍시스 | 수요기관: NXP |
| ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제) | '19. 9. 20.~'21. 8. 16. | ㈜코스텍시스 | 수요기관: NXP |
| MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제) | '21. 1. 1.~'21. 12. 31. | ㈜코스텍시스 | 수요기관: 국내/국외 주요 MMIC 업체 |
| OM780 패키지 Flange 개발 | '21. 12. 20.~'22. 6. 20. | ㈜코스텍시스 | 수요기관: NXP |
[정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)]
| 연구과제명 | 주관부서 | 연구기간 | 정부출연금 | 관련제품 | 비고 |
| GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발 | 산업통상자원부 | '12. 12. 11.~ '14. 4. 10. | 1,220,000 | 고출력 RF 패키지 | 수행완료 (자체 추가진행) |
| LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발 | 중소벤처기업부 | '19. 6. 17. ~'20. 6. 16. | 267,349 | 레이저 다이오드 | 수행완료 |
| 5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 | 과학기술정보통신부 | '20. 4. 1.~'22. 12. 31. | 3,000,000 | 5G 전력증폭기 | 수행완료 |
| EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발 | 중소기업기술정보진흥원 | '20. 6. 29. ~'20. 6. 28. | 500,000 | 파워모듈용 스페이서 |
수행완료 |
| 5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발 | 한국산업단지공단 | '21. 7. 1.~'22. 12. 31. | 505,000 | QFN 패키지 | 수행완료 |
다. 연구개발비용
(단위 :천원 )
| 과목 | 제7기 1분기 | 제6기 | 제5기 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 연구개발비용 계 | 226,752 | 880,359 | 1,049,522 | - |
| (정부보조금) | 202,416 | 578,460 | 364,369 | - |
| 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] | 4.16% | 5.78% | 7.38% | - |
라. 지적재산권 소유 내역
| 번호 | 출원/등록 | 출원 등록자 | 특허/프로그램명 | 국가명 | 출원 등록일 |
| 1 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 메탈베이스 및 그 제조 방법 | 일본 | 2013. 12. 27. |
| 2 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 소자패키지 | 대한민국 | 2015. 2. 5. |
| 3 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터 | 대한민국 | 2017. 10. 26. |
| 4 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지 | 대한민국 | 2020. 2. 13. |
| 5 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법 | 대한민국 | 2020. 6. 26. |
| 6 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 | 대한민국 | 2020. 8. 31. |
| 7 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 플랫 노리드 패키지 | 대한민국 | 2020. 12. 10. |
| 8 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법 | 대한민국 | 2020. 12. 24. |
| 9 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 | 대한민국 | 2021. 1. 14. |
| 10 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 반도체 디바이스 패키지 | 대한민국 | 2021. 2. 16. |
| 11 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지 | 대한민국 | 2021. 3. 3. |
| 12 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 고방열 플라스틱 패키지 | 대한민국 | 2021. 4. 29. |
| 13 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 고방열 큐에프엔 패키지 | 대한민국 | 2021. 5. 27. |
| 14 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지 | 대한민국 | 2021. 6. 10. |
| 15 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지 | 대한민국 | 2021. 9. 17. |
| 16 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법 | 대한민국 | 2022. 6. 28. |
| 17 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 | 대한민국 | 2022. 7. 18. |
| 18 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 | 대한민국 | 2023. 1. 19. |
| 19 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2023. 10. 31. |
| 21 | 등록 | ㈜코스텍시스 | 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2024. 3. 14. |
| 21 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2022. 4. 15. |
| 22 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 회로기판의 제조방법 및 회로기판 | 대한민국 | 2023. 7. 23. |
| 23 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법 | 대한민국 | 2024. 2. 1. |
| 24 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지 | 대한민국 | 2024. 2. 1. |
| 25 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지 | 대한민국 | 2024. 2. 1. |
| 26 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 표면 그루브 채널형 방열판 | 대한민국 | 2024. 3. 5. |
| 27 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 수직형 션트 저항 및 수직형 션트 저항을 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2024. 4. 9. |
| 28 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 3층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 3층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2024. 11. 5. |
| 29 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 2층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 2층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법 | 대한민국 | 2024. 11. 5. |
| 30 | 출원 | ㈜코스텍시스 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 반도체 패키지 | 대한민국 | 2024. 11. 5. |
마. 연구개발계획
당사는 저열팽창·고방열 소재 기술과 정밀 반도체 패키징 구조 설계 기술을 기반으로 RF 통신용 반도체, 레이저 반도체 및 전력 반도체 패키지에 적용되는 방열 소재 및 구조 부품 분야의 연구개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.
특히 고출력 반도체의 안정적인 동작을 위해 요구되는 열팽창 계수(CTE) 제어 기술과 고열전도 방열 구조 설계 기술을 핵심 역량으로 확보하고 있으며, 이를 기반으로 AI 데이터센터 및 전력 반도체 시장 확대에 대응하는 반도체 패키징용 열 관리(Thermal Management) 기술 개발을 지속적으로 확대해 나갈 계획입니다.
또한 3D 패키징 구조 및 Block Bonding 기반 첨단 패키징 기술 개발을 통해 고출력 반도체 패키징에서 요구되는 전기적 성능과 열 관리 성능을 동시에 향상시키는 연구개발을 추진하고 있습니다.
아울러 당사는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 기반으로 AI 데이터센터 및 고성능 반도체 패키징 시장으로 적용 영역을 확대하고 있으며, 고집적·고출력 반도체 환경에서 요구되는 차세대 열 관리 솔루션 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다.
7. 기타 참고사항
가. 시장 현황
(1) 반도체 패키지 및 열관리 소재 시장의 특성
최근 반도체 산업은 인공지능(AI), 데이터센터, 전기차(EV), 차세대 통신(5G/6G), 산업 자동화 등 고성능 전자 시스템의 확산에 따라 지속적으로 성장하고 있습니다. 이러한 기술 발전과 함께 반도체의 고집적화 및 고전력화가 빠르게 진행되면서, 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하는 열관리(Thermal Management) 기술의 중요성이 크게 증가하고 있습니다.
반도체의 발열이 적절히 제어되지 않을 경우 성능 저하, 시스템 불안정, 수명 단축 등으로 직결될 수 있어, 반도체 패키지는 더 이상 단순한 보호 및 연결 부품이 아니라 반도체의 성능, 효율 및 신뢰성을 좌우하는 핵심 기술 요소로 자리 잡고 있습니다. 특히 고출력·고집적 반도체 환경에서는 칩과 패키지 소재 간 열팽창 계수 차이에서 비롯되는 열응력을 최소화하는 것이 중요하며, 이를 위해 저열팽창(Low CTE) 특성과 고열전도(High Thermal Conductivity) 특성을 동시에 구현하는 소재 기술과 패키징 구조 설계 기술이 필수적으로 요구되고 있습니다.
이러한 산업 환경 속에서 반도체 칩과 패키지 간의 열팽창 계수를 정밀하게 조정하는 써멀 매칭(Thermal Matching) 기술은 고출력 반도체 및 화합물 반도체 패키징에서 핵심적인 기술 요소로 평가되고 있습니다. 당사는 이러한 산업 요구에 대응하여 저열팽창·고방열 소재 기술과 반도체 패키징 구조 설계 기술을 기반으로 다양한 반도체 열관리 솔루션을 개발·생산하고 있으며, 주요 사업 분야는 다음과 같습니다.
① 저열팽창·고방열 신소재
당사는 Cu(구리)의 높은 열전도 특성과 Mo(몰리브덴) 및 W(텅스텐)의 낮은 열팽창 특성을 결합한 복합 소재 기술을 통해 반도체 패키지에서 요구되는 저열팽창 및 고방열 특성을 동시에 구현하고 있습니다. 이를 통해 반도체 칩의 열응력으로 인한 손상을 최소화하고 방열 효율을 극대화하여 반도체 시스템의 안정성과 신뢰성을 향상시키고 있습니다.
② 써멀 매칭(Thermal Matching) 반도체 패키지
반도체 칩과 패키지 간 열팽창 계수를 정밀하게 매칭하여 고온 및 고출력 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있는 반도체 패키지를 개발·생산하고 있습니다. 특히 SiC 및 GaN 등 차세대 화합물 반도체 칩의 특성에 최적화된 패키징 구조 설계를 통해 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)의 기술 요구 사항에 대응하고 있습니다.
③ 전력 반도체용 방열 스페이서(Spacer)
전기차 및 에너지저장장치(ESS)에 적용되는 SiC 전력 반도체는 고전력 구동 환경에서 높은 열부하가 발생하므로 효과적인 열 분산이 필수적입니다. 당사는 전력 반도체 패키지 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시키는 방열 스페이서를 개발하여 전력 반도체 시스템의 안정성과 신뢰성을 향상시키고 있습니다.
④ 콜드 플레이트 및 냉각 시스템
AI 서버, 데이터센터 및 고전력 반도체 시스템에서는 기존 공랭 방식만으로는 증가하는 발열을 효과적으로 제어하기 어려워지고 있습니다. 당사는 고출력 반도체 시스템의 열 밀도를 효율적으로 제어하기 위해 콜드 플레이트 기반 액체 냉각 및 공랭식 하이브리드 냉각 솔루션을 개발하여 차세대 반도체 열관리 시스템을 제공하고 있습니다.
당사의 제품은 RF 통신 반도체, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 등 다양한 반도체 응용 분야에 적용되고 있으며, 이러한 특성상 통신, 전력, 자동차, 산업 장비, 데이터센터, 방위·항공우주 등 반도체 칩이 적용되는 다양한 산업 분야의 기업들이 당사의 주요 고객 또는 잠재 고객이라 할 수 있습니다.
(2) 산업의 발전 과정 및 기술 패러다임 변화
반도체 패키지 산업은 반도체 기술 발전과 함께 지속적으로 성장해 왔으며, 특히 이동통신 산업의 발전은 반도체 및 반도체 패키지 산업 성장의 중요한 동력으로 작용해 왔습니다. 1980년대 1세대 이동통신 서비스가 시작된 이후 약 10년 주기로 이동통신 기술이 발전해 왔으며, 1990년대 2세대 이동통신, 2000년대 3세대 이동통신, 2010년대 4세대 이동통신(LTE)을 거쳐 현재는 5세대 이동통신(5G)이 상용화되었습니다. 최근에는 6세대 이동통신(6G)에 대한 기술 개발도 본격화되고 있습니다.
5G 이동통신은 초고속·초저지연·초연결 특성을 기반으로 대용량 데이터 전송과 실시간 데이터 처리를 가능하게 하며, 스마트폰뿐 아니라 자동차, 산업 장비, 스마트 기기 등 다양한 디바이스를 연결하는 핵심 인프라로 자리 잡고 있습니다. 또한 자율주행, 스마트 제조, 가상현실(VR), 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT) 등의 확산은 고주파수·고출력 환경에서 구동되는 RF 반도체 및 전력 반도체의 수요를 확대시키고 있습니다.
이와 함께 반도체 산업은 기존 실리콘(Si) 기반 반도체 중심 구조에서 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨) 기반 화합물 반도체 중심 구조로 빠르게 전환되고 있습니다. 화합물 반도체는 고주파, 고전압, 고온 환경에서 우수한 특성을 가지므로 5G/6G 통신, 전기차, 에너지, 방산, 항공우주 등 다양한 분야에서 적용이 확대되고 있습니다. 이에 따라 고출력 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 패키지 및 열관리 기술의 중요성도 함께 증가하고 있습니다.
한편 최근 반도체 산업에서는 3차원 적층(3D integration) 기술이 주요 트렌드로 부상하고 있으나, 그 목적과 구현 방식은 적용 분야에 따라 크게 상이합니다. 예를 들어 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 3D 적층 메모리 구조는 초고대역폭과 고용량 구현을 목표로 하며, 주요 성능 지표는 대역폭, 에너지 효율, I/O 밀도 및 용량입니다. 반면 3D 스택 파워 반도체는 전력 변환 효율, 전력밀도, 스위칭 성능, 열저항, 절연 신뢰성 및 수명 확보가 핵심 과제입니다. 즉, HBM은 신호(데이터) 최적화가 본질인 반면, 전력 반도체의 3D 패키징은 전력·열·절연·신뢰성의 동시 최적화가 본질이라 할 수 있습니다.
HBM 3D 적층은 여러 개의 DRAM 다이를 TSV(Through-Silicon Via), 마이크로범프, 하이브리드 본딩 등 미세 인터커넥트 기술로 수직 적층하는 구조가 일반적이며, 매우 많은 수의 미세 I/O를 구현하는 것이 핵심입니다. 반면 3D 파워 반도체 패키징에서는 단순히 칩을 쌓는 것보다 전류 루프 단축, 저인덕턴스 구현, 열경로 최적화, 절연 신뢰성 확보가 더욱 중요합니다. 따라서 하이사이드·로우사이드 MOSFET 다이 적층, 드라이버·컨트롤러 근접 배치, 두꺼운 금속 배선, 구리 클립, 전력 범프, Cu pillar, 소결 접합(sintering), 임베디드 기판 구조 등 전류·열·신뢰성 중심의 패키징 기술이 중요하게 적용됩니다.
이러한 차이는 열관리 측면에서 더욱 뚜렷하게 나타납니다. HBM 역시 열밀도가 높은 구조이나, 기본적으로는 대역폭과 신호 전달 효율 향상이 목적입니다. 반면 3D 파워 반도체는 스위칭 손실 및 도통 손실이 직접적인 열로 이어지며, 패키지 구조에 따라 핫스팟, 열저항 증가, 수명 저하 문제가 즉각적으로 발생할 수 있습니다. 따라서 열을 상·하부로 동시에 배출하는 양면 냉각 구조, 열확산판, TIM, 절연 열전도 소재, 소결 접합재 등 열 자체가 설계의 중심이 되는 구조적 접근이 요구됩니다.
결과적으로 반도체 산업의 기술 패러다임은 단순 미세화와 적층 경쟁에서 나아가, 고출력 반도체의 효율과 신뢰성을 확보하기 위한 소재·패키지·냉각 통합 설계 경쟁으로 진화하고 있으며, 당사는 이러한 변화에 대응할 수 있는 열관리 중심 기술 역량을 확보하고 있습니다.
(3) 수요변동요인
반도체 패키지 및 열관리 부품 시장은 다음과 같은 주요 산업 트렌드에 의해 수요가 영향을 받습니다.
첫째, 5G 및 차세대 통신 인프라 확대입니다. 세계 각국의 통신 사업자들은 5G 통신망 구축을 위해 기지국 및 통신 장비 투자를 지속적으로 확대하고 있으며, 향후 6G 관련 기술 개발 또한 본격화될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 고주파·고출력 RF 반도체 및 관련 반도체 패키지 수요도 증가하고 있습니다. 특히 mmWave 등 고주파 대역 투자가 확대될수록 RF 반도체 패키지의 열관리 중요성도 더욱 커지고 있습니다.
둘째, 모빌리티 전동화 및 전력 반도체 시장 성장입니다. 전기차(EV), 에너지저장장치(ESS), 신재생 에너지 및 산업용 전력 장비 확대에 따라 SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 전력 반도체는 고전압·고전류·고온 환경에서 동작하므로, 패키지와 방열 부품의 설계 수준이 제품 효율과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 이에 따라 고효율 열관리 기술을 갖춘 반도체 패키지 및 방열 부품의 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.
셋째, AI 및 데이터센터 산업 성장입니다. 생성형 AI 확산과 대규모 데이터 처리 수요 증가로 인해 GPU, NPU 등 고성능 반도체의 전력 밀도가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이러한 환경에서는 반도체 시스템의 안정적 운영을 위해 고성능 냉각 시스템과 열관리 솔루션의 도입이 필수적이며, 서버·가속기·전력 공급 모듈 전반에 걸쳐 방열 구조 고도화 수요가 확대되고 있습니다.
이와 같은 5G/6G, 전동화, AI 데이터센터의 3대 성장 축은 반도체 패키지 및 열관리 소재 시장의 지속적인 성장을 견인하는 핵심 요인으로 작용하고 있습니다.
(4) 주요 목표 시장
당사의 주요 목표 시장은 다음과 같은 고성장 반도체 응용 분야입니다.
- Telecommunication: 글로벌 통신 장비 제조사향 5G/6G RF 트랜지스터 패키지
- Mobility & Energy: 전기차(EV) 파워트레인, ESS, 신재생 에너지용 전력 반도체 방열 부품
- Computing: AI 서버 및 데이터센터용 고성능 열관리 부품 및 차세대 냉각 장치
- Optoelectronics: 레이저 및 광반도체용 고신뢰성 패키지
- Aerospace & Defense: 레이더, 위성통신, 군수 전자장비 등 고신뢰성 반도체 패키지
특히 GaN 기반 RF 반도체와 SiC 기반 전력 반도체는 고출력·고효율 특성이 요구되는 통신, 자동차, 군수, 항공우주, 산업 장비 등 다양한 분야에서 적용이 확대되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 패키지 및 열관리 부품 시장 역시 지속적인 성장이 예상됩니다. 당사는 단순 부품 공급을 넘어 글로벌 열관리 토털 솔루션 프로바이더로서 소재부터 패키지, 냉각 부품에 이르는 사업 영역을 확대해 나가고 있습니다.
(5) 규제 환경
반도체 산업에서는 환경 및 안전 규제가 점차 강화되고 있으며, 대표적으로 유럽연합(EU)의 RoHS(유해물질 제한지침)가 있습니다. 해당 규제는 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제 등 특정 유해물질의 사용을 제한하고 있습니다. 국내에서는 「자원순환법」을 통해 유사한 규제가 시행되고 있으며, 중국 또한 「China RoHS」 제도를 운영하고 있어 글로벌 반도체 공급망 전반에서 환경 규제가 강화되고 있는 상황입니다.
당사는 이러한 환경 규제에 대응하여 납 사용을 배제한 생산 공정을 운영하고 있으며, ISO 14001(환경경영시스템) 및 ISO 45001(안전보건경영시스템) 인증을 취득하여 환경 및 안전 관리 체계를 구축하고 있습니다. 또한 원재료 사용과 관련하여 국제적으로 요구되는 분쟁광물(Conflict Minerals) 규제를 준수하고 있으며, 글로벌 고객사의 ESG 요구 사항에 대응하기 위한 공급망 관리 체계를 운영하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 스탠다드에 부합하는 환경 보호 및 윤리적 공급망 관리를 실현하고 있으며, 대형 고객사와의 거래에서 요구되는 ESG 실사 대응 역량도 강화하고 있습니다.
(6) 시장 규모 및 전망
화합물 반도체 시장 조사기관인 Yole Developpement에 따르면 GaN RF 디바이스 글로벌 시장 규모는 2020년 약 8억 9천만 달러에서 2026년 약 24억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 18% 수준으로 예상됩니다. 특히 통신 인프라 분야의 시장 규모는 2020년 약 4억 달러에서 2026년 약 10억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 이는 글로벌 5G 통신망 구축 확대에 따른 RF 반도체 수요 증가에 기인합니다.
또한 SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 채택 확대, 전기차 및 에너지 산업의 성장, AI 데이터센터의 고전력화 추세에 따라 고전력 반도체 패키징 및 열관리 부품 시장 역시 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 특히 3D 파워 패키징과 고집적 전력 모듈 구조가 확산될수록 열저항, 절연 신뢰성, 파워 사이클 수명, 저인덕턴스 구조 구현을 동시에 충족할 수 있는 소재 및 부품의 중요성은 더욱 부각될 것으로 예상됩니다.
당사는 저열팽창 소재 기술, 고열전도 복합 소재 설계 기술, 써멀 매칭 기반 반도체 패키징 기술, 방열 스페이서 및 냉각 시스템 설계 역량을 기반으로 RF 통신, 전력 반도체, AI 및 광반도체 분야에서 요구되는 열관리 솔루션을 제공하고 있습니다. 향후 당사는 진입 장벽이 높은 화합물 반도체 패키지 시장에서 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 점유율 확대를 추진하는 한편, AI 및 전력 반도체 분야를 신규 성장 축으로 삼아 지속 가능한 수익 기반을 강화해 나갈 계획입니다.
III. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보
당사는 소규모기업에 해당하므로 기업공시서식 작성기준에 따라 해당 내용 기재를 생략하였습니다.
2. 연결재무제표
해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석
해당사항 없습니다.
4. 재무제표
4-1. 재무상태표 재무상태표제 7 기 1분기말 2026.03.31 현재제 6 기말 2025.12.31 현재(단위 : 원)
자산 유동자산16,392,021,86616,821,705,438 현금및현금성자산 (주3,4,6,29,32)2,444,316,3311,489,770,205 매출채권 (주3,4,7,32)2,923,647,8793,876,744,590 기타유동수취채권 (주3,4,7,32)20,515,8846,609,819 기타유동자산 (주10,22)279,817,331298,408,546 재고자산 (주9)10,723,479,44111,149,933,598 당기법인세자산245,000238,680 비유동자산39,751,347,63939,183,604,081 당기손익-공정가치측정금융자산 (주3,4,5,8,32)89,283,56483,393,715 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 (주3,4,5,8)25,000,00025,000,000 유형자산 (주11,13,16)39,576,453,77838,988,428,724 무형자산 (주12,13)26,839,70029,743,235 기타 비유동수취채권 (주3,4,7,32)33,770,59733,070,805 이연법인세자산 23,967,602 자산총계56,143,369,50556,005,309,519부채 유동부채10,372,855,69516,733,195,254 매입채무 (주3,4,14,32)523,209,222953,909,479 기타지급채무 (주3,4,14,32)318,414,038407,714,753 기타 유동부채 (주15,22)443,346,672496,872,100 단기차입금 (주3,4,16,29,32)7,470,000,0007,470,000,000 유동성장기차입금 (주3,4,16,29,32)1,549,973,3321,549,973,332 교환사채 (주3,4,17,29) 3,848,404,517 파생상품부채 (주3,4,17) 1,968,202,398 유동성리스부채 (주3,4,18,29,32)38,111,96138,118,675 당기법인세부채29,800,470 비유동부채17,172,816,33016,968,385,657 장기차입금 (주3,4,16,29,32)15,029,096,66815,416,666,668 순확정급여부채 (주19)1,488,684,9111,465,681,257 리스부채 (주3,4,18,29,32)78,565,53486,037,732 이연법인세부채576,469,217 부채총계27,545,672,02533,701,580,911자본 자본금 (주20)3,898,675,0003,898,675,000 자본잉여금 (주20)16,966,831,06914,897,407,879 자본조정 (주21) (3,277,196,893) 기타포괄손익누계액 (주21)4,261,008,4984,261,008,498 이익잉여금3,471,182,9132,523,834,124 자본총계28,597,697,48022,303,728,608자본과부채총계56,143,369,50556,005,309,519
| 제 7 기 1분기말 | 제 6 기말 | |
|---|---|---|
4-2. 포괄손익계산서 포괄손익계산서제 7 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
매출액 (주22)5,448,393,7525,448,393,7523,311,525,1573,311,525,157매출원가 (주24)3,845,803,4383,845,803,4383,176,935,4613,176,935,461매출총이익1,602,590,3141,602,590,314134,589,696134,589,696판매비와관리비 (주23,24)471,385,708471,385,708520,102,347520,102,347영업이익(손실)1,131,204,6061,131,204,606(385,512,651)(385,512,651)금융수익 (주3,25)187,648,255187,648,25589,509,06089,509,060금융비용 (주3,25)362,429,416362,429,416195,989,533195,989,533기타수익 (주26)37,928,26237,928,26246,706,41546,706,415기타비용 (주26)448,463448,463171171법인세비용차감전순이익(손실)993,903,244993,903,244(445,286,880)(445,286,880)법인세비용(수익) (주27)46,554,45546,554,455(92,215,199)(92,215,199)당기순이익(손실)947,348,789947,348,789(353,071,681)(353,071,681)기타포괄손익 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 확정급여채무의 재측정요소 유형자산재평가이익 총포괄손익947,348,789947,348,789(353,071,681)(353,071,681)주당이익(손실) 기본주당이익(손실) (단위 : 원) (주28)127127(48)(48) 희석주당이익(손실) (단위 : 원) (주28)127127(48)(48)
| | 제 7 기 1분기 | | 제 6 기 1분기 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 3개월 | 누적 | 3개월 | 누적 |
| --- | --- | --- | --- |
4-3. 자본변동표 자본변동표제 7 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
2025.01.01 (기초자본)3,898,675,00014,224,766,551(2,984,343,943)4,321,099,6443,107,485,67422,567,682,926총포괄손익: 당기순이익(손실) (353,071,681)(353,071,681)자기주식의 취득 (292,403,960) (292,403,960)교환사채의 교환 2025.03.31 (분기말자본)3,898,675,00014,897,407,879(3,277,196,893)4,261,008,4982,523,834,12422,303,728,6082026.01.01 (기초자본)3,898,675,00014,897,407,879(3,277,196,893)4,261,008,4982,523,834,12422,303,728,608총포괄손익: 당기순이익(손실) 947,348,789947,348,789자기주식의 취득 교환사채의 교환 2,069,423,1903,277,196,893 5,346,620,0832026.03.31 (분기말자본)3,898,675,00016,966,831,069 4,261,008,4983,471,182,91328,597,697,480
| | 자본 | | | | | |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 자본금 | 자본잉여금 | 자본조정 | 기타포괄손익누계액 | 이익잉여금 | 자본 합계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
4-4. 현금흐름표 현금흐름표제 7 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지제 6 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지(단위 : 원)
영업활동현금흐름2,198,192,418593,558,855 영업에서 창출된 현금흐름 (주29)2,393,353,633699,327,320 이자의 수취90,207805,801 이자의 지급(195,244,472)(106,456,396) 법인세납부(환급)(6,950)(117,870)투자활동현금흐름(842,209,549)(331,653,011) 투자활동으로 인한 현금유입액 투자활동으로 인한 현금유출액(842,209,549)(331,653,011) 당기손익-공정가치측정금융자산의 취득5,889,8495,998,011 건물의 취득104,500,000 기계장치의 취득652,319,70038,665,000 시설장치의 취득64,500,00021,450,000 건설중인자산의 취득15,000,000265,540,000재무활동현금흐름 (주29)(397,564,320)(840,264,540) 재무활동으로 인한 현금유입액 516,000,000 단기차입금의 차입 516,000,000 재무활동으로 인한 현금유출액(397,564,320)(1,356,264,540) 단기차입금의 상환 1,016,000,000 유동성장기차입금의 상환387,570,00041,660,000 금융리스부채 상환9,994,3206,200,580 자기주식의 취득 292,403,960환율변동효과(3,872,423)8,729,429현금및현금성자산의 증가(감소)954,546,126(569,629,267)기초현금및현금성자산1,489,770,2051,118,930,948기말현금및현금성자산2,444,316,331549,301,681
| 제 7 기 1분기 | 제 6 기 1분기 | |
|---|---|---|
5. 재무제표 주석
| 제 7(당) 1분기말 2026년 03월 31일 현재 |
| 제 6(전) 기말 2025년 12월 31일 현재 |
| 주식회사 코스텍시스 |
1. 일반사항
주식회사 코스텍시스(이하 "회사")는 반도체 부품, 광원 응용기계기구 부품 및 광소재부품의 제조 및 판매를 목적으로 인천광역시 남동구에 1997년 1월에 설립되었습니다.
회사는 코스닥시장 상장을 위하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 합병계약을 체결하고 2023년 4월 3일 코스닥시장에 상장하였습니다.
당분기말 및 전기말 현재 주주현황은 다음과 같습니다.
| 주 주 명 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 보통주식수(주) | 지분율 | 보통주식수(주) | 지분율 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 한태성 외 | 3,241,692 | 41.57% | 3,237,692 | 41.52% |
| 자기주주 | - | 0.00% | 442,778 | 5.68% |
| 기타주주 | 4,555,658 | 58.43% | 4,116,880 | 52.80% |
| 총 계 | 7,797,350 | 100.00% | 7,797,350 | 100.00% |
2. 중요한 회계정책다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.
2.1 재무제표 작성기준
회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시' 가 개정되었습니다.
- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용
- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.
- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시
(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11
한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다.
- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용
- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침
- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의
- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정
- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법
(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약
전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 예상 전력거래의 '변동 가능 명목수량' 을 '위험회피대상항목' 으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다.
2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서 제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정
기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체합니다. 제1118호는 손익계산서를 중심으로 정보이용자에게 기업의 성과를 분석하고 비교하는 데 유용한 정보를 제공하여 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 향상시킬 것으로 예상됩니다.
제1118호는 2027년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용해야 하며, 조기적용이 허용됩니다. 기업은 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'에 따라 이 기준서를 소급 적용해야 하므로 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 제1118호에 따라 재작성됩니다.
회사가 제1118호를 적용하여 재무제표를 작성하는 경우 현행 재무제표와 유의적인 차이를 발생시킬 것으로 예상되는 주요 회계정책은 다음과 같습니다. 이러한 부분은 향후 발생할 모든 차이를 포함한 것은 아니며 추가적인 분석결과에 따라 변경될 수 있습니다.[손익계산서 표시 등 변경]제1118호는 손익계산서에 포함된 모든 수익과 비용을 영업 범주, 투자 범주, 재무 범주, 법인세 범주, 중단영업 범주의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류하도록 합니다. 동 기준서는 투자, 재무, 법인세, 중단영업으로 분류되지 않은 모든 수익과 비용을 영업 범주로 분류하며 영업손익을 잔여 개념의 손익으로 정의하고 있습니다.
회사는 수익과 비용의 범주 분류를 위하여 주된 사업활동을 평가하여야 하며, 회사가특정 유형의 자산 투자 또는 고객에 대한 금융제공을 주된 사업활동으로 영위하는 경우 해당 사업활동이 주된 사업활동이 아니었다면 투자 또는 재무 범주로 분류하였을 일부 수익과 비용을 영업 범주로 분류합니다.
이에 따른 영업손익은 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 것으로 정의되는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과는 유의적인 차이가 있습니다. 제1118호는 현행 기업회계기준서 제1001호에 따라 산정된 영업손익을 주석으로 공시할 것을 요구하고 있으며, 제1118호에 따른 영업손익과 현행 기업회계기준서 제1001호에 따른 영업손익과의 차이 조정내역도 주석으로 공시해야 합니다.
또한, 제1118호는 손익계산서에 영업 범주로 분류되는 모든 수익과 비용으로 구성되는 '영업손익', 영업손익과 투자 범주로 분류된 모든 수익과 비용으로 구성되는 '재무손익 및 법인세비용차감전손익', 그리고 '당기순손익'을 표시하도록 요구하고 있습니다. 다만, 회사가 주된 사업활동으로 고객에게 금융을 제공하는 경우 회계정책 선택에 따라 '재무손익및법인세비용차감전손익' 표시는 적용되지 않을 수 있습니다. [경영진이 정의한 성과측정치 공시 도입]제1118호는 경영진이 정의한 성과측정치를 기업이 재무제표와 구분하여 공개적인 의사소통에 사용하고, 기업 전체의 재무성과 측면에 대한 경영진의 견해를 재무제표 이용자에게 전달하기 위해 사용하며, 제1118호 문단 118에서 열거하지 않거나 기업회계기준서에서 표시ㆍ공시를 명시적으로 요구하지 않는 수익과 비용의 중간합계로 정의하고 이와 관련된 공시 요구사항을 새롭게 도입하였습니다.
경영진이 정의한 성과측정치가 있는 경우 해당 지표를 보고하는 이유, 해당 지표의 산정 방법, 해당 지표와 제1118호에서 명시하는 가장 직접적으로 비교가능한 중간합계와의 조정내역, 각 조정항목의 법인세 효과, 비지배지분에 미치는 효과 등을 공시하여야 합니다.[현금흐름 분류 등 변경]한편, 제1118호의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정이 이루어졌으며, 동 개정에 따라 간접법에 따른 영업활동현금흐름 산정의 출발점이 당기순손익에서 영업손익으로 변경되었고, 이자 및 배당 관련 현금흐름에 대한 분류 선택권이 삭제되었습니다.① 주요 영향 평가회사는 제1118호의 의무적용일이 도래하지 않아 이를 적용하지 아니하였으며, 2027년 3월 31일로 종료되는 기간의 첫 중간재무제표를 제1118호에 따라 보고할 예정 입니다. 회사는 새로운 수익과 비용의 분류를 반영한 회계결산시스템의 구축을 완료하였으며, 2026년 중 지속적인 시스템의 정합성 검증 및 병행결산 준비 등의 작업을 수행하고 있습니다.
회사는 2026년 3월31일 현재 입수 가능한 정보 등에 기초하여 제1118호의 적용 영향에 대한 전반적인 예비 평가를 수행하였으며, 그 결과 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다.
- 재무상태표, 손익계산서 등 변동
제1118호의 수익과 비용 분류에 따르면 현행 영업외손익으로 분류한 유형자산 처분손익, 유·무형자산손상차손(환입) 등이 영업 범주로 분류됩니다. 이자수익, 배당금 수익, 관계기업과 공동기업에 대한 지분법손익 등은 투자 범주로, 이자비용, 사채상환 손익 등은 재무 범주로 분류되며, 외환차이는 해당 외환차이를 발생시킨 항목의 수익 및 비용과 동일한 범주로 분류될 것으로 예상됩니다.
상기의 변동 결과 회사의 당기순이익은 변동이 없으나 영업손익이 변동될 것으로 예상됩니다. 특히, 현행 영업손익으로 분류하는 지분법손익을 투자 범주로 재분류하는 것은 영업손익의 변동에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.
또한, 기업회계기준서 제1007호의 개정으로 현행 현금흐름표상 영업활동현금흐름으로 분류하는 이자 수취, 이자 지급 및 배당금 수입이 투자활동 또는 재무활동으로 분류됨에 따라 영업활동현금흐름이 변경될 것으로 예상됩니다.- 경영진이 정의한 성과측정치 평가회사는 IR 발표자료를 통해 보고하는 조정EBITDA 및 조정영업손익이 경영진이 정의한 성과측정치에 해당할 것으로 보고 있으며, IR 발표자료 이외에 외부에 보고 중인 다른 지표들 중 경영진이 정의한 성과측정치에 해당하는 지표가 있는지에 대해 추가적으로 평가하고 있습니다.
2.2. 회계정책
요약분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.
3. 중요한 회계추정 및 가정
회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.
4. 금융상품의 범주(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 범주별 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | ||
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 89,283,564 | 83,393,715 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | ||
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 25,000,000 | 25,000,000 |
| 상각후원가측정 금융자산 | ||
| 현금및현금성자산 | 2,444,316,331 | 1,489,770,205 |
| 매출채권 | 2,923,647,879 | 3,876,744,590 |
| 기타수취채권 | 54,286,481 | 39,680,624 |
| 소 계 | 5,422,250,691 | 5,406,195,419 |
| 합 계 | 5,536,534,255 | 5,514,589,134 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 범주별 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 당기손익-공정가치측정 금융부채 | ||
| 파생상품부채 | - | 1,968,202,398 |
| 상각후원가측정 금융부채 | ||
| 매입채무 | 523,209,222 | 953,909,479 |
| 기타지급채무 | 318,414,038 | 407,714,753 |
| 단기차입금 | 7,470,000,000 | 7,470,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 1,549,973,332 | 1,549,973,332 |
| 교환사채 | - | 3,848,404,517 |
| 장기차입금 | 15,029,096,668 | 15,416,666,668 |
| 리스부채 | 116,677,495 | 124,156,407 |
| 소 계 | 25,007,370,755 | 29,770,825,156 |
| 합 계 | 25,007,370,755 | 31,739,027,554 |
(3) 당분기 및 전분기 중 금융상품 범주별 순손익 내역은 다음과 같습니다.
1) 당분기
| (단위: 원) |
| 구 분 | 금융자산 | 금융부채 |
| 상각후원가측정 금융자산 |
상각후원가측정 금융부채 |
|
| 이자수익 | 789,999 | - |
| 이자비용 | - | (333,309,850) |
| 외환차익 | - | 23,786,157 |
| 외화환산이익 | - | 257,950 |
| 외환차손 | - | (11,698,254) |
| 외화환산손실 | - | (4,143,764) |
| 합 계 | 789,999 | (325,107,761) |
2) 전분기
| (단위: 원) |
| 구 분 | 금융자산 | 금융부채 |
| 상각후원가측정 금융자산 |
상각후원가측정 금융부채 |
|
| 이자수익 | 1,136,797 | - |
| 이자비용 | - | (108,667,982) |
| 외환차익 | 11,598,275 | 5,663,548 |
| 외화환산이익 | 69,928,060 | 1,182,380 |
| 외환차손 | (87,258,699) | (5,686) |
| 외화환산손실 | (57,166) | - |
| 합 계 | (4,652,733) | (101,827,740) |
5. 공정가치(1) 경영진은 재무상태표 상 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치와 근사하다고 판단하고 있습니다.
(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격- 수준2 : 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함- 수준3 : 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 (관측가능하지 않은 투입변수)를 이용하여 산정한 공정가치
2) 당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| <금융자산> | ||||
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | - | - | 89,283,564 | 89,283,564 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | - | - | 25,000,000 | 25,000,000 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 수준 1 | 수준 2 | 수준 3 | 합 계 |
|---|---|---|---|---|
| <금융자산> | ||||
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | - | - | 83,393,715 | 83,393,715 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | - | - | 25,000,000 | 25,000,000 |
| <금융부채> | ||||
| 파생상품부채 | - | - | 1,968,202,398 | 1,968,202,398 |
3) 당분기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 자산ㆍ부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 금융자산 | 금융부채 | |
|---|---|---|---|
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 파생상품부채 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | 83,393,715 | 25,000,000 | 1,968,202,398 |
| 당기손익에 포함된 평가손익 | 5,889,849 | - | - |
| 전 환 | - | - | (1,968,202,398) |
| 당기말 | 89,283,564 | 25,000,000 | - |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 금융자산 | 금융부채 | |
|---|---|---|---|
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 파생상품부채 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | 10,150,439 | - | - |
| 취 득 | 73,667,558 | 25,000,000 | 1,925,708,256 |
| 당기손익에 포함된 평가손익 | (424,282) | - | 42,494,142 |
| 당기말 | 83,393,715 | 25,000,000 | 1,968,202,398 |
4) 재무상태표에 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법 등은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 가치평가기법 | 투입변수 |
|---|---|---|
| 금융자산: | ||
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 해약환급금 평가 | - |
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 순자산가치법 | 순자산가치 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 | 현금흐름할인법 | 기대현금흐름, 위험조정할인율 |
| 금융부채: | ||
| 당기손익-공정가치측정금융부채 | Tsiveriotis-Fernandes and Hull 모형 | 주가변동성 등 |
6. 현금및현금성자산당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금 | 2,391,730 | 1,741,430 |
| 보통예금 | 2,441,924,601 | 1,488,028,775 |
| 합 계 | 2,444,316,331 | 1,489,770,205 |
7. 매출채권 및 기타수취채권
(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 매출채권 | 3,170,985,590 | 4,124,082,301 |
| 차감: 대손충당금 | (247,337,711) | (247,337,711) |
| 합 계 | 2,923,647,879 | 3,876,744,590 |
(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 유 동 | 비유동 | 유 동 | 비유동 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 미수금 | 20,515,884 | - | 6,609,819 | - |
| 기타보증금 | - | 44,784,000 | - | 44,784,000 |
| 차감: 현재가치할인차금 | - | (11,013,403) | - | (11,713,195) |
| 합 계 | 20,515,884 | 33,770,597 | 6,609,819 | 33,070,805 |
(3) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득원가 | 대손설정률 | 대손충당금 |
|---|---|---|---|
| 3개월 이하 | 2,923,637,548 | - | - |
| 3개월 초과 6개월 이하 | - | - | - |
| 6개월 초과 9개월 이하 | - | - | - |
| 9개월 초과 12개월 이하 | - | - | - |
| 12개월 초과 | 7,706,492 | 99.9% | 7,696,161 |
| 손상채권 | 239,641,550 | 100.0% | 239,641,550 |
| 합 계 | 3,170,985,590 | 247,337,711 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득원가 | 대손설정률 | 대손충당금 |
|---|---|---|---|
| 3개월 이하 | 3,876,734,259 | - | - |
| 3개월 초과 6개월 이하 | - | - | - |
| 6개월 초과 9개월 이하 | - | - | - |
| 9개월 초과 12개월 이하 | - | - | - |
| 12개월 초과 | 7,706,492 | 99.9% | (7,696,161) |
| 손상채권 | 239,641,550 | 100.0% | (239,641,550) |
| 합 계 | 4,124,082,301 | (247,337,711) |
(4) 당분기 및 전기 중 매출채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 당기초 | 설정(환입) | 제각 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 247,337,711 | - | - | 247,337,711 |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 전기초 | 설정(환입) | 제각 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|
| 매출채권 | 247,303,553 | 34,158 | - | 247,337,711 |
8. 기타금융자산당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 당기손익-공정가치측정금융자산: | ||
| 저축성보험 | 39,283,564 | 33,393,715 |
| 투자조합출자금(주1) | 50,000,000 | 50,000,000 |
| 기타포괄손익-공정가치측정금융자산: | ||
| 비상장주식(주2) | 25,000,000 | 25,000,000 |
| 합 계 | 114,283,564 | 108,393,715 |
| (주1) | 회사는 신사업기술투자조합에 투자하여 보유하고 있는 지분에 대해 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류하였습니다. |
| (주2) | 회사는 단기매매항목이 아닌 투자 목적으로 보유하는 지분상품에 대해 최초 인식시점에 기타포괄손익공정가치 측정 항목으로 지정하는 취소불가능한 선택권을 적용하였습니다. |
9. 재고자산
당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 저가법 평가내역은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 평가전금액 | 순실현가능가치 | 평가충당금 | |
|---|---|---|---|---|
| 당 기 | 당기말누계 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 | 2,343,450,224 | 1,945,902,309 | 60,007,283 | (397,547,915) |
| 재공품 | 6,874,441,886 | 6,673,511,168 | 10,360,199 | (200,930,718) |
| 원재료 | 2,168,495,125 | 2,104,065,964 | 13,867,840 | (64,429,161) |
| 합 계 | 11,386,387,235 | 10,723,479,441 | 84,235,322 | (662,907,794) |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 평가전금액 | 순실현가능가치 | 평가충당금 | |
|---|---|---|---|---|
| 당 기 | 당기말누계 | |||
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 제품 | 2,531,723,325 | 2,074,168,127 | 68,560,643 | (457,555,198) |
| 재공품 | 7,054,149,972 | 6,842,859,055 | 2,803,625 | (211,290,917) |
| 원재료 | 2,311,203,417 | 2,232,906,416 | 12,496,937 | (78,297,001) |
| 합 계 | 11,897,076,714 | 11,149,933,598 | 83,861,205 | (747,143,116) |
10. 기타자산당분기말 및 전기말 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 선급금 | 49,888,552 | 73,010,724 |
| 선급비용 | 5,901,781 | 6,817,400 |
| 부가세대급금 | 211,964,258 | 203,631,949 |
| 계약자산(반환재고회수권) | 12,062,740 | 14,948,473 |
| 합 계 | 279,817,331 | 298,408,546 |
11. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득가액 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부가액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 26,833,151,576 | - | - | 26,833,151,576 |
| 건물 | 7,691,942,302 | (1,063,219,478) | - | 6,628,722,824 |
| 기계장치 | 7,929,020,064 | (3,068,218,049) | (117,283,375) | 4,743,518,640 |
| 차량운반구 | 37,123,241 | (14,275,220) | - | 22,848,021 |
| 공구기구비품 | 649,968,628 | (469,350,095) | - | 180,618,533 |
| 시설장치 | 1,885,527,275 | (1,037,975,233) | - | 847,552,042 |
| 건설중인자산 | 197,029,691 | - | - | 197,029,691 |
| 사용권자산 | 164,371,476 | (41,359,025) | - | 123,012,451 |
| 합 계 | 45,388,134,253 | (5,694,397,100) | (117,283,375) | 39,576,453,778 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득가액 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부가액 |
|---|---|---|---|---|
| 토지 | 26,833,151,576 | - | - | 26,833,151,576 |
| 건물 | 7,362,042,302 | (1,015,832,129) | - | 6,346,210,173 |
| 기계장치 | 6,831,146,564 | (2,919,113,691) | (121,478,500) | 3,790,554,373 |
| 차량운반구 | 37,123,241 | (12,419,058) | - | 24,704,183 |
| 공구기구비품 | 649,968,628 | (452,836,035) | - | 197,132,593 |
| 시설장치 | 1,756,527,275 | (1,008,573,608) | - | 747,953,667 |
| 건설중인자산 | 916,661,291 | - | - | 916,661,291 |
| 사용권자산 | 164,371,476 | (32,310,608) | - | 132,060,868 |
| 합 계 | 44,550,992,353 | (5,441,085,129) | (121,478,500) | 38,988,428,724 |
(2) 당분기 및 전기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 기타 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 토지(주1) | 26,833,151,576 | - | - | - | 26,833,151,576 |
| 건물(주1) | 6,346,210,173 | 104,500,000 | (47,387,349) | 225,400,000 | 6,628,722,824 |
| 기계장치(주2) | 3,790,554,373 | 653,141,900 | (144,909,233) | 444,731,600 | 4,743,518,640 |
| 차량운반구 | 24,704,183 | - | (1,856,162) | - | 22,848,021 |
| 공구기구비품 | 197,132,593 | - | (16,514,060) | - | 180,618,533 |
| 시설장치 | 747,953,667 | 64,500,000 | (29,401,625) | 64,500,000 | 847,552,042 |
| 건설중인자산 | 916,661,291 | 15,000,000 | - | (734,631,600) | 197,029,691 |
| 사용권자산 | 132,060,868 | - | (9,048,417) | - | 123,012,451 |
| 합 계 | 38,988,428,724 | 837,141,900 | (249,116,846) | - | 39,576,453,778 |
| (주1) | 일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 16, 31참조). |
| (주2) | 기계장치의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다. |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 감가상각비 | 기타 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 토지(주1) | 14,342,284,000 | 12,490,867,576 | - | - | 26,833,151,576 |
| 건물(주1) | 4,373,146,266 | 2,121,752,424 | (148,688,517) | - | 6,346,210,173 |
| 기계장치(주2) | 2,471,554,823 | 490,333,560 | (439,569,010) | 1,268,235,000 | 3,790,554,373 |
| 차량운반구 | 12,161,764 | 17,618,000 | (5,075,581) | - | 24,704,183 |
| 공구기구비품 | 111,163,501 | 139,490,000 | (53,520,908) | - | 197,132,593 |
| 시설장치 | 854,560,167 | - | (106,606,500) | - | 747,953,667 |
| 건설중인자산 | 1,268,235,000 | 916,661,291 | - | (1,268,235,000) | 916,661,291 |
| 사용권자산 | 60,722,152 | 97,984,152 | (26,645,436) | - | 132,060,868 |
| 합 계 | 23,493,827,673 | 16,274,707,003 | (780,105,952) | - | 38,988,428,724 |
| (주1) | 일부가 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 16, 31참조). |
| (주2) | 기계장치의 취득금액은 국고보조금으로부터의 대체액이 포함되어 있습니다. |
(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 제조원가 | 225,136,069 | 150,997,161 |
| 판매비와관리비 | 23,980,777 | 19,307,832 |
| 합 계 | 249,116,846 | 170,304,993 |
(4) 유형자산 재평가 토지의 공정가치를 결정하기 위하여 공인된 독립평가기관을 활용하여 활성시장에서 관측가능한 가격이나 독립적인 제3자와의 최근시장거래가격에 직접 기초하여 공정가치를 결정하였습니다. 재평가는 보고기간말에 자산의 장부금액이 공정가치와 중요하게 차이가 나지 않도록 주기적으로 실시하고 있습니다.
1) 회사는 기업회계기준서 제 1016호 '유형자산'에 따라 재평가를 수행하였으며, 그 상세내역은 다음과 같습니다.
| 구 분 | 토지 |
|---|---|
| 재평가 기준일 | 2008.12.31, 2017.12.31, 2021.12.31 |
| 공정가액 추정시 사용한 방법 및 가정 | 비교 표준지 공시지가 및 지가변동률 등을 이용하여공정가액을 산정함 |
2) 당분기말 기준 재평가된 토지에 대하여 원가모형으로 평가되었을 경우의 장부금액과 재평가 후 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | |
|---|---|---|
| 재평가 전 장부금액 | 재평가금액 | |
| --- | --- | --- |
| 토지 | 21,370,320,171 | 26,833,151,576 |
(5) 당분기말 현재 회사의 주요 보험가입내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 보험의 종류 | 부보자산 | 보험가입금액 | 보험기간 | 보험회사 |
|---|---|---|---|---|
| 화재보험 | 건물, 기계장치, 재고자산, 집기비품 등 | 2,230,000,000 | 2024.6.4~2029.6.4 | 삼성화재해상보험㈜ |
| 6,300,000,000 | 2025.10.19~2026.10.18 | |||
| 2,650,000,000 | 2025.11.06~2026.11.06 |
(6) 상기 보험증권은 중소기업은행에 4,020백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.
12. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득가액 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부가액 |
|---|---|---|---|---|
| 소프트웨어 | 129,597,000 | (69,567,930) | (33,189,370) | 26,839,700 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 취득가액 | 상각누계액 | 정부보조금 | 장부가액 |
|---|---|---|---|---|
| 소프트웨어 | 129,597,000 | (63,088,080) | (36,765,685) | 29,743,235 |
(2) 당분기 및 전기 중 무형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기타 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 소프트웨어 | 29,743,235 | - | - | (2,903,535) | 26,839,700 |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 취득 | 상각 | 기타(*) | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 소프트웨어 | 41,357,373 | - | (11,614,138) | - | 29,743,235 |
(3) 당분기 및 전분기 중 인식한 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 판매비와관리비 | 2,903,535 | 2,903,535 |
13. 정부보조금(1) 회사는 한국산업기술평가관리원 등 국가기관과의 LD 패키지 개발 등의 협약서에의하여 당분기말까지 정부보조금 5,722백만원을 수령하였으며, 사업성공으로 보조금(기술료) 381백만원을 반환하였고, 상환의무가 존재하는 보조금 196백만원을 지급하였습니다. 3,906백만원(당분기 상계액: 202백만원)은 비용과 상계하였으며, 1,239백만원(당분기 상각액 : 8백만원, 누적 상각액 : 1,089백만원)은 유형자산 및 무형자산의 차감계정으로 계상하여 상각금액과 상계하고 있습니다.
(2) 당분기 및 전기 중 자산관련 정부보조금의 변동내용은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 증가 | 감소 | 대체 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 기계장치 | 121,478,500 | - | (4,195,125) | - | 117,283,375 |
| 소프트웨어 | 36,765,685 | - | (3,576,315) | - | 33,189,370 |
| 합 계 | 158,244,185 | - | (7,771,440) | - | 150,472,745 |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 증가 | 감소 | 대체 | 기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 기계장치 | 138,259,000 | - | (16,780,500) | - | 121,478,500 |
| 소프트웨어 | 51,070,947 | - | (14,305,262) | - | 36,765,685 |
| 합 계 | 189,329,947 | - | (31,085,762) | - | 158,244,185 |
14. 매입채무 및 기타지급채무
당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타지급채무의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 매입채무 | ||||
| 매입채무 | 523,209,222 | - | 953,909,479 | - |
| 합 계 | 523,209,222 | - | 953,909,479 | - |
| 기타지급채무 | ||||
| 미지급금 | 302,667,581 | - | 391,581,559 | - |
| 미지급비용 | 15,746,457 | - | 16,133,194 | - |
| 합 계 | 318,414,038 | - | 407,714,753 | - |
15. 기타유동부채
당분기말 및 전기말 현재 기타유동부채 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 예수금 | 53,249,870 | 48,548,710 |
| 선수금 | - | 27,065,875 |
| 단기종업원급여부채 | 370,357,180 | 403,678,770 |
| 환불부채 | 19,739,622 | 17,578,745 |
| 합 계 | 443,346,672 | 496,872,100 |
16. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 차입처 | 종류 | 이자율(2026년 3월 31일 현재) | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|
| 중소기업은행 | 운전자금 | 2.95% ~ 5.19% | 7,470,000,000 | 7,470,000,000 |
(2) 장기차입금1) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 차입처 | 종류 | 이자율(2026년 3월 31일 현재) | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|
| 중소벤처기업진흥공단 | 운영자금 | 3.10% | 124,980,000 | 166,640,000 |
| 시설자금 | 2.79% | 7,954,090,000 | 8,300,000,000 | |
| 중소기업은행 | 시설자금 | 3.50% | 8,500,000,000 | 8,500,000,000 |
| 합 계 | 16,579,070,000 | 16,966,640,000 | ||
| 유동성대체 | (1,549,973,332) | (1,549,973,332) | ||
| 장기차입금 | 15,029,096,668 | 15,416,666,668 |
2) 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구분 | 장기차입금(주1) |
|---|---|
| 2026년 | 1,162,470,000 |
| 2027년 | 9,883,320,000 |
| 2028년 | 1,383,320,000 |
| 2029년 | 1,383,320,000 |
| 2030년 | 1,383,320,000 |
| 2031년 | 1,383,320,000 |
| 합 계 | 16,579,070,000 |
(주1) 상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 않은 금액입니다.
3) 장ㆍ단기차입금과 관련하여 회사가 금융기관에 담보로 제공한 자산 등의 내용은 다음과 같습니다(주석11참조).
| (단위: 원) |
| 금융기관 | 담보제공내역 | 장부금액 | 설정금액 |
|---|---|---|---|
| 중소기업은행 | 토지, 건물 | 5,479,634,411 | 5,952,000,000 |
| 중소기업은행 | 토지, 건물 | 16,140,920,371 | 12,000,000,000 |
| 중소기업은행 | 토지, 건물 | 11,841,319,618 | 834,000,000 |
| 중소벤처기업진흥공단 | 토지, 건물 | 9,960,000,000 |
17. 교환사채(1) 당분기말 및 전기말 현재 교환사채 및 내재파생금융부채의 내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 유동 | 비유동 | 유동 | 비유동 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 교환사채 | - | - | 3,848,404,517 | - |
(2) 당분기말 및 전기말 교환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 발행일 | 만기일 | 연이자율(%) | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채 | 2025-08-08 | 2028-08-08 | - | - | 6,354,307,078 |
| 교환권조정 | - | (2,505,902,561) | |||
| 장부가액 | - | 3,848,404,517 |
(3) 전기말 현재 교환사채의 주요 발행조건은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 내 용 |
|---|---|
| 사채의 명칭 | 제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채 |
| 액면금액 | 6,354,307,078원 |
| 발행가액 | 권면금액의 100% |
| 보장수익률 | 0.00% |
| 교환가능기간 | 2025-08-09 ~ 2028-07-08 |
| 교환가액 | 14,351원 |
| 교환가액의 조정 | 1. 발행회사가 시가를 하회하는 발행가액으로 (i)유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등을 함으로써 신주를 발행하거나, (ii)신주인수권 또는 신주전환권이 부착된 증권의 발행 등으로 신주인수권을 부여하는 증권을 발행하여 그 행사가액 조정에 관한 사항이 발생하는 경우 2. 발행회사의 합병, 자본감소 또는 교환대상 주식의 주식분할, 주식병합 시 발행회사가 타 회사와 합병하거나 자본감소를 실시하는 경우, 또는 교환대상 주식이 분할되거나 병합되어 교환가액의 조정이 필요한 경우 |
| 투자자의 조기상환청구권 (풋옵션) | 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 12개월이 되는 시점 및이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구한 전자등록금액에 조기상환율을 곱한 금액의 전부에 대하여 사채의 만기 전 조기상환을 청구할 수 있음. |
| 행사에 따라 교환할 주식의 종류 | ㈜코스텍시스 기명식 보통주식 |
(4) 당분기말 및 전기말 현재 교환사채와 관련하여 인식된 파생상품은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 파생상품부채 | - | 1,968,202,398 |
(5) 당분기 및 전기 중 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전 기 |
|---|---|---|
| 기 초 | 1,968,202,398 | - |
| 발 행 | - | 1,925,708,256 |
| 파생상품평가손실 | - | 42,494,142 |
| 교환사채의 교환권 행사 | (1,968,202,398) | - |
| 기 말 | - | 1,968,202,398 |
18. 리스 (1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 리스이용자 입장에서 리스와 관련해 재무상태표에 인식한 내용과 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| <사용권자산> | ||
| 차량운반구 | 123,012,451 | 132,060,868 |
| 합 계 | 123,012,451 | 132,060,868 |
| <리스부채> | ||
| 유동리스부채 | 38,111,961 | 38,118,675 |
| 비유동리스부채 | 78,565,534 | 86,037,732 |
| 합 계 | 116,677,495 | 124,156,407 |
(2) 당분기 및 전기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전기 |
|---|---|---|
| 기 초 | 124,156,407 | 55,351,066 |
| 리스계약 인식 | - | 89,738,844 |
| 이자비용 | 2,515,408 | 5,542,137 |
| 리스료 지급 | (9,994,320) | (26,475,640) |
| 기 말 | 116,677,495 | 124,156,407 |
(3) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 사용권자산의 감가상각비 | 9,048,417 | 6,410,025 |
| 리스부채에 대한 이자비용 | 2,515,408 | 1,288,848 |
(4) 리스부채로 인식한 최소리스료의 만기분석은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 최소리스료 | 최소리스료의 현재가치 | 최소리스료 | 최소리스료의 현재가치 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 1년 이내 | 39,967,680 | 38,111,961 | 39,974,940 | 38,118,675 |
| 1년 초과 5년 이내 | 96,764,200 | 78,565,534 | 106,751,260 | 86,037,732 |
| 합 계 | 136,731,880 | 116,677,495 | 146,726,200 | 124,156,407 |
19. 순확정급여부채
(1) 당분기말 및 전기말 현재 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 확정급여채무의 현재가치 | 1,781,222,641 | 1,755,657,863 |
| 사외적립자산의 공정가치 | (291,559,430) | (288,998,306) |
| 국민연금전환금 | (978,300) | (978,300) |
| 재무상태표에 인식된 금액 | 1,488,684,911 | 1,465,681,257 |
(2) 당분기 및 전분기 중 손익계산서에 반영된 비용은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 당기근무원가 | 65,893,770 | 58,704,162 |
| 순이자원가 | 13,415,661 | 11,669,184 |
| 종업원급여에 포함된 총 비용 | 79,309,431 | 70,373,346 |
총 비용 중 54백만원(전분기: 49백만원)은 제조원가에 포함되었으며, 25백만원(전분기: 21백만원)은 판매비와관리비에 포함되었습니다.
20. 자본금과 자본잉여금 (1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 발행할주식총수 | 100,000,000 주 | 100,000,000 주 |
| 1주당 액면금액 | 500 원 | 500 원 |
| 발행한 주식수 | 7,797,350 | 7,797,350 |
| 보통주 자본금 | 3,898,675,000 | 3,898,675,000 |
(2) 당분기 및 전기 중 자본금과 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 증감주식수 | 자본금 | 주식발행초과금 |
|---|---|---|---|
| (전기) | |||
| 전기초 | 7,797,350 주 | 3,898,675,000 | 14,163,162,642 |
| 전기말 | 7,797,350 주 | 3,898,675,000 | 14,163,162,642 |
| (당분기) | |||
| 당기초 | 7,797,350 주 | 3,898,675,000 | 14,163,162,642 |
| 당분기말 | 7,797,350 주 | 3,898,675,000 | 14,163,162,642 |
(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 주식발행초과금 | 14,163,162,642 | 14,163,162,642 |
| 기타자본잉여금 | 61,603,909 | 61,603,909 |
| 교환권대가 | - | 672,641,328 |
| 자기주식처분이익 | 2,742,064,518 | - |
| 합 계 | 16,966,831,069 | 14,897,407,879 |
21. 기타자본 (1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 구성내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| <자본조정> | ||
| 자기주식 | - | (3,277,196,893) |
| <기타포괄손익누계액> | ||
| 자산재평가이익 | 4,261,008,498 | 4,261,008,498 |
(2) 당분기 및 전기 중 기타자본의 변동내용은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 증가 | 감소 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|
| <자본조정> | ||||
| 자기주식 | (3,277,196,893) | - | (3,277,196,893) | - |
| <기타포괄손익누계액> | ||||
| 자산재평가이익 | 4,261,008,498 | - | - | 4,261,008,498 |
| (전기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 증가 | 감소 | 기말 |
|---|---|---|---|---|
| <자본조정> | ||||
| 자기주식 | (2,984,343,943) | (292,852,950) | - | (3,277,196,893) |
| <기타포괄손익누계액> | ||||
| 자산재평가이익 | 4,321,099,644 | - | 60,091,146 | 4,261,008,498 |
22. 부문별 정보
회사의 최고영업의사결정자는 회사가 하나의 영업부분을 가진 것으로 판단하고 있으며, 따라서 영업부문의 성과 평가와 자원배분의 의사결정시 하나의 측정치만 이용하고 있습니다.(1) 당분기와 전분기 중 지역별 매출에 대한 정보는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 국내 | 1,783,682,177 | 306,020,400 |
| 해외 | 3,664,711,575 | 3,005,504,757 |
| 합 계 | 5,448,393,752 | 3,311,525,157 |
| 수익인식시기 | ||
| 한 시점에 인식 | 5,448,393,752 | 3,311,525,157 |
(2) 반품과 관련한 자산과 부채당분기말 및 전기말 현재 반품과 관련하여 발생한 자산과 부채는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 매출채권(*1) | 2,923,647,879 | 3,876,744,590 |
| 반품재고회수권(*2) | 12,062,740 | 14,948,473 |
| 환불부채(*2) | 19,739,622 | 17,578,745 |
| (*1) 당분기말 및 전기말 매출채권은 대손충당금을 차감한 후의 금액입니다. |
| (*2) 회사는 기업회계기준서 제1115호에 따라 기업이 고객에게 이전한 재화와 용역에 대하여 그 대가를 받을 기업의 권리를 반품재고회수권으로 계상하였습니다. 또한, 회사가 고객으로부터 수령하였거나 수령할 대가의 일부 또는 전부를 반환할 의무로서, 회사가 고객에 환불해야할 것으로 기대하는 금액을 환불부채로 계상하였습니다. |
(3) 당분기 및 전분기의 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 고객 1 | 2,080,362,937 | 1,921,646,669 |
| 고객 2 | 1,316,090,310 | - |
| 고객 3 | 666,312,536 | 356,647,822 |
23. 판매비와관리비당분기 및 전분기 중 판매비와관리비의 세부내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 급여 | 165,427,600 | 138,205,770 |
| 퇴직급여 | 25,031,217 | 20,878,398 |
| 복리후생비 | 18,732,029 | 18,294,998 |
| 지급수수료 | 123,900,624 | 74,628,478 |
| 광고선전비 | 32,286,428 | 475,000 |
| 운반비 | 6,532,255 | 4,435,460 |
| 여비교통비 | 17,412,613 | 12,427,682 |
| 통신비 | 2,384,227 | 1,333,620 |
| 경상개발비 | 24,260,486 | 201,766,950 |
| 전력비 | 13,109,257 | 9,926,731 |
| 세금과공과 | 283,500 | 658,060 |
| 감가상각비 | 14,932,360 | 12,897,807 |
| 사용권자산상각비 | 9,048,417 | 6,410,025 |
| 무형자산상각비 | 2,903,535 | 2,903,535 |
| 소모품비 | 3,242,422 | 2,229,628 |
| 보험료 | 4,629,286 | 7,399,442 |
| 차량유지비 | 4,947,538 | 4,636,949 |
| 기타비용 | 2,321,914 | 593,814 |
| 합 계 | 471,385,708 | 520,102,347 |
24. 비용의 성격별 분류
당분기 및 전분기 중 발생한 손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 비용의 성격별분류는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 원재료매입 | 1,916,101,045 | 1,752,402,782 |
| 재고의변동 | 429,339,890 | 208,547,907 |
| 종업원급여 | 855,733,880 | 894,587,026 |
| 감가상각비 | 240,068,429 | 163,894,968 |
| 사용권자산상각비 | 9,048,417 | 6,410,025 |
| 무형자산상각비 | 2,903,535 | 2,903,535 |
| 외주가공비 | 113,849,362 | 93,861,374 |
| 운반비 | 12,881,899 | 9,573,660 |
| 광고선전비 | 32,286,428 | 475,000 |
| 지급수수료 | 299,485,540 | 271,319,017 |
| 경상개발비 | 45,453,516 | 48,003,718 |
| 소모품비 | 94,890,191 | 86,823,717 |
| 전력비 | 119,243,426 | 90,294,778 |
| 세금과공과 | 4,544,760 | 4,089,050 |
| 기타비용 | 141,358,828 | 63,851,251 |
| 매출원가 및 판매비와관리비 합계 | 4,317,189,146 | 3,697,037,808 |
25. 금융수익 및 금융비용당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| <금융수익> | ||
| 금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익 | 699,792 | 330,996 |
| 금융수익-기타 | ||
| 이자수익 | 90,207 | 805,801 |
| 외환차익 | 111,108,049 | 17,261,823 |
| 외화환산이익 | 75,750,207 | 71,110,440 |
| 합 계 | 187,648,255 | 89,509,060 |
| <금융비용> | ||
| 이자비용 | 333,309,850 | 108,667,982 |
| 외환차손 | 21,103,379 | 87,264,385 |
| 외화환산손실 | 8,016,187 | 57,166 |
| 합 계 | 362,429,416 | 195,989,533 |
26. 기타수익 및 기타비용당분기와 전분기의 기타수익 및 기타비용에 대한 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| <기타수익> | ||
| 잡이익 | 37,928,262 | 46,706,415 |
| <기타비용> | ||
| 잡손실 | 448,463 | 171 |
27. 법인세비용(수익)당분기 및 전분기의 법인세비용(수익) 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 법인세부담액 | 29,801,100 | - |
| 일시적차이로 인한 이연법인세의 변동 | 600,436,819 | (92,215,199) |
| 자본에 직접 인식된 이연법인세 효과 | (583,683,464) | - |
| 법인세비용(수익) | 46,554,455 | (92,215,199) |
법인세비용(수익)은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 추정연간유효법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다.
28. 주당손익
(1) 기본주당순손익1) 당분기 및 전분기의 기본주당순손익 산정내역은 다음과 같습니다.
(단위: 원)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 보통주당기순이익(손실) | 947,348,789 | (353,071,681) |
| 가중평균유통보통주식수(주) | 7,479,897 | 7,361,842 |
| 주당순손익 | 127 | (48) |
2) 당분기 및 전분기의 가중평균유통주식수는 다음과 같이 산출하였습니다.
(단위: 원, 주)
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 기초유통보통주식수 | 7,354,572 | 7,411,468 |
| 교환사채의 전환 | 125,325 | - |
| 자기주식의 취득 | - | (49,626) |
| 가중평균유통보통주식수 | 7,479,897 | 7,361,842 |
(2) 희석주당순손익 당분기 및 전분기는 희석 주당순손익이 기본 주당순손익과 동일합니다.
29. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당분기 및 전분기의 영업으로부터 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 분기순이익(손실) | 947,348,789 | (353,071,681) |
| 비현금항목의 조정 | 558,434,776 | 161,975,794 |
| 퇴직급여 | 79,309,431 | 70,373,346 |
| 감가상각비 | 240,068,429 | 163,894,968 |
| 사용권자산상각비 | 9,048,417 | 6,410,025 |
| 무형자산상각비 | 2,903,535 | 2,903,535 |
| 이자비용 | 333,309,850 | 108,667,982 |
| 법인세비용(수익) | 46,554,455 | (92,215,199) |
| 재고자산평가손실(환입) | (84,235,322) | (25,868,792) |
| 외화환산손실 | 8,016,187 | 57,166 |
| 이자수익 | (789,999) | (1,136,797) |
| 외화환산이익 | (75,750,207) | (71,110,440) |
| 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 | 887,570,068 | 890,423,207 |
| 매출채권의 감소 | 1,028,588,968 | 534,454,700 |
| 미수금의 감소(증가) | (13,906,065) | 20,833,728 |
| 선급금의 감소 | 23,122,172 | 106,467,486 |
| 선급비용의 감소 | 915,619 | 2,079,885 |
| 부가세대급금의 감소 | (8,332,309) | 317,463,022 |
| 반품자산회수권의 감소 | 2,885,733 | 35,607,078 |
| 재고자산의 감소 | 510,689,479 | 299,646,425 |
| 매입채무의 감소 | (431,635,671) | (354,756,416) |
| 미지급금의 감소 | (114,926,653) | (17,463,505) |
| 예수금의 증가 | 4,701,160 | 8,382,060 |
| 선수금의 증가(감소) | (27,065,875) | 5,356,400 |
| 단기종업원급여부채의 감소 | (33,321,590) | (19,786,610) |
| 환불충당부채의 증가(감소) | 2,160,877 | (36,283,037) |
| 퇴직금의 지급 | (56,305,777) | (11,578,009) |
| 영업에서 창출된 현금흐름 | 2,393,353,633 | 699,327,320 |
(2) 당분기 및 전분기의 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 건설중인자산의 대체 | 734,631,600 | 1,154,235,000 |
| 유형자산 취득 관련 미지급금의 변동 | 93,085,000 | - |
| 차입금의 유동성대체 | 387,570,000 | 387,493,333 |
| 교환사채의 교환 청구 | 6,837,144,374 | - |
(3) 당분기 및 전분기 중 재무활동에서 발생하는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.
| (당분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금변동 | 당분기말 |
|---|---|---|---|---|
| 단기차입금 | 7,470,000,000 | - | - | 7,470,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 1,549,973,332 | (387,570,000) | 387,570,000 | 1,549,973,332 |
| 장기차입금 | 15,416,666,668 | - | (387,570,000) | 15,029,096,668 |
| 리스부채 | 124,156,407 | (41,660,000) | 34,181,088 | 116,677,495 |
| 합 계 | 24,560,796,407 | (429,230,000) | 34,181,088 | 24,165,747,495 |
| (전분기) | (단위: 원) |
| 구 분 | 기초 | 현금흐름 | 비현금변동 | 전분기말 |
|---|---|---|---|---|
| 단기차입금 | 5,470,000,000 | (500,000,000) | - | 4,970,000,000 |
| 유동성장기차입금 | 166,640,000 | (41,660,000) | 387,493,333 | 512,473,333 |
| 장기차입금 | 8,466,640,000 | - | (387,493,333) | 8,079,146,667 |
| 리스부채 | 55,351,066 | (6,200,580) | 1,288,848 | 50,439,334 |
| 합 계 | 14,158,631,066 | (547,860,580) | 1,288,848 | 13,612,059,334 |
30. 특수관계자와의 거래당분기 및 전분기의 주요 경영진에 대한 보상의 분류별 금액은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전분기 |
|---|---|---|
| 단기급여 | 88,653,000 | 132,657,000 |
| 퇴직급여 | 15,176,925 | 12,616,053 |
31. 우발상황과 약정사항
(1) 당분기말 현재 회사가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 금융기관 | 약정내용 | 한도금액 | 실행금액 | 담보 |
|---|---|---|---|---|
| 중소기업은행 | 중소기업자금대출 | 5,470,000,000 | 7,470,000,000 | (주1) |
| 중소기업시설자금대출 | 8,500,000,000 | 8,500,000,000 | ||
| 중소벤처기업진흥공단 | 혁신성장자금대출 | 8,800,000,000 | 8,079,070,000 |
(주1) 상기 한도대출약정과 관련하여 회사가 제공한 담보 및 제공받고 있는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다(주석11, 16 참조).
| 제공자 | 설정내역 |
|---|---|
| 중소기업은행 | 토지, 건물 (설정금액: 18,786,000천원) |
| 중소벤처기업진흥공단 | 토지, 건물 (설정금액: 9,960,000천원) |
(2) 당분기말 현재 회사가 가입한 보험의 내용은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구분 | 부보자산 | 부보금액 | 보험기간 | 보험회사 |
|---|---|---|---|---|
| 화재보험 | 건물,기계장치,재고자산 및 집기비품 등 | 6,300,000,000 | 2025.10.19~2026.10.18 | 삼성화재해상보험㈜ |
| 건물,기계장치,재고자산 및 집기비품 등 | 2,650,000,000 | 2025.11.06~2026.11.06 | ||
| 건물,기계장치 및 집기비품 등 | 2,230,000,000 | 2024.6.4~2029.6.4 |
상기 보험증권은 중소기업은행에 4,020백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다.
(3) 계류중인 소송사건당분기말 현재 회사와 관련하여 피고로서 계류 중인 소송사건은 총 1건(소송금액: 242백만원)으로 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며, 경영진은 동 소송의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 주지 않을 것으로 예상하고 있습니다.
32. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 통화 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 외화금액 | 원화환산액 | 외화금액 | 원화환산액 | ||
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 금융자산: | |||||
| 현금및현금성자산 | USD | 116,168 | 175,808,364 | 328,125 | 470,826,419 |
| 현금및현금성자산 | JPY | 16,008,354 | 151,555,890 | 23,688,891 | 217,376,370 |
| 매출채권 | USD | 1,729,432 | 2,617,321,693 | 1,673,326 | 2,401,056,094 |
| 금융부채: | |||||
| 매입채무 | USD | 151,295 | 228,969,248 | 136,358 | 195,660,137 |
| 미지급금 | USD | 64,000 | 96,857,600 | 58,000 | 83,224,200 |
당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 | ||
|---|---|---|---|---|
| 10% 상승시 | 10% 하락시 | 10% 상승시 | 10% 하락시 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| USD | 246,730,321 | (246,730,321) | 259,299,818 | (259,299,818) |
| JPY | 15,155,589 | (15,155,589) | 21,737,637 | (21,737,637) |
상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다.
(2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 유동성장기차입금 | 1,549,973,332 | 1,549,973,332 |
| 장기차입금 | 6,529,096,668 | 6,916,666,668 |
| 합 계 | 8,079,070,000 | 8,466,640,000 |
변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기 | 전기 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1% 증가 | 1% 감소 | 1% 증가 | 1% 감소 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 당기손익 및 자본의 증가(감소) | (80,790,700) | 80,790,700 | (85,916,200) | 85,916,200 |
(3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.
당분기말 및 전기말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 2,444,316,331 | 1,489,770,205 |
| 당기손익-공정가치측정금융자산 | 89,283,564 | 83,393,715 |
| 매출채권(*) | 3,170,985,590 | 4,124,082,301 |
| 기타수취채권 | 65,299,884 | 51,393,819 |
| 합 계 | 5,769,885,369 | 5,748,640,040 |
(*) 대손충당금을 차감하기 전의 금액입니다.
(4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.
| (당분기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 6개월 미만 | 6개월 ~ 1년 | 1년~2년 | 2년~5년 | 5년 이상 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타지급채무 | 841,623,260 | 841,623,260 | 841,623,260 | - | - | - | - |
| 차입금 | 24,049,070,000 | 25,388,091,587 | 2,162,726,491 | 7,506,847,779 | 10,269,894,446 | 4,402,305,940 | 1,046,316,931 |
| 리스부채 | 116,677,495 | 136,731,880 | 19,988,640 | 19,979,040 | 40,024,900 | 56,739,300 | - |
| 합 계 | 25,007,370,755 | 26,366,446,727 | 3,024,338,391 | 7,526,826,819 | 10,309,919,346 | 4,459,045,240 | 1,046,316,931 |
| (전기말) | (단위: 원) |
| 구 분 | 장부금액 | 계약상 현금흐름 | 6개월 미만 | 6개월 ~ 1년 | 1년~2년 | 2년~5년 | 5년 이상 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 매입채무및기타지급채무 | 1,361,624,232 | 1,361,624,232 | 1,361,624,232 | - | - | - | - |
| 차입금 | 24,436,640,000 | 25,901,403,420 | 4,654,960,852 | 5,062,921,236 | 10,352,500,258 | 4,431,173,527 | 1,399,847,547 |
| 리스부채 | 124,156,407 | 146,726,200 | 19,988,640 | 19,986,300 | 39,945,860 | 26,538,800 | 40,266,600 |
| 합 계 | 25,922,420,639 | 27,409,753,852 | 6,036,573,724 | 5,082,907,536 | 10,392,446,118 | 4,457,712,327 | 1,440,114,147 |
(5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다.당분기말 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.
| (단위: 원) |
| 구 분 | 당분기말 | 전기말 |
|---|---|---|
| 총부채(A) | 27,545,672,025 | 33,701,580,911 |
| 차감:현금및현금성자산(B) | (2,444,316,331) | (1,489,770,205) |
| 순부채(C=A-B) | 25,101,355,694 | 32,211,810,706 |
| 자본총계(D) | 28,597,697,480 | 22,303,728,608 |
| 총자본(E=C+D) | 53,699,053,174 | 54,515,539,314 |
| 자본조달비율(F=C/E) | 46.7% | 59.1% |
6. 배당에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적
해당사항 없습니다.
[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]
[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]
채무증권 발행실적 2026년 03월 31일(단위 : 원, %)
| (기준일 : | ) |
-------------------------
| 발행회사 | 증권종류 | 발행방법 | 발행일자 | 권면(전자등록)총액 | 이자율 | 평가등급(평가기관) | 만기일 | 상환여부 | 주관회사 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 합 계 | - | - | - | - |
기업어음증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
---------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년 초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
단기사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 10일 이하 | 10일초과30일이하 | 30일초과90일이하 | 90일초과180일이하 | 180일초과1년이하 | 합 계 | 발행 한도 | 잔여 한도 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
회사채 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
신종자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과15년이하 | 15년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
조건부자본증권 미상환 잔액 2026년 03월 31일(단위 : 원)
| (기준일 : | ) |
------------------------------
| 잔여만기 | | 1년 이하 | 1년초과2년이하 | 2년초과3년이하 | 3년초과4년이하 | 4년초과5년이하 | 5년초과10년이하 | 10년초과20년이하 | 20년초과30년이하 | 30년초과 | 합 계 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 미상환 잔액 | 공모 |
| 사모 |
| 합계 |
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적
해당사항 없습니다.
8. 기타 재무에 관한 사항
가. 재무제표 재작성 등 유의사항
1) (연결)재무제표의 재작성해당사항 없습니다.2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도해당사항 없습니다.3) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항해당사항 없습니다.
나. 대손충당금 설정현황
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정) 다. 재고자산 현황
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
라. 수주계약 현황 공시기준일 현재, K-IFRS기준에 따라 진행률, 미청구공사금액, 공사미수금 등을 재무제표 주석에 공시하는 계약은 없습니다.최근사업연도 매출액의 100분의 10 이상의 단일·공급계약 공시 내용은 4. 매출 및 수주상황 다. 수주현황에 기재합니다.
마. 공정가치평가 내역 해당사항 없습니다. 바. 기업인수목적회사의 재무규제 및 비용
해당사항 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견
1. 예측정보에 대한 주의사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
2. 개요
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
3. 재무상태 및 영업실적
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
4. 유동성 및 자금조달과 지출
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
5. 부외거래
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
V. 회계감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 내부통제에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 주주총회 등에 관한 사항
가. 투표제도 현황
2026년 03월 31일
| (기준일 : | ) |
배제미도입도입--제6기(2025년도) 정기주총
| 투표제도 종류 | 집중투표제 | 서면투표제 | 전자투표제 |
|---|---|---|---|
| 도입여부 | |||
| 실시여부 |
(1) 전자투표제당사는 주주의 의결권 보장 등 주주총회 내실화 및 활성화를 위해 상법 제368조의4에 따라 전자투표제를 채택하였고, 당사는 2026년 3월 26일 개최한 제6기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하고 있습니다. 또한 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다.(2) 의결권 대리행사 권유제도 도입여부당사는 정관 제27조에 따라 의결권대리행사 권유제도를 도입하여 실시하고 있으며, 서면 위임장을 교부하는 방식으로 의결권을 위임할 수 있습니다.
나. 소수주주권의 행사여부
당사는 공시대상 기간 중 소수주주권이 행사되지 않았습니다.
다. 경영권 경쟁 당사는 공시대상 기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.
라. 의결권 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
보통주7,797,350-------------------------------보통주7,797,350-
| 구 분 | 주식의 종류 | 주식수 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 발행주식총수(A) | |||
| 의결권없는 주식수(B) | |||
| 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) | |||
| 기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D) | |||
| 의결권이 부활된 주식수(E) | |||
| 의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E) |
마. 주식사무
| 결산일 | 매년 12월 31일 |
| 정기주주총회 | 매 사업연도 종료 후 3개월 이내 |
| 주주명부폐쇄시기 | 정관 제12조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 1. 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 1개월간 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다. 2. 당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다. 3. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 4. 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 간 전에 이를 공고하여야 한다. |
| 주권의 종류 | 정관 제8조 (주식 및 주권의 종류) 1. 당 회사의 주식은 이사회의 결의에 의하여 기명식보통주식과 기명식종류주식으로 한다. 2. 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 잔여재산분배에 관한 우선주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다 |
| 명의개서대리인 | 국민은행서울 영등포구 국제금융로8길 26, 3층(여의도동, 국민은행여의도본점) 전화번호 : 02-2073-7114 |
| 주주의 특전 | 없음 |
| 공고방법 | 당회사의 공고는 금융감독원 전자공시시스템 dart.fss.or.kr 및 인터넷 홈페이지(www.kostec.net)등에 게재한다. 다만, 전산 장애 또는 그밖의 부득이한 사유로 전자적 방법으로 공고할 수 없는 경우 서울에서 발행하는 일간신문 매일경제신문에 게재할 수 있다. |
| 정관상신주인수권의 내용 | 정관 제9조 (신주인수권) 1. 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 2. 전항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. ① 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자방식으로 신주를 발행하는 경우 ② 우리사주 조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우 ③ 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 배정하는 경우 ④ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위내에서 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우 ⑤ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 투자법인에게 신주를 발행하는 경우 ⑥ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위한 필요에서 신주를 발행하는 경우 ⑦ 주권을 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 3. 제2항 제1호 내지 7호의 방식에 의하여 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다. 4. 주주가 신주인수권의 일부 또는 전부를 포기하거나 상실한 경우와 신주발행에 있어서 단주가 발생한 경우에는 그 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다. |
바. 주주총회 의사록 요약
| 주총정보 | 안건 | 결의내용 | 주요 논의내용 |
|---|---|---|---|
| 제6기정기주주총회(2026. 3. 26.) | 제1호 의안: 제6기 재무제표 승인의 건 | 원안대로 승인 | 제6기 재무제표 승인 |
| 제2호 의안: 정관 일부 변경의 건 | 원안대로 승인 | 표준 정관 반영 | |
| 제3호 의안: 이사 선임의 건 - 제3-1호 의안: 사내이사 한규진 - 제3-2호 의안: 사내이사 이승주 - 제3-3호 의안: 사외이사 장경규 | 원안대로 승인 | 한규진 재선임이승주 재선임장경규 신규선임 | |
| 제4호 의안: 감사 심재호 선임의 건 | 원안대로 승인 | 심재호 재선임 | |
| 제5호 의안: 이사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 이사 보수 한도 승인 | |
| 제6호 의안: 감사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 감사 보수 한도 승인 | |
| 제5기정기주주총회(2025. 3. 26.) | 제1호 의안: 제5기 재무제표 승인의 건 | 원안대로 승인 | 제5기 재무제표 승인 |
| 제2호 의안: 이사 선임의 건(사내이사 한태성) | 원안대로 승인 | 한태성 신규선임 | |
| 제3호 의안: 이사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 이사 보수 한도 승인 | |
| 제4호 의안: 감사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 감사 보수 한도 승인 | |
| 제4기정기주주총회(2024. 3. 28.) | 제1호 의안: 제4기 재무제표 승인의 건 | 원안대로 승인 | 제4기 재무제표 승인 |
| 제2호 의안: 정관 일부 변경의 건 | 원안대로 승인 | 표준 정관 반영 | |
| 제3호 의안: 자본준비금(주식발행초과금) 감액 및결손금 보전의 건 | 원안대로 승인 | 결손금 보전 | |
| 제4호 의안: 자본준비금 감액 및 이익잉여금 전입의 건 | 원안대로 승인 | 이익잉여금 전입 | |
| 제5호 의안: 이사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 이사 보수 한도 승인 | |
| 제6호 의안: 감사 보수 한도액 승인의 건 | 원안대로 승인 | 감사 보수 한도 승인 |
사. 주주총회 의결 내용
| 주총정보 | 안건 | 결의구분 | 가결여부 | 의결권 있는 발행 주식 총수(A) |
(A) 중 의결권행사 주식수 | 찬성 주식수 | 찬성주식 비율(%) |
반대 기권 등주식수 | 반대 기권 등주식비율(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제6기정기주주총회(2026. 3. 26.) | 제1호 의안: 제6기 재무제표 승인의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,127,835 | 99.9% | 573 | 0.0% |
| 제2호 의안: 정관 일부 변경의 건 | 특별 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,073,907 | 98.7% | 54,501 | 1.3% | |
| 제3-1호 의안: 사내이사 한규진 선임의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,073,516 | 98.7% | 54,892 | 1.3% | |
| 제3-2호 의안: 사내이사 이승주 선임의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,073,516 | 98.7% | 54,892 | 1.3% | |
| 제3-3호 의안: 사외이사 장경규 선임의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,073,551 | 98.7% | 54,857 | 1.3% | |
| 제4호 의안: 감사 심재호 선임의 건 | 보통 | 가결 | 4,337,517 | 1,217,405 | 1,162,513 | 95.5% | 54,892 | 4.5% | |
| 제5호 의안: 이사 보수 한도액 승인의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 1,538,014 | 1,482,622 | 96.4% | 55,392 | 3.6% | |
| 제6호 의안: 감사 보수 한도액 승인의 건 | 보통 | 가결 | 7,354,572 | 4,128,408 | 4,073,016 | 98.7% | 55,392 | 1.3% |
* 이사보수한도 승인 안건 의결 시 이사인 주주를 상법 제368조 제3항의 특별이해관계인으로 보아 이사의 보유주식수를 제외하고 「의결권 있는 발행 주식 총수(A)」를 산정하였습니다.** 감사 선임 시 상법 제409조 제2항에 따라 의결권 없는 주식을 제외한 발행 주식 총수의 3%를 초과하는 주식을 제외하고 「의결권 있는 발행 주식 총수(A)」를 산정하였으며, 당사는 전자투표제도를 도입 및 운영하고 있어, 상법 제409조 제3항에 따라 본 안건은 출석한 주주 의결권의 과반수로서 가결되었습니다.
VII. 주주에 관한 사항
1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주, %)
| (기준일 : | ) |
한태성최대주주보통주2,100,00026.932,100,00026.93-한규진특수관계인보통주451,3945.79451,3945.79-김복순특수관계인보통주252,7683.24251,7683.23-양선환특수관계인보통주60,0000.7757,0000.73-한인순특수관계인보통주20,5400.2620,5400.26-한태우특수관계인보통주128,0001.64128,0001.64-한규정특수관계인보통주19,2670.2519,2670.25-한세정특수관계인보통주14,0000.1814,0000.18-이선희특수관계인보통주10,6810.1410,6810.14-한정원특수관계인보통주10,0000.1310,0000.13-한수호특수관계인보통주1,2000.021,2000.02-전진아특수관계인보통주10,0340.1318,0340.23-김소은특수관계인보통주5,1840.075,1840.07-허만인등기임원보통주77,0890.9977,0890.99-이승주등기임원보통주39,0000.5039,0000.50-박찬호등기임원보통주38,5350.4938,5350.49-------보통주3,237,69241.523,241,69241.75-
| 성 명 | 관 계 | 주식의종류 | 소유주식수 및 지분율 | | | | 비고 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 기 초 | | 기 말 | |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 계 | |
나. 최대주주의 주요 경력
| 성 명 | 주요 경력 | ||
|---|---|---|---|
| 기간 | 경력사항 | 겸임현황 | |
| --- | --- | --- | --- |
| 한태성 | 2022년 03월 ~ 현재 | (주)코스텍시스 부설연구소 소장 | - |
| 2011년 01월 ~ 2022년 02월. | LG디스플레이 책임연구원 | - |
2. 주식의 분포
가. 주식 소유현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
한태성2,100,00026.93한규진451,3945.79--
| 구분 | 주주명 | 소유주식수 | 지분율(%) | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 5% 이상 주주 | - | |||
| - | ||||
| 우리사주조합 | - |
나. 소액주주현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
5,2425,25699.733,554,2407,797,35045.58-
| 구 분 | 주주 | | | 소유주식 | | | 비 고 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주수 | 전체주주수 | 비율(%) | 소액주식수 | 총발행주식수 | 비율(%) |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 소액주주 |
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황
가. 임원 현황
2026년 03월 31일(단위 : 주)
| (기준일 : | ) |
한규진남1959년 09월사장사내이사상근대표이사
ㆍ국민대학교 기계공학 학사ㆍ호서대 대학원 첨단산업기술석사ㆍ기아자동차㈜ 연구소ㆍ한국산업안전공단 검사부
451,394-부29년 4개월2029년 03월 26일한태성남1984년 09월이사사내이사상근연구소장ㆍ인하대학교 전자공학 학사ㆍLG디스플레이 책임연구원2,100,000-본인4년 2개월2028년 03월 26일이승주남1966년 07월상무사내이사상근경영본부장
ㆍ조선대학교 회계학 학사
ㆍ㈜BYC
39,000--19년 6개월2029년 03월 26일허만인남1960년 12월전무미등기상근생산본부장
ㆍ국민대학교 기계설계 학사ㆍ만도기계㈜ 기술연구소ㆍ前) ㈜코스텍시스 연구소
77,089--26년 2개월-박찬호남1966년 01월상무미등기상근영업본부장
ㆍ인하대학교 중국어과 학사ㆍ동양이글피쳐
38,535--21년 8개월-장경규남1968년 08월이사사외이사비상근사외이사ㆍ부산대학교 금속공학 학사ㆍ現) 투케이솔루션 부사장---신임2029년 03월 26일심재호남1965년 03월감사감사비상근감사
ㆍ연세대학교 경제학과 학사ㆍ㈜코오롱인베스트먼트 전무ㆍ코오롱그룹 해외사업본부 전략사업팀 상무ㆍ現) ㈜덱스터파트너스 이사
---3년2029년 03월 26일
| 성명 | 성별 | 출생년월 | 직위 | 등기임원여부 | 상근여부 | 담당업무 | 주요경력 | 소유주식수 | | 최대주주와의관계 | 재직기간 | 임기만료일 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 의결권있는 주식 | 의결권없는 주식 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
나. 직원 등 현황
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
마. 미등기임원 보수 현황
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 임원의 보수 등
해당 내용은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항
당사는 현재 해당사항 없으며, 소규모기업에 해당하므로 기업공시서식 작성기준에 따라 기재를 생략하였습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용
당분기 중 대주주 등과의 거래는 없습니다.
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항
해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항
가. 중요한 소송사건 등 당기말 현재 회사와 관련하여 피고로서 계류 중인 소송사건은 총 1건(소송금액: 206백만원)으로 소송에 따른 자원의 유출금액 및 시기는 불확실하며, 경영진은 동 소송의 결과가 회사의 재무상태에 중요한 영향을 주지 않을것으로 예상하고 있습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 해당사항 없습니다. 라. 채무인수 약정 현황 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항
해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
해당사항 없습니다.
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)
해당사항 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)
해당사항 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)
해당사항 없습니다.
【 전문가의 확인 】 1. 전문가의 확인
해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계
해당사항 없습니다.