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HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Capital/Financing Update 2022

Aug 28, 2022

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Capital/Financing Update

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证券代码: 003031 证券简称: 中瓷电子 公告编号:2022-082

河北中瓷电子科技股份有限公司

关于重大资产重组的一般风险提示公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

河北中瓷电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向中国电子科技集 团公司第十三研究所(以下简称“中国电科十三所”)发行股份方式购买其持有 的河北博威集成电路有限公司 73.00%股权,拟向中国电科十三所发行股份方式 购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债,拟向中国电科十三所、数字之光 智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有 限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、中 电科国投(天津)创业投资合伙企业(有限合伙)发行股份方式购买其合计持有 的北京国联万众半导体科技有限公司 94.6029%股权,并向不超过 35 名符合条件 的特定投资者非公开发行股份募集配套资金(以下简称“本次交易”)。

2022 年 8 月 25 日,公司召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于 公司符合发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项相关法律法规的议 案》《关于<河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书(草案)>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案,并履 行相关信息披露程序,具体内容详见同日刊登在指定信息披露媒体上的相关公 告。

本次交易尚需提交公司股东大会审议,并经监管机构批准后方可正式实施, 能否通过审批尚存在一定不确定性。公司所有信息均以公司在指定信息披露媒体 发布的公告为准,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

河北中瓷电子科技股份有限公司董事会

二〇二二年八月二十八日