H.T. — Capital/Financing Update 2019

Dec 27, 2019

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2419 仲琦　公司提供

序號	1	發言日期	108/12/27	發言時間	15:26:36
發言人	劉美蘭	發言人職稱	副董事長	發言人電話	035786658#3319
主旨	本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第二款及第一項第三款公告資金貸與相 關事宜
符合條款	第	23	款	事實發生日	108/12/27
說明	1.事實發生日:108/12/27 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:仲琦科技(蘇州工業園區)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 透過子公司間接投資100%之公司 (3)資金貸與之限額(仟元):326,333 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):274,545 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):274,545 (8)本次新增資金貸與之原因: 短期營運週轉需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):641,763 (2)累積盈虧金額(仟元):106,594 5.計息方式: 年息2% 6.還款之: (1)條件: 到期償還借款，並可於融資期間內隨時償還 (2)日期: 到期償還借款，並可於融資期間內隨時償還 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 644,297 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 19.74 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無

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