JHT DESIGN CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2023

Jul 5, 2023

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-022

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于对外投资设立境外子公司的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、对外投资概述

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 6 月 12 日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外子公司 的议案》，同意公司在马来西亚投资设立子公司，投资金额不超过 500 万美元（含 本数），资金来源为公司自有资金。具体内容详见公司于 2023 年 6 月 13 日披露 于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限 公司关于对外投资设立境外子公司的公告》（公告编号：2023-019）。

二、对外投资进展情况

近日，公司已完成马来西亚子公司的注册登记，并领取了当地相关行政主管 部门签发的注册登记证明文件，具体情况如下：

• 1、公司名称：JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.

• 2、注册号码：202301025284(1519207-T)

• 3、成立时间：2023 年 7 月 4 日

• 4、组织形式：有限公司

• 5、经营范围：从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、维

• 修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。

  • 6、注册资本：100 马来西亚令吉

  • 7、注册地址：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG

MALAYSIA

特此公告。

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天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会 2023 年 7 月 6 日

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