Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Oct 8, 2024

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-069

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公 司（以下分别简称“美卡乐”、“成都士兰”）。美卡乐、成都士兰均为本公 司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 2024 年 9 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日，公司在年度预计担保额度内为美卡乐签署了担保金额为 0.42 亿元 的最高额担保合同，为成都士兰签署了担保金额为 0.30 亿元的最高额担保合同。

截至 2024 年 9 月 30 日，公司为美卡乐实际提供的担保余额为 1.05 亿元， 公司为成都士兰实际提供的担保余额为 2.98 亿元；担保余额均在公司相关股东 大会批准的担保额度范围内。

• 上述担保无反担保。

• 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）年度预计日常担保进展情况

2024 年 9 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日，公司在年度预计日常担保额度内实 际签署的担保合同如下：

担保合同 名称	担保合同 签署日期	保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保方式
本金最高额 保证合同	2024年9月 30日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	成都士兰半 导体制造有 限公司	中国建设银 行股份有限 公司成都岷 江支行	担保的本金最高余 额为人民币0.30亿 元及其利息、费用 等	连带责任 保证担保
保证合同	2024年9月 3日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州美卡乐 光电有限公 司	交通银行股 份有限公司 杭州东新支 行	担保的最高债权额 为人民币0.42亿元 及其利息、费用等	连带责任 保证担保

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（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供 担保的议案》，同意公司在 2024 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公 司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生担保时，公司 可以在上述预计的担保总额度内，对资产负债率为 70%以下的不同控股子公司相 互调剂使用其预计额度；如在年中有新设控股子公司的，公司对新设控股子公司 的担保，也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。本次担保预计 金额包含以前年度延续至 2024 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自 2023 年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，且在公司 2024 年年度股东大会 召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的 担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署 相关法律文件。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2024-020、 临 2024-026 和临 2024-038。

本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召开董事会及股 东大会审议。

（三）截至 2024 年 9 月 30 日：

1、公司为美卡乐提供的担保均为日常担保，实际提供的担保余额为 1.05 亿 元；公司为成都士兰实际提供的担保余额为 2.98 亿元，其中日常担保余额为 2.42 亿元，专项担保余额为 0.56 亿元；担保余额均在公司相关股东大会批准的担保 额度范围内。

2、公司日常担保余额为 20.32 亿元，剩余可用担保额度为 8.68 亿元。担保 余额在公司 2023 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

（一）截至 2024 年 9 月 30 日，被担保人的基本情况如下：

公司名称	统一社会信 用代码	成立时间	注册 地	法定代 表人	注册资本 （万元）	本公司持股 比例（%）	本公司持股 比例（%）	主营业务
						直接	间接
杭州美卡乐光 电有限公司	91330101689 094018G	2009年7 月2日	浙江 杭州	江忠永	17,000	43.00	56.29	LED封装

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成都士兰半导 体制造有限公 司	91510121564 470905W	2010年11 月18日	四川 成都	陈向东	316,969.70	54.05		硅外延制 造；芯片 和模块封 装

（二）被担保人美卡乐最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2024年6月末/2024年1-6月 （未经审计）	2023年末/2023年度 （经审计）
资产总额	43,099	41,975
负债总额	22,504	22,673
净资产	20,595	19,302
营业收入	17,460	21,180
净利润	1,284	1,224

被担保人成都士兰最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2024年6月末/2024年1-6月 （未经审计）	2023年末/2023年度 （经审计）
资产总额	293,462	287,147
负债总额	55,704	64,988
净资产	237,758	222,159
营业收入	34,065	68,618
净利润	-4,411	870

（三）美卡乐、成都士兰均为本公司的控股子公司，其未被列为失信被执行 人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

担保合同 名称	保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保方式	担保期限
本金最高 额保证合 同	杭州士兰 微电子股 份有限公 司	成都士兰 半导体制 造有限公 司	中国建设 银行股份 有限公司 成都岷江 支行	担保的本金最 高余额为人民 币0.30 亿元及 其利息、费用等	连带责任 保证担保	按债权人为债务人 办理的单笔授信业 务分别计算，即自单 笔授信业务的主合 同签订之日起至债 务人在该主合同项 下的债务履行期限 届满日后三年止
保证合同	杭州士兰 微电子股 份有限公	杭州美卡 乐光电有 限公司	交通银行 股份有限 公司杭州	担保的最高债 权额为人民币 0.42 亿元及其	连带责任 保证担保	根据主合同约定的 各笔主债务的债务 履行期限（开立银行

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		司		东新支行	利息、费用等		承兑汇票/信用证/担 保函项下，根据债权 人垫付款项日期）分 别计算。每一笔主债 务项下的保证期间 为，自该笔债务履行 期限届满之日（或债 权人垫付款项之日） 起计至全部主合同 项下最后到期的主 债务的债务履行期 限届满之日（或债权 人垫付款项之日）后 三年止

上述担保无反担保。上述担保非关联担保。

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足控股子公司美卡乐、成都士兰日常生产经营的 资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人美卡乐、成都士兰均为公司合 并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。

五、董事会意见

公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供 担保的议案》。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2024-020、 临 2024-026 和临 2024-038。

六、累计对外担保数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 48.066 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的 39.98%，其中：公司对控股子公司提供的担保 总额为 39.85 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 33.15%；公司为厦门士兰集 科微电子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计净资产 的 6.83%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准 的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）

特此公告。

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杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2024 年 10 月 9 日

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