Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2024

Feb 1, 2024

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-014

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限 公司、杭州美卡乐光电有限公司（以下分别简称“士兰集成”、“士兰集昕”、 “美卡乐”）。士兰集成、士兰集昕和美卡乐均为本公司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 1 月 31 日，公司在年度预计担保金额内为士兰集成提供担保金额 1.1 亿元， 为士兰集昕提供担保金额 3.505 亿元；为美卡乐提供担保金额为人民币 0.42 亿元。

截至 2024 年 1 月 31 日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为 5.32 亿元， 公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.45 亿元，公司为美卡乐实际提供的担 保余额为 1.22 亿元；担保余额均在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

• 本次担保无反担保。

• 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）年度预计担保进展情况

2024 年 1 月 1 日至 2024 年 1 月 31 日，公司在年度预计担保金额内实际发 生的担保如下：

担保合同 名称	担保合同 签署日期	保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保方式
最高额保 证合同	2024年1 月1日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州士兰集 成电路有限 公司	中国银行股份 有限公司杭州 市高新技术开 发区支行	担保的最高本金余 额为人民币1.1 亿 元及其利息、费用 等	连带责任 保证担保
最高额保 证合同	2024年1 月1日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州士兰集 昕微电子有 限公司	中国银行股份 有限公司杭州 市高新技术开 发区支行	担保的最高本金余 额为人民币1.805 亿元及其利息、费 用等	连带责任 保证担保

1 / 5

最高额保 证合同	2024年1 月1日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州美卡乐 光电有限公 司	中国银行股份 有限公司杭州 市高新技术开 发区支行	担保的最高本金余 额为人民币0.42亿 元及其利息、费用 等	连带责任 保证担保
保证合同	2024年1 月9日	杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州士兰集 昕微电子有 限公司	交通银行股份 有限公司杭州 东新支行	担保的最高债权额 为人民币1.7 亿元 及其利息、费用等	连带责任 保证担保

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在 2023 年度对资产负债率为 70% 以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 32 亿元，其 中对士兰集成提供日常担保不超过 8 亿元、对士兰集昕提供日常担保不超过 13 亿元、对美卡乐提供日常担保不超过 2 亿元。以上担保预计金额包含以前年度延 续至 2023 年度的日常担保余额，且在 2023 年年度股东大会召开前，本公司为上 述全资子公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。 股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。 具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网 站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和临 2023-029。

本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召开董事会及股 东大会审议。

（三）截至 2024 年 1 月 31 日，公司为士兰集成、士兰集昕、美卡乐提供的 担保均为日常担保，担保余额均在公司 2022 年年度股东大会批准的担保额度范 围内，具体如下：

（单位：人民币 亿元）

被担保人	年度预计担保额度	已实际提供担保额度	剩余可用担保额度
士兰集成	8	5.32	2.68
士兰集昕	13	10.45	2.55
美卡乐	2	1.22	0.78

二、被担保人基本情况

（一）被担保人的基本情况如下：

2 / 5

公司名称	统一社会 信用代码	成立时间	注册 地	法定代 表人	注册资本 （万元）	本公司持股 比例（%）	本公司持股 比例（%）	主营业务
						直接	间接
杭州士兰集成 电路有限公司	913301017 265863549	2001年1 月12日	浙江 杭州	陈向东	60,000	98.75		芯片制造
杭州士兰集昕 微电子有限公 司	91330101M A27W6YC 2A	2015年 11月4日	浙江 杭州	陈向东	224,832.8735	47.73	32.35	芯片制造
杭州美卡乐光 电有限公司	913301016 89094018G	2009年7 月2日	浙江 杭州	江忠永	17,000	43.00	56.29	LED封装

（二）被担保人士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2023年9月末/2023年1-9月 （未经审计）	2022年末/2022年度 （经审计）
资产总额	198,191	197,515
负债总额	99,784	96,847
净资产	98,407	100,668
营业收入	104,658	155,478
净利润	-2,596	-1,460

被担保人士兰集昕最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2023年9月末/2023年1-9月 （未经审计）	2022年末/2022年度 （经审计）
资产总额	372,419	364,698
负债总额	162,496	155,402
净资产	209,923	209,296
营业收入	105,350	131,345
净利润	448	-1,720

被担保人美卡乐最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2023年9月末/2023年1-9月 （未经审计）	2022年末/2022年度 （经审计）
资产总额	38,909	44,481
负债总额	19,788	26,400
净资产	19,121	18,081
营业收入	14,740	26,348
净利润	1,023	3,550

3 / 5

（三）士兰集成、士兰集昕、美卡乐均为本公司的控股子公司，其未被列为 失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

担保合同 名称	保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保方式	担保期限
最高额保 证合同	杭州士兰 微电子股 份有限公 司	杭州士兰 集成电路 有限公司	中国银行股 份有限公司 杭州市高新 技术开发区 支行	担保的最高本 金余额为人民 币1.1亿元及其 利息、费用等	连带责任 保证担保	本合同项下所担保 的债务逐笔单独计 算保证期间，各债务 保证期间为该笔债 务履行期限届满之 日起三年。
最高额保 证合同	杭州士兰 微电子股 份有限公 司	杭州士兰 集昕微电 子有限公 司	中国银行股 份有限公司 杭州市高新 技术开发区 支行	担保的最高本 金余额为人民 币1.805亿元及 其利息、费用等	连带责任 保证担保	本合同项下所担保 的债务逐笔单独计 算保证期间，各债务 保证期间为该笔债 务履行期限届满之 日起三年。
最高额保 证合同	杭州士兰 微电子股 份有限公 司	杭州美卡 乐光电有 限公司	中国银行股 份有限公司 杭州市高新 技术开发区 支行	担保的最高本 金余额为人民 币0.42 亿元及 其利息、费用等	连带责任 保证担保	本合同项下所担保 的债务逐笔单独计 算保证期间，各债务 保证期间为该笔债 务履行期限届满之 日起三年。
保证合同	杭州士兰 微电子股 份有限公 司	杭州士兰 集昕微电 子有限公 司	交通银行股 份有限公司 杭州东新支 行	担保的最高债 权额为人民币 1.7 亿元及其利 息、费用等	连带责任 保证担保	根据主合同约定的 各笔主债务的债务 履行期限（开立银行 承兑汇票/信用证/担 保函项下，根据债权 人垫付款项日期）分 别计算。每一笔主债 务项下的保证期间 为，自该笔债务履行 期限届满之日（或债 权人垫付款项之日） 起计至全部主合同 项下最后到期的主 债务的债务履行期 限届满之日（或债权 人垫付款项之日）后 三年止。

上述担保均无反担保。上述担保均非关联担保。

4 / 5

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集成、士兰集昕和美卡乐日常 生产经营的资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人士兰集成、士兰集 昕和美卡乐为公司合并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。

五、董事会意见

公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》。具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告， 公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和临 2023-029。

六、累计对外担保数量

截止本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 51.566 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的 69.94%。公司对控股子公司提供的担保总额为 41.98 亿元、控股子公司之间提供的担保总额为 1.37 亿元，合计占公司最近一期 经审计净资产的 58.80%；公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额 为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 11.14%。公司及控股子公司均无 逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保 实际发生余额之和。）

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会 2024 年 2 月 2 日

5 / 5