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JHT DESIGN CO.,LTD. Board/Management Information 2024

Oct 28, 2024

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Board/Management Information

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证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-063

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届董事会第九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第九次 会议于 2024 年 10 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2024 年 10 月 23 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席 董事 9 人,实际出席董事 9 人(其中:通讯方式出席董事 7 人)。

会议由董事长崔学峰召集并主持,部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)等有关法律、法规、 规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的 规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议,会议形成了如下决议:

(一)审议通过《关于 < 公司 2024 年第三季度报告 > 的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券 交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、 规范性文件及《公司章程》的有关规定,公司编制了《天津金海通半导体设备股份 有限公司 2024 年第三季度报告》。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告》。

(二)审议通过《关于 20241-9 月计提信用及资产减值准备的议案》

公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提,符合《企业会计准则》及公 司会计政策的相关规定,公允地反映了公司的资产状况,同意公司本次计提信用及 资产减值准备。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于 2024 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的公 告》(公告编号:2024-065)。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会 2024 年 10 月 29 日