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Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024
Apr 1, 2024
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Capital/Financing Update
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证券代码: 600460 证券简称:士兰微 编号:临 2024-017
杭州士兰微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
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被担保人名称:杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)。
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士兰集昕为本公司之控股子公司。
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本次担保金额及已实际为其提供的担保余额: 2024 年 3 月 1 日至 2024
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年 3 月 31 日,公司在年度预计担保额度内为士兰集昕提供担保 1.56 亿元;
截至 2024 年 3 月 31 日,公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.38 亿元; 其担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
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本次担保无反担保。
-
本公司不存在逾期对外担保。
一、担保情况概述
(一)年度预计担保进展情况
2024 年 3 月 1 日至 2024 年 3 月 31 日,公司在年度预计担保额度内实际发
生的担保如下:
| 担保合同 名称 |
担保合同 签署日期 |
保证人 | 被担保人 | 债权人 | 担保金额 | 担保方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最高额保 证合同 |
2024年3 月11日 |
杭州士兰微 电子股份有 限公司 |
杭州士兰集 昕微电子有 限公司 |
中国农业银行 股份有限公司 杭州钱塘支行 |
担保的债权最高余 额为人民币1.56亿 元及其利息、费用 等 |
连带责任 保证担保 |
(二)本次担保事项履行的内部决策程序
公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会,审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》,同意公司在 2023 年度对资产负债率为 70% 以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 32 亿元,其 中对士兰集昕提供日常担保不超过 13 亿元。以上担保预计金额包含以前年度延
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续至 2023 年度的日常担保余额,且在 2023 年年度股东大会召开前,本公司为上 述全资子公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。 股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。 具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和临 2023-029。
本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股 东大会审议。
(三)截至 2024 年 3 月 31 日,公司为士兰集昕提供的担保为日常担保,担 保余额在公司 2022 年年度股东大会批准的担保额度范围内,具体如下:
(单位:人民币 亿元)
| 被担保人 | 年度预计担保额度 | 已实际提供担保额度 | 剩余可用担保额度 |
|---|---|---|---|
| 士兰集昕 | 13 | 10.38 | 2.62 |
二、被担保人基本情况
(一)被担保人的基本情况如下:
| 公司名称 | 统一社会 信用代码 |
成立时间 | 注册 地 |
法定代 表人 |
注册资本 (万元) |
本公司持股 比例(%) |
本公司持股 比例(%) |
主营业务 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 直接 | 间接 | |||||||
| 杭州士兰集昕 微电子有限公 司 |
91330101M A27W6YC 2A |
2015年 11月4日 |
浙江 杭州 |
陈向东 | 224,832.8735 | 47.73 | 32.35 | 芯片制造 |
(二)被担保人士兰集昕最近一年及一期的主要财务数据如下:
(单位:人民币 万元)
| 项 目 | 2023年9月末/2023年1-9月 (未经审计) |
2022年末/2022年度 (经审计) |
|---|---|---|
| 资产总额 | 372,419 | 364,698 |
| 负债总额 | 162,496 | 155,402 |
| 净资产 | 209,923 | 209,296 |
| 营业收入 | 105,350 | 131,345 |
| 净利润 | 448 | -1,720 |
(三)士兰集昕为本公司的控股子公司,其未被列为失信被执行人,不存在 影响偿债能力的重大或有事项。
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三、担保协议的主要内容
| 担保合同 名称 |
保证人 | 被担保人 | 债权人 | 担保金额 | 担保方式 | 担保期限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最高额保 证合同 |
杭州士兰 微电子股 份有限公 司 |
杭州士兰 集昕微电 子有限公 司 |
中国农业银 行股份有限 公司杭州钱 塘支行 |
担保的债权最 高余额为人民 币1.56 亿元及 其利息、费用等 |
连带责任 保证担保 |
主合同约定的债务 履行期限届满之日 起三年,每一主合同 项下的保证期间单 独计算。主合同项下 存在分期履行债务 的,该主合同的保证 期间为最后一期债 务履行期限届满之 日起三年 |
上述担保无反担保。上述担保非关联担保。
四、担保的必要性和合理性
公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集昕日常生产经营的资金需 求,有利于公司主营业务的发展;被担保人士兰集昕为公司合并报表范围内的子 公司,具备良好的偿债能力,风险可控。
五、董事会意见
公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会,审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》。具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告, 公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和临 2023-029。
六、累计对外担保数量
截止本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为 51.566 亿元, 占公司最近一期经审计净资产的 69.94%。公司对控股子公司提供的担保总额为 41.98 亿元、控股子公司之间提供的担保总额为 1.37 亿元,合计占公司最近一期 经审计净资产的 58.80%;公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额 为 8.216 亿元,占公司最近一期经审计净资产的 11.14%。公司及控股子公司均无 逾期的对外担保事项。(担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保 实际发生余额之和。)
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特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会 2024 年 4 月 2 日
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