JHT DESIGN CO.,LTD. — AGM Information 2025

Apr 1, 2025

金海通 2024 年年度股东大会会议资料

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公司代码：

公司简称：金海通

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会

会议资料 上海市 2025 年 4 月

1

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目录

2024 年年度股东大会会议议程 ......................................................................................... 3 2024 年年度股东大会会议须知 ......................................................................................... 6 议案一：关于《公司 2024 年年度报告》及其摘要的议案 ............................................ 7 议案二：关于《公司 2024 年度财务决算报告》的议案 ................................................ 8 议案三：关于《公司 2025 年度财务预算报告》的议案 ................................................ 9 议案四：关于《公司 2024 年度董事会工作报告》的议案 .......................................... 11 议案五：关于《公司 2024 年度监事会工作报告》的议案 .......................................... 12 议案六：关于公司董事 2025 年度薪酬方案的议案 ...................................................... 13 议案七：关于公司监事 2025 年度薪酬方案的议案 ...................................................... 14 议案八：关于续聘 2025 年度外部审计机构的议案 ...................................................... 15 议案九：关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案 ........................................ 16 议案十：关于 2024 年度利润分配方案的议案 .............................................................. 17 附件 1：2024 年度财务决算报告 .................................................................................... 18 附件 2：2024 年度董事会工作报告 ................................................................................ 23 附件 3：2024 年度监事会工作报告 ................................................................................ 30 附件 4：2024 年度独立董事述职报告 ............................................................................ 35

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会会议议程

股东报到登记、入场时间： 2025 年 4 月 8 日（星期二）下午 13:00 - 14:00 召开时间： 2025 年 4 月 8 日（星期二）下午 14:00

召开地点 ：上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限公司 上海分公司 M 层会议室

网络投票时间： 2025 年 4 月 8 日，采用上海证券交易所网络投票系统，通过交 易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25， 9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。

召集人： 董事会

主持人： 董事长崔学峰先生

参会人员：

一、在股权登记日持有公司股份的股东或其授权代表；

本次股东大会的股权登记日为 2025 年 4 月 1 日，于股权登记日下午交易结束后 在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东均有权出席本次 临时股东大会和参加表决，并可以以书面形式授权他人代为出席和参加表决（被授 权人不必为本公司股东）；

二、公司的董事、监事和高级管理人员；

三、公司聘请的见证律师；

四、其他人员。

会议主要议程：

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一、主持人宣布会议开始；

二、主持人介绍会议议程及会议须知；

三、主持人报告现场出席的股东及股东代理人人数及其代表的有表决权股份数

量；

四、主持人介绍到会董事、监事、董事会秘书、其他高级管理人员、见证律师 以及其他人员；

五、推选本次会议计票人、监票人；

六、与会股东逐项审议以下议案：

序号	议案名称
	非累积投票议案
1	《关于<公司2024年年度报告>及其摘要的议案》
2	《关于<公司2024年度财务决算报告>的议案》
3	《关于<公司2025年度财务预算报告>的议案》
4	《关于<公司2024年度董事会工作报告>的议案》
5	《关于<公司2024年度监事会工作报告>的议案》
6	《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》
7	《关于公司监事2025年度薪酬方案的议案》
8	《关于续聘2025年度外部审计机构的议案》
9	《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》
10	《关于2024年度利润分配方案的议案》

七、听取《2024 年度独立董事述职报告》；

八、股东发言及公司董事、监事、高级管理人员回答股东提问；

九、股东及授权代表现场投票表决；

十、统计现场表决结果（休会）；

十一、主持人宣读现场表决结果；

4

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十二、统计、确认现场表决与网络投票合并的表决结果；

十三、签署股东大会会议决议及会议记录，宣读股东大会决议；

十四、见证律师宣读法律意见书；

十五、主持人宣布会议结束。

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会会议须知

为了保障天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）全体股东的 合法权益，确保公司股东大会的正常秩序和议事效率，根据《上市公司股东大会规 则》以及《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”） 等有关规定，特制定如下会议须知：

一、公司证券事务部具体负责本次股东大会召开等相关事宜。

二、公司股东或股东代表出席股东大会，依法享有发言权、质询权、表决权等 权利。在股东大会召开过程中，应当以维护股东的合法权益，确保股东大会正常秩 序和议事效率为原则，认真履行法定职责。

三、股东发言由大会主持人组织。股东在股东大会上的发言，应围绕本次股东 大会所审议的议案，简明扼要。主持人可安排公司董事、监事和高级管理人员等回 答股东问题，与本次股东大会议题无关或涉及国家秘密、公司商业秘密或可能损害 公司、股东共同利益的问题，大会主持人或其指定的有关人员有权拒绝回答。议案 表决开始后，股东大会将不再安排股东发言。

四、会议采用现场表决与网络投票相结合的方式逐项进行表决。本次会议议案 均为非累积投票议案，应在表决票中每项议案项下的“同意”、“反对”、“弃权”三 项中任选一项，并以打“√”表示，多选或不选均视为无效票，做弃权处理。

五、会议期间参会人员应注意维护会场秩序，不要随意走动和喧哗，手机调整 为静音状态，谢绝个人录音、录像及拍照。对于干扰股东大会秩序、侵犯公司和其 他股东合法权益的行为，会议工作人员有权予以制止并及时报告有关部门处理。

六、会议结束后，请股东及股东代表在主持人和现场工作人员的指引下有序离 场。

会议须知介绍完毕，感谢大家对本次股东大会的支持！

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议案一：关于《公司 2024 年年度报告》及其摘要的议案

各位股东及授权代表：

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国会计 法》《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《上海证券交易所上市公司 自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则 第 2 号——年度报告的内容与格式（2021 年修订）》等法律、行政法规、部门规章、 规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份 有限公司 2024 年年度报告》及其摘要。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 19 日在上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度报告》《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度报告摘要》。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议、第二届董事会第十二次 会议、第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

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议案二：关于《公司 2024 年度财务决算报告》的议案

各位股东及授权代表：

公司本着谨慎性原则，对 2024 年经营情况进行了总结，并编制了《天津金海通 半导体设备股份有限公司 2024 年度财务决算报告》，具体内容详见附件 1。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议、第二届董事会第十二次 会议及第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

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议案三：关于《公司 2025 年度财务预算报告》的议案

各位股东及授权代表：

公司本着谨慎性原则，在总结 2024 年经营情况并分析 2025 年经营形势的基础 上，结合公司战略发展目标及市场开拓情况，编制了《天津金海通半导体设备股份 有限公司 2025 年度财务预算报告》。本报告是根据公司 2025 年度生产经营和发展计 划，在市场行情、行业政策等无重大变化的情况下，结合公司发展计划及经营目标， 对公司2025 年主要财务指标进行的测算。

一、基本假设

• 1、公司所遵循的国家和地方的现行有关法律、法规和制度无重大变化；

• 2、公司主要经营所在地及业务涉及地区的社会经济环境无重大变化；

• 3、公司所处行业形势及市场行情无重大变化；

• 4、公司 2025 年度销售的产品涉及的市场无重大变动；

• 5、公司主要产品和原料的市场价格和供求关系无重大变化；

• 6、公司 2025 年度生产经营运作不会受交通、水电和原材料的严重短缺和成本

• 等客观因素的巨大变动而产生不利影响；

• 7、公司生产经营业务涉及的税收政策将在正常范围内波动；

• 8、公司现行的生产组织结构无重大变化,计划的投资项目能如期完成并投入生

• 产；

• 9、无其他不可抗力及不可预见因素对本公司造成重大不利影响；

• 10、其他。

二、 2025 年预算目标

2025 年度，公司根据战略目标、发展规划及生产经营计划，在考虑宏观经济环 境、所处行业形势以及公司所面临的市场竞争环境等多种不确定因素的基础上，将

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继续加强研发提高产品竞争力、积极拓展市场、深化客户服务，实现营业收入稳中 有升；同时，加强内部管理和成本控制并提高公司运营效率，维持合理的利润率水 平。

三、风险提示

本预算仅为公司 2025 年度经营计划，不代表公司对 2025 年度经营业绩的预测 或承诺，能否实现取决于宏观经济环境、市场需求状况等多种因素，存在较大的不 确定性。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议、第二届董事会第十二次 会议及第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

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议案四：关于《公司 2024 年度董事会工作报告》的议案

各位股东及授权代表：

本公司董事长崔学峰先生代表公司全体董事，对 2024 年度董事会履行职责的情 况以及公司整体运营情况进行了总结，对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编 制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度董事会工作报告》，具体内容 详见附件 2。

本议案已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，根据《公司法》《公司章 程》等有关规定，现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

11

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议案五：关于《公司 2024 年度监事会工作报告》的议案

各位股东及授权代表：

公司监事会主席宋会江先生代表公司全体监事，对 2024 年度监事会的工作进行 总结并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度监事会工作报告》， 具体内容详见附件 3。

本议案已经公司第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》 等有关规定，现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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监事会

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议案六：关于公司董事 2025 年度薪酬方案的议案

各位股东及授权代表：

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、董事所承担 的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，董事会薪酬与考核委员会拟定 了《关于公司董事 2025 年度薪酬方案的议案》。具体内容如下：

1、董事（不含独立董事）

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，2025 年度， 公司董事除岗位薪酬外，不再另行发放董事薪酬。

• 2、独立董事

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，公司独立董 事领取固定津贴，2025 年度津贴标准为人民币 8 万元（税前），按月平均发放。

本议案已经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议、第二届董事会第 十二次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定，现提交股东大会审 议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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议案七：关于公司监事 2025 年度薪酬方案的议案

各位股东及授权代表：

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、监事所承担 的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，监事会拟定了《关于公司监事 2025 年度薪酬方案的议案》。具体内容如下：

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司实际情况，2025 年度， 公司监事薪酬同岗位薪酬，不再另行发放监事薪酬。

本议案已经公司第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》 等有关规定，现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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监事会

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议案八：关于续聘 2025 年度外部审计机构的议案

各位股东及授权代表：

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚所”）为公司 2024 年度外 部审计机构，鉴于其服务意识、职业操守和履职能力，公司拟续聘容诚所作为公司 2025 年度外部审计机构，负责公司 2025 年度财务报告审计及内部控制审计，聘期为 一年。公司聘任容诚所的审计费用由公司按照公平合理的原则与容诚所协商确定。 具体内容详见公司于 2025 年 3 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于续聘 2025 年度外部审计机构的公告》 （公告编号：2025-005）。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第九次会议、第二届董事会第十二次 会议及第二届监事会第九次会议审议通过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 现提交股东大会审议。

请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

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议案九：关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案

各位股东及授权代表：

结合公司财务状况及自有资金余额情况，为了提高公司资金使用效率，增加公 司自有资金收益，为公司和全体股东谋取更多的投资回报，在保障公司正常经营资 金周转需要、有效控制投资风险的情况下，公司拟使用最高额度不超过人民币 5 亿 元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买银行理财、券商收益凭证等 理财产品（在上述额度内，资金可以滚动使用），实现公司自有资金的保值增值。

在经合法批准并授权后，公司股东大会将授权总经理在有效期及额度范围内进 行该项投资的具体决策并签署相关文件，包括但不限于选择合格专业的金融机构作 为受托方、明确委托理财金额及期限、选择委托理财产品品种、签署协议等，授权 期限自股东大会审议通过之日起 12 个月。公司财务部负责具体执行。

公司基于规范运作、控制风险、谨慎投资、保值增值的原则，在确保公司日常 运营和有效控制投资风险的前提下进行现金管理，不会影响公司日常资金周转需要， 不会影响公司主营业务的正常开展。通过适度的现金管理，可以提高公司资金使用 效率，获得一定的投资收益，为公司股东谋取更多的投资回报。具体内容详见公司 于 2025 年 3 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通 半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告》（公告编 号：2025-007）。

本议案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第九次会议审议通 过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定，现提交股东大会审议。 请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

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议案十：关于 2024 年度利润分配方案的议案

各位股东及授权代表：

经容诚所审计，公司 2024 年度实现归属于母公司股东的净利润 78,481,491.79 元， 其中母公司实现净利润 84,148,833.64 元。根据《公司法》《公司章程》等有关规定， 提取法定盈余公积金后截至 2024 年 12 月 31 日，母公司可供股东分配的利润为 441,139,393.32 元。

公司 2024 年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣 减公司回购专用证券账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外） 每 10 股派发现金红利 1.70 元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截 至 2025 年 3 月 18 日的总股本 60,000,000 股，扣除截至 2025 年 3 月 18 日公司回购 专用证券账户的股份 1,734,770 股后的 58,265,230 股为基数测算，公司拟合计派发的 现金分红总金额为 9,905,089.10 元（含税）。

如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用 证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现 金分红总金额，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东大会审议。本次 利润分配符合《公司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等法律法规及《公司章程》的有关规定。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有 限公司关于 2024 年度利润分配方案的公告》（公告编号：2025-004）。

本议案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第九次会议审议通 过，根据《公司法》《公司章程》等有关规定，现提交股东大会审议。 请各位股东及授权代表予以审议并表决。

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董事会

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附件 1 ：天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度财务决算报告

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）以持续经 营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解 释的规定进行确认和计量，在此基础上编制 2024 年度财务决算报告。

本公司 2024 年度财务报表经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计并取得容 诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“[2025] 215Z0099 号”标准无保留意见的《审 计报告》。

2024 年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，继续专注服务半导 体封装测试行业。2024 年度，公司实现营业收入 406,666,312.61 元，较上年同期增 加 17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润 78,481,491.79 元，较上年同期减少 7.44%。

一、主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	406,666,312.61	347,234,545.48	17.12
营业成本	213,662,363.55	182,131,388.60	17.31
销售费用	32,625,329.16	23,081,768.58	41.35
管理费用	30,744,254.80	24,836,542.13	23.79
财务费用	-4,457,089.69	-6,505,295.04	31.49
研发费用	41,645,689.94	38,436,135.32	8.35
经营活动产生的现金流量净额	58,986,103.16	-48,361,309.85	221.97
投资活动产生的现金流量净额	31,042,651.48	-196,403,648.96	115.81
筹资活动产生的现金流量净额	-129,671,341.50	711,622,563.87	-118.22

营业收入变动原因说明：无重大变化；

营业成本变动原因说明：无重大变化；

销售费用变动原因说明：系公司为了开拓市场，加大了人员、市场推广等各项 费用投入所致；

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管理费用变动原因说明：无重大变化；

财务费用变动原因说明：主要系利息收入减少所致；

研发费用变动原因说明：无重大变化；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内销售商品收到的 现金增加，采购商品支付的现金减少所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内理财产品现金收 支净额增加所致；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司上年同期公开发行股 票募集资金，本报告期内回购公司股份所致。 2、收入和成本分析

单位:元 币种:人民币

					单位:元	币种:人民币
		主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利 率（%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比上 年增减（%）
半导体 设备制 造	403,086,913.20	212,986,296.19	47.16	16.27	17.00	减少0.33个 百分点
		主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利 率（%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比上 年增减（%）
测试分 选机	352,543,805.42	189,223,200.40	46.33	12.66	16.51	减少1.77个 百分点
备品备 件	50,543,107.78	23,763,095.79	52.98	49.72	21.00	增加11.16个 百分点
		主营业务分地区情况
分地区	营业收入	营业成本	毛利 率（%）	营业收入 比上年增 减（%）	营业成本 比上年增 减（%）	毛利率比上 年增减（%）
境内	365,000,092.46	198,062,800.14	45.74	28.79	27.90	增加0.38个 百分点
境外	38,086,820.74	14,923,496.05	60.82	-39.79	-45.10	增加3.79个 百分点
		主营业务分销售模式情况
销售模 式	营业收入	营业成本	毛利 率（%）	营业收入 比上年增	营业成本 比上年增	毛利率比上 年增减（%）

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				减（%）	减（%）
直销	371,475,132.29	200,268,438.39	46.09	14.06	15.71	减少0.77个 百分点
代理	31,611,780.91	12,717,857.80	59.77	50.62	41.83	增加2.49个 百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明：

2024 年，公司实现主营业务收入 403,086,913.20 元，较上年同期增加 16.27%； 从产品构成来看，测试分选机占主营业务收入总额的比重为 87.46%，是公司营业收 入的主要来源；从客户所在区域看，2024 年公司销售以境内销售为主，境内销售占 主营业务收入总额的比重为 90.55%；从销售模式看，2024 年公司以直销模式为主， 直销模式销售金额占主营业务收入总额的比重为 92.16%。

二、资产负债情况分析

单位:元 币种:人民币

项目名 称	本期期末数	本期期 末数占 总资产 的比例 （%）	上期期末数	上期期 末数占 总资产 的比例 （%）	本期期 末金额 较上期 期末变 动比例 （%）	情况说明
交易性 金融资 产			170,867,106.67	10.78	-100.00	报告期末产品全 部赎回所致
应收账 款	342,225,527.23	21.41	243,975,236.18	15.39	40.27	报告期内下半年 收入较上年同期 增加所致
应收款 项融资	23,122,746.41	1.45	5,302,794.02	0.33	336.05	报告期末未到期 票据增加所致
预付款 项	1,437,554.92	0.09	3,394,757.11	0.21	-57.65	报告期内公司预 付货款减少所致
合同资 产	1,494,802.00	0.09	2,412,065.00	0.15	-38.03	报告期末公司未 到期质保金减少 所致
长期股 权投资	32,360,296.42	2.02			100.00	报告期内公司新 增股权投资所致
其他权 益工具 投资	5,000,000.00	0.31			100.00	报告期内公司新 增权益工具投资 所致
其他非 流动金 融资产	19,994,380.00	1.25			100.00	报告期内公司新 增金融资产投资 所致

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金海通 2024 年年度股东大会会议资料

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在建工 程	111,474,348.13	6.97	12,565,185.59	0.79	787.17	报告期内公司天 津智能制造及创 新研发中心项目 建设所致
使用权 资产	4,263,593.49	0.27	6,805,436.90	0.43	-37.35	报告期内使用权 资产折旧摊销所 致
递延所 得税资 产	14,627,147.32	0.92	7,474,298.61	0.47	95.70	报告期内新增股 份支付和递延收 益形成的可抵扣 暂时性差异所致
其他非 流动资 产	2,947,460.31	0.18	5,485,482.00	0.35	-46.27	报告期内将前期 增值税转为流动 性资产所致
短期借 款	29,542,140.00	1.85			100.00	报告期内公司新 增借款所致
应付票 据	49,446,094.85	3.09	76,465,279.02	4.82	-35.34	报告期末未到期 票据减少所致
应付账 款	110,395,637.98	6.91	65,421,433.05	4.13	68.75	报告期末公司工 程款和四季度材 料采购增加所致
合同负 债	8,427,758.01	0.53	1,240,448.85	0.08	579.41	报告期末预收商 品款增加所致
应交税 费	10,766,233.38	0.67	5,160,276.84	0.33	108.64	报告期内公司企 业所得税增加所 致
其他应 付款	35,216,591.63	2.20	8,765,340.79	0.55	301.77	报告期内新增员 工持股计划回购 义务所致
一年内 到期的 非流动 负债	2,779,592.77	0.17	7,145,129.12	0.45	-61.10	报告期末公司部 分租赁合同即将 到期所致
其他流 动负债	2,353,547.48	0.15	592,185.50	0.04	297.43	报告期末票据背 书还原增加所致
租赁负 债	1,777,304.00	0.11	120,905.26	0.01	1370.00	报告期内新增租 赁所致
递延收 益	10,700,000.00	0.67			100.00	报告期内获得新 的项目型政府补 助所致

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金海通 2024 年年度股东大会会议资料

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天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

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金海通 2024 年年度股东大会会议资料

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附件 2 ：天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度董事会工作报告

2024 年度，公司董事会在全体董事的共同努力下，根据《公司法》《证券法》及 《公司章程》等规定，切实履行董事会职能，认真贯彻执行股东大会通过的各项决 议，及时履行信息披露义务，恪尽职守、勤勉尽责，有效地保障公司和全体股东的 利益，保证了公司持续、健康、稳定的发展。现将 2024 年董事会主要工作情况汇报 如下：

一、 2024 年度公司总体经营情况

2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域企稳复 苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区域市场及客户实现突破、高 配置系列产品占比提升等因素影响，公司 2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增 长 17.12%；实现归属于上市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%； 2024 年末，公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86%；2024 年末，公司归属 于上市公司股东的净资产为 13.16 亿元，较上年末下降 5.91%。

产品方面，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片 尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2024 年，公司测试 分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）以及测试芯片极端 发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。 2024 年 EXCEED-9800 系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂 测试需求，公司持续对 EXCEED-9032 系列大平台分选机进行升级。公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封 装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化 的测试分选需求。与此同时，公司也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方 向。

市场方面，公司持续创新，加大市场推广力度，继续提升海外市场服务能力，

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金海通 2024 年年度股东大会会议资料

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深化客户服务。

二、 2024 年度董事会运作情况

公司董事会共有 9 名董事，其中独立董事 3 名，并按照有关规定设立了战略、 审计、提名、薪酬与考核四个专门委员会，董事会及各专门委员会已制定相应的议 事规则。

（一）董事会会议召开情况

2024 年度，公司共召开了 9 次董事会，会议的召集、召开与表决程序均符合有 关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。会议召开的具 体情况如下：

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度董事会工作报告

序号	会议届次	召开日期	议案内容
1	第二届董事会第二次会议	2024年1月23日	本次董事会审议通过了以下1项议案： 1、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》
2	第二届董事会第三次会议	2024年2月1日	本次董事会审议通过了以下1项议案： 1、《关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》
3	第二届董事会第四次会议	2024年3月18日	本次董事会审议通过了以下5项议案： 1、《关于公司<2024年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》 2、《关于公司<2024年员工持股计划管理办法>的议案》 3、《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年员工持股计划相关事宜的议案》 4、《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》 5、《关于召开2024年第一次临时股东大会的议案》
4	第二届董事会第五次会议	2024年4月26日	本次董事会审议通过了以下19项议案： 1、《关于<公司2023年年度报告>及其摘要的议案》 2、《关于<公司2023年度财务决算报告>的议案》 3、《关于<公司2024年度财务预算报告>的议案》 4、《关于<公司2023年度总经理工作报告>的议案》 5、《关于<公司2023年度董事会工作报告>的议案》 6、《关于公司董事2024年度薪酬方案的议案》

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度董事会工作报告

序号	会议届次	召开日期	议案内容
			7、《关于公司高级管理人员2024年度薪酬方案的议案》 8、《关于<公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 9、《关于<公司董事会审计委员会2023年度履职情况报告>的议案》 10、《关于<公司董事会对独立董事独立性情况评估的专项意见>的议案》 11、《关于<公司2023年度内部控制自我评价报告>的议案》 12、《关于制定<公司会计师事务所选聘制度>的议案》 13、《关于续聘2024年度外部审计机构的议案》 14、《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》 15、《关于2023年度计提信用及资产减值损失的议案》 16、《关于制定<公司员工购房借款管理制度>的议案》 17、《关于2023年度利润分配方案的议案》 18、《关于<公司2024年第一季度报告>的议案》 19、《关于召开2023年年度股东大会的议案》
5	第二届董事会第六次会议	2024年5月21日	本次董事会审议通过了以下1项议案： 1、《关于公司2024年员工持股计划持有人份额调整的议案》
6	第二届董事会第七次会议	2024年7月31日	本次董事会审议通过了以下3项议案： 1、《关于<公司2024年半年度报告>及其摘要的议案》

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度董事会工作报告

序号	会议届次	召开日期	议案内容
			2、《关于<公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 3、《关于终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》
7	第二届董事会第八次会议	2024年8月21日	本次董事会审议通过了以下1项议案： 1、《关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权暨关联交易的议案》
8	第二届董事会第九次会议	2024年10月28日	本次董事会审议通过了以下2项议案： 1、《关于<公司2024年第三季度报告>的议案》 2、《关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》
9	第二届董事会第十次会议	2024年12月11日	本次董事会审议通过了以下4项议案： 1、《关于2025年度日常关联交易预计的议案》 2、《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》 3、《关于2025年度向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的议案》 4、《关于召开2024年第二次临时股东大会的议案》

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度监事会工作报告

（二）董事会对股东大会决议的执行情况

2024 年度，公司共召开 3 次股东大会，公司董事会根据《公司法》《证券法》 等相关法律法规和《公司章程》的要求，严格按照股东大会的决议和授权，认真执 行公司股东大会通过的各项决议。

（三）董事会下设各专门委员会履职情况

公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会四 个专门委员会，各专门委员会本着勤勉尽责的原则，依据各自工作细则规定的职权 范围运作，并就专业性事项进行研究，提出意见及建议，供董事会决策参考。本年 度战略委员会共召开 1 次会议、审计委员会共召开 6 次会议、薪酬与考核委员会共

召开 4 次会议。专门委员会具体设置情况如下表：

委员会名称	主任委员（召集人）	委员
战略委员会	崔学峰	龙波、仇葳
审计委员会	孙晓伟	李治国、仇葳
提名委员会	石建宾	孙晓伟、崔学峰
薪酬与考核委员会	李治国	石建宾、龙波

（四）独立董事履职情况

2024 年度，公司独立董事认真履行独立董事职责，严格遵守《上市公司独立董 事管理办法》的规定，勤勉尽责，按时参加公司股东大会、董事会及其专门委员会、 独立董事专门会议，认真审议各项议案，深入了解公司发展及经营状况，对公司重 大事项审慎发表意见并作出决策。本年度召开的 3 次独立董事专门会议，充分发挥 了独立董事的作用，对公司的良性发展起到了积极的作用，切实维护了公司全体股 东的利益。

（五）信息披露及投资者关系管理

2024 年度，公司能够按照法律法规和信息披露有关规则规定的披露时限及时报 送并在指定报刊、网站披露相关文件。公司已披露的信息真实、准确、完整、及时、 公平，能客观地反映公司发生的相关事项，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2024 年度，公司通过接待投资者调研、接听投资者热线电话、回复上证 e 互动 以及召开业绩说明会等多种途径积极做好投资者关系管理工作，与投资者形成良好 的互动互信关系。

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度监事会工作报告

三、 2025 年董事会主要工作任务

2025 年，董事会将继续发挥在公司治理中的核心地位，从维护全体股东的利益 及实现公司的可持续健康发展出发，围绕公司制定的战略发展及生产经营目标，持 续完善公司治理结构，不断提升决策效率和管理水平，促进公司各项目标的达成， 进一步提升公司的核心竞争力。

董事会将着重从以下几方面扎实做好工作：

• 1、继续扎实做好董事会日常工作，科学高效决策，高效执行各项股东大会决议。

• 同时加强董事履职能力培训，提高公司决策的科学性、高效性和前瞻性。

2、继续做好信息披露工作。公司董事会将继续严格按照《公司法》《证券法》 等法律、法规、规范性文件的有关要求，认真履行信息披露义务，切实提升公司规 范运作水平。

• 3、继续积极开展投资者关系管理工作，形成与投资者之间的长期、稳定的良性

• 互动，保护中小投资者的利益和股东的合法权益，树立公司资本市场良好形象。

天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会

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2023 年度监事会工作报告

天津金海通半导体设备股份有限公司

附件 3 ：天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度监事会工作报告

2024 年度，公司监事会在全体监事的共同努力下，严格按照《公司法》《证券法》 及《公司章程》等规定，本着对公司全体股东负责的精神，认真履行有关法律法规 赋予的职权，积极有效地开展工作，依法列席董事会会议，参加各次股东大会，履 行对公司财务和董事、高级管理人员行为的监督职责，加强对公司规范运作、财务 管理和关联交易以及董事会贯彻执行股东大会决议、经理层执行董事会决议等情况 的监督检查，有力地促进了公司依法经营、规范运作。现将 2024 年度监事会主要工 作情况汇报如下：

一、监事会会议召开情况

2024 年度，公司共计召开了 6 次监事会，会议的召集、召开与表决程序均符合 有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。会议召开的 具体情况如下：

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度监事会工作报告

序号	会议届次	召开日期	议案内容
1	第二届监事会第二次会议	2024年3月18日	本次监事会审议通过了以下3项议案： 1、《关于公司<2024年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》 2、《关于公司<2024年员工持股计划管理办法>的议案》 3、《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
2	第二届监事会第三次会议	2024年4月26日	本次监事会审议通过了以下14项议案： 1、《关于<公司2023年年度报告>及其摘要的议案》 2、《关于<公司2023年度财务决算报告>的议案》 3、《关于<公司2024年度财务预算报告>的议案》 4、《关于<公司2023年度监事会工作报告>的议案》 5、《关于公司监事2024年度薪酬方案的议案》 6、《关于<公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 7、《关于<公司2023年度内部控制自我评价报告>的议案》 8、《关于制定<公司会计师事务所选聘制度>的议案》 9、《关于续聘2024年度外部审计机构的议案》 10、《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》 11、《关于2023年度计提信用及资产减值损失的议案》 12、《关于制定<公司员工购房借款管理制度>的议案》

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2023 年度监事会工作报告

序号	会议届次	召开日期	议案内容
			13、《关于2023年度利润分配方案的议案》 14、《关于<公司2024年第一季度报告>的议案》
3	第二届监事会第四次会议	2024年7月31日	本次监事会审议通过了以下3项议案： 1、《关于<公司2024年半年度报告>及其摘要的议案》 2、《关于<公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》 3、《关于终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》
4	第二届监事会第五次会议	2024年8月21日	本次监事会审议通过了以下1项议案： 1、《关于拟受让苏州猎奇智能设备有限公司部分股权暨关联交易的议案》
5	第二届监事会第六次会议	2024年10月28日	本次监事会审议通过了以下2项议案： 1、《关于<公司2024年第三季度报告>议案》 2、《关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》
6	第二届监事会第七次会议	2024年12月11日	本次监事会审议通过了以下2项议案： 1、《关于2025年度日常关联交易预计的议案》 2、《关于与关联人共同投资暨关联交易的议案》

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会

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二、监事会对公司 2024 年度有关事项发表的意见

1、公司依法运作情况

公司监事会根据国家有关法律、法规，对公司股东大会、董事会的召开程序、 决议事项、董事会对股东大会决议的执行情况、公司高级管理人员执行职务的情 况及公司管理制度、信息披露管理制度的制定及实施情况等进行了监督。监事会 认为公司董事会 2024 年度的工作按照《公司法》《证券法》《公司章程》及其他 有关法规制度规范运作，工作认真负责、经营决策科学合理，并进一步完善了内 部管理和内部控制制度，董事会做出的重大决策都征求了独立董事的意见，在董 事、经营管理层执行公司职务时未发现有违反法律、法规、公司章程或损害公司 利益的行为；公司董事会依法及时、准确、完整地履行信息披露义务，没有应披 露而未披露的事项，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏而损害股东利益的 情况发生。

2、公司财务情况

2024 年度，监事会对公司的财务管理、财务状况、财务成果等进行了检查。 监事会认为，公司财务体系健全、财务运作规范、财务状况良好，公司编制的财 务报表符合企业会计准则的要求，真实完整地反映公司的财务状况、经营成果和 现金流量等有关信息；公司本年度财务报告已经容诚所出具了标准无保留意见的 审计报告，监事会认为该审计报告客观、公允，符合公司的实际情况。

3、募集资金使用情况

监事会对公司募集资金使用与管理情况进行认真核查后认为，公司严格按照 《上海证券交易所股票上市规则》等相关法律法规的规定使用和管理募集资金， 不存在违规使用募集资金的情形。

4、对公司内部控制情况

公司根据中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定结合公司 实际情况制定了比较完善的内部控制体系，保障公司业务活动的正常进行，防范 运营风险，保护公司资产安全；公司内部控制符合监管机构的要求，总体上不存 在重大缺陷。监事会认为，公司内部控制自我评价报告真实、客观地反映了公司 内部控制的实际情况。

5、股东大会决议执行情况

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会

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公司监事会成员列席公司董事会及股东大会会议，对公司董事会提交股东大 会审议的各项议案内容，监事会无异议。监事会对股东大会的会议决议执行情况 进行了监督，认为董事会认真执行了股东大会的有关决议。

6、信息披露情况

报告期内，监事会对公司信息披露管理制度的执行情况进行了检查。

监事会认为，公司已建立了完善的信息披露管理制度，并能有效执行；公司

• 在 2024 年度真实、准确、完整、及时、公平地做好了信息披露工作。 7、其他事项

2024 年度，公司重大关联交易事项已履行合法的审议程序，无违规对外担 保或关联方占用公司资金的情况发生。

三、公司监事会 2025 年工作计划

2025 年度，公司监事会将继续严格遵守《公司法》《证券法》《上海证券交 易所股票上市规则》等法律法规和《公司章程》的规定，勤勉、尽职地履行职责， 持续督促公司规范运作，更好地维护公司和广大投资者的合法权益；公司监事会 成员将进一步加强自身学习，切实提高业务素质和监督水平，确保公司内控措施 的有效执行，推动公司持续健康发展。

天津金海通半导体设备股份有限公司 监事会

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天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年年度股东大会

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附件 4 ：天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年度独立董事述职报告

各位股东及授权代表：

根据《公司法》《证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所 股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 及《公司章程》等有关规定，公司 2024 年度独立董事李治国、孙晓伟、石建宾 勤勉尽责地履行独立董事的职责和义务，并对 2024 年度公司独立董事的各项工 作进行了总结，分别编制了《2024 年度独立董事述职报告》向股东大会汇报。 具体内容详见公司于 2025 年 3 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《2024 年度独立董事述职报告（石建宾）》、《2024 年度独立董事述职 报告（孙晓伟）》、《2024 年度独立董事述职报告（李治国）》。

现提交股东大会予以听取。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

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