Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd — Capital/Financing Update 2022

Apr 6, 2022

证券代码： 600460 证券简称：士兰微 编号：临 2022-026

杭州士兰微电子股份有限公司

对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、投资概述

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2022 年 2 月 21 日召开的第七届董事会第三十二次会议和 2022 年 3 月 9 日召开的 2022 年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签 署协议暨关联交易的议案》：本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有 限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资 885,000,000 元认缴厦 门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）新增的全部注册资本 827,463,681 元，其中：本公司出资 285,000,000 元认缴新增注册资本 266,471,355 元；大基金二期出资 600,000,000 元认缴新增注册资本 560,992,326 元。本次增资 溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有 限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集 科的注册资本将由 3,000,490,000 元增加为 3,827,953,681 元。同时，本公司拟与 大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。

本次增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：

序号	股东名称	增资前	增资前	增资后	增资后
		认缴注册资本 （万元）	持股比例 （%）	认缴注册资本 （万元）	持股比例 （%）
1	厦门半导体投资集团有限公司	255,041.65	85	255,041.65	66.626
2	杭州士兰微电子股份有限公司	45,007.35	15	71,654.4855	18.719
3	国家集成电路产业投资基金二 期股份有限公司	-	-	56,099.2326	14.655
合计		300,049.00	100	382,795.3681	100

（上述士兰集科增资前认缴的注册资本 300,049 万元已全部实缴到位。）

上述事项及《增资协议》主要内容详见公司于 2022 年 2 月 22 日和 3 月 10 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》《中国证 券报》《证券时报》上披露的相关公告（公告编号：临 2022-009、临 2022-013）。

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二、投资进展情况

根据公司 2022 年第一次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代 表公司与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署了《增资协议》。士兰集科已 于 2022 年 4 月 6 日办理完成了相应的工商变更登记，并取得了厦门市市场监督 管理局颁发的新营业执照，基本情况如下：

• 1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司

• 2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）

• 3、住所：厦门市海沧区兰英路 89 号

• 4、法定代表人：王汇联

• 5、注册资本：叁拾捌亿贰仟柒佰玖拾伍万叁仟陆佰捌拾壹元整

• 6、成立日期：2018 年 2 月 1 日

• 7、营业期限：2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日

8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造； 经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营 或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需 的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家 限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许 可审批的项目）。

后续公司将根据投资进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履 行信息披露义务。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2022 年 4 月 7 日

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