HOTRON — Capital/Financing Update 2021

Mar 11, 2021

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3092 鴻碩　公司提供

序號	5	發言日期	110/03/11	發言時間	19:34:54
發言人	魯憶萱	發言人職稱	總經理	發言人電話	2792-8558#166
主旨	代孫公司「福清鴻碩電子有限公司」依公開發行公司資金 貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告
符合條款	第	23	款	事實發生日	110/03/11
說明	1.事實發生日:110/03/11 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:鴻碩精密電工(蘇州)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 鴻碩精密電工(蘇州)有限公司為持有福清鴻碩電子有限公司100%投資之母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):39,393 (4)原資金貸與之餘額(仟元):4,252 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14,425 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):18,677 (8)本次新增資金貸與之原因: 依金管會109年7月24日發布修正「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則問答 集」第37題要求公司自行審視後，經本公司審計委員會審議及董事會決議，此應收 帳款逾期應屬資金貸與性質。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):508,886 (2)累積盈虧金額(仟元):1,034,477 5.計息方式: 不計息 6.還款之: (1)條件: 依營運資金情況 (2)日期: 依營運資金情況 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 160,077 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 9.45 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 依金管會109年7月24日發布修正「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則問答 集」辦理。

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