HOTRON — Capital/Financing Update 2014

May 8, 2014

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3092 鴻碩　公司提供

序號	2	發言日期	103/05/08	發言時間	17:56:02
發言人	魯憶萱	發言人職稱	總經理	發言人電話	2792-8558#166
主旨	本公司公告資金貸與孫公司「福清鴻碩電子有限公司」
符合條款	第	23	款	事實發生日	103/05/08
說明	1.事實發生日:103/05/08 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:福清鴻碩電子有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司透過第三地區事業轉投資之大陸公司 (3)資金貸與之限額(仟元):439725 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):24156 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):24156 (8)本次新增資金貸與之原因: 預付貨款轉列資金貸與 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):52478 (2)累積盈虧金額(仟元):-63362 5.計息方式: 考量市場狀況及資金成本，按實際借款天數計算利息。 6.還款之: (1)條件: 貸與期間到期。 (2)日期: 貸與期間為一年。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 440631 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 40.08 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 本公司與第三地區事業轉投資之大陸公司「福清鴻碩電子有限公司」之預付加工款項， 因目前已無加工業務之往來，為靈活其資金運用，依本公司「資金貸與及背書保證作業 程序」，向董事會申請資金貸與之額度美金800,000元，於額度範圍內將本公司對福清鴻 碩之預付貨款轉列資金貸與，貸與期間為一年，於103年5月8日董事會授權董事長全權處 理相關事宜。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.