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JCET Group Co., Ltd. Capital/Financing Update 2014

Jun 19, 2014

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Capital/Financing Update

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证券简称:长电科技 证券代码: 600584 编号:临 2014-020

江苏长电科技股份有限公司

关于非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)2013 年 11 月 27 日第五届第十次临时董事会会议、2013 年 12 月 6 日第五届第十一次临时 董事会会议和 2013 年 12 月 24 日第三次临时股东大会审议通过了非公开发行股 票的议案,目前正处于中国证监会审核阶段。为进一步落实《国务院办公厅关于 进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110 号),保障中小投资者知情权,维护中小投资者利益,公司就本次非公开发行股 票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响及公司采取的措施公告如下:

一、本次非公开发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

(一)财务指标计算主要假设

1、假设 2014 年度归属于母公司的净利润与 2013 年持平,即 2014 年净利润 仍为 1,112.22 万元,该假设分析并不构成公司的盈利预测,投资者不应据此进行 投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。

2、公司 2013 年度利润分配方案已经 2013 年年度股东大会审议通过,公司 将进行现金分红 1,279.70 万元,每股分红为 0.15 元(含税),假设分红于 2014 年 6 月末实施完毕。

  • 3、本次非公开发行预计于 2014 年 8 月末完成,该完成时间仅为估计。

  • 4、本次发行募集资金 125,000 万元,未考虑发行费用。

5、本次预计发行数量上限为 234,962,406 股,该发行股数未根据 2013 年利 润分配情况进行调整,最终发行数量以公司与保荐机构协商确定的数量为准,此 处财务指标计算假设最终发行量按本次预计发行数量上限计算。

6、上述测算未考虑本次发行募集资金到账后,对公司生产经营、财务状况 (如财务费用、投资收益)等的影响。

7、在预测公司发行后净资产时,未考虑除募集资金、净利润和利润分配之 外的其他因素对净资产的影响。

(二)对公司主要指标的影响

基于上述假设,公司测算了本次非公开发行股票对公司的每股收益和净资产 收益率等主要财务指标的影响如下:

财务指标 2013 年末
/2013
2014 年末/2014 2014 年末/2014
未实施此次非公开 实施非公开发行
总股本(万股) 85,313.36 85,313.36 108,809.60
期初股东权益(万元) 242,276.73 243,235.16 243,235.16
期末股东权益(万元) 243,235.16 243,067.68 368,067.68
基本每股收益(元) 0.0130 0.0130 0.0119
稀释每股收益(元) 0.0130 0.0130 0.0119
每股净资产(元) 2.85 2.85 3.38
加权平均净资产收益率(%) 0.46% 0.46% 0.39%

注:期末股东权益=期初股东权益-本期现金分红+本期归属于母公司的净利润+本期股权 融资额

二、本次非公开发行股票摊薄即期回报的特别风险提示

本次非公开发行股票后,随着募集资金的到位,公司的股本及净资产均将大 幅增长,但由于募集资金投资项目建成达产存有一定周期,募集资金使用效益的 显现需一定时间,相关利润在短期内难以全部释放,公司的每股收益和净资产收 益率等指标存在短期内下降的风险。特此提醒投资者关注本次非公开发行股票可 能摊薄即期回报的风险。

三、公司应对本次非公开发行股票摊薄即期回报采取的措施

为降低本次非公开发行股票摊薄即期回报的影响,公司在募集资金到位后拟 采取以下措施提高回报投资者的能力:

(一)加强募集资金管理,防范募集资金使用风险

为规范公司募集资金的使用与管理,确保募集资金的使用规范、安全、高效, 公司制定了《募集资金管理制度》、《信息披露管理办法》、《公司年报信息披露重 大差错责任追究制度》、《投资管理规范》、《重大投资、财务决策制度》和《资金 管理制度》等。

为保障公司规范、有效使用募集资金,本次非公开发行募集资金到位后,公 司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金投资于各个项 目、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合 理规范使用,防范募集资金使用风险。

(二)加快募投项目的投资进度,提高募集资金使用效率

本次募集资金投资项目围绕公司主营业务,公司董事会已对本次非公开发行 募集资金投资项目可行性进行严格科学论证。该项目符合国家产业政策和公司长 期发展战略需求,在当前国内集成电路市场快速发展的背景下,本次募集资金投 资项目产品具有良好的市场前景和较强的盈利能力,公司将合理安排项目的投资 建设,凭借公司在技术研发、生产人员、销售渠道、产品生产和品质控制方面的 优势,在技术研发、人员配备、销售渠道及品质控制等方面全方位保证本次募投 项目的顺利实施及效益的实现,以便充分把握国内集成电路封装测试行业发展机 遇,提高募集资金使用效率,提升公司整体盈利能力。

(三)加大研发投入和技术创新,进一步提升公司核心竞争力

目前公司已掌握多项国际前沿技术,拥有一大批自主知识产权的专利技术, 形成了以 TSV、SiP、圆片级三维再布线封装工艺、铜凸点互连(Copper Pillar Bumping)、高密度 FCBGA、50 μ m 以下超薄芯片三维立体堆叠、MEMS 多芯片 封装等技术为核心的先进集成电路封装测试技术体系。

公司将紧紧围绕发展战略,以高科技产业为主导、科技创新为基础,以目前 掌握的国际先进封装技术(如WLCSP、Copper Pillar Bumping、FC、MIS、SiP 等)为引导,加大研发投入和技术创新以不断提高发行人产品的整体品质、技术 含量和附加值,将技术发展重点转向高端封装技术。公司将加强与科研院校合作,

自培、引进半导体高端人才,进一步充实科技人才队伍和研发实力;公司将紧跟 半导体封装行业技术发展主流趋势,争取保持与国际封装技术同步发展,强化公 司在国内半导体封装测试领域中规模优势和技术领先地位,强化公司的核心竞争 力。

(四)进一步推进产品结构调整,提高产品整体盈利能力

截至 2013 年底,公司已经拥有年产 118 亿块引线框类集成电路封测产能、 20 亿颗 WLCSP 产能,6 亿块基板类集成电路封测产能和 235 亿只分立器件封装 测试产能,封装形式多达 100 多种。未来公司将在现有产品结构基础上进一步优 化产品结构。首先,重点扩大高脚位引线框架类集成电路、FC、BGA、LGA、 MIS 等盈利能力较强的新产品业务的比重,以提升整体利润空间,具体包括 2.5D/3D 封装、FC、MIS、SiP、WLCSP、Bump 等高端封装测试产品系列。其 次,加快 MIS 产品的产业化研发和市场导入,尽快形成 FC-MIS 规模化量产; 同时,强化高像素 COB 封装及模组等特色产品业务组装能力,进一步扩大摄像 头模组业务规模。通过上述举措的逐步实施,公司产品结构将得以持续优化和完 善,公司产品整体盈利能力将不断提高,从而提高公司整体经济效益。

(五)强化成本控制,提升经济效益

随着国内劳动力和原材料成本的不断提高,内资封装测企业将面临越来越大 的成本压力。因此,公司将进一步强化成本控制,以提高产品竞争力。主要包括: 持续从海内外引进集成电路封装测试行业高级管理人才,在企业整体生产经营管 理方面进一步向国际一流封测企业靠拢,以提升公司整体运营效率并降低运营成 本;加快主要产品制程工艺和材料的技术改造,通过采用铜制程、高密度引线框 等先进技术降低传统产品制造成本并提高生产效率;统筹建设并完善各事业中心 ISO9001、TS16949、ANSI ESD S20.20 防静电体系、ISO/IEC 17025 实验室认可 体系等质量管理体系并持续推进各事业中心 5S 管理、六西格玛质量改进活动, 以进一步提高产品良率和质量,降低产品成本,从而提升产品经济效益。

(六)进一步完善现金分红政策,强化投资者回报机制

根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》的精 神和江苏证监局的要求,为切实保护中小股东利益,公司于 2012 年 9 月 6 日召

开 2012 年第二次临时股东大会审议通过了《江苏长电科技股份有限公司章程修 正案》,对《公司章程》进行修订和完善。

为了进一步规范和完善公司利润分配的内部决策程序和机制,增强公司现金 分红的透明度,更好的回报投资者,维护公司全体股东的合法权益,公司根据国 务院《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发 [2013]110 号)、中国证监会《上市公司监管指引第 3 号一上市公司现金分红》(证 监会公告[2013]43 号)及上海证券交易所《上市公司现金分红指引》的有关规定 和要求,结合公司实际情况,公司于 2013 年 12 月 24 日召开 2013 年第三次临时 股东大会审议通过了《江苏长电科技股份有限公司章程修正案》和《未来三年 (2013 年-2015 年)股东分红回报规划》,修改并完善了《公司章程》中有关利 润分配政策的相关条款。

特此公告!

江苏长电科技股份有限公司董事会 2014 年 6 月 19 日