Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2023

May 5, 2023

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2023-033

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

• 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司（以下分别简称“士兰集

• 成”）。士兰集成为本公司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 2023 年 4 月 1 日至 2023 年 4 月 30 日，公司在年度预计担保金额内为士兰集成提供担保金额人民币 0.50 亿元。截至 2023 年 4 月 30 日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为 6.86 亿 元，担保余额在公司 2022 年年度股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

• 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）本次担保进展情况

2023 年 4 月 1 日至 2023 年 4 月 30 日，公司在年度预计担保金额内实际发 生如下担保：

（1）公司于 2023 年 4 月 14 日向招商银行股份有限公司杭州分行出具了《不 可撤销担保书》，就控股子公司士兰集成融资事宜提供连带责任保证担保，担保 金额为人民币 0.50 亿元。

（2）截至 2023 年 4 月 30 日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为 6.86 亿元，剩余可用担保额度为 1.14 亿元，担保余额在公司 2022 年年度股东大会批 准的担保额度范围内。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在 2023 年度对资产负债率为 70% 以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 32 亿元，其

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中对士兰集成担保不超过 8 亿元。以上担保预计金额包含以前年度延续至 2023 年度的日常担保余额，且在 2023 年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子 公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会 同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容 详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2023-015、临 2023-021 和 临 2023-029。

本次担保在公司 2022 年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召 开董事会及股东大会审议。

二、被担保人基本情况

（一）士兰集成的基本情况如下：

公司名称	统一社会 信用代码	成立时间	注册地	法定代 表人	注册资本 （万元）	本公司持股 比例（%）	主营业务
杭州士兰集成 电路有限公司	913301017 265863549	2001年1 月12日	浙江 杭州	陈向东	60,000	98.75	芯片制造

（二）士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

项 目	2023年3月末/2023年1-3月 （未经审计）	2022年末/2022年度 （经审计）
资产总额	197,963.47	197,515.26
负债总额	100,242.13	96,847.20
净资产	97,721.34	100,668.06
营业收入	30,367.76	155,477.64
净利润	-3,114.40	-1,460.17

（三）士兰集成为本公司的控股子公司，其未被列为失信被执行人，不存在 影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保 方式	担保期限	是否有 反担保	是否为 关联担 保
杭州士兰 微电子股	杭州士兰 集成电路	招商银行 股份有限	担保的债权额 为人民币0.50	连带 责任	自本担保书生效之日 起至借款或其他债务	无	否

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份有限公 有限公司 公司杭州 亿元及其利 保证 到期之日或垫款之日 司 分行 息、费用等 担保 起另加三年。

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集成日常生产经营的资金需 求，有利于公司主营业务的发展；被担保人士兰集成为公司合并报表范围内的子 公司，具备良好的偿债能力，风险可控。

五、董事会意见

公司于 2023 年 3 月 29 日召开的第八届董事会第六次会议和 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2023 年度对全资子公 司及控股子公司提供担保的议案》；公司独立董事就该担保事项发表了明确同意 的独立意见。具体内容详见公司于 2023 年 3 月 31 日和 2023 年 4 月 21 日在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2023-015、 临 2023-021 和临 2023-029。

六、累计对外担保数量

截止本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 46.566 亿元， 占公司最近一期经审计净资产的 63.15%。公司对控股子公司提供的担保总额为 34.13 亿元、控股子公司之间提供的担保总额为 1.37 亿元，合计占公司最近一期 经审计净资产的 48.14%；公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的 担保总额为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 11.14%；公司为参股公 司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为 2.85 亿元，占公司最 近一期经审计净资产的 3.87%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担 保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2023 年 5 月 6 日

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