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JCET Group Co., Ltd. Capital/Financing Update 2017

Apr 19, 2017

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Capital/Financing Update

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证券简称:长电科技 证券代码: 600584 编号:临 2017-023

江苏长电科技股份有限公司

2017 年度为全资及控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

1、被担保人名称:长电科技(宿迁)有限公司、长电科技(滁州)有限公 司、江阴长电先进封装有限公司、江阴新晟电子有限公司、江阴新顺微电子有限 公司、长电国际(香港)贸易投资有限公司、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED(长电韩国)、星科金朋半导体(江阴)有限公司

2、对外担保累计金额:截止 2016 年 12 月 31 日,本公司为控股子公司累计 担保余额为 438,284.17 万元人民币,无对外担保。

3、反担保情况:无

  • 4、对外担保逾期的累计数量:无

一、担保情况概述

为满足全资子公司及控股子公司经营发展需要,合理运用财务杠杆,2017 年度公司拟提供总额度不超过 528,500 万元的担保,担保方式包括但不限于信用 担保、保函担保、抵押担保、融资租赁担保等,具体额度如下:

  • 1、对长电科技(宿迁)有限公司担保不超过8,000 万元;

  • 2、对长电科技(滁州)有限公司担保不超过32,000 万元;

  • 3、对江阴长电先进封装有限公司担保不超过200,000 万元;

  • 4、对江阴新晟电子有限公司担保不超过3,500 万元;

  • 5、对江阴新顺微电子有限公司担保不超过15,000 万元;

  • 6、对长电国际(香港)贸易投资有限公司担保不超过150,000 万元;

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7、对 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED(长电韩国)担保不超过 100,000 万元。

8、对星科金朋半导体(江阴)有限公司担保不超过20,000 万元。

2017 年 4 月 18 日,公司召开了第六届董事会第九次会议,审议通过了《关 于本公司 2017 年度为全资及控股子公司提供担保的议案》,并同意将上述议案提 交股东大会审议。

二、担保对象简介

1、长电科技(宿迁)有限公司

为本公司全资子公司,注册资本 15,000 万元人民币,主营研制、开发、销 售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2016 年总资产为 98,117.21 万元;净资产为-5,479.39 万元;营业收入 67,719.90 万元;净利润-2,201.01 万元。

2、长电科技(滁州)有限公司

为本公司全资子公司,注册资本 30,000 万元人民币,主营研制、开发、销 售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2016 年总资产为 129,548.15 万元;净资产为 58,975.81 万元;营业收入 140,168.71 万元;净利润 15,785.61 万元。

3、江阴长电先进封装有限公司

为本公司全资子公司,母公司持股 96.488%,全资子公司长电国际(香港) 贸易投资有限公司持股 3.512%的中外合资企业,注册资本 5,100 万美元,主营半 导体芯片凸块及封装测试产品。

2016 年总资产为 260,370.14 万元;净资产为 119,769.10 万元;营业收入 219,729.42 万元;净利润 18,211.64 万元。

4、江阴新晟电子有限公司

为本公司控股 70%的有限公司,注册资本 4,875 万元人民币,主营新型电子 元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。

2016 年总资产为 13,096.96 万元;净资产为 2,512.88 万元;营业收入 8,098.69 万元;净利润-4,170.65 万元。

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5、江阴新顺微电子有限公司

为本公司控股 75%的中外合资企业,注册资本 1,060 万美元,主营开发、设 计、制造半导体芯片。

2016 年总资产为 42,846.12 万元;净资产为 36,567.27 万元;营业收入 29,880.73 万元;净利润 4,288.37 万元。

6、长电国际(香港)贸易投资有限公司(下称“长电国际”)

为本公司在香港设立的全资子公司,注册资本 24,800 万美元,主营进出口 贸易。

2016 年总资产 225,907.19 万元;净资产为 172,172.72 万元;营业收入 51,432.72 万元;净利润-58.11 万元。

7、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED(长电韩国)

为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司,主营高端封装测试

产品,主要进行高阶 SiP 产品封装测试。

2016 年总资产为 299,046.31 万元,净资产为 133,533.05 万元;营业收入 236,820.92 万元,净利润-4,901.35 万元。

8、星科金朋半导体(江阴)有限公司

为本公司间接控股的子公司,注册资本 30,000 万美元,主营集成电路研究、 设计;BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试,并提供相关的技术服务。

2016 年总资产为 74,911.40 万元,净资产为 56,974.95 万元;营业收入 3,676.17 万元,净利润-9,545.72 万元。

三、担保协议的主要内容

本担保事项尚未经公司股东大会审议,除已根据相关董事会、股东大会审议 通过而在以前年度签订的协议外,尚未签订具体担保协议,2017 年度公司将根 据以上公司的申请,视资金需求予以安排。

四、董事会意见

本公司现有担保均为向下属全资子公司或控股子公司提供的担保,该等担保 均是为支持各下属公司的生产经营发展,公司对该等公司的偿还能力有充分的了

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解,财务风险处于可控范围内。

五、对外担保累计金额及逾期担保的数量

截止 2016 年 12 月 31 日,本公司为控股子公司累计担保余额为 438,284.17 万元人民币,无对外担保。

本公司无逾期担保。

特此公告!

江苏长电科技股份有限公司

二○一七年四月十九日

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