JCET Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2010

Oct 11, 2010

证券简称：长电科技 证券代码：600584

江苏长电科技股份有限公司

（江苏省江阴市澄江镇长山路78 号）

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配股说明书摘要

配股说明书公告时间：2010 年10 月11 日

保荐人（主承销商）

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江苏长电科技股份有限公司

配股说明书摘要

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声 明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证 配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其 对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。

本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者 在做出认购决定之前，应仔细阅读配股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。 配股说明书全文同时刊载于http://www.cninfo.com.cn 网站。

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江苏长电科技股份有限公司

配股说明书摘要

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第一节 重大事项提示

1、经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审议通 过，以及2010 年第一次临时股东大会审议批准，公司以2009 年12 月31 日总股 本745,184,000 股为基数，向全体股东按每10 股配售1.5 股的比例配售股票， 本次可配售股份总计为111,777,600 股。公司控股股东新潮集团已公开承诺以现 金全额认购其可配售的股份数。

2、本次配股采用《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行管理办法》 规定的代销方式发行。如果代销期限届满，原股东认购股票的数量未达到可配售 数量的70%，或控股股东未履行认配股份的承诺，则本次配股发行失败，公司将 按照发行价并加算银行同期存款利息将认购款返还已经认购的股东。

3、随着半导体行业的逐步回暖，公司盈利能力不断增强，2010 年1-6 月份 实现营业收入163,947.09 万元、净利润11,707.55 万元，相比2009 年上半年营 业收入95,627.55 万元、净利润-2,256.13 万元均出现大幅增加，较2009 年全 年度净利润3,329.66 万元亦增长8,377.89 元，增幅达251.61%。（2010 年半年 报数据未经审计）。

4、2010 年3 月，根据《关于2009 年项目立项批复及核定中央财政资金预 算的通知》（ZX02[2010]007 号），公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项 目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”两项目已获 立项批准（国家02 专项），可获得中央财政核定专项资金17,146.48 万元。上述 项目的实施将有利于进一步提升公司的核心技术和国际竞争能力。

5、根据公司第三届董事会第二十七次会议决议，以及公司2010 年第一次临 时股东大会决议，本次配股实施前公司滚存的未分配利润，由本次配股完成后的 全体股东以其持股比例共享。

6、本公司提请投资者关注以上重大事项，并提请投资者仔细阅读本次配股 说明书“第二节 风险因素”等相关章节内容。

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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第二节 本次发行概况

一、公司基本情况

1、中文名称：江苏长电科技股份有限公司

2、英文名称：Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.

3、注册地址：江阴市澄江镇长山路78 号

4、股票简称：长电科技

5、股票代码：600584

6、股票上市地：上海证券交易所

二、本次发行概况

1、本次发行核准情况

本次配股经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审 议通过，以及2010 年第一次临时股东大会批准。

本次配股已经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328 号文核准。

2、证券类型：境内上市人民币普通股（A 股）。

3、每股面值：1.00 元。

4、发行数量：本次配股以刊登配股说明书及发行公告前一交易日 2010 年 10 月 8 日长电科技总股本745,184,000 股为基数，向全体股东按每10 股配售1.5 股的比例配售股票，本次配股可配售股份总计为111,777,600 股。

本公司控股股东新潮集团已公开承诺以现金方式全额认购其可配售的股份 数。

5、定价方式：由发行人与保荐人（主承销商）参照公司股票在二级市场上 的价格和市盈率情况，根据募集资金的计划需求量，以不低于发行前最近一期经 境内审计师根据中国会计准则审计确定的每股净资产值基础上协商确定。最终确 定配股价格为5.69 元/股。

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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• 6、预计募集资金总额（含发行费用）：不超过63,700 万元。

• 7、预计募集资金净额：不超过61,863 万元。

• 8、募集资金专项存储的账户：

户 名：江苏长电科技股份有限公司

开户行：中国银行股份有限公司江阴支行营业部

账 号：02395728096001。

三、发行方式与发行对象

• 1、发行方式：网上定价发行。

• 2、发行对象：本次配股发行时公司股权登记日收市后登记在册的全体股东。

四、承销方式及承销期

承销方式：本次配股由保荐人（主承销商）以代销方式承销。

承 销 期：2010 年10 月11 日（配股说明书刊登日）―2010 年10 月22 日 （发行结果公告日）。

五、本次发行费用

本次发行费用预计共需1,837 万元，具体明细如下：

保荐费用 160 万元

承销费用 1,440 万元 审计费用 75 万元 律师费用 70 万元 路演推介及信息披露费用 80 万元 登记费用 12 万元

以上部分费用系预计费用，根据实际发行情况可能需要有所调整。

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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六、发行承销时间安排

交易日	配股安排	停牌安排
2010年10月11日 （T-2日）	刊登配股说明书及摘要、配股发行公告、网 上路演公告	正常交易
2010年10月12日 （T-1日）	网上路演	正常交易
2010年10月13日 （T日）	股权登记日	正常交易
2010年10月14日至 2010年10月20日 （T+1日~T+5日）	配股缴款起止日期 配股提示性公告（5次）	全天停牌
2010年10月21日 （T+6日）	登记公司网上清算	全天停牌
2010年10月22日 （T+7日）	刊登配股发行结果公告 发行成功的除权基准日或发行失败的恢复交 易日及发行失败的退款日	正常交易

• 注：以上时间均为正常工作日。如遇重大突发事件影响本次配股，保荐人（主承销商）将及时公告， 修改本次发行日程。

七、本次发行证券的上市流通

本次配股完成后，公司将按照有关规定尽快向上海证券交易所申请本次发行 的A 股股票上市流通。

八、本次发行相关当事人

• 1、 发行人

公司名称： 江苏长电科技股份有限公司 法定代表人： 王新潮 办公地址： 江苏省江阴市滨江中路275 号 联系电话： 0510-86856061 传真： 0510-86199179 联系人员： 朱正义（董事兼董事会秘书）

2、 保荐人（主承销商） 公司名称 齐鲁证券有限公司 法定代表人： 李玮 住所： 山东省济南市经十路20518 号

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江苏长电科技股份有限公司

配股说明书摘要

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联系电话： 021-58307357 传真： 021-58307400 保荐代表人： 张应彪、高启洪 项目协办人： 万炎华 柳淑丽、李刚、韦玮、牛海青、路昀、邓红军、 项目经办人： 王笑 3、 律师事务所 名称： 江苏世纪同仁律师事务所 负责人： 王凡 住所： 江苏省南京市北京西路26 号4-5 楼 联系电话： 025-83302638 传真： 025-83329335 经办律师： 许成宝 阚赢 4、 会计师事务所 公司名称： 江苏公证天业会计师事务所有限公司 法定代表人： 张彩斌 住所： 无锡市新区开发区旺庄路生活区 联系电话： 0510-85888988 传真： 0510-85885275 经办注册会计师： 沈 岩 华可天 5、 申请上市的证券交易所 名称： 上海证券交易所 办公地址： 上海市浦东南路528 号上海证券大厦 联系电话： 021-68808888 传真： 021-68804868 6、 股份登记机构 机构名称： 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 办公地址： 上海市浦东新区陆家嘴东路166 号中国保险 大厦36 楼

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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联系电话：

联系电话： 021-58708888 传真： 021-58899400

7、 收款银行

名 称： 中国银行股份有限公司济南分行 户 名： 齐鲁证券有限公司 账 号： 232500003326

第三节 公司主要股东情况

截至2010 年6 月30 日，公司股本总额为745,184,000 股，全部为无限售条 件流通股，公司前10 名股东及其持股情况如下：

序 号	股东名称	持股数量 （股）	持股比例 （%）	质押的股份 数量（股）
1	江苏新潮科技集团有限公司	120,806,444	16.21	80,000,000
2	宁波康强电子股份有限公司	5,980,000	0.80	--
3	陈丽亚	4,610,149	0.64	--
4	中原证券股份有限公司	4,385,000	0.59	--
5	北京中电兴发科技有限公司	3,350,000	0.45	--
6	叶亚君	2,769,548	0.37	--
7	大成财富管理2020 生命周期证券投资基 金	2,500,000	0.34	--
8	广发中证500指数证券投资基金(LOF)	2,353,580	0.32	--
9	长信银利精选证券投资基金	2,199,989	0.30	--
10	南方中证500指数证券投资基金(LOF)	1,773,331	0.24	--

注：新潮集团持有本公司股份中有8,000 万股用于质押，其中6,000 万股质押给中国工 商银行无锡分行，质押登记日期为2008 年11 月19 日，质押期限两年；2,000 万股质押给 广发银行无锡城东支行，质押登记日期为2009 年7 月28 日，质押期限一年。

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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第四节 财务会计信息

江苏公证会计师事务所有限公司对公司2007 年12 月31 日、2008 年12 月 31 日、2009 年12 月31 日的资产负债表和2007 年度、2008 年度、2009 年度的 利润及利润分配表、现金流量表进行了审计，并出具了标准无保留意见的审计报 告。以下引用的2010 年半年度报告数据为未经审计数。

一、最近三年一期主要财务数据

（一）合并财务报表

1、合并资产负债表数据

单位：元

				单位：元
项目	2010.06.30	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
资产总额	4,928,597,717.27	4,751,663,591.77	4,655,249,207.92	4,463,515,758.03
负债总额	3,128,436,762.54	2,968,020,501.56	2,897,233,893.88	2,785,290,982.26
归属于母公 司所有者权 益合计	1,681,673,348.00	1,664,655,246.13	1,641,473,227.78	1,586,219,314.27
少数股东权 益	118,487,606.73	118,987,844.08	116,542,086.26	92,005,461.50
所有者权益 合计	1,800,160,954.73	1,783,643,090.21	1,758,015,314.04	1,678,224,775.77

2、合并利润表数据

单位：元

				单位：元
项目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
营业收入	1,639,470,941.14	2,369,697,591.30	2,383,859,683.21	2,315,736,506.96
营业利润	136,426,881.86	40,826,619.41	93,690,829.14	212,944,350.75
利润总额	136,693,866.85	41,854,747.92	114,696,202.36	212,550,959.94
净利润	117,075,497.84	33,296,555.03	98,767,871.31	148,146,710.90
归属于母公司 所有者的净利 润	104,575,735.19	23,194,854.19	93,092,069.44	141,444,727.99

3、合并现金流量表数据

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项 目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
经营活动产生的现金流量净额	445,882,504.74	216,044,506.48	769,118,165.90	643,227,689.41
投资活动产生的现金流量净额	-225,955,051.39	-331,797,476.31	-830,309,898.31	-729,000,742.44
筹资活动产生的现金流量净额	-120,033,168.62	-339,212,405.28	351,296,599.32	589,129,909.07
现金及现金等价物净增加额	99,407,191.41	-455,716,750.06	290,047,179.28	501,875,508.75

4、合并所有者权益变动表

单位：元

项 目	2010.06.30	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
股本	745,184,000.00	745,184,000.00	745,184,000.00	372,592,000.00
资本公积	462,812,930.17	462,812,930.17	462,812,930.17	760,025,819.09
减：库存股	--	--	--	--
盈余公积	65,395,293.94	65,395,293.94	65,395,293.94	58,160,169.74
未分配利润	409,220,425.41	392,163,090.22	368,968,236.03	395,797,512.98
外币折算差额	-939,301.52	-900,068.20	-887,232.36	-356,187.54
归属于母公司 所有者权益合计	1,681,673,348.00	1,664,655,246.13	1,641,473,227.78	1,586,219,314.27
少数股东权益	118,487,606.73	118,987,844.08	116,542,086.26	92,005,461.50
所有者权益合计	1,800,160,954.73	1,783,643,090.21	1,758,015,314.04	1,678,224,775.77

（二）母公司财务报表

1、资产负债表主要数据

单位：元

			单位：元
2010.06.30	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
4,500,836,457.30	4,367,154,917.64	4,324,113,997.55	4,180,639,923.12
2,882,487,033.47	2,782,338,213.06	2,737,010,075.28	2,629,488,753.89
1,618,349,423.83	1,584,816,704.58	1,587,103,922.27	1,551,151,169.23

2、利润表主要数据

单位：元

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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项目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
营业收入	1,280,762,515.39	1,898,397,378.32	1,949,830,045.43	2,022,933,533.44
营业利润	120,152,387.36	-2,325,206.21	71,814,912.60	182,849,858.93
利润总额	120,307,862.39	-1,052,378.35	84,093,177.69	182,276,669.69
净利润	108,051,119.25	-2,287,217.69	72,351,241.96	117,378,887.44

3、现金流量表主要数据

单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
经营活动产生的现金流量净额	319,078,146.86	133,043,391.41	657,809,584.99	590,570,667.61
投资活动产生的现金流量净额	-139,010,947.71	-245,335,286.08	-779,799,910.11	-713,189,886.55
筹资活动产生的现金流量净额	-107,501,379.11	356,597,152.50	359,710,450.55	622,874,086.57
现金及现金等价物净增加额	72,052,061.48	-469,298,863.27	237,724,379.64	499,699,961.47

4、所有者权益变动表

单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项目	2010.06.30	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
股本	745,184,000.00	745,184,000.00	745,184,000.00	372,592,000.00
资本公积	461,932,551.89	461,932,551.89	461,932,551.89	759,145,440.81
减：库存股	--	--	--	--
盈余公积	65,395,293.94	65,395,293.94	65,395,293.94	58,160,169.74
一般风险准备	--	--	--	--
未分配利润	345,837,578.00	312,304,858.75	314,592,076.44	361,253,558.68
外币报表折算差额	--	--	--	--
所有者权益合计	1,618,349,423.83	1,584,816,704.58	1,587,103,922.27	1,551,151,169.23

二、合并会计报表范围及变化情况

截至2010 年6 月30 日，纳入合并报表的子公司情况如下：

序号	公司名称	注册资本	所占比例	纳入时间
1	江阴长电先进封装有限公司	2,600 万美元	75%	2003 年

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

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序号	公司名称	注册资本	所占比例	纳入时间
2	无锡长旺电子有限公司	120 万元	90%	2000 年
3	江阴新顺微电子有限公司	1,060 万美元	75%	2006 年
4	长电国际（香港）贸易投资有限公司	5,500 万港币	100%	2007 年
5	江阴新基电子设备有限公司	241.92 万美元	75%	2008 年
6	深圳长电科技有限公司	3,000 万元	55%	2008 年
7	江阴芯长电子材料有限公司	5,000 万元	100%	2009 年

2007度-2010年1-6月份长电科技纳入合并报表的子公司分别为7家、8家、8 家、7家，具体情况如下：

2007 年，北京长电智源光电子有限公司、江苏新志光电集成有限公司、长 电国际（香港）贸易投资有限公司纳入合并报表。其中长电智源、新志光电 2005-2006 年处于筹建期，故2007 年开始纳入合并报表；长电国际2005 年处于 筹建期，2006 年资产规模、净利润较小，故2007 年开始纳入合并报表。2007 年12 月，公司对控股子公司长电智源进行了重组，2008 年3 月重组完成后持有 长电智源27.6%股权，不再纳入合并报表。

2007 年12 月，增资深圳长电后持有其55%股权，2008 年1 月纳入合并报表。 2008 年4 月，收购江阴新基电子设备有限公司75%股权并将其纳入合并报表。

2009 年1 月，公司将所持新志光电的股权全部转让给上海南麟电子有限公 司，故自2009 年度起，不再将其纳入合并报表范围。2009 年5 月，公司出资5,000 万元设立全资子公司江阴芯长电子材料有限公司，于当年纳入合并报表。

2010 年2 月，公司控股子公司江阴新昌电子有限公司核准注销，自2010 年 起不再将其纳入合并报表范围。

三、最近三年一期主要财务指标

1、主要财务指标

1、主要财务指标
主要财务指标	2010.06.30 /2010 年1-6 月	2009.12.31 /2009 年度	2008.12.31 /2008 年度	2007.12.31 /2007 年度
流动比率（倍）	0.65	0.62	0.63	0.66

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江苏长电科技股份有限公司 配股说明书摘要

速动比率（倍）	0.52	0.50	0.52	0.55
资产负债率（母公司）	64.04%	63.71%	63.30%	62.90%
资产负债率（合并报表）	63.48%	62.46%	62.24%	62.40%
每股净资产（元/股）	2.26	2.23	2.20	4.26
应收账款周转率（次/年）	3.69	6.67	6.75	6.34
存货周转率（次/年）	3.41	5.79	6.35	6.69
息税折旧摊销前利润（万元）	40,517.99	52,423.75	59,616.15	59,846.06
每股经营活动现金流量（元/股）	0.60	0.29	1.03	1.73
每股净现金流量（元/股）	0.13	-0.61	0.39	1.35

2、每股收益和净资产收益率

最近三年一期净资产收益率和每股收益如下：

项目	加权平均净资产 收益率(%)	每股收益(元/股)	每股收益(元/股)
		基本每股 收益	稀释每股 收益
2010 年1-6 月
归属于母公司普通股股东的净利润	6.14%	0.14	0.14
扣除非经常性损益后归属于母公司普通股 股东的净利润	6.11%	0.14	0.14
2009 年度
归属于母公司普通股股东的净利润	1.40	0.03	0.03
扣除非经常性损益后归属于母公司普通股 股东的净利润	1.33	0.03	0.03
2008 年度
归属于母公司普通股股东的净利润	5.76	0.12	0.12
扣除非经常性损益后归属于母公司普通股 股东的净利润	4.70	0.10	0.10
2007 年度
归属于母公司普通股股东的净利润	9.76	0.19	0.19

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扣除非经常性损益后归属于母公司普通股 股东的净利润	9.59	0.19	0.19

注：2007 年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础。

江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007 年-2009 年净资产收益率 及每股收益明细表进行了审核，并出具苏公W[2010]E1071 号审核报告。

第五节 管理层讨论与分析

一、财务状况分析

（一）资产的主要构成情况及分析

截至2010 年6 月30 日，公司流动资产、非流动资产占总资产的比例分别为 37.75%、62.25%，非流动资产占比较大，符合公司所处行业资本投资规模大的特 征。近年来公司持续大量的资本投资带来公司规模的不断扩大，报告期末公司资 产总额达492,859.77 万元。

报告期内，公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，截至2010 年6 月30 日，上述三项金额合计占公司流动资产金额的比例为96.21%。其中， 其他货币资金在货币资金中占比较高，主要为公司采用票据融资贴现和票据支付 所向银行缴纳的票据保证金，报告期内银行在已授予公司的授信额度内部分采取 了融资性票据的方式给公司发放贷款，从而导致公司的其他货币资金余额较高， 但最近一年一期末较前两年期末余额有明显下降。随着公司投资新扩建产能带来 业务规模的不断扩大，报告期内公司应收账款和存货金额总体相应增加。

公司非流动资产主要由固定资产和在建工程构成。报告期末，该两项合计金 额占非流动资产的比例分别为88.63%。公司持续的资本投资带来非流动资产的 增加，大批先进生产线项目陆续投产运营，生产规模不断扩大，截至2009 年末， 公司集成电路产能达84 亿块，分立器件产能达176 亿只，公司2009 年业务规模 在全球半导体封装测试企业中排名第8 位，较2008 年全球排名上升3 位（资料 来源：Gartner）。

本公司按照稳健性原则，对各类资产的减值情况进行了核查，并足额提取了 减值准备，报告期内主要为应收账款计提的坏账准备。本公司各项资产减值准备 如下表所示：

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单位：万元

							单位：万元	单位：万元
项 目	2010.06.30		2009.12.31		2008.12.31		2007.12.31
	金额	比例	金 额	比 例	金 额	比 例	金 额	比 例
一、坏账准备	4,123.06	95.25%	3,821.34	94.89%	3,217.05	97.79%	3,211.68	83.43%
其中：应收账款	4,096.87	94.64%	3,794.81	94.23%	3,160.29	96.07%	3,159.45	82.07%
其它应收款	26.20	0.61%	26.53	0.66%	56.76	1.73%	52.23	1.36%
二、存货跌价准备	205.66	4.75%	205.66	5.11%	68.12	2.07%	68.16	1.77%
三、固定资产减值 准备	--	--	--	--	4.44	0.13%	569.75	14.80%
合 计	4,328.72	100%	4,027.00	100%	3,289.61	100%	3,849.59	100%

（二）负债的主要构成及分析

公司负债主要由流动负债构成。报告期末，公司流动负债占总负债的比例为 91.26%，流动负债主要为短期借款，非流动负债主要为银行长期借款。由于近年 来我国半导体行业发展较快，全球先进的封装测试生产能力逐渐向国内转移，为 抓住机遇、提升国际竞争力，更好地应对经济全球化带来的竞争新格局，巩固行 业地位、增加我国内资企业的话语权，作为国内半导体封测业的龙头企业需不断 进行研发投入，公司通过引进先进生产设备以扩大产能，并及时调整产品结构， 生产规模和业务规模快速扩张，从而导致资本性支出大幅增加，最近三年一期公 司累计资本性支出达232,745.44 万元，支出增加优化了公司的产品结构，为公 司的持续增长奠定了基础，2009 年度公司的业务收入达236,969.76 万元；与此 同时，公司日常营运资金的需求亦随其业务规模的扩张而相应增加，由于自有资 金的有限性，资金需求的紧缺导致公司银行借款规模的增加。

最近三年一期公司的银行借款情况如下：

单位：万元

项 目	2010.06.30	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
短期借款	130,265.42	134,365.42	150,768.50	104,198.28
一年内到期的非流动负债	17,889.51	19,255.51	7,000.00	7,000.00
长期借款	21,500.00	21,500.00	22,242.49	15,500.00
合 计	169,654.93	175,120.93	180,010.99	126,698.28

（三）偿债能力分析

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最近三年一期，公司主要偿债能力指标如下：

项 目	2010.06.30 /2010 年1-6 月	2009.12.31 /2009 年度	2008.12.31 /2008 年度	2007.12.31 /2007 年度
流动比率	0.65	0.62	0.63	0.66
速动比率	0.52	0.50	0.52	0.55
资产负债率（母公司）	64.04%	63.71%	63.30%	62.90%
资产负债率（合并报表）	63.48%	62.46%	62.24%	62.40%
息税折旧摊销前利润（万元）	40,517.99	52,423.75	59,616.15	59,846.06
利息保障倍数	4.14	1.66	2.07	3.62
每股经营活动产生的现金流量(元)	0.60	0.29	1.03	1.73
每股净现金流量（元）	0.13	-0.61	0.39	1.35

报告期内公司的资产负债率较高，流动比率、速动比率较低，截至2010 年 6 月30 日，公司合并报表的资产负债率为63.48%，流动比率和速动比率为0.65、 0.52，因而公司存在短期偿债压力。这主要因为近几年半导体行业快速发展，全 球先进的封装测试生产能力逐渐向国内转移，为使公司具备与外资企业、外国企 业竞争的能力，公司采取积极的投资策略、资本性支出大幅增加，同时进一步加 大技术储备和新产品开发，最近三年一期公司累计研发投入35,994.14 万元，累 计资本性支出达232,745.44 万元，其中募集资金投入仅63,271 万元。巨额的资 本支出在成功构建公司技术和规模的核心竞争力的同时，给公司带来了较大的资 金压力，同时生产规模和业务规模的扩大导致公司日常营运资金相应增加；此外， 受国际金融危机影响，公司的收入和利润短期亦明显下滑。虽然公司充分利用自 身在银行的良好信誉获取了较多的借款，尚可使用的授信额度很少，但也导致公 司的负债规模较大，资产负债率较高。

目前公司已经掌握了第四代主要封装测试技术，并通过技术及设备投资不断 进行产品结构的调整，伴随行业经营环境的逐步回暖，公司2009 年第三季度实 现整体盈利，全年实现盈利3,329.66 万元，但公司过高的资产负债率降低了公 司的财务安全和抗风险能力，大额银行借款亦限制了公司的举债空间，影响公司 的持续健康发展。本次配股后，将较大改善公司的负债结构，优化公司的财务状 况，提高公司的抗风险能力。

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根据2007 年8 月1 日国家发展改革委、信息产业部、海关总署、税务总局 联合发布的《国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单》，其中封装企业含4 家上市公司，即长电科技、华天科技、通富微电、苏州固锝，故选取另外3 家公 司进行比较。最近三年一期，同行业可比上市公司偿债能力指标如下：

最近三年一期公司与可比上市公司偿债能力指标比较

公司简称	资产负债率（%）	资产负债率（%）	资产负债率（%）	资产负债率（%）	速动比率	速动比率	速动比率	速动比率	流动比率	流动比率	流动比率	流动比率
	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年
华天科技	35.21	29.89	26.95	33.30	1.90	1.68	1.96	2.19	2.16	1.95	2.20	2.40
通富微电	55.10	49.15	46.36	52.49	0.84	1.00	0.99	0.92	1.03	1.21	1.18	1.05
苏州固锝	34.26	29.02	18.25	25.08	0.85	1.15	1.51	1.71	1.41	1.74	2.44	2.41
平 均	41.52	36.02	30.52	36.96	1.20	1.28	1.49	1.61	1.53	1.63	1.94	1.95
长电科技	63.48	62.46	62.24	62.40	0.52	0.50	0.52	0.55	0.65	0.62	0.63	0.66

通过上表可知，公司资产负债率明显高于可比上市公司平均水平，偿债能力 明显低于可比上市公司平均水平，因此，公司的财务结构亟需改善。

（四）资产周转能力分析

最近三年一期公司与可比公司应收账款、存货及流动资产周转率指标比较

单位：次/年

									单位：次/年	单位：次/年	单位：次/年	单位：次/年
公司简称	应收账款周转率（次/年）				存货周转率（次/年）				流动资产周转率（次/年）
	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年
华天科技	2.47	4.74	5.46	5.92	4.53	7.59	9.12	8.17	0.75	1.23	1.13	1.36
通富微电	2.86	5.48	5.47	4.93	3.81	6.96	7.85	8.01	0.81	1.41	1.31	1.51
苏州固锝	3.43	5.72	6.13	5.80	2.61	4.33	4.50	4.29	1.14	1.87	1.68	1.24
平 均	2.92	5.31	5.69	5.55	3.65	6.29	7.16	6.82	0.90	1.50	1.37	1.37
长电科技	3.69	6.67	6.75	6.34	3.41	5.79	6.35	6.69	0.92	1.40	1.40	1.82

报告期内公司应收账款周转率、存货周转率总体处于较高水平，2009 年度 应收账款周转率为6.67 次/年，存货周转率为5.79 次/年，资产管理能力良好。

随着销售规模的扩大，公司应收账款相应增加，因公司产品结构调整的同 时，客户结构也得到优化，高端客户的采购比例逐年增加，这类客户具有较好的

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资信；同时公司注重应收账款的管理，近三年一期应收账款周转效率一直保持在 同行业中的较高水平。较高的应收账款周转率亦说明公司对应收账款风险控制、 货币回笼及经营资金周转等方面具有良好的管理能力。

报告期内公司加强对原材料采购和库存管理，实现存货从订货到销售的全过 程优化控制，一是以销定产，减少库存商品和在产品；二是按计划批量采购原辅 材料，减少资金占用；此外，公司还要求主要供应商在江阴设立仓库，以减少库 存占用资金。通过上述措施，公司存货周转率基本保持稳定，50 天左右周转一 次。

二、公司盈利能力分析

（一）盈利指标及趋势分析

发行人最近三年一期主要盈利指标如下（2010 年半年度数据未经审计）：

项 目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
综合毛利率	25.46%	19.72%	20.27%	24.53%
净资产收益率	6.11%	1.33%	4.70%	9.59%
每股收益（元）	0.14	0.03	0.10	0.19
每股经营活动现金流（元/股）	0.60	0.29	1.03	0.86

注：净资产收益率以扣除非经常性损益之后归属于母公司所有者的净利润为基础计算的 加权平均净资产收益率；每股收益以扣除非经常性损益之后归属于母公司所有者的净利润为 基础计算（下同）；2007 年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础。

近年来公司通过持续投资不断进行产品结构的调整，利用自身的技术及工 艺创新优势逐渐增加附加值较高的产品的生产，报告期内发行人综合毛利率平均 在20%以上，处于市场的较高水平。受国际金融危机影响，国内外需求萎缩、产 能闲置、单位制造成本增加，同时产品价格总体下降，从而导致发行人2008 年 度、2009 年度毛利率水平相比2007 年度有一定的下降，但仍处于市场的较高水 平。

公司2009 年度的净资产收益率为1.33%，处于较低水平。其中公司的销售 利润率过低是导致净资产收益率较低的主要影响因素，这有几个方面的原因：第 一，受金融危机的影响，国内外市场需求急剧萎缩，特别是国际市场，公司作为

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出口为主的企业所受影响更深，致使公司2009 年一季度亏损5,140.51 万元，虽 然二季度市场开始回暖，公司经营情况逐步好转，但由于前期亏损较大，导致公 司2009 年全年净利润较低；第二，公司期间费用较高，主要为财务费用和管理 费用，公司的资产负债率明显高于同行业可比上市公司水平，银行借款规模较大， 导致财务费用较高；近年来公司的技术水平在内资企业中的优势明显，达国际先 进水平，研发投入相应较大，从而导致管理费用较高。

近年来公司持续的资本投资和研发投入使其在规模和技术方面具备了与外 资公司相竞争的实力，为公司在金融危机影响减小、行业逐渐复苏后实现跨越式 发展奠定了坚实的基础。虽然受2008 年下半年金融危机的影响，公司业绩出现 暂时下滑，但在外部经济环境逐步好转、半导体行业逐渐复苏后，公司将凭借已 形成的规模和技术优势迅速抓住市场机遇、不断扩大中高端产品市场份额，公司 盈利能力将得到增强。随着全球主要经济体宏观经济指标向好，半导体行业企稳 回升的趋势较明显，目前公司经营情况也出现明显好转，公司自2009 年二季度 开始实现季度盈利，2009 年度实现整体盈利3,329.66 万元，2010 年上半年实现 盈利11,707.55 万元，超过2008 年、2009 年全年度净利润，业绩指标均出现明 显好转，2010 年上半年公司综合毛利率为25.46%，超过半导体行业较好时期的 2007 年的毛利率水平。随着公司产能的逐渐释放，在伴随企业去库存化、市场 需求的逐渐恢复以及产品价格的提升，公司的盈利水平将相应不断提高。

（二）营业收入的构成及变动原因分析

公司的营业收入主要来自主营业务收入，即集成电路与分立器件的封装测试 收入以及芯片销售收入。报告期内公司主营业务收入占当期营业收入的比例均在 99%左右，较为稳定。具体情况如下表：

单位：万元

				单位：万元
项目	2010 年1-6 月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
主营业务收入	162,985.68	235,331.08	235,971.75	229,863.70
其他业务收入	961.41	1,638.68	2,414.22	1,709.95
合 计	163,947.09	236,969.76	238,385.97	231,573.65

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公司所处的封装测试行业处于半导体产业链的后端，受半导体行业景气度 影响较大。最近几年，半导体行业具有一定的波动性，2007 年之前行业增长较 快，2007 年开始受美国经济放缓及我国从紧货币政策的影响，增速逐步放缓， 特别是2008 年下半年以来受国际金融危机影响，世界半导体行业（含我国）出 现负增长，国内外市场需求萎缩，产品价格整体下降。公司利用自身的技术优势 加大高附加值产品的研发和推广，不断进行产品结构的调整，同时在国内市场率 先回暖之时，大力拓展国内市场，从而一定程度上释缓了市场环境不利因素的影 响。随着市场需求的恢复、产品价格的逐步回升以及公司新增投资产能的逐渐释 放，公司的主业收入将会出现明显增加。

2010 年，随着半导体行业开始全面复苏，公司目前处于满产状态、产品价 格开始整体回升，加之公司投资带来产能的逐渐释放，公司2010 年1-6 月份主 营业务收入162,985.68 万元，较2009 年同期增加68,264.93 万元，增幅达 72.07%。

（三）公司毛利及毛利率影响分析

公司集成电路、分立器件及芯片等主要产品品种毛利及毛利率情况如下：

单位：万元

项 目	2010年1-6月	2010年1-6月	2009年度	2009年度	2008年度	2008年度	2007年度	2007年度
	毛利	毛利率	毛利	毛利率	毛利	毛利率	毛利	毛利率
集成电路销售	23,963.30	26.06%	26,003.42	20.20%	17,996.92	18.81%	17,149.46	18.78%
分立器件销售	15,350.00	25.38%	18,076.31	19.88%	28,782.23	21.99%	37,662.95	28.89%
芯片销售	2,204.56	20.85%	2,371.17	15.17%	1,218.11	12.96%	1,722.77	21.14%
综合毛利 /毛利率	41,738.26	25.46%	46,731.76	19.72%	48,319.40	20.27%	56,814.29	24.53%

最近三年公司综合毛利和毛利率总体下降，主要因为2008 年下半年金融危 机，国内外市场需求萎缩，公司产能利用不足，单位制造成本增加，价格整体下 降，从而导致公司综合毛利和毛利率的下降；自2009 年二季度开始行业逐渐回 暖，目前公司产能利用率达95%以上，产品价格开始整体回升，公司2010 年1-6 月份的综合毛利率为25.46%，明显提升，超过较好时期的2007 年的水平。

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1、毛利构成及变动分析

报告期内，公司毛利贡献主要来源为集成电路和分立器件产品，是公司的主 要利润来源，2007 年－2010 年1-6 月份上述产品合计毛利分别占公司当期毛利 总额的96.48%、96.81%、94.32%、94.19%；芯片销售业务对整体毛利的贡献则 较少。

（1）集成电路业务

最近三年公司集成电路业务毛利稳定增长，其中2009 年较2008 年增长 44.49%，主要系一方面公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电路产品， 影响销售收入23,000 万元左右，从而对该产品毛利有较大影响。其次，公司不 断加大集成电路业务的投资，报告期内的投资性支出大部分投向该业务的中高端 产品，产销量在2009 年得以逐步体现，收入和毛利相应有较大增加。

（2）分立器件业务

最近三年公司分立器件的毛利逐年递减。其中，2009 年毛利较2008 年减少 37.20%，主要原因为：一方面公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电路 产品，分立器件产销量和业务收入有较大下降；另一方面，受金融危机影响，分 立器件产品价格大幅下降，毛利空间相对减小，导致总体毛利亦相应减少。

2、毛利率变动分析

（1）集成电路业务

与集成电路毛利走势基本一致，报告期内公司该业务毛利率整体呈稳中有升 的态势，其中2008 年较2007 年提高0.03 个百分点，2009 年较2008 年提高1.39 个百分点。产品结构调整、中高端产品产销量的扩大是毛利率逐步小幅提高的重 要原因，公司逐渐向技术含量和附加值相对更高的集成电路封装测试产品转化， 如SOT/SSOP 系列、FBP/QFN、WLCSP、SiP 等中高端产品，WLCSP 产品收入2009 较2008 年增长9.44%，FBP/QFN 产品收入较2008 年增长23.06%。

（2）分立器件业务

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报告期内，公司分立器件的毛利率逐年走低。其中，2008 年较2007 年下降 6.9 个百分点，2009 年较2008 年下降2.11 个百分点，主要原因为：一方面受金 融危机影响，外部经济环境恶化，国内外需求萎缩，开工率不足、单位制造成本 上升，同时为获取订单，厂商竞相调低产品价格（其中2009 年产品价格整体较 2008 年下降22.99%），从而导致毛利率水平的下降。

2010 年上半年，公司主要产品的毛利率均明显提高、毛利亦较上年同期明 显增加，这主要系公司所处半导体行业在金融危机影响后开始全面复苏，市场订 单增加，公司产能得到较为充分的释放，同时产品价格整体逐步回升，从而导致 产品毛利、毛利率的明显提高。

此外，公司芯片业务除自用外，还部分对外销售，但毛利额对公司的贡献较 小。其中，2009 年芯片毛利较往年增加幅度较大，主要系当年对外销量大幅增 加所致。报告期内，芯片毛利率呈现一定的波动，近两年毛利率较2007 年下降 幅度较大，主要系金融危机影响、产能利用不足，同时受单晶硅的价格波动影响， 产品价格相应波动导致毛利率有一定的波动。但随着行业的复苏、产能利用率明 显提升以及产能的较充分释放，芯片的毛利和毛利率均有明显增加。

（四）非经常性损益

报告期内，公司非经常性损益对经营成果的影响如下：

单位：万元

项 目	2010年1-6月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
非经常性损益合计	59.51	171.52	2,236.34	404.55
减：所得税影响金额	10.70	29.62	311.33	28.53
少数股东损益影响金额	12.35	13.42	191.12	6.60
扣除所得税费用后归属于母公司的 非经常性损益净额	36.46	128.48	1,733.89	369.42
非经常性损益/归属于母公司净利润	0.35%	5.54%	18.63%	2.61%

江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007 年-2009 年非经常性损益 报告进行了审核，并出具苏公W[2010]E1072 号审核报告。

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2008 年度公司非经常损益金额较大，占归属于母公司净利润的比例为 18.63%，系收到政府补助2,172 万元，主要系政府部门给予公司技术改造项目的 补贴资金，公司收到补贴款时，计入其他非流动负债核算，在相关项目完成验收 后，将补贴款转入补贴收入。

三、现金流量分析

公司最近三年一期的现金流量情况如下：

单位：万元

				单位：万元
项目	2010年1-6月	2009 年度	2008 年度	2007 年度
经营活动产生的现金流量净额	44,588.25	21,604.45	76,911.82	64,322.77
投资活动产生的现金流量净额	-22,595.51	-33,179.75	-83,030.99	-72,900.07
筹资活动产生的现金流量净额	-12,003.32	-33,921.24	35,129.66	58,912.99
现金及现金等价物净增加额	9,940.72	-45,571.68	29,004.72	50,187.55

（一）经营活动产生的现金流量分析

2007 年至2010 年1-6 月份经营活动产生的现金流量净额分别为64,322.77 万元、76,911.82 万元、21,604.45 万元、44,588.25 万元。2007 年度和2008 年度公司经营活动产生的现金流量净额均保持在较高水平，2009 年度经营活动 现金流净额则有较大幅度的下降，主要系受金融危机影响，国内外市场需求萎缩， 公司2009 年一季度开工率严重不足，销售收入明显下滑，直接影响了经营活动 的现金流入，自2009 年二季度起，随着封装行业景气度的回升，公司开工率相 应提高，销售收入逐步增加，第四季度销售收入较2008 年同期显著增长50.50%， 由于公司应收账款的收款期一般为60－80 天，导致2009 年末应收账款余额比 2008 年末增长33.19%。此外，市场环境的改善亦使公司在原材料的采购、接受 劳务等方面的现金流支出增加，而经营性应付项目同期减少，从而导致2009 年 全年公司经营活动产生的现金流量偏低。

（二）投资活动产生的现金流量分析

报告期内公司投资活动产生的现金流量净额均为负值，主要是近年来公司利 用逐步掌握的先进封装测试技术，进行了大规模技术改造及固定资产投入，现金 流出较大。投资活动产生的现金流量与公司产品结构调整、业务快速发展相匹配。

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报告期是公司快速发展的关键阶段，期间公司技术上取得了突破，目前公司 共拥有78 项专利，包括28 项发明专利、44 项实用新型专利、6 项外观设计专利， 公司多项拥有自主知识产权的技术已在逐步用于规模化生产，其中包含平面凸点 式封装等集成电路及片式分立器件封装等先进封装技术。取得以上的发展是公司 近年较大规模投入的结果，2007 年、2008 年和2009 年公司购建固定资产、无形 资产和其他长期资产以及投资支付的现金为77,236.04 万元、94,367.29 万元和 35,882.30 万元。

（三）筹资活动产生的现金流量分析

公司筹资活动产生的现金净流量主要是由于公司为满足投资需求和业务发 展而筹措资金所致。2007 年度筹资活动现金流量较多，主要是公司非公开发行 股票募集资金63,271 万元所致；2008 年度筹资活动产生的现金流量主要系公司 银行借款增加所致；2009 年度筹资活动现金净流量为-33,921.24 万元，主要系 偿还银行借款所致。

第六节 本次募集资金运用

一、本次募集资金具体投向

本次配股募集资金投向经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会 第三次会议审议通过，以及2010 年第一次临时股东大会批准。本次配股以2009 年12 月31 日公司总股本74,518.40 万股为基数，按每10 股配售1.5 股的比例 向全体股东配售股票，本次配股可配售股份总计为111,777,600 股。

本次发行预计募集资金63,700 万元，扣除发行费用后，将全部用于归还银 行贷款和补充流动资金，其中不超过40,000 万元用于偿还银行贷款，其余用于 补充流动资金。在募集资金到位后，根据募集资金的到位时点，公司届时将按尚 未到期的银行借款合同的到期日依次进行偿还。

二、本次募集资金运用的必要性

（一）偿还银行借款调整债务结构的必要性分析

• 1、为提升公司的核心竞争力，近几年公司通过银行借款筹措资金进行了大

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量的资本性投资和研发投入，使得公司目前的资产负债率较高、银行短期借款 规模较大，资本结构亟待改善。

公司所属的半导体封装行业是资本和技术密集行业，规模和技术已经成为核 心竞争力最重要的两个方面，竞争日益国际化。内资企业在规模上明显处于劣势、 先进技术主要被国外大公司所掌握。公司为应对国际竞争，近几年在产品结构调 整、技术创新等方面进行了积极的投资，资产规模不断扩张，资本性支出大幅增 加。最近三年一期公司资本性支出累计达232,745.44 万元，累计研发投入 35,994.14 万元，报告期末资产总额达492,859.78 万元。通过积极的投资，公 司2008 年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第11 位，2009 年排名升 至第8 位（数据来源：Gartner）；公司封装测试技术达到国际先进水平，已有 专利技术78 项，具备与国际一流的封装测试企业相竞争的技术基础；国内封装 测试行业唯一的一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”于2009 年由 国家发展和改革委员会批准在长电科技设立；公司自主研发的SiP 高端封装技术 制造的RF-SIM 卡、MSD 卡、MEMS 等封装产品已成功量产；公司成功进入国际著 名公司（如Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕 等）的全球采购链，产品结构和客户结构正进一步优化。

近年积极投资带来公司的快速发展，为应对全球先进的封装测试生产能力向 中国转移奠定了扎实的基础，提高了内资企业在国际、国内竞争中的话语权，但 也使得公司的银行短期借款规模较大、资产负债率较高。报告期内公司除2007 年通过股权融资获得63,271 万元资金外，所获得的长期资金非常有限，截至报 告期末公司的产权比率（负债/所有者权益）为1.74，其中公司负债主要以有息 负债即银行借款为主，占54.23%，而短期借款占银行总借款的76.78%。

通过本次配股筹措长期资金，将有效改善公司的资本结构，增强公司的抗风 险能力，保持公司的持续发展。

2、公司的资产负债率明显高于同行业可比上市公司水平，降低负债规模有 利于提升公司的财务安全、增进公司的经营业绩以及保持公司的健康发展。

公司经过近几年的扩张，目前在生产规模、技术水平、产品结构等方面已具 备一定的竞争实力，未来大规模的资本性支出将逐渐减少，随着高技术含量、高

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附加值产品的推广，公司的盈利能力和效益将进一步提高，但公司目前的财务结 构不利于公司的持续健康发展。

截至2010 年6 月30 日，公司银行借款余额为169,654.93 万元，其中短期 借款130,265.42 万元，母公司资产负债率64.04%，合并报表口径的为63.48%。 与同行业上市公司相比，公司资产负债率水平明显过高，2010 上半年度行业可 比上市公司平均资产负债率为41.52%；此外，公司的流动比率和速动比率亦明 显低于行业可比上市公司平均水平，公司2010 年上半年度的流动比率和速动比 率分别为0.65、0.52，行业可比上市公司的平均水平分别为1.53、1.20。因而 公司的短期偿债压力较大，财务安全性偏低。

公司与可比上市公司偿债能力指标比较表

公司简称	资产负债率（%）	资产负债率（%）	资产负债率（%）	资产负债率（%）	速动比率	速动比率	速动比率	速动比率	流动比率	流动比率	流动比率	流动比率
	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年
华天科技	35.21	29.89	26.95	33.30	1.90	1.68	1.96	2.19	2.16	1.95	2.20	2.40
通富微电	55.10	49.15	46.36	52.49	0.84	1.00	0.99	0.92	1.03	1.21	1.18	1.05
苏州固锝	34.26	29.02	18.25	25.08	0.85	1.15	1.51	1.71	1.41	1.74	2.44	2.41
平 均	41.52	36.02	30.52	36.96	1.20	1.28	1.49	1.61	1.53	1.63	1.94	1.95
长电科技	63.48	62.46	62.24	62.40	0.52	0.50	0.52	0.55	0.65	0.62	0.63	0.66

与此同时，大额银行贷款亦增加了公司的财务成本，2010 年1-6 月份公司 财务费用与净利润的比值为0.44，公司财务费用与净利润的比率总体偏高。

公司最近三年一期财务费用与净利润的比例情况

项 目	2010年1-6月	2009年	2008年	2007年
财务费用（万元）	5,137.29	7,715.49	11,443.32	10,734.12
净利润（万元）	11,707.55	3,329.66	9,876.79	14,814.67
财务费用/净利润	0.44	2.32	1.16	0.72

3、公司目前尚可使用的银行授信额度很少，进一步举债的空间亦有限

截至2010 年6 月30 日，银行给予公司的授信额度中尚未使用的授信额度很 少，进一步举债的空间有限，财务结构亟待调整。因此通过本次配股，可充分发

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挥上市公司的资本市场融资功能，降低公司的负债规模，改善财务状况，促进公 司的发展。

（二）补充流动资金的合理性分析

1、受长期资金筹措和自有资金的限制，近年来公司持续大规模投资使得营 运资本缺口较大，资产负债率较高，公司的日常流动资金难以及时有效的补充 。

规模是公司所处半导体行业的核心竞争优势之一，为保持竞争实力，公司近 年来进行了持续的大规模投资，最近三年一期公司累计资本性支出达 232,745.44 万元。受长期资金筹措和自有资金的限制，公司近年来的资本性支 出主要以银行借款为主，因此上述投资带来公司规模扩大的同时，亦使得公司的 银行借款规模较大。截至报告期末公司银行借款余额169,654.93 万元（其中短 期借款130,265.42 万元），从而使得公司的营运资本（流动资产－流动负债）缺 口较大，2007 年－2010 年6 月30 日，公司的营运资本分别为-88,520.92 万元、 -97,641.65 万元、-102,648.54 万元、-99,449.91 万元。

通过积极的投资，公司业务规模得到显著提升，2008 年公司在全球半导体 封装测试企业中排名第11 位，2009 年排名上升至第8 位，但短借长投亦影响了 公司日常流动资金的及时有效的补充。

此外，由于公司的资产负债率显著高于同行业可比上市公司水平，在本次募 集资金偿还40,000 万元银行借款后，公司的财务结构将得到有效改善，且今后 公司将根据实际经营、资金周转等情况灵活安排偿还部分借款，以进一步优化公 司的财务结构，使公司的资产负债率逐步达到行业的合理水平，因而从生产经营 活动中流入的可用于补充流动资金的自有资金可能会进一步减少。

2、为能及时有效补充公司的流动资金、保持公司生产经营的稳定，公司通 过不断提高资产周转能力和营运资金周转效率以缓解流动资金周转压力，目前 公司各项资产周转效率达到或高于行业可比上市公司平均水平，未来进一步提 升周转效率的空间较有限。

报告期公司的资产负债率一直处于高位，通过债务融资的财务风险较大，且 进一步举债的空间有限。为及时有效补充流动资金的需要，公司通过加强应收账

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款和存货等流动资产的管理能力、加大其收款和市场销售渠道的开拓力度，促使 公司的流动资产周转效率不断得到提升。目前，公司各项资产周转能力指标达到 或高于同行业可比上市公司平均水平，不存在因周转不畅导致资金的滞压，但未 来进一步提升的空间亦有限。行业内可比上市公司资产周转能力情况如下：

公司与可比上市公司资产周转能力指标比较表

公司简称	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	应收账款周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	存货周转率（次/年）	流动资产周转率（次/年）	流动资产周转率（次/年）	流动资产周转率（次/年）	流动资产周转率（次/年）
	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年	2010 年 1-6 月	2009 年	2008 年	2007 年
华天科技	2.47	4.74	5.46	5.92	4.53	7.59	9.12	8.17	0.75	1.23	1.13	1.36
通富微电	2.86	5.48	5.47	4.93	3.81	6.96	7.85	8.01	0.81	1.41	1.31	1.51
苏州固锝	3.43	5.72	6.13	5.80	2.61	4.33	4.50	4.29	1.14	1.87	1.68	1.24
平 均	2.92	5.31	5.69	5.55	3.65	6.29	7.16	6.82	0.90	1.50	1.37	1.37
长电科技	3.69	6.67	6.75	6.34	3.41	5.79	6.35	6.69	0.92	1.40	1.40	1.82

3、公司营运资金周转次数高于行业可比上市公司平均水平，营运资金偏紧。

根据行业内3 家可比上市公司2009 年营运资金周转次数情况可知，除华天 科技营运资金周转次数10.44 次/年高于公司的7.84 次/年外，其他均明显低于 公司的营运资金周转次数，如苏州固锝为5.42 次/年、通富微电为6.51 次/年。 如按行业平均的营运资金周转次数计算，公司营运资金的合理需求量将高于按公 司2009 年营运资金周转次数计算的营运资金需求量，公司营运资金需求偏紧。

4、随着前期投资产能的逐步释放，公司的业务规模将逐渐扩大，同时结合 公司的业务发展规划，未来仍需进行适量的投资，亦新增部分产能，因而流动 资金的需求将相应增加。

近年来公司不断加大集成电路业务的发展，报告期内发生的大部分资本性支 出投向该业务，产能不断扩大，2007 年－2009 年公司集成电路业务的产能分别 为60 亿块、63 亿块、84 亿块，2010 年预计集成电路产能为100 亿块，随着新 增产能在以后年度的逐渐释放，公司的业务规模将不断扩大，营运资金的需求量 亦相应增加。

根据公司的业务发展规划，未来将公司打造成一个具有自主知识产权、拥有 核心技术，在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企

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业；未来三年的经营目标之一为在充分释放近年来规模化投资后新增产能的同 时，疏通瓶颈进行适量投资，并依托“高密度集成电路封装技术国家工程实验室” 的平台，整合资源，重点研发高技术含量、高附加值的产品并进行产业化，强化 公司在封装领域里的核心竞争能力。因此，虽然公司目前在技术和规模上均具备 一定的竞争实力，未来几年大规模的资本性支出将逐渐减少，但公司所处行业为 资本和技术密集型行业，资本投入大，为保持公司在行业中的核心竞争优势和竞 争实力，未来仍需要适量的投资，2010 年公司预计资本性支出为35,000 万元。 因而未来适量的投资带来部分新增产能，亦导致公司流动资金量的相应增加。

此外，受人力资源成本上升等因素的影响，公司营运所需的营运资金量亦不 断增加，2007 年－2009 年公司支出的原材料采购以及人力工资等项目的现金支 出分别为162,251.59 万元、175,961.11 万元和206,198.39 万元，呈逐年增加 的趋势。

第七节 备查文件

一、备查文件目录

• （一）发行人最近三年的财务报告和审计报告及最近一期的财务报告；

• （二）发行保荐书和保荐工作报告；

• （三）法律意见书及律师工作报告；

（四）注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；

• （五）中国证监会核准本次发行的文件；

（六）其他与本次发行有关的重要文件。

二、备查文件查阅地点、电话、联系人和时间

1、江苏长电科技股份有限公司

联系地址：江苏省江阴市滨江中路275 号

电话：0510-86856061

联系人：朱正义

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2、齐鲁证券有限公司

联系地址：上海市浦东新区浦电路438 号双鸽大厦19 楼1906 室 电话：021-58307357 传真：021-58307400 保荐代表人：张应彪、高启洪 联系人：万炎华 3、备查文件查阅时间： 周一至周五：上午9：00-11：30 下午13：30－17：00

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