Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2023

Nov 6, 2023

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2023-065

杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、投资概述

为加快“SiC 功率器件生产线建设项目”的推进，杭州士兰微电子股份有限 公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2023 年8 月28 日召开的第八届董事 会第十次会议和2023 年9 月13 日召开的2023 年第二次临时股东大会，审议通 过了《关于向士兰明镓增资暨关联交易的议案》，同意公司与国家集成电路产业 投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、厦门海创发展基金合伙 企业（有限合伙）（以下简称“海创发展基金”）以货币方式共同出资 12 亿元认 缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增注册资本 1,190,012,891.96 元，其中：本公司以未来向特定对象发行股份所募集的资金出 资 7.50 亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本 743,758,057.47 元；大基金二期以 自有资金出资 3.50 亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本 347,087,093.49 元；海 创发展基金以自有资金出资 1 亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本 99,167,741.00 元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资 本公积。

上述事项详见公司于 2023 年 8 月 29 日和 2023 年 9 月 14 日在上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披 露的相关公告，公告编号：临 2023-049、临 2023-051。

二、投资进展情况

根据公司 2023 年第二次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代 表公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙 企业（有限合伙）、厦门半导体投资集团有限公司签署了《增资协议》。士兰明 镓已于 2023 年 11 月 3 日办理完成了相应的工商变更登记。后续公司将尽快推动 各方资本金的实缴工作，以加快“SiC 功率器件生产线建设项目”的推进。

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截至本公告披露日，士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

股东名称	认缴出资额（元）	截至目前实缴出资额（元）	持股比例（%）	出资方式
厦门半导体投资集团有限公司	829,259,000.00	829,259,000.00	33.70	货币
杭州士兰微电子股份有限公司	1,184,869,057.47	441,111,000.00	48.16	货币
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司	347,087,093.49	--	14.11	货币
厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）	99,167,741.00	--	4.03	货币
合计	2,460,382,891.96	1,270,370,000.00	100.00	-

基于前期的投入，目前士兰明镓已经建设了 6 吋 SiC 功率器件芯片 3000 片/ 月的产能，公司基于 SiC 功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。 预计到 2023 年年底，士兰明镓将形成 6 吋 SiC 功率器件芯片 6000 片/月的产能。 “SiC 功率器件生产线建设项目”完全达产后，士兰明镓将最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能。

后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露 义务，敬请广大投资者注意投资风险！ 特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2023 年 11 月 7 日

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