Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2023

Feb 28, 2023

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2023-011

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限 公司、杭州美卡乐光电有限公司（以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”、 “美卡乐”），均为本公司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额 : 2023 年 2 月 1 日至 2023 年 2 月 28 日，公司为士兰集昕提供担保金额为人民币 0.30 亿元；为士兰集成提供 担保金额为人民币 0.60 亿元；为美卡乐提供担保金额为人民币 0.982 亿元。

截至 2023 年 2 月 28 日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.74 亿元； 为士兰集成实际提供的担保余额为 6.36 亿元；为美卡乐实际提供的担保余额为 1.03 亿元；担保余额均在公司 2021 年年度股东大会批准的担保额度范围内。

• 本次担保无反担保。

• 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）本次担保进展情况

2023 年 2 月 1 日至 2023 年 2 月 28 日，公司在年度预计担保金额内实际发 生如下担保：公司于 2023 年 2 月 7 日向招商银行股份有限公司杭州分行出具了 《最高额不可撤销担保书》，就美卡乐融资事宜提供连带责任保证担保，担保金 额为人民币 0.30 亿元；公司于 2023 年 2 月 10 日向招商银行股份有限公司杭州 分行出具了《不可撤销担保书》，就士兰集昕融资事宜提供连带责任保证担保， 担保金额为人民币 0.30 亿元；公司于 2023 年 2 月 24 日与交通银行股份有限公 司杭州东新支行签署了《保证合同》，就士兰集成融资事宜提供连带责任保证担 保，担保金额为人民币 0.60 亿元；公司于 2023 年 2 月 27 日与杭州银行股份有 限公司滨江支行签署了《最高额保证合同》，就美卡乐融资事宜提供连带责任保 证担保，担保金额为人民币 0.682 亿元。

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截至 2023 年 2 月 28 日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 10.74 亿元， 剩余可用担保额度为 2.26 亿元；为士兰集成实际提供的担保余额为 6.36 亿元， 剩余可用担保额度为 1.64 亿元；为美卡乐实际提供的担保余额为 1.03 亿元，剩 余可用担保额度为 0.97 亿元；担保余额均在公司 2021 年年度股东大会批准的担 保额度范围内。

（二）本次担保事项履行的内部决策程序

公司于 2022 年 3 月 27 日召开的第七届董事会第三十三次会议和 2022 年 5 月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2022 年度对全 资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在 2022 年度对全资子公司 及控股子公司提供担保的总额度不超过 32 亿元，其中对士兰集昕担保不超过 13 亿元；对士兰集成担保不超过 8 亿元；对美卡乐担保不超过 2 亿元。上述金额包 含以前年度延续至 2022 年度的担保余额，且在 2022 年年度股东大会召开前，本 公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为 有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律 文件。具体内容详见公司于 2022 年 3 月 29 日和 2022 年 5 月 21 日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。

本次担保在公司 2021 年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召 开董事会及股东大会审议。

二、被担保人基本情况

（一）各公司的基本情况如下：

公司名称	统一社会信 用代码	立	地	法定代	注册资本	股权比例（%）	股权比例（%）	主营业务
		成时间	注册	表人	（万元）	直接	间接
杭州士兰集昕 微电子有限公 司	91330101MA 27W6YC2A	2015年11 月4日	浙江 杭州	陈向东	224,832.8735	36.00	32.35	8 英寸集成电路 芯片、分立器件 芯片、半导体、 功率模块的制 造和销售。
杭州士兰集成 电路有限公司	91330101726 5863549	2001年1 月12日	浙江 杭州	陈向东	60,000	98.75		集成电路、半导 体、分立器件的 制造和销售。
杭州美卡乐光 电有限公司	91330101689 094018G	2009年7 月2日	浙江 杭州	江忠永	17,000	43.00	56.29	设计、生产发光 二极管。

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（二）士兰集昕、士兰集成、美卡乐均为本公司的控股子公司。

（三）截至 2021 年 12 月 31 日，各公司经审计的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

公司名称	资产总额	负债总额	净资产	营业收入	净利润
士兰集昕	360,730	150,328	210,402	115,466	1,476
士兰集成	197,578	96,591	100,987	165,985	11,105
美卡乐	41,557	27,025	14,532	25,522	489

截至 2022 年 9 月 30 日，各公司未经审计的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

公司名称	资产总额	负债总额	净资产	营业收入	净利润
士兰集昕	354,248	146,940	207,308	92,885	-3,588
士兰集成	204,444	94,716	109,728	136,170	7,905
美卡乐	39,950	22,907	17,043	20,432	2,530

三、担保协议的主要内容

保证人	被担保人	债权人	担保金额	担保方式	担保期限	是否有 反担保	是否为关 联担保
杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州美卡乐 光电有限公 司	招商银行股 份有限公司 杭州分行	担保的最高债 权额为人民币 0.30 亿元及其 利息、费用等	连带责任 保证担保	自本担保书生效之日起 至《授信协议》项下每笔 贷款或其他融资或贵行 受让的应收账款债权的 到期日或每笔垫款的垫 款日另加三年。任一项具 体授信展期，则保证期间 延续至展期期间届满后 另加三年止。	无	否
杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州士兰集 昕微电子有 限公司	招商银行股 份有限公司 杭州分行	担保的债权额 为人民币0.30 亿元及其利 息、费用等	连带责任 保证担保	自本担保书生效之日起 至借款或其他债务到期 之日或垫款之日起另加 三年。	无	否
杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州士兰集 成电路有限 公司	交通银行股 份有限公司 杭州东新支 行	担保的最高债 权额为人民币 0.60 亿元及其 利息、费用等	连带责任 保证担保	根据主合同约定的各笔 主债务的债务履行期限 （开立银行承兑汇票/信 用证/担保函项下，根据 债权人垫付款项日期）分 别计算。每一笔主债务项 下的保证期间为，自该笔 债务履行期限届满之日 （或债权人垫付款项之 日）起计至全部主合同项 下最后到期的主债务的	无	否

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					债务履行期限届满之日 （或债权人垫付款项之 日）后三年止。
杭州士兰微 电子股份有 限公司	杭州美卡乐 光电有限公 司	杭州银行股 份有限公司 滨江支行	担保的最高债 权额为人民币 0.682亿元及其 利息、费用等	连带责任 保证担保	主合同项下每一笔具体 融资业务的保证期限单 独计算，为自具体融资合 同约定的债务 人履行期 限届满之日（如因法律规 定或约定的事件发生而 导致具体融资合同提前 到期，则为提前到期日） 起三年。	无	否

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足上述控股子公司日常生产经营的资金需求，有 利于公司主营业务的发展；被担保人均为公司合并报表范围内的子公司，具备良 好的偿债能力，风险可控。

五、董事会意见

公司于 2022 年 3 月 27 日召开的第七届董事会第三十三次会议和 2022 年 5 月 20 日召开的 2021 年年度股东大会，审议通过了《关于本公司 2022 年度对全 资子公司及控股子公司提供担保的议案》；公司独立董事就该担保事项发表了明 确同意的独立意见。具体内容详见公司于 2022 年 3 月 29 日和 2022 年 5 月 21 日 在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2022-017、临 2022-023 和临 2022-033。

六、累计对外担保数量

截止 2023 年 2 月 28 日，公司及控股子公司批准对外担保总额为 46.566 亿 元，占公司最近一期经审计净资产的 72.65%。公司对控股子公司提供的担保总 额为 34.13 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 55.38%；公司为参股公司厦门 士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元，占公司最近一期经审计 净资产的 12.82%；公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的 担保总额为 2.85 亿元，占公司最近一期经审计净资产的 4.45%。公司及控股子公 司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度 与担保实际发生余额之和。）

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特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2023 年 3 月 1 日

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