JHT DESIGN CO.,LTD. — Capital/Financing Update 2026

Mar 10, 2026

证券简称：金海通

公告编号：2026-020

证券代码：603061

天津金海通半导体设备股份有限公司

2025 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号—— 公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本 公司”或“公司”）2025 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开 发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元， 募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用 131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金 已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通 合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专 户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金53,804.08万元。截至2025年12 月31日，募集资金账户余额为人民币19,389.55万元。

募集资金基本情况表

单位：万元 币种：人民币

	单位：万元 币种：人民币
发行名称	2023年首次公开发行股份
募集资金到账时间	2023年2月24日
本次报告期	2025 年1 月1 日至2025 年12 月31日
项目	金额
一、募集资金总额	87,870.00

减：直接支付发行费用	13,188.81
二、募集资金净额	74,681.19
减：
以前年度已使用金额	44,156.84
本年度使用金额	9,647.24
现金管理金额	3,500.00
银行手续费支出及汇兑损益	0.15
加：
募集资金利息收入	2,012.59
三、报告期期末募集资金余额	19,389.55

注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值 之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易 所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定 了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了 明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股 份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存 储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构 国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金 专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议 范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

截至2025年12月31日止，募集资金存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元 币种：人民币

			单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币
发行名称			2023年首次公开发行股份
募集资金到账时间			2023年2月24日
账户名称	开户银行	银行账号	报告期末余额	账户状态
天津金海 通半导体 设备股份 有限公司	上海浦东发展银行 股份有限公司天津 科技支行	7723007880190 0001822	19,231.48	使用中
天津金海	上海银行股份有限	03005262096	153.88	使用中

通半导体 设备股份 有限公司	公司天津华苑支行
江苏金海 通半导体 设备有限 公司	中信银行股份有限 公司上海分行	8110201012301 598875	4.19	使用中
天津金海 通半导体 设备股份 有限公司	上海银行股份有限 公司天津华苑支行	03005261995	0	已注销
合计			19,389.55

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2025年12月31日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 53,804.08万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。 （二）募投项目先期投入及置换情况

本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。 （三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二 次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公 司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高 不超过人民币3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资 安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不 限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四 次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使 用，保荐机构出具了核查意见。

公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第 八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意 公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最 高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投

资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但 不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第 十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚 动使用，保荐机构出具了核查意见。

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	发行名称	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份
募集资金到账时间		2023年2月24日
计划进行现金 管理的金额	计划进行现金 管理的方式	计划起始日期	计划截止日期	董事会审议 通过日期
39,000	投资安全性高、 流动性好、单项 产品期限最长 不超过12个月 的保本型产品	2024年3月18 日	2025年3月17 日	2024年3月 18日
32,000	投资安全性高、 流动性好、单项 产品期限最长 不超过12个月 的保本型产品	2025年2月26 日	2026年2月25 日	2025年2月 26日

募集资金现金管理明细表

单位：元 币种：人民币

受托人	理财产 品类型	金额	起始日期	终止日期	年化收 益率	实际收益 或损失
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	238,000,000.00	2025年1月2日	2025年1月27日	2.30%	380,138.89
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	33,000,000.00	2025年1月2日	2025年2月12日	1.67%	61,904.38
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	250,000,000.00	2025年2月5日	2025年2月28日	2.05%	327,430.56
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	33,000,000.00	2025年2月20日	2025年3月26日	1.57%	48,261.37
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	254,000,000.00	2025年3月3日	2025年3月31日	2.30%	454,377.78

受托人	理财产 品类型	金额	起始日期	终止日期	年化收 益率	实际收益 或损失
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	33,000,000.00	2025年4月1日	2025年5月12日	2.10%	77,843.84
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	254,000,000.00	2025年4月7日	2025年4月30日	2.40%	389,466.67
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	120,000,000.00	2025年5月12日	2025年6月12日	2.00%	200,000.00
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	33,000,000.00	2025年5月15日	2025年6月18日	1.70%	52,257.53
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	100,000,000.00	2025年5月26日	2025年6月26日	2.00%	166,666.67
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	120,000,000.00	2025年6月23日	2025年7月23日	1.85%	185,000.00
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年6月24日	2025年7月28日	1.50%	48,904.11
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	90,000,000.00	2025年7月7日	2025年8月7日	1.85%	138,750.00
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年7月31日	2025年9月3日	1.60%	52,164.38
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	120,000,000.00	2025年8月1日	2025年8月29日	2.00%	186,666.67
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	50,000,000.00	2025年8月11日	2025年9月11日	1.75%	72,916.67
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	150,000,000.00	2025年9月1日	2025年9月30日	1.75%	211,458.33
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年9月11日	2025年10月15日	1.60%	52,164.38
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年9月15日	2025年10月15日	1.70%	49,583.33
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	150,000,000.00	2025年10月9日	2025年10月31日	1.65%	151,250.00
上海浦东发 展银行天津	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年10月27日	2025年11月27日	1.65%	48,125.00

受托人	理财产 品类型	金额	起始日期	终止日期	年化收 益率	实际收益 或损失
科技支行
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年10月30日	2025年12月3日	1.60%	52,164.38
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	130,000,000.00	2025年11月3日	2025年11月28日	1.65%	148,958.33
上海浦东发 展银行天津 科技支行	银行理 财产品	180,000,000.00	2025年12月1日	2025年12月31日	1.65%	247,500.00
上海银行天 津华苑支行	银行理 财产品	35,000,000.00	2025年12月11日	2026年1月14日	1.60%	52,164.38

（五）节余募集资金使用情况

不适用。

（六）募集资金使用的其他情况

公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十 四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公 司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备 智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，保荐机构出具了核查意见。 四、变更募投项目的资金使用情况

公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十 一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关 于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同 意公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件 项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极 筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了 核查意见。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、 准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的 结论性意见

2026年3月10日，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）针对本公司2025年度 募集资金存放与使用情况出具了《募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告》， 认为：《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用 情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交 易所的相关规定编制，公允反映了金海通公司2025年度募集资金实际存放、管理 与使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的 专项核查报告的结论性意见

2026年3月10日，国泰海通证券股份有限公司针对公司2025年度募集资金存 放与使用情况出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股 份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》。专项核查意见认为： 公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规 和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关 信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违 规使用募集资金的情形，公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规 的情形。综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。

附表1：募集资金使用情况对照表

附表2：变更募集资金投资项目情况表

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会 2026 年 3 月 11 日

附表 1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元 币种：人民币

发行名称	发行名称	发行名称	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份	2023年首次公开发行股份
募集资金到账日期			2023年2月24日
本年度投入募集资金总额			9,647.24
已累计投入募集资金总额			53,804.08
变更用途的募集资金总额			3,205.05
变更用途的募集资金总额比例			4.29%
承诺投资项目和 超募资金投向	募投项目 性质	已变更项目， 含部分变更 （如有）	募集资金承 诺投资总额	调整后投资 总额	截至期末 承诺投入 金额(1)	本年 度投 入金 额	截至期 末累计 投入金 额(2)	截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)＝(2)-(1)	截至期 末投入 进度 （%） (4)＝ (2)/(1)	项目达到 预定可使 用状态日 期（具体 到月份）	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可 行性是 否发生 重大变 化
半导体测试设备 智能制造及创新 研发中心一期项	研发项目	否	43,615.04	不适用	43,615.04	8,922. 88	26,058.0 2	-17,557.02	59.75	2026年10 月	不适用	不适用	否

目
年产1,000台（套） 半导体测试分选 机机械零配件及 组件项目	生产建设	是	11,066.15	7,861.10	7,861.10	724.3 6	7,633.06	-228.04	97.10	已终止 （注1）	不适用	不适用	是
	其他-暂 未确 定投向			3,205.05	3,205.05	0	0	-3,205.05	0	暂未确定 投向	不适用	不适用	不适用
补充流动资金	补流	不适用	20,000.00	不适用	20,000.00	0	20,113.0 0	113.00（注 2）	100.57	—	—	—	—
	合计		74,681.19	—	74,681.19	9,647. 24	53,804.0 8	-20,877.11	—	—	—	—	—
未达到计划进度 原因（分具体募投 项目）	不适用
项目可行性发生 重大变化的情况 说明	详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”。
募集资金投资项 目先期投入及置 换情况	本年度，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
用闲置募集资金 暂时补充流动资 金情况	本年度，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
对闲置募集资金 进行现金管理，投 资相关产品情况	详见本报告“三、2025年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
用超募资金永久	不适用

补充流动资金或 归还银行贷款情 况 募集资金结余的 不适用 金额及形成原因 募集资金其他使 详见本报告“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“（六）募集资金使用的其他情况”。 用情况

注 1：公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新 的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于 2025

年 6 月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

注 2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

注 3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

附表 2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元 币种：人民币

			单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币	单位：万元 币种：人民币
发行名称			2023年首次公开发行股份
募集资金到账日期			2023年2月24日
变更后的项 目	对应的 原项目	募投 项目 性质	实施主体	实施地点	变更后项目 拟投入募集 资金总额	截至期末 计划累计 投资金额 (1)	本年度 实际投 入金额	实际累 计投入 金额(2)	投资进度 （%） (3)=(2)/(1)	项目达到 预定可使 用状态日 期（具体 到年月）	本年 度实 现的 效益	是 否 达 到 预 计 效 益	变更 后的 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化	董事 会审 议通 过时 间	股东 会审 议通 过时 间
年产1,000 台（套）半 导体测试分 选机机械零 配件及组件 项目	年产 1,000 台（套） 半导体 测试分 选机机	生产 建设	江苏金海通 半导体设备 有限公司	江苏省南通 市	7,861.10	7,861.10	724.36	7,633.06	97.10	已终止	不适 用	不 适 用	不适 用	2025 年5 月29 日	2025 年6 月16 日

暂未确 定投向	械零配 件及组 件项目	其他- 暂未 确 定投 向	-	-	3,205.05	3,205.05	-	-	-	不适用	不适 用	不 适 用	不适 用	2025 年5 月29 日	2025 年6 月16 日
合计					11,066.15	11,066.15	724.36	7,633.06	-	-	-	-	-	-	-
变更原因、决策程序及信息披露 情况说明（分具体募投项目）			变更原因：基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商 的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的 议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生 产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。 决策程序及信息披露情况：公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年 产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，保荐机构对公司该募集资金投资项 目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公 司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交 易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。
未达到计划进度的情况和原因 （分具体募投项目）			不适用

变更后的项目可行性发生重大 不适用 变化的情况说明