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JHT DESIGN CO.,LTD. Board/Management Information 2023

Oct 27, 2023

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Board/Management Information

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证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2023-032

天津金海通半导体设备股份有限公司 第一届董事会第十九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)第一届董事会第十 九次会议于 2023 年 10 月 27 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次 会议通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。 本次会议应出席董事 9 人,实际出席董事 9 人(其中:通讯方式出席董事 6 人)。

会议由董事长崔学峰召集并主持,部分监事和高级管理人员列席。本次会议 召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公 司章程》的规定。经各位董事认真审议,会议形成了如下决议:

二、 董事会会议审议情况

(一)审议通过《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年第三季度报告》。

表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

该议案已通过公司董事会审计委员会审议。

(二)审议通过《关于部分募投项目延期的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》(公告编号: 2023-034)。

表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

公司保荐机构海通证券股份有限公司出具了无异议的核查意见,独立董事发 表了明确同意的独立意见,具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)的相关文件。

(三)审议通过《关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天 津金海通半导体设备股份有限公司关于 2023 年 1-9 月计提信用及资产减值准备 的公告》(公告编号:2023-035)。

表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。

该议案已通过公司董事会审计委员会审议。独立董事发表了明确同意的独立 意见,具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的 相关文件。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会 2023 年 10 月 28 日