JHT DESIGN CO.,LTD. — Board/Management Information 2025

Aug 28, 2025

公告编号：2025-041

证券代码：603061

证券简称：金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七 次会议于 2025 年 8 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已 于 2025 年 8 月 18 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召 开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、 法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”） 的规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过了《关于 < 公司 2025 年半年度报告 > 及其摘要的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券 交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司信息披露 内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式（2025 年修订）》等法律、行 政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金 海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。

表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。

（二） 审议通过了《关于 < 公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 > 的议案》

按照《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第 1 号——规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告 格式》等法律法规及《公司章程》的有关规定，董事会编制了《天津金海通半导体 设备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，认为 2025 年半年度公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、 真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。 表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告》（公告编号：2025-043）。

（三）审议通过了《关于 <2025 年 1-6 月计提信用及资产减值准备 > 的议案》

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反 映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内 各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值 损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计 21,223,410.49 元。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。 表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于 2025 年 1-6 月计提信用及资产减值准备的公 告》（公告编号：2025-044）。

（四）审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》

公司本次调整部分募投项目内部投资结构是公司结合实际情况和自身发展战略 而做出的审慎决策，未改变募投项目实施主体及募集资金投资总额，不存在改变或 者变相改变募集资金投向的情形。有利于提高募集资金使用效率、优化资源配置， 保障募集资金投资项目的顺利实施。本次调整符合公司未来发展的战略要求，符合 公司的长远利益和全体股东的利益。

本议案已经公司第二届董事会战略委员会第三次会议审议通过。

表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》（公 告编号：2025-045）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 2025 年 8 月 29 日