Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Apr 23, 2024

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-030

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为子公司士兰明镓提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

• 被担保人名称： 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称 “士兰

• 明镓”）。士兰明镓为本公司之控股子公司。

• 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：

公司本次拟为士兰明镓3亿元项目贷款本金及利息等费用提供连带责任保证 担保。截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为2.36亿元。

• 本次担保无反担保

• 公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

1、本公司之控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士 兰明镓”）拟向国家开发银行厦门市分行申请项目贷款人民币 3 亿元，用于“SiC 功率器件生产线建设项目”建设，贷款期限 12 年。本公司拟为士兰明镓该笔贷 款本金及利息等费用提供全程全额第三方连带责任保证担保。同时，士兰明镓以 该项目形成的主要工艺设备提供抵押担保。

• 2、本次担保不构成关联担保。本次担保无反担保。士兰明镓其他股东未提

• 供同比例担保。

• 3、截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 2.36 亿元。

• 4、2024 年 4 月 23 日，公司召开的第八届董事会第二十一次会议审议通过

了《关于为子公司士兰明镓提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

二、被担保人基本情况

• 1、被担保人士兰明镓的基本情况

公司名称 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 统一社会信用代码 91350200MA31GA8D5D

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成立时间	2018年2月1日
注册地址	厦门市海沧区兰英路99号
法定代表人	陈向东
注册资本	2,460,382,891.96元（已足额缴纳）
企业类型	其他有限责任公司
主营业务	化合物半导体芯片制造
资产负债率	55.60%

2、士兰明镓现有股权结构：

股东名称	认缴出资额（元）	持股比例（%）	出资方式
杭州士兰微电子股份有限公司	1,184,869,057.47	48.16	货币
厦门半导体投资集团有限公司	829,259,000.00	33.70	货币
国家集成电路产业投资基金二期 股份有限公司	347,087,093.49	14.11	货币
厦门海创发展股权投资合伙企业 （有限合伙）	99,167,741.00	4.03	货币
合计	2,460,382,891.96	100.00	-

3、士兰明镓最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2023年9月末/2023年1-9月 （未经审计）	2023年末/2023年度 （经审计）
资产总额	223,693	314,787
负债总额	180,906	175,028
净资产	42,787	139,759
营业收入	36,971	53,912
净利润	-25,141	-33,169

4、士兰明镓为本公司之控股子公司，其未被列为失信被执行人，不存在影 响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

本次担保事项尚未经公司股东大会审议，尚未签订具体担保协议。在获得股 东大会审议通过的前提下，公司提请授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议 及相关法律文件。

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足子公司士兰明镓“SiC 功率器件生产线建设项 目”建设的资金需求，有利于公司主营业务的发展。被担保人士兰明镓生产经营

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稳定，资信状况良好，具备偿债能力，担保风险可控。

士兰明镓为公司合并报表范围内的子公司，公司对其经营管理、财务等方面 具有控制权，能够及时掌握其资信状况和履约能力，担保风险处于公司可控范围 内，因此其他股东未提供同比例担保。

本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不 存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见

公司于 2024 年 4 月 23 日召开的第八届董事会第二十一次会议以 12 票同意、 0 票反对、0 票弃权，审议通过了《关于为子公司士兰明镓提供担保的议案》并 同意将该议案提交股东大会审议。在股东大会批准本次担保事项的前提下，公司 提请授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。

六、公司担保情况

截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 48.066 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的 39.98%。公司对控股子公司提供的担保总额为 39.85 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 33.15%；公司为厦门士兰集科微电 子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 6.83%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担 保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）

特此公告！

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2024 年 4 月 24 日

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