HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. — Capital/Financing Update 2022

Aug 28, 2022

河北中瓷电子科技股份有限公司董事会

关于本次交易符合《关于规范上市公司重大资产重组若干问题的规 定》第四条规定的说明

河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“上市公司”）拟发 行股份购买资产并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

根据《关于规范上市公司重大资产重组若干问题的规定》的要求， 公司董事会对本次交易是否符合《关于规范上市公司重大资产重组若 干问题的规定》第四条的规定进行了审慎分析，董事会认为：

1、本次交易的标的资产涉及立项、环保、行业准入、用地、规 划、建设施工等有关报批事项的，已经根据项目进展情况取得相应的 许可或者原则性批复文件；公司已在《河北中瓷电子科技股份有限公 司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》中 披露了本次交易尚需呈报批准/核准的程序，并对可能无法获得批准/ 核准的风险作出了特别提示。

2、各交易对方合法拥有标的资产的完整权利，不存在被限制或 禁止转让的情形。标的公司河北博威集成电路有限公司、北京国联万 众半导体科技有限公司不存在出资不实或者影响其合法存续的情况。

3、本次交易有利于提高公司资产的完整性，有利于公司在人员、 采购、生产、销售、知识产权等方面保持独立。

4、本次交易有利于公司改善财务状况、增强持续盈利能力，有 利于公司突出主业、增强抗风险能力，有利于公司继续增强独立性、

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减少关联交易、避免同业竞争。

综上，公司董事会认为本次交易符合《关于规范上市公司重大资 产重组若干问题的规定》第四条规定的各项条件。

特此说明。

（以下无正文）

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（本页无正文，为《河北中瓷电子科技股份有限公司董事会关于本次 交易符合<关于规范上市公司重大资产重组若干问题的规定>第四条 规定的说明》之签章页）

河北中瓷电子科技股份有限公司董事会

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