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HOTRON — Capital/Financing Update 2014
Aug 13, 2014
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Capital/Financing Update
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公開資訊觀測站
本資料由 (上市公司) 3092 鴻碩 公司提供
| 序號 | 2 | 發言日期 | 103/08/13 | 發言時間 | 14:56:25 |
| 發言人 | 魯憶萱 | 發言人職稱 | 總經理 | 發言人電話 | 2792-8558#166 |
| 主旨 | 公告本公司為孫公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」背書保證 | ||||
| 符合條款 | 第 | 22 | 款 | 事實發生日 | 103/08/13 |
| 說明 | 1.事實發生日:103/08/13 2.被背書保證之: (1)公司名稱:鴻碩精密電工(蘇州)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 長期股權投資100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1007604 (4)原背書保證之餘額(仟元):213867 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):59960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):273827 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):273827 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司經第三地區事業轉投資之大陸公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」,因業務之 需要,擬展期與兆豐國際商業銀行辦理融資業務往來申請授信額度,於額度範圍內由本 公司擔任保證人. (1)公司名稱:鴻碩精密電工(蘇州)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 長期股權投資100%之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1007604 (4)原背書保證之餘額(仟元):273827 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):59960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):333787 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):273827 (8)本次新增背書保證之原因: 本公司經第三地區事業轉投資之大陸公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」,因業務之 需要,擬展期與中國信託商業銀行辦理融資業務往來申請授信額度,於額度範圍內由本 公司擔任保證人. 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):425115 (2)累積盈虧金額(仟元):279677 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 鴻碩精密電工(蘇州)有限公司合約到期。 (2)日期: 鴻碩精密電工(蘇州)有限公司合約到期。 6.背書保證之總限額(仟元): 1119561 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 718617 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 64.19 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 105.40 10.其他應敘明事項: 本公司於103年8月13日董事會決議通過為孫公司「鴻碩精密電工(蘇州)有限公司」展期 與兆豐國際商業銀行及中國信託商業銀行之背書保證。 |
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後,由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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