Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2022

Jul 29, 2022

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2022-046

杭州士兰微电子股份有限公司

对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、对外投资概述

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半 导体投资集团有限公司于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合 物半导体项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），双方合作 在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线，总投资 50 亿元， 其中一期总投资 20 亿元，二期总投资 30 亿元。根据《投资合作协议》，双方在 厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称 “士兰明镓”）。

士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

股东名称	认缴注册资本（万元）	实缴注册资本（万元）	持股比例（%）
厦门半导体投资集团有限公司	82,925.9	82,925.9	65.28
杭州士兰微电子股份有限公司	44,111.1	44,111.1	34.72
合计	127,037.0	127,037.0	100

上述事项详见公司于 2017 年 12 月 19 日、2018 年 1 月 12 日、2018 年 2 月 6 日、2019 年 11 月 9 日、2021 年 11 月 30 日和 2021 年 12 月 16 日在上海证券 交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证 券报》上披露的相关公告，公告编号为临 2017-068 号、临 2018-001 号、临 2018-010 号、临 2019-047 号、临 2021-072 号和临 2021-080 号。

二、投资进展情况

截至 2021 年底，士兰明镓已完成第一期 20 亿元的投资，形成了每月 7.2 万 片 4 英寸 GaN 和 GaAS 高端 LED 芯片的产能，其产品在小间距显示、mini LED 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等领域得到广泛应用。

士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC 功率器件生产线建设 项目”。士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，项目总投资为 15 亿元，建设周期 3 年，最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能（主

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要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦 门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247 号）。

本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。士兰明镓作为士兰微 化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源 市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化， 满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务持续成长。

后续公司将根据项目进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履 行信息披露义务。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会 2022 年 7 月 30 日

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