HOTRON — Capital/Financing Update 2020

Jul 10, 2020

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3092 鴻碩　公司提供

序號	7	發言日期	109/07/10	發言時間	18:02:41
發言人	魯憶萱	發言人職稱	總經理	發言人電話	2792-8558#166
主旨	公告本公司董事會決議通過發行國內第一次有擔保轉換 公司債
符合條款	第	11	款	事實發生日	109/07/10
說明	1.董事會決議日期:109/07/10 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 鴻碩精密電工股份有限公司國內第一次有擔保轉換公司債。 3.發行總額:發行總面額為新臺幣伍億元整。 4.每張面額:新臺幣壹拾萬元整。 5.發行價格:依票面金額之102%發行。 6.發行期間:三年。 7.發行利率:票面利率為0%。 8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:銀行擔保。 9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款。 10.承銷方式:以詢價圈購方式全數對外公開承銷。 11.公司債受託人:授權董事長決定。 12.承銷或代銷機構:授權董事長決定。 13.發行保證人:授權董事長決定。 14.代理還本付息機構:中國信託商業銀行股份有限公司代理部。 15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。 16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法: 相關轉換辦法將依有關法令規定辦理，授權董事長視金融市場、資本市場狀況與主辦 承銷商共同議定,並報奉相關主管機關核准後另行公告。 17.賣回條件: 相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。 18.買回條件: 相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。 19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日: 相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。 20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形: 相關辦法將依有關法令規定辦理,並報奉相關主管機關核准後另行公告。 21.其他應敘明事項: 因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件與實際發行作業時效，本次發行 國內第一次有擔保轉換公司債之發行金額、發行條件、轉換辦法與發行價格之訂定以 及本次計畫所需資金總額、資金來源、計劃項目、資金運用進度、預計可能產生效益 及其他發行相關事宜，如遇有法令變更，經主管機關修正或因應主客觀環境因素而需 訂定或修正時，授權本公司董事長全權處理之。

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