Hundsun Technologies Inc. — Board/Management Information 2008

Nov 19, 2008

证券代码：600570 证券简称： 恒生电子 编号： 2008-017

恒生电子股份有限公司 三届十六次董事会决议公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

恒生电子股份有限公司（以下称“公司”）三届十六次董事会于2008 年11 月19 日以传真表决的方式举行。本次会议应到会董事11 名，实际参与表决11 名；监事3 名列席；董事长彭政纲先生主持了本次会议。根据《公司法》和公司 《章程》有关规定，会议合法有效。

会议经讨论通过了《关于承诺向“面向金融领域的应用平台研制及产业化” 项目进行资金配套的议案》，其中同意11 票，反对0 票，弃权0 票。该项目由恒 生电子股份有限公司（以下简称公司）作为牵头承担单位，拟联合浙江大学、杭 州国家软件产业基地有限公司等单位共同建设国家“核心电子器件、高端通用芯 片及基础软件产品”科技重大专项2009 年课题“面向金融领域的应用平台研制 及产业化”项目。董事会同意承诺如果该项目正式获得国家相关部门的立项，公 司投入的配套资金达到企业自筹配套资金总额的50％（公司预计实际配套出资 额度为3000 万人民币左右，具体以实际数据为准）。

恒生电子股份有限公司 董事会 2008 年11 月19 日

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