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Mar 18, 2024

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-015

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届监事会第二次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第 二次会议于 2024 年 3 月 18 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会 议通知已于 2024 年 3 月 12 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。会 议补充通知已于 2024 年 3 月 15 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体监事。 本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人（其中：通讯方式出席监事 1 人）。

本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会 议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、 规章和《公司章程》的规定。出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出 了如下决议：

二、监事会会议审议情况

（一）审议通过《关于公司 <2024 年员工持股计划（草案） > 及其摘要的议

案》

鉴于监事宋会江、申美兰和刘善霞参与本次持股计划，从审慎角度考虑，需 对审议本持股计划的相关议案进行回避表决。关联监事回避表决后，导致出席会 议有表决权的非关联监事人数未达到全体监事人数的二分之一，监事会无法对该 议案形成决议，因此监事会将本持股计划的相关议案直接提交至公司股东大会审 议。

监事会认为：《关于公司<2024 年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》 符合有关法律、法规、规范性文件和公司章程的规定，不存在损害公司及全体股 东利益的情形，亦不存在强制员工参与的情形。公司实施 2024 年员工持股计划 有利于建立和完善员工与全体股东的利益共享机制，有利于进一步优化公司治理 结构，提升员工的凝聚力和公司竞争力，充分调动员工的积极性和创造性，实现

公司的可持续发展。

表决结果：0 票同意，0 票反对，0 票弃权，3 票回避。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划（草案）》及其摘要。

（二）审议通过《关于公司 <2024 年员工持股计划管理办法 > 的议案》

鉴于监事宋会江、申美兰和刘善霞参与本次持股计划，从审慎角度考虑，需 对审议本持股计划的相关议案进行回避表决。关联监事回避表决后，导致出席会 议有表决权的非关联监事人数未达到全体监事人数的二分之一，监事会无法对该 议案形成决议，因此监事会将本持股计划的相关议案直接提交至公司股东大会审 议。

监事会认为：本办法符合相关法律、法规的规定以及公司的实际情况，能保 证公司 2024 年员工持股计划的顺利实施，确保持股计划规范运行，有利于公司 的持续发展，不会损害公司及全体股东的利益。

表决结果：0 票同意，0 票反对，0 票弃权，3 票回避。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划管理办法》。

（三）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》

公司于 2023 年 3 月 23 日召开第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第 十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》， 同意公司使用不超过人民币 7 亿元（含本数）的闲置募集资金，用于投资安全性 高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品，包括但不限于 结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。自公司第一届董事会第十五次 会议审议通过之日起 12 个月内有效。

基于上述闲置募集资金进行现金管理的授权期限即将到期，为提高闲置的募 集资金的使用效率，进一步增加公司收益，在确保不影响募集资金投资项目的正 常进行的情况下，公司拟使用不超过人民币 3.9 亿元（含本数）的闲置募集资金， 用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品， 包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。自公司第二届董 事会第四次会议审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度内，资金可滚动使

用。闲置募集资金现金管理到期后归还至募集资金专户。

同时，授权公司董事长或董事长授权人士在上述额度内签署相关合同文件，

公司财务部负责组织实施。

表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的 公告》（公告编号：2024-018）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

监事会 2024 年 3 月 19 日