GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD. — Capital/Financing Update 2026

Mar 26, 2026

证券简称：有研硅

公告编号：2026-013

证券代码：688432

有研半导体硅材料股份公司

2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况的 专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研 半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047 号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股， 每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发 行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所 （特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

(二) 募集资金使用和结余情况

公司以前年度已累计使用募集资金100,056.36万元，本年度实际使用募集资 金19,835.53万元。截至2025年12月31日，募集资金余额为52,180.39万元（包括 累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为 7,180.39万元，与募集资金余额相差45,000.00万元均为未到期的现金管理余额。

募集资金具体使用情况如下：

单位：人民币元

项目	金额
募集资金专项账户期初余额	158,569,195.04
减：本年度投入募集资金总额	198,355,293.32
减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实 际对外支付净额	-1,407,629.89
减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关 产品投入减去赎回本金净额	-100,000,000.00
减：支付的其他发行费用	-
加：报告期内对募集资金进行现金管理取得的 收益及利息收入扣除手续费净额	10,182,367.28
募集资金专项账户期末余额	71,803,898.89

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益， 公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 ——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制 定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具 体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对本公司具体实施的募 集资金投资项目，本公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资 金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪 城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监 管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构 中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司 北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四 方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金

的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议 范本不存在重大差异，截至2025年12月31日，公司均严格按照该《募集资金专户 存储三方/四方监管协议》的规定，存放、管理、使用募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

截至2025年12月31日，募集资金专户存储情况如下：

单位：人民币/万元

开户银行名称	银行账号	金额	备注
中国民生银行股份有限公司 北京东单支行	637336316	2,846.64	活期存款
招商银行股份有限公司北京 世纪城支行	110907342310257	184.25	活期存款
中信银行北京中信大厦支行	8110701013402425110	3,239.60	活期存款
中国工商银行股份有限公司 北京航天城支行	0200302619100012252	93.38	活期存款
上海浦东发展银行股份有限 公司北京知春路支行	91170078801400002732	816.52	活期存款

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金的使用情况

公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市 公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用 募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1《募集资金使用 情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募 集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司 及股东获取更多回报，2024 年10 月28 日召开第二届董事会第五次会议、第二 届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理 的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资 金使用以及本公司正常业务开展的情况下，使用不超过人民币80,000 万元（含 超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期 限不超过12 个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、 定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用,使用期限自 董事会审议通过之日起12 个月内有效。具体内容详见公司于2024 年10 月30 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份 公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-050）。

公司2025 年10 月27 日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关 于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保 不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司正常业务开展的情况 下,使用不超过人民币50,000 万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现 金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12 个月（含）的理财产品（包 括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内, 资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12 个月内有效。具 体内容详见公司于2025 年10 月28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2025-039）。

截至2025 年12 月31 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 如下：

单位：人民币/万元

银行名称	产品名称	收益类型	金额	起止日期	是否 赎回
中国民生银行 北京分行	结构性存款	浮动收益	25,000.00	2025.12.24-2 026.03.26	否
中信银行北京分行	结构性存款	浮动收益	15,000.00	2025.12.18-2 026.03.20	否
浦发银行北京分行	结构性存款	浮动收益	5,000.00	2025.12.31-2 026.03.26	否

（五）超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股 份并注销的情况

公司于2025年8月12日召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次 会议，审议通过了《关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的议案》。同 意使用超募资金4,833万元用于新建8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。具 体内容详见公司2025年8月14日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的 《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的 公告》（公告编号：2025-029）。

报告期内，公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况

公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于 调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》。同意 公司将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11,922万元用于新建“集 成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可 使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。具体内容详见公司2025年10月28 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司 关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》 （公告编号：2025-035）。具体情况见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

本公司2025年度募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《募 集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露 工作，不存在违规使用募集资金的情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的 结论性意见。

普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度募集资金存放、 管理与使用情况进行了鉴证，并出具了《有研半导体硅材料股份公司2025年度募 集资金存放、管理与使用情况专项报告及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2026) 第0089号）。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）认为：公司募集资金 存放、管理与使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会公 告[2025]10号《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2025年5月修订)》 编制，并在所有重大方面如实反映了有研硅2025年度募集资金存放、管理与使用 情况。

七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的 结论性意见。

经核查，保荐机构认为：公司2025年度募集资金存放和使用符合《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金 监管规则》、公司《募集资金管理制度》等有关法律、法规和规定的要求，对募 集资金进行了专户存放和专项使用，不存在违规变相改变募集资金用途和损害股 东利益的情形；不存在违规使用募集资金的情形。

八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报 告分别说明。

本公司不存在两次以上融资的情况。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026 年3 月27 日

附表 1：募集资金使用情况对照表

单位：人民币元

募集资金总额(注1)	募集资金总额(注1)	募集资金总额(注1)	募集资金总额(注1)	1,663,967,265.37	1,663,967,265.37	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	本年度投入募集资金总额	198,355,293.32	198,355,293.32
变更用途的募集资金总额				119,220,000.00		已累计投入募集资金总额					1,198,918,912.95
变更用途的募集资金总额比例				7.16%
承诺投资项目	已变更 项目， 含部分 变更 （如有）	募集资金 承诺投资总额	调整后 投资总额	截至期末 承诺投入金额 (1)(注3)	本年度 投入金额	截至期末 累计投入金额(2)	截至期末 累计投入金额与 承诺投入金额的 差额 (3)＝(2)-(1)	截至期 末投入 进度（%） (4)＝ (2)/(1)	项目达 到预定 可使用 状态日 期	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	项目可 行性是 否发生 重大变 化
补充研发与运营资金	无	257,828,100.00	257,828,100.00	257,828,100.00	66,834,670.16	247,814,701.35	-10,013,398.65	96.12	不适用	不适用	不适用	不适 用
集成电路用8 英寸硅 片扩产项目	无	384,824,300.00	384,824,300.00	384,824,300.00	84,775,561.23	338,327,243.15	-46,497,056.85	87.92	2025 年 12 月（注 5）	不适用	不适用	否
集成电路刻蚀设备用 硅材料项目	有	357,347,600.00	238,127,600.00	238,127,600.00	43,058,780.13	188,154,999.06	-49,972,600.94	79.01	2026 年 12 月	不适用	不适用	否
集成电路用8 英寸硅 片再扩产项目	无	-	119,220,000.00	119,220,000.00	770,281.80	770,281.80	-118,449,718.20	0.65	2026 年 12 月	不适用	不适用	否
承诺投资项目小计	——	1,000,000,000.00	1,000,000,000.00	1,000,000,000.00	195,439,293.32	775,067,225.36	-224,932,774.64	77.51	——	——	——	——
超募资金永久补流(注2)	无	不适用	385,000,000.00	385,000,000.00	-	385,000,000.00	-	100.00	不适用	不适用	不适用	否
股份回购（注2）	无	不适用	35,935,687.59	35,935,687.59	-	35,935,687.59	-	100.00	不适用	不适用	不适用	否

8 英寸区熔硅单晶技 术研发及产业化（注 2）	无	-	48,330,000.00	48,330,000.00	2,916,000.00	2,916,000.00	-45,414,000.00	6.03	2026 年 12 月	不适用	不适用	否
合计	——	1,000,000,000.00	1,469,265,687.59	1,469,265,687.59	198,355,293.32	1,198,918,912.95	-270,346,774.64	81.60	——	——	——	——
未达到计划进度原因（分具体募投项目）					详见附注4
项目可行性发生重大变化的情况说明					不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况					报告期内，公司未发生此情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况					报告期内，公司未发生此情况
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况					详见三、（四）闲置募集资金进行现金管理的情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况					报告期内，公司未发生此情况
募集资金结余的金额及形成原因					不适用
募集资金其他使用情况					报告期内，公司未发生此情况

注 1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 1,663,967,265.37 元。

注 2：截至 2025 年 12 月 31 日，超募资金总额 663,967,265.37 元，其中已投入 385,000,000.00 元用于永久补流，35,935,687.59 元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于 股份回购，2,916,000.00 元用于 8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目。

注 3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。

注 4：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计 划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8 英寸硅片扩产项目”已于2025 年12 月结项，公司8 寸硅片产能已 达到25 万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库 存压力影响，加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。

注5：“集成电路用8 英寸硅片扩产项目”已于2025 年12 月结项，截至期末投入进度为87.92%，系部分尾款尚未结清等。

附表 2：变更募集资金投资项目情况表

单位：人民币元

			单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元	单位：人民币元
发行名称			2022 年首次公开发行股份募集资金
募集资金到账日期			2022 年11 月7 日
变更后 的项目	对应 的原 项目	募投 项目 性质	实施 主体	实施地点	变更后项目拟投 入募集资金总额	截至期末计划累 计投资金额(1)	本年度实际投 入金额	实际累计投入金 额(2)	投资进 度（%） (3)=(2 )/(1)	项目达到预定 可使用状态日 期（具体到年 月）	本年度 实现的 效益	是否达 到预计 效益	变更后的 项目可行 性是否发 生重大变 化	董事会 审议通 过时间	股东会 审议通 过时间
集成电 路刻蚀 设备用 硅材料 项目	集成 电路 刻蚀 设备 用硅 材料 项目	生产 建设	山东 有研 半导 体	山东省德州 市经济技术 开发区尚德 八路3998 号	238,127,600.00	238,127,600.00	43,058,780.13	188,154,999.06	79.01	2026 年12 月	不适用	不适用	否	2025 年 10 月27 日	2025 年 11 月12 日
集成电 路用8 英 寸硅片 再扩产		生产 建设	山东 有研 半导 体	山东省德州 市经济技术 开发区尚德 八路3998 号	119,220,000.00	119,220,000.00	770,281.80	770,281.80	0.65	2026 年12 月	不适用	不适用

项目
		合计			357,347,600.00	357,347,600.00	43,829,061.93	188,925,280.86	-	-		-	-	-	-
变更原因、决策程序及信 息披露情况说明（分具体 募投项目）			2025 年10 月27 日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，基于当前市场环境的深入分析，结合 公司发展战略，同意将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11,922 万元用于新建“集成电路用8 英寸硅片再扩产项目”，新建项目预计完成时间为2026 年12 月；原“集成电 路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025 年12 月延期至2026 年12 月。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关 于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）
未达到计划进度的情况和 原因（分具体募投项目）			“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易战导 致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。
变更后的项目可行性发生 重大变化的情况说明			不适用