G-TECH — Capital/Financing Update 2013

Apr 30, 2013

公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 3149 正達　公司提供

序號	2	發言日期	102/04/30	發言時間	20:28:34
發言人	邱火生	發言人職稱	董事長特助	發言人電話	037-236988
主旨	公告本公司董事會決議進行真空濺鍍投資計畫
符合條款	第	15	款	事實發生日	102/04/30
說明	1.董事會或股東會決議日期:102/04/30 2.投資計畫內容:預定102年進行真空濺鍍投資計畫，總投資金額為新台幣6.44億元。 3.預計投資日期:102/04/30~103/02/01 4.資金來源:自有資金及籌資。 5.具體目的:因應未來產品需求，進行本投資計畫，以配合相關客戶擴產需求。 6.其他應敘明事項:無。

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