HOTRON — Capital/Financing Update 2026

Mar 4, 2026

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3092 鴻碩　公司提供

序號	1	發言日期	115/03/05	發言時間	01:17:03
發言人	魯憶萱	發言人職稱	總經理	發言人電話	2792-8558#166
主旨	代子公司「鴻銘智能股份有限公司」公告簽訂業務合作協議
符合條款	第	10	款	事實發生日	115/03/05
說明	1.事實發生日:115/03/05 2.契約或承諾相對人:GridVici Solutions Inc. 3.與公司關係:無。 4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:雙方簽署之日起至2031年12月31日。 5.主要內容（解除者不適用）: 長期戰略聯盟，共同投入研究開發、技術協作、市場整合、財務投資結盟等全方位 合作。預計於合約期間內目標銷售EVSE (充電樁產品)20,000套及 BESS（儲能系統）400套。 6.限制條款（解除者不適用）:無。 7.承諾事項（解除者不適用）:無。 8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無。 9.對公司財務、業務之影響:鴻銘智能為GridVici Solutions Inc. 2026年6月至2030年 12月獨家銷售製造商，訂單金額至少美元7億元。 10.具體目的:藉由與GridVici Solutions Inc. 之共同合作，積極拓展北美業務， 創造股東長期利益。 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 無。

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