Founder Technology Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2010

Jun 29, 2010

股票简称：方正科技 股票代码： 600601

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方正科技集团股份有限公司

（注册地址：上海市南京西路 1515 号嘉里中心九楼）

配股说明书

保荐机构（主承销商）

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公告日期：二〇一〇年六月二十九日

方正科技集团股份有限公司

配股说明书

声 明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任 何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保 证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明 其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。

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重大事项提示

本公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并仔细阅读本配股 说明书中有关风险因素的章节：

1 、目前公司及控股子公司的 PC 产品无偿使用方正集团的“ 方 正”“FOUNDER”等商标。根据公司与方正集团签署的相关协议，在方正集 团是公司第一大股东，且推荐的董事在公司董事会中仍占控制地位的情况下， 上述商标的许可使用期限至 2010 年 10 月 11 日。

2010 年 1 月 8 日，方正集团向本公司出具《承诺函》，承诺：（1）在方正 集团仍然是公司第一大股东，且推荐的董事在公司董事会中仍占控制地位的情 况下，许可公司无限期、无偿使用方正集团的“方正”“FOUNDER”等商标； （2）如果方正集团不再是公司第一大股东，或者推荐的董事在公司董事会中不 占控制地位，公司可以选择不再使用方正集团的“方正”“FOUNDER”等商 标，也可以选择使用，使用期限为方正集团不再是公司第一大股东或者推荐的 董事在公司董事会中不占控制地位之日起三年，使用费每年不超过公司年销售 收入的 1‰，具体数额由双方协商决定，三年之后商标使用事宜由双方另行协 商。

作为公司第一大股东，保持对公司的控制地位是方正集团的长期发展战略。 但是，若方正集团失去对公司的控制地位，公司在三年内可以选择继续使用“方 正”“FOUNDER”等商标，且需要向方正集团支付不超过年销售收入 1‰的商 标使用费，三年之后商标使用事宜由双方另行协商。公司在商标许可使用方面 存在一定风险。

2、方正品牌电脑是公司的主导产品，也是公司主要的收入和利润来源。2007 年、2008 年和 2009 年，PC 业务收入占公司营业收入的比例分别为 91.64%、 84.02%和 83.37%，PC 业务毛利占公司毛利总额的比例分别为 64.62%、55.03% 和 51.92%。

公司 PC 产品结构以台式电脑为主，笔记本电脑所占比例较低；而随着笔

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记本电脑对台式电脑替代趋势的形成，台式电脑的销售增速明显低于笔记本电 脑。公司若不能扭转过于依赖台式电脑的业务结构，尽快扩大笔记本电脑的销 售规模，将可能面临 PC 业务市场份额下滑的风险，公司的收入和利润也将受 到较大不利影响。

3、2006 年 12 月 25 日，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》，约定 相互提供担保的总金额不超过（包含）人民币 5 亿元，以累计担保余额计算， 互保期限为一年。上述协议到期后，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》 （2008 年），约定方正集团为公司提供总额不超过 5 亿元的信用担保，公司为 方正集团提供担保总额 48,910 万元，互保期限为三年。截至 2009 年 12 月 31 日，依据上述互保协议公司为方正集团实际提供担保金额 29,597.50 万元，方正 集团为公司银行借款、开具银行承兑汇票等合计提供担保 59,789.49 万元。

2009 年 5 月 16 日，公司与中国高科签订《贷款互相担保协议》，双方以人 民币 12,000 万元为最高限额，相互为对方在向银行或其他金融机构的正常借贷 （包括开具票据业务）提供信用担保，期限为 18 个月。截至 2009 年 12 月 31 日，依据上述互保协议公司为中国高科提供担保金额 2,500 万元。

虽然中国高科和方正集团的实力较强，但是该担保事项仍将对公司形成潜 在风险。若其不能按期偿还银行借款，公司将承担连带责任。

4、受 PC 行业经营环境不佳的影响，公司 PC 业务毛利率从 2008 年的 5.97% 下降至 2009 年的 4.99%。受此影响，2009 年公司经营业绩有所下降，营业利润、 净利润分别比 2008 年下降 48.31%和 21.07%。

5、根据公司 2008 年度股东大会及 2010 年度第一次临时股东大会审议通过 的配股方案，公司以截至 2008 年 12 月 31 日总股本 1,726,486,674 股为基数， 按每 10 股配 3 股的比例向全体股东配售股份。公司控股股东方正集团承诺以现 金全额认配其可配股份。根据《上市公司证券发行管理办法》的规定，若控股 股东方正集团不履行认配股份的承诺，或者代销期限届满，原股东认购股票的 数量未达到拟配售数量的百分之七十，公司将按照发行价并加算银行同期存款 利息返还已经认购的股东。由于公司股权较为分散，本次配股存在发行失败的 风险。

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6、由于公司 PC 产品结构以台式电脑为主，在笔记本电脑逐渐替代台式电 脑的情况下，公司 PC 产品市场占有率从 2007 年的 9.6%降至 2008 年的 7.47%。 2009 年，公司加大 PC 业务特别是笔记本电脑的市场拓展力度并取得初步成效， PC 产品市场占有率回升至 7.6%。

7、受 PC 业务市场竞争激烈的影响，报告期内公司净资产收益率持续下滑。 2007 年、2008 年和 2009 年，公司净资产收益率分别为 8.23%、4.53%和 3.47%。

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目 录

重大事项提示................................................................ 2 第一节 释 义.............................................................. 7 一、常用词语解释............................................................ 7 二、专用术语解释............................................................ 9 第二节 本次发行概况....................................................... 11 一、本次发行的基本情况..................................................... 11 二、本次配股的有关机构..................................................... 13 第三节 风险因素........................................................... 15 一、市场风险............................................................... 15 二、经营风险............................................................... 16 三、技术风险............................................................... 19 四、实际控制人控制地位不稳定的风险......................................... 19 五、担保风险............................................................... 19 六、财务风险............................................................... 20 七、募集资金投资项目的风险................................................. 21 八、宏观经济波动的风险..................................................... 22 九、税收优惠政策变化的风险................................................. 23 十、安全和环保风险......................................................... 23 第四节 发行人基本情况..................................................... 24 一、本次发行前股本总额及前十名股东情况..................................... 24 二、公司组织结构和对其他企业权益投资情况................................... 25 三、公司控股股东及实际控制人的情况......................................... 28 四、公司的主营业务和主要产品............................................... 30 五、公司所处行业的基本情况................................................. 32 六、公司在行业中的竞争地位................................................. 57 七、公司的主营业务情况..................................................... 63 八、公司的主要固定资产和无形资产........................................... 74 九、公司境外资产的有关情况................................................. 86 十、公司上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况........................... 86 十一、最近三年发行人及其控股股东、实际控制人所作承诺....................... 87 十二、公司股利分配政策..................................................... 89 十三、公司董事、监事及高级管理人员的基本情况............................... 90 十四、公司股权激励情况..................................................... 94

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第五节 同业竞争和关联交易................................................. 95 一、同业竞争情况........................................................... 95 二、关联方及关联交易情况................................................... 97 第六节 财务会计信息...................................................... 110 一、最近三年公司财务报表.................................................. 110 二、最近三年财务指标及非经常性损益明细表.................................. 130 三、报告期内公司合并财务报表范围变化情况.................................. 132 第七节 管理层讨论与分析.................................................. 133 一、财务状况分析.......................................................... 133 二、盈利能力分析.......................................................... 150 三、现金流量分析.......................................................... 165 四、资本性支出分析........................................................ 168 五、执行新会计准则对公司财务状况和经营成果的影响.......................... 169 六、重大事项说明.......................................................... 169 七、公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势.................................. 170 第八节 本次募集资金运用................................................... 172 一、本次募集资金运用概况.................................................. 172 二、募集资金投资项目简介.................................................. 173 三、本次募集资金项目的必要性和保障措施.................................... 204 四、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响............................ 209 第九节 历次募集资金运用.................................................. 211 一、前次募集资金基本情况.................................................. 211 二、前次募集资金实际使用情况.............................................. 211 三、前次募集资金投资项目的效益情况........................................ 214 四、前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中的有关内容对照.. 215 五、会计师事务所出具的前次募集资金使用情况鉴证报告的结论.................. 215 第十节 董事及有关中介机构声明............................................ 216 第十一节 备查文件........................................................ 220

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第一节 释 义

本配股说明书中，除非另有说明，下列简称或专用术语具有如下含义：

一、常用词语解释

公司、发行人 指 方正科技集团股份有限公司 方正科技 方正集团 指 北大方正集团有限公司，本公司控股股东 北大资产 指 北大资产经营有限公司，方正集团控股股东 方正产业控股 指 方正产业控股有限公司，方正集团下属企业 方诚物业 指 北京方诚物业经营管理有限公司，方正集团下属企业 深圳方正 指 公司控股子公司，深圳市方正信息系统有限公司 东莞方正 指 公司控股子公司，东莞市方正科技电脑有限公司 苏州制造 指 公司控股子公司，方正科技集团苏州制造有限公司 方正信产 指 公司控股子公司，北京方正科技信息产品有限公司 方正电脑 指 公司控股子公司，上海北大方正科技电脑系统有限公司 珠海多层 指 公司控股子公司，珠海方正科技多层电路板有限公司 珠海高密 指 公司控股子公司，珠海方正科技高密电子有限公司 重庆高密 指 公司控股子公司，重庆方正高密电子有限公司 杭州速能 指 公司控股子公司，杭州方正速能科技有限公司 珠海方正 指 公司控股子公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司 苏州方正 指 公司控股子公司，苏州方正科技发展有限公司 延中办公用品 指 公司全资子公司，上海延中办公用品实业公司 香港方正 指 公司控股子公司，上海方正科技（香港）有限公司 新加坡方正 指 公司控股子公司，方正科技（新加坡）有限公司 珠海方正 珠海多层全资子公司，珠海方正印刷电路板（香港）发 指 香港公司 展有限公司

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珠海越亚	指	公司原控股子公司（已出售），珠海越亚封装基板技术
		有限公司
方正蓝康	指	公司原控股子公司（已出售），北京方正蓝康信息技术
		有限公司
方正笔记本	指	公司原控股子公司（已注销），北京方正笔记本电脑产
		品有限公司
方正技术	指	公司原控股子公司（已注销），苏州工业园区方正技术
		研发有限公司
方正传媒	指	公司参股公司，方正延中传媒有限公司
中国高科	指	中国高科集团股份有限公司，上海证券交易所上市公司
本次配股、		本次向公司全体股东按10配3股的比例配售面值1.00
	指
本次发行		元的人民币普通股
保荐机构、主承
	指	中信建投证券有限责任公司
销商、中信建投
发行人律师	指	北京市天元律师事务所
会计师	指	上海上会会计师事务所有限公司
股东大会	指	方正科技集团股份有限公司股东大会
董事会	指	方正科技集团股份有限公司董事会
监事会	指	方正科技集团股份有限公司监事会
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
《公司法》	指	中华人民共和国公司法
《证券法》	指	中华人民共和国证券法
《公司章程》	指	方正科技集团股份有限公司章程
报告期、最近三
	指	2007年、2008年和2009年
年
元	指	人民币元
SGD	指	新加坡元
HKD	指	港元
USD	指	美元

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二、专用术语解释

IT 指 Information Technology 信息技术 PC 指 Personal Computer 个人电脑

CPU 指 Central Processing Unit 电脑的中央处理器

• PCB 指 Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计 形成导体连接线路与印制元件的基板

• HDI 指 High Density Interconnect 高密度互连 PCB

• FPC 指 Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制 成的印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板

• CCL 指 Copper Clad Laminate 覆铜箔板、覆铜板

• OEM 指 Original Equipment Manufacture 即原始设备制造，也称 “代工”， 就是品牌拥有者只负责产品设计开发和销 售，而委托其他厂家进行生产，产品生产出来后贴上自 己的品牌销售。

ODM 指 Original Equipment Manufacture 即原始设计制造，也称 “贴牌”，就是品牌拥有者将产品的设计和生产委托给 其他厂商，产品生产出来后贴上自己的品牌销售。

EMS 指 Electronic Manufacturing Services，即电子制造服务，指 厂商为品牌拥有者提供包含产品设计、代工生产、后勤 管理、产品维修等服务。

CCIA 指 China Computer Industry Association 中国计算机行业协 会

• CPCA 指 China Printed Circuit Association 中国印制电路行业协 会

• CCID 指 China Center for Information Industry Development，中国 计算机和微电子发展研究中心，国内 IT 行业数据统计 机构

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IDC	指	International Data Corporation国际数据集团，全球著名
		的IT行业数据统计机构
WSTS	指	全球半导体贸易统计组织
Prismark	指	Prismark Partners LLC，美国半导体行业研究咨询机构
NT information	指	NT information Co. Ltd，美国电子信息行业市场调查和
		研究咨询机构
Gartner	指	国际著名的IT研究与顾问咨询公司
ERP	指	Enterprise Resource Plan企业资源计划系统
ISO	指	International Organization for Standardization国际标准化
		组织

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第二节 本次发行概况

一、本次发行的基本情况

（一）公司概况

中文名称： 方正科技集团股份有限公司 英文名称： Founder Technology Group Corp. 股票简称： 方正科技 股票代码： 600601 股票上市地： 上海证券交易所 注册地址： 上海市南京西路 1515 号嘉里中心九楼 办公地址： 上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层 邮政编码： 200120 电话号码： 021-58400030 传真号码： 021-58408970 互联网网址： www.foundertech.com 公司电子信箱： IR@founder.com

（二）本次配股概要

1 、核准情况

本次配股方案已经公司 2009 年 4 月 17 日召开的 2008 年度股东大会、2010 年 2 月 26 日召开的 2010 年度第一次临时股东大会审议通过，股东大会决议公告 分别刊登于 2009 年 4 月 18 日、2010 年 2 月 27 日的《中国证券报》、《上海证券 报》和《证券时报》。

本次发行已经中国证券监督管理委员会证监许可【2010】667 号文核准。

• 2 、股票类型： 人民币普通股（A 股）

• 3 、每股面值： 人民币 1.00 元

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4 、发行数量： 以截至 2008 年 12 月 31 日公司总股本 1,726,486,674 股为基 数，按每 10 股配 3 股的比例向全体股东配售，本次配股可配售股份总计为 517,946,002 股。公司第一大股东方正集团承诺以现金全额认配其可配股份。

5 、发行价格： 在不低于公司最近一期每股净资产的基础上，依据本次配股确 定的定价原则，采用市价折扣法确定配股价格。股东大会授权董事会在发行前根 据市场情况与主承销商协商确定最终的配股价格。配股价格为 2.20 元/股。

6 、预计募集资金总额（含发行费用）： 不超过人民币 113,948 万元。

7 、预计募集资金净额： 不超过人民币 108,544 万元。

8 、募集资金专项账户： 根据公司《募集资金管理办法》的规定，本次配股募 集资金将存放于公司开立的募集资金专用帐户。

（三）发行方式和发行对象

发行方式： 上网定价发行

发行对象： 本次配股股权登记日登记在册的本公司全体股东

（四）承销方式与承销期

本次配股由保荐机构（主承销商）以代销方式承销。

承销期间：2010 年 7 月 2 日至 2010 年 7 月 8 日

（五）发行费用

本次发行费用包括承销保荐费用、审计验资费用、律师费用、发行推介费用 等，发行费用不超过人民币 2,919 万元。

项目类别 /	金额
承销保荐费用	不超过1,709万元（募集资金总额的1.5%）
审计验资费用	210万元
律师费用	150万元
发行推介费用	400万元
公告宣传费用	300万元
股票登记费用	50万元

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材料印刷、差旅费用	100万元
发行费用合计	不超过2,919 万元

（六）本次配股的日程安排

股权登记日为 2010 年 7 月 1 日（T 日），本次配股的发行计划安排如下：

配股安排	交易日	停牌安排
刊登配股说明书、发行公告及网上路演公告	2010年6月29日（T-2日）	正常交易
网上路演	2010年6月30日（T-1日）	正常交易
股权登记日	2010年7月1日（T日）	正常交易
配股缴款起止日期 刊登配股提示性公告（5次）	2010年7月2日（T+1日）～ 2010年7月8日（T+5日）	全天停牌
获取保荐人清算数据，网下验资，确定老股东 认配比例；发行成功，登记公司网上清算	2010年7月9日（T+6日）	全天停牌
发行结果公告日	2010年7月12日（T+7日）	正常交易

（七）本次配股的上市流通

本次配售的所有股份于配股完成后即可上市流通。本公司将尽快申请本次配 售股份在上海证券交易所上市流通。

二、本次配股的有关机构

1 、发行人：方正科技集团股份有限公司

办公地址：上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层

法定代表人：方中华

电话：021-58400030 传真：021-58408970

联系人：侯郁波、戴继东

• 2 、保荐机构（主承销商）：中信建投证券有限责任公司

法定代表人：张佑君

办公地址：北京市东城区朝内大街 188 号 保荐代表人：林煊、冷鲲 项目协办人：陶映冰

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项目组成员：沈中华、李旭东、武鹏、徐传发、李亦争

联系电话：010-85130588

传 真：010-65185227

• 3 、发行人律师：北京市天元律师事务所

办公地址：北京市西城区金融大街 35 号国际企业大厦 C 座 11 层 负责人：王立华

电话：010-88092188 传真：010-88092150

签字律师：刘 艳、宋 皓

• 4 、审计机构：上海上会会计师事务所有限公司

办公地址：上海市威海路 755 号文新报业大厦 20 楼 法定代表人：刘小虎 电话：021-52920000 传真：021-52921369

签字注册会计师：沈佳云、赵彧非、刘小虎

• 5 、申请上市的证券交易所：上海证券交易所

办公地址：上海市浦东南路 528 号上海证券大厦 电话：021-68808888 传真：021-68807813

• 6 、收款银行：工商银行北京东城支行营业室

收款户名：中信建投证券有限责任公司

账号：0200080719027304381

• 7 、股份登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

办公地址：上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中国保险大厦 联系电话：021-38874800

传 真：021-68870059

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第三节 风险因素

投资者在评价公司本次发行的股票时，除本配股说明书提供的其它各项资料 外，应特别认真考虑以下各项风险因素。下述风险因素根据重要性原则或可能影 响投资者决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。

一、市场风险

（一）市场竞争风险

方正品牌电脑的生产和销售是公司的基础性业务。作为全球增长最快的 PC 市场，国内市场的巨大潜力吸引众多企业参与角逐，惠普、戴尔、宏碁等国际 PC 厂商和海尔等家电巨头均积极拓展国内 PC 市场。与国际 PC 厂商相比，国内 PC 企业在品牌、技术方面尚有一定差距。由于企业经营模式相近、产品同质化 特征突出，国内 PC 行业竞争非常激烈，价格竞争成为主要竞争手段。受此影响， 国内 PC 行业盈利水平不断下滑。

2008 年，得益于公司经营策略的调整和良好的成本控制能力，公司 PC 业务 毛利率从 2007 年的 5.46%上升至 2008 年的 5.97%；2009 年，受行业经营环境不 佳、零配件短期供应不足导致成本上升等因素的影响，公司 PC 业务毛利率降至 4.99%。若 PC 行业的竞争继续加剧，公司 PC 业务毛利率继续下滑，公司盈利能 力将受到不利影响。

PCB 业务是公司的战略性业务和新的利润增长点。随着国际 PCB 产业向中 国转移，中国 PCB 产量已经跃居世界第一。但是，目前国内 PCB 产业基本由外 资企业主导，内资企业在技术水平、产品档次、客户基础等方面尚有不少差距。

近年来，公司不断加大 PCB 领域的投资，PCB 业务的收入规模、盈利水平 和客户基础得到显著提升。但是，若不能在上述方面缩小与行业领先企业的差距， 公司将在市场竞争中处于不利地位，相关投资可能难以达到预期效益。

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（二）产品需求变化的风险

经过连续多年的快速发展，国内 PC 保有量和普及率不断提高，PC 行业已 经由快速成长期进入稳定增长期，PC 销量增速将逐渐放缓。2000 年至 2007 年， 国内 PC 销量始终保持近 20%的增长；2008 年，受金融危机的影响，国内 PC 销 量增速放缓至 9%；2009 年国内 PC 销量触底反弹并恢复增长，增速达到 19%。 据 IDC 预测，未来国内 PC 市场仍将保持较快增长。从区域市场来看，国内大中 城市的市场需求已经接近饱和，未来 PC 销售增长的驱动因素主要来自换机需求、 中小城市和农村市场的启动。

近年来国内 PC 市场的需求结构也发生较大变化，突出表现为笔记本电脑正 在逐渐替代台式电脑。受此影响，笔记本电脑的销售增速明显高于台式电脑。据 IDC 预测，2010 年-2013 年国内台式电脑的销量增速预计为 13.99%、6.13%、4.22% 和 3.79%，而笔记本电脑同期的销量增速预计为 42.19%、34.79%、29.73%和 27.57%。随着 PC 需求总量和结构的变化，公司若不能及时调整经营思路和产品 结构，提高笔记本电脑的销量，将可能在竞争中处于被动，公司的市场份额和经 营业绩将受到不利影响。

PCB 的下游行业主要是 PC 及外设、消费电子、通信设备、家电汽车等行业。 2008 年以来，受金融危机引发的全球经济衰退的影响，PCB 下游行业增长速度 减缓，PCB 市场需求有所降低，公司 PCB 产品的市场销售受到不利影响；2009 年三季度以来，国内 PCB 行业逐渐复苏，行业经营环境逐渐改善。但是，PCB 行业的复苏道路依然面临一些困难，若 PCB 行业不能尽快复苏，公司经营业绩 及本次募集资金投资项目效益将受到不利影响。

二、经营风险

（一）使用方正集团商标的风险

目前公司及控股子公司的 PC 产品无偿使用方正集团的“ 方 正”“FOUNDER”等商标。1998 年 10 月 12 日，方正集团与本公司签署《商标 许可合同》，授权公司及控股子公司使用其拥有的“方正”“FOUNDER”等商

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标。此后，双方分别于 2001 年、2002 年和 2004 年签署《续签协议》、《补充协 议Ⅰ》和《补充协议Ⅱ》。根据上述协议，在方正集团是公司第一大股东，且推 荐的董事在公司董事会中仍占控制地位的情况下，方正集团许可公司及控股子公 司无偿使用“方正”“FOUNDER”等商标，许可期限至 2010 年 10 月 11 日。

2010 年 1 月 8 日，方正集团向本公司出具《承诺函》，承诺：（1）在方正集 团仍然是公司第一大股东，且推荐的董事在公司董事会中仍占控制地位的情况 下，许可公司无限期、无偿使用方正集团的“方正”“FOUNDER”等商标；（2） 如果方正集团不再是公司第一大股东，或者推荐的董事在公司董事会中不占控制 地位，公司可以选择不再使用方正集团的“方正”“FOUNDER”等商标，也可 以选择使用，使用期限为方正集团不再是公司第一大股东或者推荐的董事在公司 董事会中不占控制地位之日起三年，使用费每年不超过公司年销售收入的 1‰， 具体数额由双方协商决定，三年之后商标使用事宜由双方另行协商。

作为公司第一大股东，保持对公司的控制地位是方正集团的长期发展战略。 但是，若方正集团失去对公司的控制地位，公司在三年内可以选择继续使用“方 正”“FOUNDER”等商标，且需要向方正集团支付不超过年销售收入 1‰的商 标使用费，三年之后商标使用事宜由双方另行协商。公司在商标许可使用方面存 在一定风险。

（二） PC 产品结构不均衡的风险

方正品牌电脑是公司的主导产品，也是公司主要的收入和利润来源。2007 年、2008 年和 2009 年，PC 业务收入占公司营业收入的比例分别为 91.64%、84.02% 和 83.37%，PC 业务毛利占公司毛利总额的比例分别为 64.62%、55.03%和 51.92%。 公司 PC 产品结构以台式电脑为主，笔记本电脑所占比例较低；而随着笔记本电 脑对台式电脑替代趋势的形成，台式电脑的销售增速明显低于笔记本电脑。

针对过于依赖台式电脑的产品结构，公司已经制定 PC 产品结构转型战略， 加大对笔记本电脑业务的投入，从性能、工艺、外观、创新等方面入手，加快新 产品的推广力度，深化渠道建设，加大市场营销力度，以尽快提升笔记本电脑业 务的市场份额。但是，公司若不能扭转过于依赖台式电脑的业务结构，尽快扩大

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笔记本电脑的销售规模，将可能面临 PC 业务市场份额下滑的风险，公司经营业 绩将受到较大不利影响。

（三）原材料价格波动的风险

公司 PC 产品的装配过程需要较多零配件，主要包括 CPU、硬盘、主板、内 存、显卡、电源和光驱等，上述零配件成本占 PC 产品成本的比重在 50%以上。 PC 零配件技术发展非常迅速，升级换代和新产品推出较快，新产品的推出将造 成原有产品价格逐步下跌，因此，从长期来看，PC 产品成本呈稳步下降趋势， 若主要 PC 配件价格下跌而公司未能及时采取必要的应对措施，公司库存 PC 产 品的销售利润将相应降低，公司经营业绩将受到负面影响。

公司 PCB 产品的主要原材料有覆铜板、铜箔、半固化片、钻头、金盐、干 膜、湿膜、磷铜球等，上述原材料占 PCB 产品成本的比重超过 40%。报告期内， 公司 PCB 原材料成本波动较大，2007 年，受有色金属及能源价格持续上涨的影 响，公司原材料成本大幅增加；2008 年，有色金属和能源价格大幅回落，公司 原材料成本有所下降；2009 年以来，公司原材料成本有所回升。针对原材料价 格波动风险，公司采取建立市场信息分析、反应机制以及与主要原材料供应商建 立长期合作关系等措施予以回避。但是，未来 PCB 原材料价格若发生大幅波动 仍将对公司的原材料管理、成本控制产生不利影响。

（四）依赖 CPU 和操作系统厂商的风险

PC 产品一般由硬件系统和软件系统组成，CPU 是硬件系统的核心部件，操 作系统是软件系统的核心内容。目前国内 PC 厂商都不具备 CPU 的研发及生产 能力，CPU 的生产技术主要被 INTEL、AMD 等国外厂商所垄断，操作系统也被 Microsoft 等国外公司垄断。如果未来发生不可预计的政策或市场风险，使得公 司不能以正常渠道与合理价格获取这些产品，公司 PC 业务的生产经营将受到严 重影响。

公司基于在 PC 行业的长期实践和对 PC 行业的深刻理解，认为 INTEL、 AMD 在 CPU 生产方面的垄断地位以及 Microsoft 在操作系统方面的垄断地位在 可预见的将来不会被打破。因此，公司将通过不断深化与 INTEL、AMD 和

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Microsoft 等公司的合作关系，以保证公司生产经营的稳定；同时，作为国内知 名的 PC 厂商，上述企业与本公司合作也符合其自身的商业利益。目前，公司已 经与 INTEL、Microsoft 建立战略合作关系，合作范围涵盖产品开发、市场推广、 技术支持等众多领域。

三、技术风险

PCB 产品一般根据客户要求进行个性化定制生产，具有产品非标准化、需 求客户导向的特点。下游行业在产品、技术等方面的进步，驱使 PCB 行业不断 提高技术水平。对于 PCB 企业而言，能否跟随客户的需求变化及时提高自身技 术水平，是决定企业核心竞争力的关键所在。

公司 PCB 核心企业珠海多层是国内最早的 PCB 企业之一，经过长期的技术 积累和持续创新，整体工艺水平在内资 PCB 企业中处于先进水平。但是，若公 司在 PCB 领域不能保持持续技术创新，将来不排除出现无法满足客户需求的情 况，公司 PCB 业务的竞争力将受到负面影响。

四、实际控制人控制地位不稳定的风险

本公司所有股份均为上市交易的流通股，股权结构较为分散。自上市以来， 公司已经历两次实际控制人变更、四次二级市场举牌。1998 年，方正集团及其 关联企业通过在二级市场购入流通股取得公司的控制地位。截至 2009 年 12 月 31 日，方正集团持有公司 11.39%的股份。方正集团入主公司后，由于持股比例 较低，2001 年曾先后发生裕兴、高清对公司举牌事件。虽然上述举牌收购没有 成功，但是不排除今后再次发生举牌的可能。若由此导致公司实际控制人变更， 公司董事会和经营层将可能发生变化，公司的业务经营和持续发展将受到影响。

五、担保风险

2006 年 12 月 25 日，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》，约定相互 提供担保的总金额不超过（包含）人民币 5 亿元，以累计担保余额计算，互保期 限为一年。上述协议到期后，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》（2008

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年），约定方正集团为公司提供总额不超过 5 亿元的信用担保，公司为方正集团 提供担保总额 48,910 万元，互保期限为三年。截至 2009 年 12 月 31 日，依据上 述互保协议公司为方正集团实际提供担保金额 29,597.50 万元，方正集团为公司 银行借款、开具银行承兑汇票等合计提供担保 59,789.49 万元。

2009 年 5 月 16 日，公司与中国高科（600730，SH）签订《贷款互相担保协 议》，双方以 12,000 万元人民币为最高限额，相互为对方在向银行或其他金融机 构的正常借贷（包括开具票据业务）提供信用担保，期限为 18 个月。截至 2009 年 12 月 31 日，依据上述互保协议公司为中国高科提供担保金额 2,500 万元。

中国高科是上海证券交易所上市公司，股本总额 29,332.80 万元。截至 2008 年 12 月 31 日，中国高科总资产 125,287.07 万元，净资产 72,364.73 万元，资产 负债率为 42.24%，流动比率为 2.33，速动比率为 1.39。方正集团是公司第一大 股东，截至 2008 年 12 月 31 日，方正集团（合并报表）总资产 3,603,415.08 万 元，净资产 777,510.03 万元；2008 年度实现营业收入 4,214,163.42 万元，净利润 101,558.08 万元。

报告期内，为满足生产经营和扩大投资的资金需求，公司银行借款规模增长 较快，而银行发放贷款普遍要求提供财产抵押或担保。公司通过选择经济实力较 强、资信水平较高的企业实行互保可以有效满足银行的贷款要求。目前中国高科 和方正集团经营情况和财务状况良好，尚未出现到期不能偿还债务的情形。公司 将对所有对外担保的主债务合同的履行保持持续跟踪，努力避免对外担保可能对 公司带来的负面影响。虽然中国高科和方正集团的实力较强，但是该担保事项仍 将对公司形成潜在风险；若其不能按期偿还银行借款，公司将承担连带责任。

六、财务风险

（一）短期偿债风险

为适应 PC 产品更新换代快、价格变动快的特点，PC 厂商需要保持较高比 例的流动资产以用于快速周转和回避市场风险。与之相匹配，PC 企业的负债结 构主要以流动负债为主。2007-2009 年末，公司流动负债分别为 259,168.41 万元、

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201,192.95 万元和 247,103.72 万元，占负债总额的比例均超过 90%。截至 2009 年 12 月 31 日，公司流动比率和速动比率分别为 1.20 和 0.99，基本保持稳定且 处于合理水平。由于流动负债金额较大，若公司流动资金不足或流动资产变现能 力减弱，则公司存在一定的短期偿债风险。

（二）应收账款到期不能收回的风险

截至 2009 年 12 月 31 日，公司应收账款净额 74,931.24 万元，占总资产的 13.32%。在应收账款管理方面，公司实行严格的客户信用评级制度，根据客户的 信用级别给予不同的信用期。公司应收账款的客户主要是与公司保持长期合作的 经销商，从历史资信纪录来看，发生坏账的可能性很小，并且公司对上述应收账 款也已提取相应的坏账准备。虽然如此，如果客户经营状况或支付能力发生恶化， 公司仍将面临应收账款不能按期收回的风险。

（三）存货跌价损失风险

本公司主要从事 PC 的生产和销售，电脑配件及产成品存货金额较大。截至 2009 年 12 月 31 日，公司存货净额为 52,800.62 万元，占资产总额的 9.39%。由 于 PC 产品更新换代速度较快，如果价格下跌造成存货的市场价格低于采购价格， 将给公司造成经营损失。

公司在存货管理方面主要采取“低库存、快速周转”的方式，通过先进的 ERP 和电子商务系统，对公司的产、供、销过程进行实时管理。2007 年、2008 年和 2009 年，公司存货周转率分别为 13.91、13.18 和 14.26，处于行业内较高水 平。依据谨慎性原则，公司已对存货提取跌价准备。虽然如此，如果市场形势发 生较大变化，存货价格下跌，仍然会对公司经营业绩产生不利影响。

七、募集资金投资项目的风险

（一）募集资金项目的市场风险

本次配股募集资金主要投向 PCB 领域。通过本次配股，公司 HDI 产能将从 年产 240 万平方英尺增至 600 万平方英尺，并形成年产 7.2 万款快板（相当于 180

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万平方英尺）和年产 270 万平方英尺背板的生产能力。本次配股募投项目是实现 公司 PCB 发展战略的重要环节，有助于公司扩大 PCB 产能、完善产品结构、提 升产品档次、增强客户服务能力，有利于公司降低单位成本、提高盈利水平。

虽然本次配股项目已进行充分论证，但是，毕竟公司现有客户基础与募集资 金投资项目的下游行业之间存在一定的不一致性，若公司市场营销措施不能及时 跟上，投资项目可能面临一定销售风险。此外，若投资项目下游市场的需求情况 发生不利变化，导致市场需求低于预期，投资项目的收益状况将受到不利影响。

（二）募集资金项目的管理风险

2003 年 9 月，公司通过收购珠海多层进入 PCB 业务领域。经过几年发展， 公司在工艺技术、人才队伍、行业经验、客户资源、管理体系等方面已经积累一 定的优势。但是，PC 业务仍是公司的主要业务，PCB 业务所占比重仍然较低。 近年来，公司在 PCB 领域进行持续性投资，通过本次配股公司仍将扩大对 PCB 业务的投资。随着 PCB 业务规模的快速扩张，公司若不能及时提升经营管理水 平和市场驾驭能力，公司将面临一定的经营管理风险。

（三）人力资源风险

公司 PCB 业务需要熟练的生产工人、技术人员和具有行业管理经验的管理 团队，随着公司业务的迅速发展，公司现有的中高层管理人员、技术人员、熟练 生产工人的数量和质量可能跟不上 PCB 业务的发展要求。如果公司在未来发展 中不能引进足够的经营、管理和技术人员，将会对公司 PCB 业务的持续发展产 生不利影响。

八、宏观经济波动的风险

随着 PC 产品消费属性的增强，其市场需求与宏观经济波动的关系逐渐密切。 宏观经济的波动直接影响社会消费水平，进而影响行业客户和消费客户的需求总 量。与生活必需品相比，PC 产品的市场需求较易受宏观经济波动影响。

PCB 行业与消费电子、通信、家电等下游行业依存度较高，而这些行业与

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宏观经济关联度较高。2003 年以来，受国际产业转移和国内需求旺盛的影响， 国内 PCB 行业一直保持较快的增长速度。但是，若宏观经济出现波动，PCB 的 市场需求也将受到影响，进而影响公司的经营业绩。

2008 年以来，受全球金融及经济危机的影响，我国宏观经济受到一定程度 冲击，公司所处的 PC 和 PCB 行业均受到一定程度影响。随着我国政府陆续出 台促进经济增长的有利措施，国内经济已经摆脱困境并逐渐复苏。但是，若我国 宏观经济不能尽快转好或者发生不利变化，公司经营业绩将受到不利影响。

九、税收优惠政策变化的风险

本公司主要控股子公司苏州制造、深圳方正、方正信产、方正电脑均被认定 为高新技术企业，享受国家税收优惠政策；公司部分控股子公司享受中外合资企 业的税收优惠政策。上述税收优惠政策若发生变化，公司经营业绩将受到一定程 度的影响。

十、安全和环保风险

公司在生产过程中会产生一定数量的废水、废液、废气、噪音和固体废弃物 等。公司一直遵守国家有关环保法律、法规，从事的生产经营活动符合国家有关 环境保护和清洁生产的要求。目前公司的各类污染物通过处理后达标排放或由专 业公司回收处理，满足国家和地方的污染物排放标准和排放总量规定。但是，若 国家及地方政府实施新的环保法规，提高环保标准，则公司需要加大环保方面资 金和人力投入，公司经营成本将相应增加，经营业绩将受到一定影响。

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第四节 发行人基本情况

一、本次发行前股本总额及前十名股东情况

截至 2009 年 12 月 31 日，公司总股本为 1,726,486,674 股，均为无限售条件 流通股。公司前十名股东持股情况如下：

序号	股东名称	股份类型	持股总数（股）	持股比例 (%)
1	北大方正集团有限公司	A股流通股	196,625,397	11.39
2	中国银行－嘉实沪深300指数证券投资基金	A股流通股	11,235,263	0.65
3	中国工商银行股份有限公司－华夏沪深300指数证券投 资基金	A股流通股	7,499,942	0.43
4	牛建	A股流通股	6,409,720	0.37
5	中国农业银行股份有限公司－上证180公司治理交易型 开放式指数证券投资基金	A股流通股	4,621,047	0.26
6	中国建设银行－博时裕富证券投资基金	A股流通股	4,408,917	0.25
7	中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300指数证券 投资基金	A股流通股	3,368,670	0.19
8	徐云华	A股流通股	3,248,475	0.18
9	中国银行－金鹰成份股优选证券投资基金	A股流通股	2,999,958	0.17
10	蒋鸿坚	A股流通股	2,800,000	0.16

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二、公司组织结构和对其他企业权益投资情况

（一）公司组织结构图

截至 2009 年 12 月 31 日，公司组织结构如下图所示：

==> picture [480 x 343] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

股东大会
董事会
监事会
薪酬与考核委员会 审计委员会
董事会秘书 投资者关系管理部
总裁办公会
PC 业务 PCB 事业部
集 行 人 资 财 制 服 大 零 笔 海 税 外 采 市 综 商 战 区 信 产 品 制 销 运 财 技 方
团 政 力 产 务 造 务 客 售 记 外 控 设 购 场 合 务 略 域 息 品 质 造 售 营 务 术 正
办 管 资 管 部 平 平 户 客 本 事 机 数 部 部 计 物 运 管 技 研 管 管 管 管 管 管 P
公 理 源 理 台 台 事 户 事 业 事 码 划 流 营 理 术 发 理 理 理 理 理 理 C
室 部 部 部 业 事 业 部 业 事 部 部 部 部 部 测 部 B
群 业 部 部 业 评 研
群 部 中 究
心 院
----- End of picture text -----

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（二）公司对其他企业权益投资情况

公司对其他企业权益投资情况如下图所示：

==> picture [726 x 324] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

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100% 92.05% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%
PC 企业 PCB 企业
深 东 方 北 上 方 上 苏 珠 珠 珠 珠 重 杭 上 五
圳 莞 正 京 海 正 海 州 海 海 海 海 庆 州 海 家
市 市 科 方 北 科 方 方 方 方 方 方 方 方 延 参
方 方 技 正 大 技 正 正 正 正 正 正 正 正 中 股
正 正 集 科 方 （ 科 科 科 印 印 科 高 速 办 公
信 科 团 技 正 新 技 技 技 刷 刷 技 密 能 公 司
息 技 苏 信 科 加 （ 发 多 电 电 高 电 科 用
系 电 州 息 技 坡 香 展 层 路 路 密 子 技 品
统 脑 制 产 电 ） 港 有 电 板 板 电 有 有 实
有 有 造 品 脑 有 ） 限 路 发 子 限 限 业
香
限 限 有 有 系 限 有 公 板 展 有 公 公 公
港
公 公 限 限 统 公 限 司 有 有 限 司 司 司
司 司 公 公 有 司 公 限 限 发 公
司 司 限 司 公 公 展 司
公 司 司 有
司 限
公
司
(
)
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（三）公司直接或间接控股企业情况

1 、公司拥有实质控制权的被投资公司基本情况

	1、公司拥有实	质控制权	的被投资公司	基本情况
序 号	被投资企业名称	成立日期	注册资本 （万元）	实收资本 （万元）	主要业务	主要生产 经营地	直接持有权 益比例	间接持有权益比例
								股东名称	比例
1	深圳方正	2001.9.28	26,000	26,000	电脑及周边产品的销售和服务	深圳	88.69%	方正电脑	11.31%
2	东莞方正	1998.12.4	22,000	22,000	方正系列电脑及周边产品的生产	东莞	92.05%	-	-
3	苏州制造	2003.8.13	10,000	10,000	方正系列电脑及周边产品的生产	苏州	70%	方正电脑	30%
4	方正信产	2001.10.22	13,000	13,000	打印机等外设设备及消费电子产品的研发、销售	北京	88.69%	方正电脑	11.31%
5	方正电脑	1998.11.4	5,000	5,000	方正系列电脑及周边产品的规划、研发和销售	上海	90%	延中办公用品	10%
6	新加坡方正	2002.11.7	SGD0.0002	SGD 0.0002	与计算机、多媒体产品有关的各式附件的进出口代理及交易等	新加坡	100%	-	-
7	香港方正	2002.8.10	HKD400.057	HKD400.057	从事投资和贸易，代理本公司在海外采购计算机生产所需元器件	香港	-	深圳方正	100%
8	珠海多层	1986.4.16	USD11,377.84	USD9,638.64	生产和销售自产的多层印刷电路板等	珠海	69.68%	香港方正	25%
								方正信产	5.32%
9	珠海方正	2004.12.13	4,200	4,200	销售各种电路板、封装基板及零配件等	珠海	16.67%	方正信产	83.33%
10	珠海方正香港公司	2005.11.11	HKD10	HKD7.8	经营电路板产品进出口贸易	香港	-	珠海多层	100%
11	珠海高密	2004.12.7	USD3,378.35	USD911.37	生产和销售双面、多层刚性和柔性电路板等	珠海	73.22%	方正信产	1.78%
								香港方正	25%
12	重庆高密	2006.4.21	USD3,000	USD3,000	生产和销售自产的双面、多层刚性和柔性印刷电路板等	重庆	75%	香港方正	25%
13	杭州速能	2004.6.18	USD1,687.75	USD1,687.75	生产双面和多层刚性及柔性印刷线路板及电子元器件贴片分装产 品等	杭州	58.46%	香港方正	25.07%
								珠海多层	9.33%
								方正信产	7.14%
14	苏州方正	2008.12.31	1,000	1,000	高新技术产业投资；计算机软硬件等销售、技术开发、咨询等	苏州	-	苏州制造	100%
15	延中办公用品	1993.7.17	2,000	2,000	晒图纸、晒图机、碎纸机三大系列产品的生产和销售	上海	100%	-	-

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2 、公司拥有实质控制权的被投资公司 2009 年主要财务数据

单位：万元

				单位：万元	单位：万元
序号	公司名称	2009 年12 月31 日		2009 年度
		总资产	净资产	营业收入	净利润
1	深圳方正	87,317.95	38,111.49	517,895.40	-384.46
2	东莞方正	28,034.59	26,313.76	129.84	-1,790.66
3	苏州制造	171,558.16	13,709.48	510,655.93	-1,938.72
4	方正信产	22,266.06	20,339.39	147,391.15	-341.16
5	方正电脑	31,238.26	20,835.97	375,804.62	-836.73
6	新加坡方正	-14.63	-40.43	-	-4.24
7	香港方正	17,211.04	-7,357.70	127,679.12	1,880.05
8	珠海多层	173,174.44	98,026.31	92,573.10	6,240.65
9	珠海方正	3,746.32	3,507.48	76,323.25	-116.11
10	珠海方正香港公司	2,746.60	1,640.37	49,421.82	627.99
11	珠海高密	17,747.18	12,287.47	52,355.99	5,968.09
12	重庆高密	50,121.22	20,655.40	3,216.71	-1,040.91
13	杭州速能	17,086.80	14,998.18	39,191.20	2,471.25
14	苏州方正	1,018.57	1,000.04	-	0.04
15	延中办公用品	9,271.67	9,110.60	2,932.22	20.64

上述财务数据均已经上海上会会计师事务所有限公司审计。

三、公司控股股东及实际控制人的情况

（一）公司控股股东和实际控制人

公司股份全部为上市流通股，股权结构非常分散。截至 2009 年 12 月 31 日， 方正集团持有公司 11.39%的股份。在公司前十大股东中，方正集团是唯一持股 比例超过 5%的股东，其余九家股东合计持股比例为 2.66%，方正集团享有的表 决权能够对公司股东大会的决策产生重大影响。公司董事会由 4 名方正集团成 员、2 名高管董事和 3 名独立董事组成，没有代表其他外部股东的董事，方正集 团可以对公司董事会的决策产生重大影响。因此，方正集团是公司的控股股东。

方正集团的控股股东是北大资产经营有限公司，北大资产的出资人是北京 大学。因此，北京大学是本公司的实际控制人。

（二）公司与控股股东及实际控制人的产权及控制关系图

截至 2009 年 12 月 31 日，公司与控股股东及实际控制人之间的产权及控制 关系如下图所示：

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==> picture [317 x 178] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

北京大学
100%
北大资产经营有限公司 北京招润投资管理有限公司
30%
70%
北大方正集团有限公司
11.39%
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----- End of picture text -----

（三）控股股东基本情况

1 、方正集团基本情况

北大方正集团有限公司成立于 1992 年 12 月 12 日，注册资本 100,000 万元， 注册地址在北京市海淀区成府路 298 号，法定代表人魏新，经营范围：制造方正 电子出版系统、方正－SUPPER 汉卡、计算机软硬件及相关设备、通讯设备、仪 器仪表、办公自动化设备；经营本企业自产产品的技术的出口业务；经营本企业 生产所需要原辅材料、机械设备、仪器仪表及技术的进口业务；开展对外合作生 产、“三来一补”业务；物业管理等。

方正集团成立以来，坚持持续不断地技术创新，在中国 IT 产业发展进程中 占据着重要的地位。目前，方正集团已经拥有 5 家在上海、深圳、香港及马来西 亚交易所上市的公众公司和海内外数十家独资、合资企业。近年来，方正集团确 立了 IT 和医疗医药双主业发展战略，并涉及钢铁、证券以及教育、房地产物业 等其他产业。

经北京科勤会计师事务所审计，截至 2008 年 12 月 31 日，方正集团（合并 报表）总资产 3,603,415.08 万元，净资产 777,510.03 万元；2008 年度实现营业收 入 4,214,163.42 万元，净利润 101,558.08 万元。

方正集团持有的公司股票权属清晰，不存在质押、冻结、查封情况。

2 、北大资产基本情况

北大资产经营有限公司成立于 1993 年 6 月 1 日，是由北京大学出资设立的

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国有独资有限公司，注册资本 300,050.7 万元，注册地址为北京市海淀区海淀路 5 号北京大学内，法定代表人刘伟，经营范围：接受委托经营管理国有资产等。

北大资产依法经营所属全资企业、控股企业、参股企业中由北京大学投资 形成的国有资产及国有股权，主要从事高科技企业孵化、技术信息咨询、投资管 理、资产运营和资本运作等业务。目前北大资产已形成以方正集团、北大青鸟集 团、北大未名集团和北大科技园有限公司等为代表的具有相当规模的高科技企 业。

四、公司的主营业务和主要产品

（一）主营业务

公司主营业务集中于 PC 和 PCB 两大领域，主要包括：方正品牌系列电脑产 品及外部设备的研发、生产、销售和服务，PCB 产品的生产和销售。报告期内， 公司 PC 业务稳定发展，PCB 业务快速增长，初步形成了两大主业相互协调、共 同发展的业务格局。

1 、 PC 业务

PC 业务是公司的基础性业务，也是公司主要的收入和利润来源。作为国内 PC 行业的领导性企业之一，公司在我国 IT 领域具有较高的市场影响力。公司主 导产品方正电脑是国内知名 PC 品牌，市场占有率连续多年位居国内前列。

公司 PC 业务主要通过控股子公司运作，具体分工为：苏州制造和东莞方正 是公司两大 PC 生产基地，主要负责电脑及外设产品的生产；深圳方正负责公司 电脑及外设产品的销售和服务；方正电脑负责公司方正品牌系列电脑产品的设 计、规划和发展；方正信产负责公司外设产品的设计、规划和发展。上述 PC 经 营主体在公司综合计划部、销售平台、采购部、制造平台等业务部门的领导下开 展业务运作。

2 、 PCB 业务

PCB 业务是公司着力培育的战略性业务单元。报告期内，公司 PCB 业务发 展迅速，已经成为公司新的利润增长点。在公司从事 PCB 业务的下属企业中，

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珠海方正行使事业部平台管理职能，实行集中采购、集中销售、集中财务以及统 一的技术管理；珠海多层、杭州速能、珠海高密、重庆高密组成公司 PCB 生产 基地，珠海多层主要生产 6-18 层板及 HDI，杭州速能主要生产 2-8 层板，利用 本次募集资金珠海高密拟建设快板项目并进行 HDI 扩产，重庆高密将继续建设 背板项目。上述项目建成后，公司将形成从普通多层板、HDI 配套板到高端 HDI 板、高多层背板以及快板的完整产品线，各厂均有明确的定位，产品之间形成有 效延伸和搭配。

方正 PCB 研究院是公司 PCB 业务技术和研发机构，主要负责 PCB 行业的 技术跟踪、新工艺和新技术的开发运用、设备制程的研发与改进等工作。方正 PCB 研究院依托香港理工大学、北京理工大学等高校，拥有大批高素质的专职 - 研究人员，为客户前端设计提供最贴近工业生产的方案，提供从实验室 样品试 验-批量生产的新技术转化平台，从而缩短客户产品开发周期。方正 PCB 研究院 广泛展开行业内前沿技术合作，与客户合作开发多项重大应用型科研课题，大大 提高了新技术的工业化进度。

（二）主要产品

本公司主要产品包括 PC 产品和 PCB 产品，具体构成如下：

项目	产品类别	细分产品
PC产品及 外部设备	家用电脑	卓越系列、飞越系列、心逸系列
	商用电脑	文祥系列、商祺系列、尊越系列、君逸系列和网吧专用产品
	笔记本电脑	S(Stylish)\T(Technical)\A(Advanced)\R(Reliable)四大系列以及 Mininote
	服务器/工作站	通用产品、机架产品、工作站产品和方案型产品
	数码产品	移动硬盘、摄像头、GPS、EBOOK等
	外设产品	打印机、扫描仪、投影机等
	易耗品	晒图机、晒图纸、碎纸机等
PCB产品		打印机等办公设备双面板 2－4层手机按键板 4－12层手机主板 4－12层计算机显卡板 8－28层(或以上)通讯设备、服务器、工控、军事用板 其他消费电子、汽车电子用板

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五、公司所处行业的基本情况

（一）行业管理体制

1 、行业主管部门

公司所处行业的主管部门是工业和信息化部。工业和信息化部成立于 2008 年 6 月，此前信息行业的主管部门是信息产业部（根据国务院机构改革方案，2008 年 6 月原信息产业部并入工业和信息化部）。

PC 行业的自律组织是中国计算机行业协会（CCIA）。该协会由从事计算机 及相关产品生产制造、科研、开发、应用的企事业单位组成，拥有注册会员 230 余家，会员单位囊括了国内著名的计算机企业。协会下辖电脑系统、显示系统、 打印机、耗材等八个专业委员会。

PCB 行业的自律组织是中国印制电路行业协会（CPCA）。该协会由印制电 路板、覆铜箔板和原辅材料、专用设备的生产企业及科研机构、高等院校等组成， 拥有会员单位近 600 家。

2 、监管体制

我国信息产业的市场化程度较高，工业和信息化部作为行政主管部门主要在 产业政策和行业规划的范畴内进行宏观调控和指导；企业依据国家法律法规的规 定以及产业政策的规范，根据市场需求自主经营。

作为企业自律组织，行业协会协助政府部门对行业内企业进行监督管理，规 范行业行为，维护行业和会员单位的合法权益，协助制订行业标准等。

3 、主要法律法规和政策

作为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，信息产业的发展历来受 到国家的鼓励和支持。《国民经济和社会发展“十一五”规划纲要》、《国家中长 期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》、《2006-2020 年国家信息化发展战 略》和《信息产业科技发展“十一五”规划及 2020 年中长期规划纲要》等政策 法规均体现了国家优先发展信息产业、走新型工业化道路的政策取向。2009 年 4 月，为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，

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推动产业升级，我国制定了《电子信息产业调整和振兴规划》，将提高新型印刷 电路板的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系作 为产业调整和振兴的主要任务之一。

公司所处的 PC 行业涉及的主要法律法规有《产品质量法》、《消费者权益保 护法》、《微型计算机商品修理更换退货责任规定》、《电子信息产品污染控制管理 办法》等。

公司所处的 PCB 行业属于国家鼓励发展的产业。在国家发展和改革委员会 颁布的《产业结构调整指导目录（2007 年本）》中，包括高密度互连积层板、多 层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板在内的新型电子元器件制造列入鼓励类目 录；在国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部和知识产权局联合颁布的《当 前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）》中，高密度印刷电路板 和柔性电路板列入优先发展的高技术产业；在信息产业部制定的《信息产业科技 发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》中，印制电路板（特别是多层、 柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术）也列入未来 5-15 年发展的重点技 术。

（二） PC 行业基本情况

PC 是英文 Personal Computer 的简称，源自于 1978 年 IBM 的第一部桌上型 计算机型号 PC，是指能独立运行、完成特定功能的个人计算机。目前，PC 泛指 所有的个人计算机，如台式电脑、笔记本电脑及服务器等。

1 、行业发展状况

从国内 PC 行业 20 多年的发展历史来看，主要经历了三个发展阶段：以 1985 年长城 0520CH 微机的诞生为标志，国内 PC 产业开始了第一阶段的起步发展， 当时计算机用户基本局限于科研院所，IBM、AST 等跨国品牌掌握着市场话语权； 上世纪 90 年代，PC 产业进入发展的第二阶段，随着企业用户和家庭用户的出现， PC 市场容量迅速扩大，在这一阶段，民族品牌借助成本优势和本土营销优势， 从跨国品牌手中夺取了市场主导权；进入新世纪以来，PC 产业进入发展的第三 阶段，国际品牌大力拓展国内市场，国内厂商在稳固国内市场的同时也不断开拓 国际市场，国内 PC 市场逐步呈现国际化和开放性的特征。

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（ 1 ）行业前景

2003 年-2007 年，全球 PC 市场以超过 10%的速度增长，2008 年全球 PC 出 货量同比增长 9.7%。行业增长的主要驱动因素是笔记本电脑的销售增长、台式 电脑的升级换代和新兴市场的快速发展。但根据 IDC 在 2009 年初的预测，受全 球经济危机的影响，全球个人电脑与 x86 服务器出货量在 2009 年将下降 4.5%。 同时，IDC 预计全球 PC 市场将在 2010 年重新恢复增长，到 2011 年增速将恢复 到双位数水平。

2003 年－ 2013 年全球 PC 出货量统计及预测

==> picture [355 x 173] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

450 20%
400
15%
350
300 10%
250
5%
200
150 0%
100
-5%
50
0 -10%
百万台 2003 2004 2005 2006 2007 2008 20092010201120122013
出货量 增长率
----- End of picture text -----*

资料来源：IDC

随着发达国家经济增长放缓和全球经济发展的重心向新兴市场转移，欧美等 成熟 PC 市场的增长将趋于稳定，而以亚太地区为主的新兴市场呈现出快速增长 的态势。据 WSTS 预测，到 2010 年新兴市场的 PC 出货量将超过成熟市场。

伴随中国经济的持续增长、居民收入水平的提高和国家信息化进程的推进， 中国 PC 市场连续多年保持快速发展。目前，中国已经成为全球增长最快的 PC 市场和全球第二大 PC 市场。

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2004 年－ 2013 年中国 PC 销量情况统计及预测

==> picture [395 x 189] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

12000 35%
30%
10000
25%
8000
20%
6000
15%
4000
10%
2000
5%
0 0%
万台 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
出货量 增长率
----- End of picture text -----*

资料来源：IDC (2009 年 12 月)

2004 年-2007 年，国内 PC 市场始终保持 20%以上的增速。2008 年，受全 球经济危机、消费需求下降等因素影响，国内 PC 出货量增速降至 9.3%。宏观经 济短期内虽然对 PC 行业造成负面影响，但是不会改变国内 PC 行业的长期增长 趋势。根据 IDC 的预测，2010-2013 年国内 PC 销量的年复合增长率将达到 21%， 平均增长率将到达 21.1%；到 2011 年中国 PC 市场的出货量将达到全球出货量的 20%，成为全球最大的 PC 市场。

（ 2 ）行业发展趋势

PC 行业的发展趋势主要体现在产业格局、产品结构、销售渠道和竞争方式 等方面：

① 在产业格局方面，并购整合将深刻影响行业竞争态势

过去几年全球 PC 行业进行了持续整合，行业集中度不断提高。进入新世纪 以来，以惠普收购康柏、联想收购 IBM 全球 PC 业务、宏碁收购 Gateway 为标 志，行业整合已经成为 PC 产业不可逆转的潮流。行业整合深刻改变了全球 PC 市场的竞争格局，行业龙头企业的市场份额显著提升。根据 Gartner 统计，2008 年全球前五大 PC 厂商的市场份额为 55%左右，这标志着全球 PC 行业已经进入 大型品牌厂商主导下的完全竞争格局。

国际 PC 市场的整合和市场份额争夺的白热化，势必逐步深化到地域市场和 细分市场。作为全球最为重要的区域 PC 市场，我国本土 PC 厂商将受到以惠普、

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戴尔和宏碁为代表的国际 PC 巨头的强烈冲击。

• ② 在产品结构方面，笔记本电脑替代台式电脑的趋势已经形成

无线上网技术的普及和笔记本电脑便于携带、占用空间小的优势，使笔记本 电脑将在更多领域取代台式 PC。随着技术的不断更新，笔记本电脑在性能和价 格方面已经与台式 PC 比较接近，从而进一步刺激消费者的购买需求。目前，全 球 PC 市场正在由台式 PC 向笔记本电脑转型，笔记本电脑所占比重不断提高。 2008 年，全球笔记本电脑的出货量已占 PC 总出货量的 48%。

2008 年，全球笔记本电脑市场保持高速增长，全年销量比 2007 年增长 31.9%， 成为拉动 PC 市场发展的主要力量。据 IDC 预测，2009 年欧美市场笔记本电脑 出货量将占 PC 总出货量的 66%，新兴市场这一比例将达到 44%左右，全球笔记 本电脑的出货量将达到 PC 出货量的 55%左右。

近年来，中国笔记本电脑市场的增长也非常迅速。根据 IDC 的统计数据， 2007-2009 年，中国便携式电脑（主要以笔记本电脑为主）的销售增速分别为 66.7%、40.6%和 48.7%，远高于台式 PC 的销售增速。

2007-2009 年国内 PC 销量情况

分类	2007 年	2007 年	2008 年	2008 年	2009 年	2009 年
	销量（万台）	增长率	销量（万台）	增长率	销量（万台）	增长率
台式PC	2,677.03	15.5%	2,630.74	-1.7%	2,504.06	-4.8%
便携式电脑	943.18	66.7%	1,325.98	40.6%	1,971.08	48.7%

资料来源：IDC

• ③ 在销售渠道方面，传统 PC 渠道与家电零售渠道逐渐融合

长期以来，经销商、代理商和 IT 卖场组成 PC 的传统销售渠道。但是，随 着 PC 家电化趋势的形成及消费者购买习惯的改变，传统 PC 渠道的销售份额不 断降低，家电渠道、消费电子渠道在 PC 销售中所占比例不断提高。PC 厂商也 逐渐加强与苏宁、国美等零售终端的合作，传统 PC 渠道与家电渠道、消费电子 渠道正在逐渐走向融合。

④ 在竞争方式方面，将从单纯价格竞争转向品牌、产品和服务的综合竞争

受 PC 行业竞争激烈和产品同质化严重等因素的影响，长期以来国内 PC 行 业的竞争主要体现为价格竞争。受此影响，PC 产品的价格持续走低，PC 厂商的

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盈利水平不断下降。

随着国内 PC 市场竞争格局的逐渐稳定，PC 厂商逐渐意识到单纯依赖价格 手段的局限性。消费者在购买电脑时更加注重品牌、服务和产品的实用性，一味 降价也并不能刺激其购买欲望。因此，PC 厂商将竞争策略逐渐转向产品差异化 和个性化、增值服务及品牌推广等方面，产品价格将趋于稳定。由此可见，未来 PC 行业的竞争更多地体现为品牌、产品、服务的综合竞争。随着市场份额的进 一步集中，市场马太效应愈加明显，拥有品牌优势、规模优势、渠道优势的 PC 厂商将在竞争中处于有利地位。

（ 3 ）影响行业发展的主要因素

影响 PC 行业发展的有利因素：

① 国家政策支持

PC 行业是信息产业的核心和国民经济信息化的基础，是传统产业升级的驱 动力，是建设创新型国家的主要组成部分。信息产业的发展历来得到党和国家的 高度重视，优先发展信息产业已经成为我国的国家战略。在具体政策层面，国家 有关部委相继颁布了多项鼓励信息产业发展的产业政策、发展规划、管理办法等 法规文件，并在税收优惠、基金扶持等方面制定了具体的配套政策。2009 年 4 月，国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整振兴规划》，其中提到 要确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长，积极发展笔记本电 脑、高端服务器等重点产品，大力开拓个人计算机消费市场，积极拓展行业应用 市场等。国家的政策扶持为信息产业的发展创造了良好的外部环境。

② 经济增长和居民收入水平的提高

伴随中国经济的持续、快速发展，我国居民收入水平逐步提高。2008 年， 尽管有国际金融危机的不利影响，我国国内生产总值仍高达 30.07 万亿元，比 2007 年增长 9%；城镇居民人均可支配收入达 15,781 元，扣除通货膨胀因素后，比 2007 年增长 8.4%；农村居民人均纯收入同比增长 8%，达到 4,761 元。

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2002 年 -2008 年我国居民人均可支配收入及增长情况

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资料来源：国家统计局

经济快速增长和居民收入水平的提高将带动包括 PC 在内的消费电子产品的 需求增长，为我国 PC 行业的持续发展奠定扎实的基础。

③ 城乡家用市场和中小企业市场的启动

与发达国家相比，我国 PC 普及率还相对较低。根据国家统计局的数据，2007 年我国农村居民每百户仅拥有电脑 3.68 台，城镇居民每百户拥有电脑 53.8 台。 随着 2009 年《家电下乡操作细则》的出台以及 PC 家电化、3C 融合趋势的形成， 集中智能家居、网络电视和多媒体终端功能的 3C 产品将成为新的消费热点，家 用 PC 市场将迎来新一轮的消费热潮。

我国城镇居民及农村居民电脑拥有量及增长趋势

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60 60%
53.8
50 47.2 50%
41.52
40 40%
33.11
30 27.81 30%
20.63
20 20%
13.31
10 10%
0.7 1.1 1.4 1.9 2.1 2.7 3.68
0 0%
台 / 百户 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年
城镇居民的电脑拥有量 农村居民的电脑拥有量
城镇居民的电脑增长率 农村居民的电脑增长率
----- End of picture text -----

资料来源：国家统计局

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目前我国中小企业的信息化水平仍然很低。根据《中国中小企业信息化发展 报告（2007）》和《全国中小企业信息化调查报告（2007）》，目前我国拥有中小 企业 430 万户、个体经营户 3800 多万户，其中将互联网用于业务应用的只有 44.2%，实施电子商务的只有约 9%。我国政府鼓励中小企业的信息化建设，中 小企业自身也有信息化建设的强烈意愿。预计中小企业信息化即将进入大规模应 用普及阶段，中小企业市场的需求将得到进一步释放。

据 IDC 的统计，2008 年来自家庭和中小企业的 PC 销量分别同比增长 9.5% 和 14.3%，分别占总销量的 39.6%和 37.1%，中小企业与家用消费已经成为带动 PC 市场增长的主要动力。

2007-2008 年中国 PC 垂直市场段销量情况

垂直市场段	销量（台）	销量（台）	销量份额	销量份额	同比增长率
	2007 年	2008 年	2007 年	2008 年
政府	2,510,834	2,630,773	6.8%	6.5%	4.8%
教育	3,935,961	3,918,353	10.7%	9.7%	-0.4%
大型企业	2,746,510	2,813,799	7.5%	7.0%	2.4%
中小企业	13,077,799	14,953,881	35.5%	37.1%	14.3%
家用	14,571,414	15,962,976	39.6%	39.6%	9.5%
合计	36,842,518	40,279,782	100.0%	100.0%	9.3%

资料来源：IDC

④ 政府信息化工程

我国政府高度重视信息化建设。1993 年，政府信息化的起步工程“三金工 程”（金桥、金关、金卡）正式启动，随后又启动了金智、金税、金卫等九项金 字工程。2008 年 5 月国务院颁布的《政府信息公开条例》开始实行，各级政府 都把政府信息公开作为电子政务建设的重点工作，并出台了配套措施，以政府网 站建设、网上办公为主要内容的电子政务成为政府 IT 投资的新热点。

在教育方面，校校通工程、农村中小学现代远程教育工程、农村党员干部远 程教育工程等教育信息化项目也将带动 PC 市场的需求增长。

⑤ 生产技术进步

从 3C 融合的发展趋势看，电脑、家电、通讯设备的融合将创造极为广阔的 市场空间，家用电脑的未来必将会拥有更多、更丰富的功能和应用，数字家庭核 心的霸主地位会日益稳固。从世界范围来看，PC 与传统家电的市场格局已经确

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定，但信息家电所代表的计算机微型化、专用化以及 3C 融合汇聚所带来的信息 家电革命刚刚拉开序幕。

PC 软硬件生产技术的不断发展、消费电子产品的升级换代、网络技术和应 用水平的日新月异以及无线上网技术的迅速普及，带动了 PC 等电子产品的需求 增长和更新换代，并将进一步推动 PC 行业的发展。

影响 PC 行业发展的不利因素有：

① 市场竞争激烈

历经数年的高增长，国内 PC 市场增长趋缓，产品价格不断走低。与此同时， 由于中国的市场容量巨大，跨国 PC 厂商也纷纷抢滩国内市场。这些知名的跨国 公司在核心技术、品牌知名度和管理经验方面与国内 PC 厂商相比具有较强优势， 这将进一步加剧国内 PC 市场的竞争激烈程度。

② 缺乏核心技术

目前 PC 产品的核心部件 CPU 和操作系统被 INTEL、AMD 和 Microsoft 等 国外厂商垄断，国内 PC 厂商主要向其采购。由于缺乏核心技术， PC 厂商必须 与这些公司保持良好的合作关系，紧跟这些公司技术更新的速度，使得 PC 厂商 在一定程度上受制于这些大型国外上游厂商。

③ 宏观经济的影响

2008 年初至今，国内国际经济形势发生一些不利变化。受金融危机的影响， 世界经济前景看淡，国内经济增长速度有所放缓。若国内宏观经济持续下滑，将 导致居民消费水平和中小企业 IT 投资降低，PC 市场的需求将受到不利影响。

2 、行业竞争状况

（ 1 ）行业竞争格局

经过连续多年的激烈竞争，我国 PC 行业的竞争格局初步具有了全球化和寡 头垄断性的一些特征。

随着惠普、戴尔和宏碁等国际 PC 巨头进入中国市场以及联想等国内 PC 厂 商进军国际市场，我国 PC 行业的竞争已经逐步具备全球化的特征。在国内 PC 市场，国际 PC 厂商凭借雄厚的综合实力获得了较高的市场份额；在与国际 PC

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巨头竞争的过程中，以联想、方正为代表的国内 PC 企业也不断发展壮大，在国 内 PC 市场始终占据重要地位。此外，以联想为代表的国内 PC 企业不断拓展国 外市场，逐渐发展成为具有国际影响力的跨国企业。

行业整合导致产业集中度不断提高，PC 行业呈现相对垄断竞争的格局，市 场分化比较明显。在国内 PC 市场，联想、惠普、戴尔、宏碁、方正等一线厂商 依靠规模优势和品牌优势在竞争中处于有利地位，2008 年国内前 10 大 PC 厂商 的市场份额达到 71.52%；相反，中小 PC 企业受制于自身的发展瓶颈，生存空间 越来越小，市场份额逐渐下滑。

国内 PC 行业集中度变化情况

年份	CR5（%）	CR10（%）
2005年	68.60	75.60
2006年	71.10	81.60
2007年	58.90	67.40
2008年	60.17	71.52
2009年	65.80	78.19

注：CR5 为行业内前 5 家企业的市场份额之和，CR10 为行业内前 10 家企业的市场份额之和。 资料来源：IDC

（ 2 ）行业内的主要企业及其市场份额

目前我国 PC 行业主要由国际厂商、国内专业厂商和从事 PC 生产的家电企 业等组成，主要包括：

国内 PC 行业的主要企业

厂商类别	代表性企业
国际厂商	惠普、戴尔、华硕、宏碁、索尼、三星
国内专业厂商	联想、方正、同方、长城、七喜、神舟
家电企业	海尔

行业内主要企业的市场份额如下：

2007 年－ 2009 年国内 PC 厂商市场份额综合排名

排名	2009 年	2009 年	2008 年	2008 年	2007 年	2007 年
	品牌	市场份额	品牌	市场份额	品牌	市场份额
1	联想	29.80%	联想	28.18%	联想	27.5％
2	惠普	15.34%	惠普	11.49%	惠普	9.7％
3	戴尔	8.34%	戴尔	9.25%	方正	9.6％
4	方正	7.59%	方正	7.47%	戴尔	7.1％
5	华硕	4.73%	同方	3.77%	同方	5%

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6	宏碁	3.77%	华硕	3.38%	海尔	2.4%
7	同方	2.84%	宏基	3.15%	华硕	2.3%
8	海尔	2.21%	海尔	2.03%	宏碁	2%
9	三星	2.05%	三星	1.45%	索尼	1.1%
10	东芝	1.52%	索尼	1.33%	三星	0.7%

资料来源：IDC

（ 3 ）行业进入壁垒

① 品牌壁垒

品牌是产品质量和信誉的保证，是企业长期积累的无形资产。在 PC 产品同 质化、PC 企业经营模式相近的情况下，品牌知名度对于引导消费者购买需求具 有重要作用。调查显示，随着收入水平的提高，消费者在购买电脑时更倾向于选 择知名品牌。在这种情况下，品牌便成为 PC 厂商最有力的竞争筹码。品牌知名 度的提升不仅有利于增加销量，也有利于降低成本。品牌的创立需要企业的长期 积累和持续投入，在 PC 行业毛利水平普遍不高的情况下，创建 PC 品牌的难度 明显加大，现有 PC 厂商借助品牌优势可以抵御行业内新的进入者。

② 规模经济

PC 厂商保持利润水平的关键是在销售收入增长的同时降低单位生产成本。 目前国内大型 PC 厂商在采购、生产、渠道、客户服务等方面已经具备明显的规 模优势，运营成本有效降低。对于新进入者来说，如果在经营规模方面无法达到 现有厂商的水平，经营成本难以降低，在市场竞争中将处于劣势。

③ 管理水平

在目前 PC 行业平均利润率较低的情况下，企业管理水平的高低是决定企业 生存的关键。高效管理体现在从订单下达到产品运送到客户这一过程中的物流、 资金流和信息流的各个环节，并尽量缩短这一过程所需的时间，以有效降低企业 的运营成本。行业新进入者要达到先进的管理水平需要较长的学习实践，在此期 间企业经营业绩难以迅速提高。

④ 营销渠道

随着细分市场需求的增加以及中小企业市场的增长加快，PC 厂商为了扩大 市场份额，必须纵深拓展销售渠道，扩大渠道的覆盖率。完整的营销体系和售后

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网点是 PC 行业市场拓展的重要优势之一。相对而言，行业新进入者由于不熟悉 PC 行业的营销规律，建立完善的营销渠道需要花费相当长的时间。

（ 4 ）行业利润水平的变动趋势及变动原因

受行业竞争激烈的影响，2000 年至今 PC 行业的利润水平持续下滑，行业毛 利率从 2000 年的 16%降至 2008 年前 11 个月的 5%左右。

2000 年 -2008 年计算机行业整体毛利率及税前利润率情况

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18%
16%
14%
12%
10%
8%
6%
4%
2%
0%
2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年2007年 2008年
行业毛利率 税前利润率
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注：2007 年和 2008 年的数据为当年前 11 个月的累计数 资料来源：Wind 资讯 国家统计局

2000 年至今，PC 行业的利润水平经历了快速下跌、缓慢下跌、基本稳定的 变化过程：

2000 年至 2003 年，由于 PC 行业利润水平较高，吸引了国外厂商和国内众 多企业进入 PC 领域，新进入者为了迅速抢占市场份额，大多采取以降价为主的 竞争手段，受此影响 PC 行业毛利率从 16%迅速下滑至 8%以下；

2003 年至 2005 年，PC 行业的恶性竞争使得行业毛利率降至较低水平，部 分缺乏竞争优势的中小企业经营陷入困境并逐渐退出 PC 市场，市场竞争程度由 此有所缓解，行业利润水平下跌趋势减缓；

2005 年至今，行业毛利率基本维持在 5%-6%左右，主要原因是国内 PC 厂 商逐渐意识到价格竞争的局限性，转而寻求通过产品差异化和开拓细分市场提高 盈利水平，同时 PC 的行业整合导致市场集中度进一步提高，进一步缓解了竞争 激烈程度，因此行业毛利率逐渐趋于稳定。

可以预计，未来 PC 企业将主要通过产品创新和增值服务提升盈利能力，价

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格竞争的空间已经很小。因此，PC 产品的绝对价格虽然仍将继续下降，但是 PC 行业的利润水平将基本维持稳定。

3 、行业技术水平和特点

（ 1 ）行业技术水平和技术特点

PC 产品技术水平的提高主要依赖于 CPU 和操作系统的更新换代，目前这些 关键产品主要依靠 INTEL、AMD 和 Microsoft 等厂商提供。国内 PC 厂商的技术 水平主要体现在应用功能开发、质量控制和外观设计等方面。在质量控制方面， 国内 PC 厂商已经达到国际先进水平；在应用功能开发和外观设计方面，国内 PC 厂商的综合实力与国外厂商仍有差距，但由于国内 PC 厂商更贴近中国市场，相 比国外厂商更容易把握中国消费者的需求偏好，因而也具有一定的优势。

（ 2 ）行业经营模式

根据行业惯例，电子制造业的经营模式主要分为自主生产和外包两种形式。 所谓自主生产，就是 PC 厂商独立完成产品的设计、采购、生产和销售的全过程； 所谓外包，就是 PC 厂商将设计、采购、生产和销售的某些环节委托给其他企业。 根据委托范围的不同，外包又分为 OEM、ODM 和 EMS 三种模式。

OEM 、 ODM 和 EMS 三种模式比较

外包模式	委托方工作	受托方工作
OEM（原始设备制造）	产品设计、市场销售和品牌推广	根据委托方的要求生产产品
ODM（原始设计制造）	市场销售和品牌推广	根据委托方要求进行产品设计 和生产
EMS（电子制造服务）	市场销售和品牌推广	为委托方提供产品设计、生产、 后勤管理、产品维修等综合服务

我国正处于电子制造业发展的良好时期，全球主要的电子 OEM 厂商都在中 国设有机构，这使得中国的外包模式具有天时、地利的优势。目前，国际 PC 厂 商基本采取 OEM、ODM 等外包模式，国内 PC 厂商还是以自主生产为主、外包 比例相对较低。但是，从自主生产向外包转化、从 OEM 向 ODM 转变已是 PC 行业发展的大势所趋。随着外包模式逐渐被 PC 厂商普遍采用，未来 PC 厂商之 间的竞争将主要是品牌的较量。

（ 3 ）行业的周期性、区域性或季节性特征

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随着 PC 产品消费属性的增强，PC 行业的周期性特征不明显。但是，PC 行 业的增长仍将受到宏观经济波动的影响。宏观经济波动将会通过企业的 IT 投资、 消费者的购机需求以及政府的 PC 采购等环节对 PC 行业的供需状况和增长速度 产生影响。

从季节性来看，PC 行业在 1999 年-2004 年的家庭普及阶段中，逐渐形成了 寒假、暑假的传统促销季节，分别称为“寒促”和“暑促”。根据我国大、中小 学的寒假、暑假设置，PC 厂商在学生假期期间一般展开强大的促销宣传攻势， 从而形成了“寒促”和“暑促”的季节性周期。此外，随着中小企业对 PC 需求 量的增长，PC 厂商逐步开始向商用市场发力，以中小企业为采购主体的春季市 场崭露头角，使春季促销成为 PC 行业销售模式悄然改革的一个新增长点。

从区域市场来看，华北、华东和华南等发达地区由于电脑拥有量相对饱和而 增速放缓，华中、西南、西北和东北地区由于家用市场和中小企业市场的需求扩 大而继续保持较快增长速度。

4 、发行人所处行业与上下游行业的关联性

PC 行业上下游差异较大，上游 CPU、内存等部件技术含量高、更新周期快， 主要被国外少数厂商如 Intel、AMD 等所垄断；下游直接面对消费者，在激烈的 市场竞争中，PC 厂商对消费者的议价能力也不强。

国内 PC 厂商主要定位于整机组装、品牌销售环节。与上游盈利模式的差异 决定了 PC 行业垂直一体化发展的可能性较低，其发展方向主要是横向扩张。生 产管理水平、品牌推广和渠道建设是 PC 厂商在激烈的竞争中成败与否的决定性 因素。

（三） PCB 行业基本情况

PCB 是印刷电路板（即 Printed Circuit Board）的简称。PCB 是组装电子零 件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。 PCB 是电子产品的基础元器件，素有“电子产品之母”之称，其主要功能是承 载电子零件、传递电源和讯号、绝缘和散热等。作为电子零件装载的基板和关键 互连件，任何电子设备或产品都不可或缺，且替代产品和技术远未产业化。PCB 的使用范围相当广泛，涵盖消费电子、信息、通讯、医疗、航天科技等众多领域。

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随着科学技术的发展和新型电子产品的涌现，PCB 的应用将不断扩展。

PCB 产品种类繁多、规格复杂，不同类别的产品用途存在较大差异。PCB 产品的主要分类如下：

PCB 的主要种类及特征、用途

种类	特征及用途
单双面板	在基板的一面（或两面）形成比较简单的线路，应用于电子乐器、电子玩具、固 定电话、鼠标键盘、打印机、传真机等线路、钻孔要求较低的产品。
多层板	8 层以下：在双面板的基础上，通过多次层压将基板叠加而成，是PCB 中最常见 的类型，它的线路、钻孔要求比HDI要低，应用于要求一般的电子产品。
	8 层以上（背板）：通过更多次层压而成，通常厚度大于2.0mm（更厚的可在10mm 以上），表面提供插槽以连接其他的PCB 或元器件，应用于通讯设备、服务器、医 疗电子等产品。
HDI	高密度互联板（HDI）是PCB 板的一种高端类型产品，一般线宽/线距不大于 0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm，通常使用激光钻机作为钻孔设备，应用 于手机等短小轻薄的消费电子产品。
软板及软硬 结合板	软板：在可挠曲的基材上布置线路，具有重量轻、体积小、可弯曲等特性。应用 于笔记本电脑、汽车仪表、LCD 面板及驱动IC 等对空间比较狭窄的产品。软硬结 合板：即软板与硬性板相接的印制板，是指利用软性基材并在不同区域与硬性基 材互连而制成的电路板。在软硬结合区，软性基材与刚性基材上的导电图形通常 都进行互连。它即有硬板的刚性以便于打件；同时有软板的可挠性，便于立体组 装。
IC 载板	在HDI的基础上继续深化而发展起来的一种技术，一般应用于CPU、南北桥芯片、 显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片。

1 、行业发展状况

近年来全球 PCB 产业发展较快，已经成为全球电子元件的最大支柱产业之 一。成本和应用是主导全球 PCB 行业发展的两大因素：全球 PCB 产业逐渐从高 成本的欧美、日本等发达国家向以中国为中心的亚太地区转移；新的应用领域不 断驱使 PCB 行业向前发展。

（ 1 ）国际市场

自 2003 年以来，受通讯设备、计算机和消费电子等下游产品快速发展的带 动，全球 PCB 产业持续增长。据 Prismark 统计，2007 年、2008 年全球 PCB 产 值分别为 477 亿美元、482 亿美元，同比分别增长 5.6%、1.1%；2009 年受金融 危机影响，全球 PCB 行业进入负增长，但 2010 年以后有望走出低谷再次进入平 稳发展期。

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2003 年 -2011 年全球 PCB 产值增长情况 单位：亿美元

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

从应用结构看，全球范围内 PCB 主要应用于计算机及外部设备、消费电子 和通讯设备等三大领域；从产品结构看，多层板在 PCB 产值中占 41%，但是以 HDI、软板（特别是软硬结合板）为代表的高附加值板增长最快。

2008 年全球 PCB 产品比重情况 单位：亿美元 按产品种类划分 按应用结构划分

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数据来源： Prismark（2009 年 3 月）

2000 年 -2008 年全球 PCB 细分产品复合增长率 单位：%

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

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2000 年以来，受综合成本优势和下游庞大需求等因素的影响，全球 PCB 产 业的重心逐渐从欧美转向亚洲（主要是中国大陆）。目前，全球 PCB 产业基本形 成了以中国大陆、日本、中国台湾三足鼎立的产业格局，亚洲地区 PCB 产值已 占全球产值的 80%以上，特别是中国大陆由于兼具成本与市场优势已成为全球 PCB 产业的中心。

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2000&2008 年全球各地区 PCB 产值 单位：亿美元
2000 年 2008 年
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数据来源： Prismark（2009 年 3 月）

在全球主要 PCB 生产地区中，日本、美洲和欧洲已经是负增长，中国台湾 和韩国的增长速度也较低，中国是全球平均增长速度最高的 PCB 生产地区。

2000-2008 年全球各地区 PCB 产值及复合增长率

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数据来源： Prismark（2009 年 3 月）

Prismark 认为尽管当前全行业遭遇全球金融危机带来的衰退，但未来五年， 全球 PCB 行业仍可望保持增长。

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2009-2013 年全球 PCB 产值增长预测 单位：亿美元

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

• （ 2 ）国内市场

经过 20 多年持续快速发展，中国已经成为全球 PCB 生产大国。2008 年， 中国 PCB 产值达到 150 亿美元，全球市场占有率 31%，成为世界上最大的 PCB 生产国。

年 -2011 年中国 PCB 产值增长情况 单位：亿美元

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

中国现阶段还是以单双面板和常规多层板为主，两者比例合计达 72%，但 HDI 及高多层背板增长迅速，增速远高于其他品种。

2008 年中国 PCB 产品比重情况 单位：%

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

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2000 年 -2008 年中国 PCB 细分产品复合增长率 单位：%

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数据来源： Prismark（2009 年 3 月）

尽管受到全球经济危机的影响，但国内 3G 牌照的发放、上网本、智能手机、 手持阅读器的兴起等都将对 PCB 产生强大的拉动作用，促进 PCB 行业的增长。 根据 Prismark 预测，未来五年中国 PCB 行业仍将保持快速增长。

2009 年 -2013 年中国 PCB 产值增长预测 单位：亿美元

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数据来源： Prismark（2009 年 8 月）

• （ 3 ）影响行业发展的因素

影响行业发展的有利因素：

① 产业政策支持

PCB 是电子制造业的基础产业，其发展水平在一定程度上反映一个国家或 地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB 产业的发展长期得到国家的鼓励和 支持，《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》将印制 电路板列入未来 5-15 年发展的重点技术，《当前优先发展的高技术产业化重点 领域指南（2007 年度）》将高密度印刷电路板和柔性电路板列入优先发展的高

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技术产业。2009 年 4 月我国发布的《电子信息产业调整和振兴规划》将提高新 型印刷电路板的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业 体系作为产业调整和振兴的主要任务之一。

② 国际产业转移

国内持续增长的消费电子市场、相对较有优势的综合成本、日益成熟的产业 配套和基础设施配套环境，不断吸引越来越多的国外 PCB 厂商将生产基地转移 至中国；同时，国际终端电子产业巨头和 EMS 厂商也将生产基地和全球采购重 心逐渐转移至中国。上述双重因素共同推动国内 PCB 行业的迅速成长。

③ 新的应用

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子 产品不断涌现，新的市场应用不断驱动 PCB 行业的发展。继手机板以外，未来 5 年以下几种产品将成为 PCB 行业往高端发展的重要驱动因素：

产品 （单位：百万台）	2008 年	2009 年	2010 年	2011 年	2012 年	2013 年	GAAGR 2008-2013
UMPC/Netbook	12	25	42	55	65	80	46.1%
可视PMP	35	40	55	65	75	80	18.0%
可携带GPS	25	30	35	40	45	50	14.9%
液晶电视	102	115	132	155	175	190	13.2%
机顶盒	140	165	175	185	200	210	8.4%
服务器	8	7	8	9	10	10	4.6%
手机	1200	1050	1100	1330	1420	1500	4.6%
笔记本电脑	129	108	105	115	135	155	3.7%
数码相机	140	135	141	146	154	160	2.7%

数据来源： Prismark（2009 年 3 月）

影响行业发展的不利因素：

① 中低档产品比重高，技术水平较低

美国、日本以及韩国、欧洲的 PCB 厂商主要生产多层板、HDI 板、多层挠 性板以及刚－挠结合板和特殊材料的 PCB。而我国 PCB 产品中低附加值的单面 板、双面板产品的产值仍占 PCB 总产值的 15%；多层板大部分为层数在 6 层以 下，层数在 6 层以上的多层板、手机盲孔板、HDI 等高附加值产品所占比例较少； 挠性板产值仅占 PCB 总产值的 3%。近年来，国家出台了各项法令政策，包括企 业所得税法、绿色外贸退税优惠调整、劳动合同法、电子资讯产品污染控制管理

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办法、电镀行业清洁生产标准等。对于从事中低档产品生产的 PCB 厂商，上述 政策对其盈利水平影响较大。

② 研发能力不强

电子电路行业技术发展迅速，当前集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）元 件 PCB、喷墨印制电路工艺、光技术印制电路以及纳米材料和环保材料、特殊 板材的应用、无铅工艺的研发等。这些技术的应用将逐步对 PCB 行业的发展产 生重大影响。我国基本没有专设的 PCB 研发机构，PCB 技术基础研究和开发力 量薄弱，与国际先进技术相比还有较大差距，这与我国 PCB 产业的高速发展很 不协调。

③ 综合能力不强，配套能力较低

PCB 行业涵盖的领域主要包括原辅材料、专用设备、SMT（电子电路部件 组装）和 EMS（电子制造服务）。目前发达国家在整机新产品研发及电子商务 服务过程中，PCB 与 SMT、EMS 紧密配合，同步开发提高，而我国 PCB 行业 上下游企业之间在合作紧密度和产业融合度方面与发达国家相比差距很大。

此外，我国 PCB 行业发展所需的专用设备配套能力也比较低，尤其是高精 度、高科技含量的专用设备，如激光钻床、真空压机、印刷机、大吨位液压冲床 和检测设备等基本依赖进口。

2 、市场竞争状况

PCB 产品种类繁多，PCB 行业具有产品非标准化、客户个性化定制和企业 专业化生产等特点，与之相适应，PCB 行业内企业数量较多，市场集中度较低。 （ 1 ）国际市场

根据 N.T.Information 的统计数据，目前全球约有 PCB 企业 2,430 家，其中 美国 380 家，日本 280 家，欧洲 240 家，韩国 80 家，印度 120 多家，俄罗斯 70 家，台湾 100 家，中国大陆 980 家。2008 年全球前四大 PCB 企业的市场份额（以 产值计算）为 11.5%，前十大企业的市场份额为 23.3%，市场集中度较低。

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2008 年全球 PCB 行业前十大企业市场份额

排名	PCB 企业	国家或地区	销售收入（百万美元）	占全球比重（%）
1	Ibiden	Japan	1,629	3.4
2	Unimicron	Taiwan	1,489	3.1
3	Nippon Mektron	Japan	1,233	2.6
4	Nanya	Taiwan	1,179	2.4
5	SamsungE-M	Korea	1,174	2.4
6	CMK	Japan	1,076	2.2
7	KB Chemical	HK	1,014	2.1
8	Tripod	Taiwan	933	1.9
9	Multek	USA	815	1.7
10	Meiko	Japan	702	1.5

数据来源：NT information（2009 年 7 月）

（ 2 ）国内市场

与全球市场类似，中国 PCB 行业比较分散，企业规模偏小，市场集中度很 低。目前中国内地约有 PCB 生产企业 980 家，加上设备和材料厂商约有 1200 多 家。根据 CPCA 公布的统计数据，2008 年中国 PCB 市场前 4 名市场占有率仅为 11%，前 10 名市场占有率仅为 21.7%。

2008 年国内 PCB 行业前十大企业市场份额

	2008 年国内PCB 行业前	十大企业市场份额
排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10	PCB 企业	销售收入（万元）	占全国比重（%）
	依利安达集团	359,444	3.2
	惠亚集团	339,909	3.0
	沪士电子股份有限公司	272,881	2.4
	联能科技（深圳）有限公司	268,058	2.4
	华通电脑（惠州）有限公司	233,878	2.1
	奥特斯（中国）有限公司	225,240	2.0
	珠海紫翔电子科技有限公司	204,878	1.8
	广东依顿电子科技有限公司	185,703	1.7
	名幸电子（广州南沙）有限公司	185,700	1.7
	东莞生益电子有限公司	167,913	1.5

数据来源：CPCA（2009 年 6 月）

从 PCB 厂商的分布情况看，主要集中在以珠江三角洲为主的华南地区、长 江三角洲为主的华东地区和以京津塘为中心的华北地区，其中将近 90%的 PCB 企业分布于华南和华东地区。在企业规模上，销售额在 5000 万元至 5 亿元的大 型企业分布为：珠江三角洲占 46.62%，长江三角洲占 43.78%，其他地区占 9.60%， 产业向珠三角地区和长三角地区集聚效应明显。因此，PCB 行业在珠三角地区 具有不可比拟的产业配套优势和技术积累优势，这也是公司在珠三角地区大力投 资 PCB 产业的原因之一；此外，由于综合环保成本以及其他成本的比较优势，

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PCB 生产有向内地转移的趋势，因此公司也将部分 PCB 产业布局于重庆地区。

从企业性质看，在中国大陆的 PCB 企业中，内资企业仅占 10%左右，中外 合资企业和外商独资企业所占比例很高。目前，国内 PCB 中高端市场由外资、 港资、台资主导；内资 PCB 企业的规模、产品档次和品种经过这几年的迅猛发 展已经有了相当大的提升，部分内资企业的综合水平已经从全球的中下水平进入 中上水平，内资企业已经成为国内 PCB 行业不可忽视的重要力量。

在产品结构方面，内资企业扭转以前集中于单双面板和 4-6 层板等中低端板 的趋势，逐渐专注于 HDI 等消费电子产品用板、通讯类产品用板的生产，产品 布局更为全面，在研发投入方面与以前相比也有较大提升。

（ 3 ）行业进入壁垒

① 资金投入

PCB 产品的生产工艺较为复杂，生产设备种类繁多，且随着电子产品的“轻、 薄、短、小”及通信产品高精密、高可靠性的要求，PCB 生产对设备的依赖性 越来越强，生产设备和检测设备投资金额巨大。在项目投资总额中，设备投资一 般占 50%以上，高端 PCB 项目的设备投资甚至达到 70%左右，此外对厂房等基 础设施及综合配套设施的建设等要求也较高。

PCB 行业是一个需要持续不断投入的行业，需要大量的资金投入以形成规 模效应。PCB 通常在其下游厂商的采购战略中被定位为需要长期采购的杠杆型 采购品项。对于杠杆型采购品项，通常采取的供应链策略是整合其供应商到固定 的几家签订长期的框架协议，要求 PCB 的供应商具有一定规模、产能扩充潜力、 产品品质稳定且工艺技术不断升级。PCB 企业如果不能具备这些特质将很难打 入大客户供应链体系，而这些都依赖于持续不断的投入。

② 综合技术及研发能力

PCB 不仅是资金密集型行业，也是技术密集型行业。一个成熟的 PCB 企业 是长期经验、技术的积累。PCB 企业一般大工序四十多个、小工序多达几百个， 每个工序参数设置十分复杂，不仅需要理论支撑，更需要长期探索和经验积累。 PCB 行业的演进和发展也越来越依赖于技术突破和工艺创新，这也使得企

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业必须持续加大研发投入。产品属性的提升、工艺水平的提高、设备及材料的不 断突破都是衡量当前及未来 PCB 行业可持续发展的重要指标。

③ 环保壁垒

PCB 的生产过程会产生一些废水、废弃物和固废。随着清洁生产和节能减 排的推进，国家环保部门对 PCB 相关行业从废水排放量、水回用率、络合物及 金属离子处理标准等方面都有相当严格的规定，新的 PCB 投资项目在环保压力 下不容易申请通过；所有这些环保法规的实施将直接影响 PCB 项目的建设计划。

（ 4 ）市场供求状况及变动原因

PCB 产品分为单双面板、多层板、HDI、软板及软硬结合板和 IC 载板五大 类。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”4 个周期来看，单双 面板由于不适合电子产品轻薄短小的发展趋势，已经进入衰退期，市场明显供过 于求；多层板和 HDI 属于成熟期的产品，市场需求较大（尤其是 HDI 和背板）； 软板特别是高密度挠性板和软硬结合板，由于满足可弯曲等特性，成长性很高， 处于成长期与成熟期交界区，待技术进一步成熟后市场需求会大量释放；IC 载 板是成熟期的产品，供需比较平衡，但这部分市场基本被日本和台湾所垄断。

从下游应用来看，HDI、软板和 IC 载板主要应用于生命周期很短、市场容 量较大的数码产品，因而对 HDI 板和软板的需求将持续增长，通常处于一种动 态的供不应求的状况；单双面板和低端（8 层以下）多层板应用于固定电话、传 真机、家用电器、显卡、声卡等耐用消费品，更换周期比较长，因而增长率较低， 供略过于求；8 层以上的多层板多应用于工控、通信、军事、航天和医疗产品， 这部分产品受益社会基础设施投资和政府采购，增长比较稳定。

（ 5 ）行业利润水平的变动趋势及变动原因

从行业总体情况来看，上游原材料成本占 PCB 生产成本的 35%-55%（视产 品结构不同）。上游原材料价格的变化将在一定程度上影响 PCB 生产企业的盈利 水平。

近年来，由于部分原材料价格持续上涨，使得 PCB 生产成本增加，但下游 市场需求的增长也推动 PCB 价格逐渐上升，PCB 企业的利润水平基本保持稳定。

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3 、行业技术水平和特点

（ 1 ）行业技术水平

经过近二十多年的发展，中国 PCB 产量跃居世界第一，PCB 企业的规模、 技术水平和产品结构均有较大程度的提升。但是与发达国家相比，我国 PCB 产 业在产品结构、生产工艺、技术研发等方面还存在一定差距。

内资 PCB 企业也在逐渐扭转这种局面，注重产品结构升级，加强技术研发， 企业竞争力水平逐步提高。

（ 2 ）行业经营模式

PCB行业属于专业生产类型。PCB行业一般按客户的需求来定制生产，产品 因客户的设计需求不同而存在差异。因此，PCB企业一般采用委托加工（客制化） 的经营模式，根据客户订单进行设计和生产。

（ 3 ）行业的周期性、区域性或季节性特征

一般而言，电子行业越是上游的子行业周期性越显著，而就整条 PCB 产业 链（从玻纤纱、玻纤布、覆铜板到 PCB）来讲，PCB 行业处于产业链的末端， 总体上属于弱周期性行业，原因在于 PCB 下游产品比较多元化，不会受单一产 品周期性波动的影响。总体而言，影响 PCB 行业周期性的主要因素是宏观经济 波动及波动周期中各类经济政策及行业政策的变动。

PCB 产业链下游产品种类众多，厂商分布很广，受季节性影响较小，没有 明显的季节性特征。但是，由于国内 PCB 的下游行业主要是消费电子，相对而 言，第二季度是 PCB 销售淡季，第三和第四季度是销售旺季。

从地域性来看，珠三角和长三角是我国 PCB 产业比较集中的区域。

4 、发行人所处行业与上下游行业的关联性

（ 1 ）上游行业

PCB 生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳 极铜/锡/镍、干膜、油墨等。覆铜板是 PCB 的主要原材料，在国内属于充分竞争 行业，产品供给充足。

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PCB 成品处于产业链的末端，产品价格受原材料价格波动的影响较大。近 年来，有色金属以及基础能源价格的大幅波动使得覆铜板、铜箔、化工材料等主 要 PCB 原材料和能源的价格均有较大幅度的波动。但是，由于 PCB 上游行业竞 争比较充分，进入门槛较低，PCB 企业在原料采购方面具有一定议价能力。

（ 2 ）下游行业

PCB 行业和下游行业增长之间具有较强的关联性。我国电子信息产业的快 速发展为 PCB 行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、各类 IT 设备、各类消费电子等行业的快速发展为 PCB 行业提供了广泛的客户群体。

2008 年国内 PCB 产品应用构成

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数据来源： IEK（2009 年 6 月）

未来两年，3G 的大规模商用、智能手机的不断推陈出新、各类通讯终端产 品的更新换代以及国家通信网络等基础设施的建设都将提高 PCB 的市场需求。

六、公司在行业中的竞争地位

（一）公司的市场占有率及变动情况

PC 业务是公司的基础性业务。作为国内知名的民族 PC 厂商，公司在我国 IT 领域具有较高的市场影响力，主导产品方正品牌系列电脑的市场占有率连续 多年位居国内前列。

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2007 年 -2009 年公司 PC 产品市场占有率

品种	2009 年	2009 年	2008 年	2008 年	2007 年	2007 年
	市场占有率	排名	市场占有率	排名	市场占有率	排名
家用台式电脑	7.21%	3	6.2％	3	9.2％	3
商用台式电脑	14.25%	2	12.4％	2	13.8％	2
笔记本电脑	2.81%	10	2.7%	9	2.7%	9
PC 合计	7.6%	4	7.47%	4	9.6%	3

数据来源：IDC

报告期内，公司 PC 产品市场占有率从 2007 年的 9.6%下滑至 2009 年的 7.6%， 主要原因在于：

第一，台式电脑为主的产品结构影响。 公司 PC 产品以台式电脑为主、笔记 本电脑所占比例较低，在笔记本电脑替代台式电脑的市场环境下，公司笔记本电 脑销量增长较慢，总体市场份额因此受到较大冲击；

第二，公司主动调整经营策略的结果。 面对 PC 市场的激烈竞争，公司实行 “效益优先、兼顾份额”经营策略，主动放弃部分利润微薄的订单，市场占有率 因而有所下滑。

针对市场份额下滑的局面，公司从业务模式、销售渠道、薪酬激励等方面对 PC 业务进行了重大调整。上述调整取得显著成效，2008 年下半年以来公司 PC 市场份额逐步回稳，2009 年 1-4 季度总体销量同比分别增长 3%、13.1%、28.4% 和 39.9%，其中笔记本电脑销量同比增长 19.8%、50.4%、103 %和 110.7%。

2008 年下半年以来公司 PC 产品分季度市场占有率

时间	2008Q3	2008Q4	2009Q1	2009Q2	2009Q3	2009Q4
销量（万台）	77.34	73.50	73.80	87.68	99.30	102.80
市场占有率	7.1%	7.8%	8.3%	7.5%	7.2%	7.7%

数据来源：IDC

PCB 业务是公司的战略性业务单元。公司控股子公司珠海多层是公司 PCB 业务的核心企业。珠海多层是国内最早从事 PCB 业务的企业之一，根据 CPCA 的统计数据，2007 年、2008 年珠海多层销售收入在国内 PCB 企业（含外资企业） 中分别位居第 51 位和第 25 位，在内资 PCB 企业中分别位居第 3 位和第 2 位。

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（二）主要竞争对手情况

公司在 PC 行业的主要竞争对手包括：惠普、戴尔、宏碁、华硕等国际 PC 厂商；联想、同方等国内专业厂商以及海尔等从事 PC 生产的家电企业。

公司在 PCB 行业的竞争对手主要是美维控股等外资 PCB 企业和深南电路、 超声电子等内资 PCB 企业。

（三）公司的竞争优势

1 、 PC 业务的竞争优势

① 管理优势

本公司建立了覆盖全国的企业专线网络，独立开发建设了自己的业务骨干系 统—电子商务&ERP 系统，该系统已成为支持公司业务高效运转的核心管理工 具。该系统可概括为：“一个核心系统、一个基础系统、两个商务网站、两个商 ” 务管理系统 。

一个核心系统： 即计划管理系统，该系统通过实时处理公司销售订单信息， 自动生成多期销售计划，并下达公司生产计划和采购计划，实现计划与核算、控 制的一体化，保证各子系统的高度统一和良好的结合。

一个基础系统： 即物料清单与物料核算系统，该系统根据生产计划的要求， 自动生成物料清单，并实现对物料清单多级、时效化地管理，使物料核算的准确 性和方便性显著提高，大大降低了公司生产库存成本，提高了存货周转率。

两个商务网站： 即电子商务网站和供应商管理网站，作为本公司的网上对外 平台，将公司与客户和供应商通过网络联系起来。电子商务网站实现了面向渠道 伙伴的 B to B 电子商务在线销售，供应商管理网站实现网上采购。

两个商务管理系统： 即商务管理系统和采购管理系统。商务管理系统作为公 司接受客户订单、管理客户账款和信用的有效工具，提高了公司的运作效率，降 低了公司的坏账风险；采购管理系统包括采购订单下单管理、供应商供货信息管 理、应付款管理、结款管理、进口管理等，实现对公司采购业务的综合管理。

电子商务&ERP 系统使公司实现了对物流实时、有效的控制，提高了公司按 单订制、柔性制造的能力，使公司在快速变化的市场中，能及时响应市场的需求，

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降低库存成本，保持长期的竞争优势。

② 渠道优势

公司销售渠道实行区域代理制度。在区域代理制的基础上，按照受众群体细 分渠道，针对各区域市场的特点制定差异化的产品和营销策略，不同渠道针对不 同客户和产品，不同产品有适合自身销售模式的不同渠道。

商用电脑采用的代理体制为区域分销商和行业代理商；家用电脑采用的代理 体制为区域分销商（覆盖一定区域，负责区域内的店面拓展和经销商拓展）、店 面代理商（自主拥有优质店面，具有优异的店面直销能力）及店面直销；笔记本 电脑采用由分销商、零售代理、行业代理组成的复合型渠道体系；服务器采用区 域代理制。目前，公司拥有核心代理商 300 家、各级代理商近 1000 家。

③ 品牌优势

目前，公司拥有包括家用电脑、商用电脑、笔记本电脑、服务器、打印机和 消费类电子产品等在内的方正品牌产品体系。公司一贯秉承“方方正正做人、实 实在在做事”的企业文化，坚持“以客户为中心”的核心理念，始终以满足客户 需求为己任，持续开展深入的渠道拓展和行业拓展，推出各类针对不同用户的产 品、方案及服务，品牌知名度和美誉度不断提升。

方正品牌电脑屡获殊荣。2007 年，方正卓越 S100 家居电脑获得中国工业设 计协会颁发的“国际设计成就大奖外观设计金奖”，方正台式 PC 和服务器等荣 获中国环境标志产品认证证书；2008 年，公司及笔记本电脑 S360R 在“2008 中 国 IT 市场年会”中分别荣获“2007-2008 中国 PC 市场年度成功国内企业”和 “2007-2008 中国笔记本电脑市场创新产品”两项大奖；2009 年，方正商用电脑 君逸 M580 顺利通过国家科技部首批自主创新产品认定，荣获国家自主创新产品 证书。

④ 技术优势

公司拥有高素质的产品开发、技术开发队伍，能为客户完成产品结构设计、 部件选型、评测及生产技术支持。研发人员分布在公司所属的信息技术部、产品 研发测评中心、制造平台等部门。此外，公司拥有方正集团研发方面的技术支持， 并与国内外著名 IT 企业如 INTEL、Microsoft 等建立了紧密的技术合作。

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⑤ 规模优势

2007 年、2008 年和 2009 年，公司 PC 业务收入分别为 77.15 亿元、61.13 亿 元和 64.94 亿元，PC 产品的市场份额在国内厂商中排名前列。规模化经营使公 司与零配件和软件供应商建立了长期稳定的战略伙伴关系，有效地降低了采购成 本与管理成本。

2 、 PCB 业务的竞争优势

- ① 较为完整的产品线 “一站式服务”

随着电子制造业的发展和消费者需求的变化，PCB 下游客户的需求呈现多 品种、个性化的特征，这就给 PCB 企业在产品结构、服务质量和供货效率等方 面提出了更高的要求。顺应 PCB 行业的这一发展趋势，公司在 PCB 发展战略方 面摆脱了纯粹产品经营的路子，确立以客户需求为导向的经营思路，调整产业布 局，完善产品结构，改进工作流程，力求将公司打造成为 PCB 综合服务提供商。 本次配股完成后，公司的 PCB 业务将形成完整的产品线，可以为客户提供“一 站式服务”。

公司“一站式服务”的 PCB 运行模式

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② 强大的客户资源

长期的业务积累使公司拥有了较为丰富的客户资源。目前公司 PCB 客户涵

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盖计算机及外设、EMS、消费电子、通信设备和终端等众多领域，公司核心客户 均为各自领域中的佼佼者。公司 PCB 业务由于出色的供应能力而获得客户的高 度认可。强大的客户资源是公司 PCB 业务发展壮大的基础，也为本次募投项目 的顺利实施提供了可靠保证。

公司主要 PCB 客户情况

==> picture [354 x 227] intentionally omitted <==

• 注：IBM、思科、富士通、NOKIA-SIMENS、阿尔卡特目前已进入认证阶段。

③ 管理优势：资源整合、统一化管理的运营模式

公司 PCB 业务依托事业部架构，建立以客户为导向、一站式服务的专业化 生产体系，并通过销售管理、财务管理、运营管理和技术管理四大平台进行统一 管理。销售管理通过中央市场模式，组成专门小组系统解决客户问题，实现公司 由 PCB 制造商向 PCB 服务商的转型；运营管理以中央采购和物控为核心，最大 限度地整合资源，提高供应链效率并降低成本；技术管理本着以客户需求为导向 的技术产品研发，同时统一的品质管理体系为一站式服务和各工厂协同提供了有 力的体系保障。

④ 人才优势

公司 PCB 业务的快速发展吸引了国内外知名厂商的高端技术人才和管理人 才加入公司，加之公司自身培育的优秀人才，公司现任的管理人员和核心技术人 员都在 PCB 行业具有十年以上的丰富经验。凭借竞争性的福利待遇、极大的职

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业发展空间、良好的内部培训机制，公司有效保证了 PCB 管理团队、核心技术 团队的稳定和员工梯队建设。

七、公司的主营业务情况

（一）公司主营业务及构成

公司主营业务集中在 PC 和 PCB 两大领域，同时从事少量的办公用品及设备 业务。报告期内，根据产品类别划分公司主营业务收入构成如下：

行 业	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
电脑及相关产品	649,425.53	83.37	611,280.37	84.02	771,495.23	91.64
印刷电路板	120,608.59	15.48	104,545.24	14.37	57,591.55	6.84
办公用品及设备	2,890.33	0.37	3,687.87	0.51	5,756.62	0.68
其他业务收入	6,031.82	0.77	8,013.39	1.10	6,991.70	0.83
合计	778,956.27	100.00	727,526.87	100.00	841,835.10	100.00

（二）主要产品的业务流程和工艺流程

1 、 PC 及相关产品的业务流程图

公司 PC 产品采用订单组织生产的方式，由公司销售平台负责接受订单，运 营平台根据订单和销售计划组织采购和下达生产指令，制造平台负责生产，最后 由公司的销售平台负责渠道销售和售后服务。

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==> picture [506 x 441] intentionally omitted <==

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国外采购
订单 订单
香港方正 国外供应商
付款
付款
采购指令
财务部 采购部
国内采购
订单
生产指令
国内供应商
运营平台
付款
内部支付货款
付款 制造平台 零配件
销售计划
销售平台
订货指令
PC 产品
区域代理商 直销大客户
付款 订货指令
PC 产品
渠道代理商网络
付款 PC 产品
终端客户
本公司内部部门
或控股子公司
销售平台：指本公司负责PC 及相关产品销售的控股子公司深圳方正
运营平台：指本公司负责PC 及相关产品运营的内部部门，由综合计划部和商务物流部构成
制造平台：指本公司负责PC 及相关产品制造的控股子公司东莞方正和苏州制造
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管理关系 订单指令 资金流 物流

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2 、 PCB 产品的工艺流程图

（ 1 ）普通双面板工艺流程

==> picture [444 x 181] intentionally omitted <==

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下料
外层钻孔 化学沉铜 外层干膜 镀铜、镀锡
印字符 湿膜 去膜、蚀刻、退锡
插头镀金 热风整平 铣板 斜边
包装 QA AUDIT FQC E/T 手工 V-cut
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（ 2 ）普通多层板工艺流程

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内层板制作
下料
内层钻孔 内层干膜 内层蚀刻 AOI
外层钻孔 铣边框 层压 黑氧化
化学沉铜 整板镀铜 外层干膜 镀铜、镀锡
湿膜 AOI 去膜、蚀刻、退锡
印字符 热风整平 铣板
QA AUDIT FQC E/T 外层板制作
包装
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（ 3 ） HDI 板工艺流程

==> picture [506 x 549] intentionally omitted <==

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内层板制作
A 板下料 烘板 内层钻孔 内层干膜 内层蚀刻
刷板 层压为B 板 黑氧化 AOI
烘板 X-ray 打靶 铣边框 钻埋孔
除胶磨板 树脂塞埋孔 整板镀铜 化学沉铜
干膜 酸性蚀刻、去膜 AOI 黑氧化
外层钻通孔 铣边框 X-ray 打靶 层压
激光钻盲孔 高压清洗 化学沉铜 整板镀铜
外层板制作 测特性电阻 AOI 酸性蚀刻、去膜 外层干膜
湿膜 测特性电阻 化学沉镍金 跳刀数控 V-cut
包装 QA AUDIT FQC E/T 铣板
注：上述 PCB 工艺流程图中的 为质量控制点
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（三）主要经营模式

1 、 PC 业务经营模式

公司 PC 业务的运营主要由销售平台、运营平台、采购部、制造平台等业务

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部门负责。其中，运营平台是 PC 业务运营的信息指挥中心。

==> picture [515 x 189] intentionally omitted <==

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销售平台 运营平台 采购部 制造平台
东莞方正
计划运营 物流运营处 采购业务部
区域核心
苏州制造
代理商 产品运营 物料计划处 采购策略部
商务 生产计划处 采购商务
直销
管理部
大客户
物流 供货管理处
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（ 1 ）销售模式

公司销售平台负责管理公司的销售渠道，包括直销大客户、区域核心代理商 及其管理的二、三级代理商网络、核心代理商未覆盖区域的销售代理商。销售平 台制定总体的价格策略、营销战略，直接面对区域核心代理商和直销大客户销售， 由区域核心代理商及其管理的二、三级代理商网络分销产品。

公司的销售网络如下图所示：

==> picture [365 x 281] intentionally omitted <==

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区域分销商
家用产品
店面销售商
区域分销商
商用产品
行业代理商
店面销售商
笔记本产品
行业代理商
服务器产品 区域代理商
直销客户 一体化运营解决方案
区
域
方
核
正
心
科
代
技
理
商
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销售平台与综合计划部协商编制产品销售预测，由综合计划部负责根据销售 预测编制销售计划、生产计划、采购计划等。

• （ 2 ）生产模式

公司生产模式的组织过程及相关部门的职责如下：

• 销售平台和综合计划部下属计划运营部对公司产品进行销售预测；

• 综合计划部下属产品运营部结合产品规划和实际需求情况等制定销售 计划；

• 计划运营部下属生产计划处结合库存状况和制造平台（东莞方正、苏州 制造）的产能情况制定生产计划；

• 计划运营部下属物料计划处拟定相应的采购需求和预测，要求采购业务 部进行采购；

• 计划运营部下属生产计划处根据物料供应信息以及生产计划和定单情 况，安排制造平台东莞方正和苏州制造的生产任务，并分别向制造平台 下达生产指令；

• 制造平台下属东莞方正和苏州制造按照生产指令完成生产任务，成品检 验合格后入库；

• 按照销售平台的客户供货计划由计划运营部下属物流运营处分配入库 成品，由制造平台仓储部安排运输；

• 商务物流部对销售平台区域核心代理商进行合同管理和信用管理；公司 财务部负责销售收款。

（ 3 ）采购模式

公司采购模式的组织过程及相关部门的职责如下：

• 综合计划部根据销售预测和订货周期情况以及库存等需求，进行采购预 测和需求，发给采购业务部；

• 采购业务部根据采购预测和需求，在合格供应商名单的范围内遵循采购

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策略实施采购；

• 采购业务部与供应商进行商务谈判，向供应商下达采购定单；

• 采购商务管理部对供方进行跟踪，在货到前通知制造平台仓储部。

• 制造平台仓储部核对到货信息，并通知质检部进行来料检验。

• 制造平台质检部进行到货检验，作相应记录，仓储部将合格物料由待验 区转入材料库。

• 公司财务部根据已经入库物料的情况、检验发票与采购申请款明细后向 供应商付款。

2 、 PCB 业务经营模式

（ 1 ）销售模式

公司 PCB 业务的市场营销由 PCB 事业部的中央市场统一进行管理。中央市 场坚持以客户为导向，组成由客户经理、客服经理和商务助理合理搭配的团队对 应客户不同窗口。中央市场与方正 PCB 研究院以及下属企业密切联系，通过专 业客户服务团队为客户提供一站式服务和全面解决方案。

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（ 2 ）采购模式

公司对所属工厂的所有采购资源进行集中运营及管理，对所有供应商进行统

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一管理，并对物流进行集约整合，有效地减化流程，优化前端供应链，降低前端 供应链成本 。下图为中央采购的组织架构图：

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（ 3 ）生产模式

PCB 产品完全按客户订单投料生产。PCB 生产包括样板单制作和批量板制 作两个环节。

公司生产流程为：根据公司制程能力和报价原则同客户确认合同 — 客户下 样板单—工程文件制作—物控备料— 样板生产以发现问题 —同客户就技术细 节反馈沟通—再次打样— 样板检验合格 — 客户试板确认 — 下批量订单 — 组织批量板生产与交货 — 完成订单。

（四）主要产品的生产和销售情况

1 、主要产品的产能情况

公司 PC 和 PCB 产品的产能情况如下：

主要产品	产能	产能	产能
	2009 年	2008 年	2007 年
PC 及相关 产品	东莞方正： 单班4000台/日； 双班6500-7500台/日； 最高弹性产能8500台/日。 苏州制造： 单班5000台/日； 双班9000-10000台/日； 最高弹性产能12000台/日。	东莞方正： 单班4000台/日； 双班6500-7500台/日； 最高弹性产能8500台/日。 苏州制造： 单班5000台/日； 双班9000-10000台/日； 最高弹性产能12000台/日。	东莞方正： 单班4000台/日； 双班6500—7500台/日； 最高弹性产能8500台/日。 苏州制造： 单班3000台/日； 双班4000台/日； 最高弹性产能5000台/日。
PCB	合计：906万平方英尺/年	合计：784万平方英尺/年	合计：370万平方英尺/年

注：① 公司 PC 及相关产品的制造基地集中在苏州制造和东莞方正。目前公司现有 PC

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及相关产品生产线均为柔性生产线，台式 PC、笔记本电脑、PC 服务器及打印机根据各自的 订单情况，均在此柔性生产平台生产；

② 按 PC 及相关产品最高弹性产能 20500 台/日和有效生产天数 353 天计算的 PC 及相 关产品最大生产能力为 720 万台/年。

③公司不同类别 PCB 产品的生产流程存在较多共用工序和设备，PCB 生产完全根据订 单安排，实际产能与订单结构直接相关，因此 PCB 产能无法按产品类别具体区分。上述披 露的 PCB 产能是指综合一定期间内的订单产品结构给出的平均产能。

2 、主要产品的产销情况

公司PC 产品的产销情况如下：

	项 目	2009 年	2008 年	2007 年
台式机	产量（万台）	303.45	263.12	316.66
	销量（万台）	303.10	264.51	315.94
	产销率	99.88％	100.53%	99.77%
笔记本电脑	产量（万台）	61.12	35.34	24.29
	销量（万台）	60.49	35.50	24.12
	产销率	98.96％	100.44%	99.33%
其他产品	产量（万台）	1.17	1.03	1.40
	销量（万台）	1.20	1.07	1.34
	产销率	103.14%	103.74%	96.19%

公司 PCB 产品的产销情况如下：

	项 目	2009 年	2008 年	2007 年
双层板	产量（万平方英尺）	0.081	0.114	79.6
	销量（万平方英尺）	0.076	0.113	78.0
	产销率	93.83%	99.12%	97.99%
普通多层板	产量（万平方英尺）	399.4	413.3	261.6
	销量（万平方英尺）	398.0	411.8	245.1
	产销率	99.65%	99.64%	93.69%
HDI 板	产量（万平方英尺）	357.5	213.4	110.4
	销量（万平方英尺）	341.6	212.6	101.6
	产销率	95.55%	99.63%	92.03%

3 、主要客户情况

报告期内公司向前 5 名客户的销售情况如下：

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项目	2009 年	2008 年	2007 年
前五名客户合计销售额（万元）	370,434.41	388,002.57	464,301.00
占公司销售收入比例（%）	47.56	53.33	55.15

本公司不存在单个客户的销售比例超过总额 50%的情况，也不存在董事、监 事、高级管理人员和核心技术人员持有公司上述前五名客户权益的情况。

（五）主要原材料供应情况

1 、主要原材料的构成

报告期内，公司 PC 产品和打印机的主要零配件消耗量如下：

主要零配件	主要零配件	2009 年	2009 年	2008 年	2008 年	2007 年	2007 年
		金额（万元）	比重	金额（万元）	比重	金额（万元）	比重
PC	CPU	75,522.02	14.96%	64,388.99	14.88%	83,943.32	14.89%
	硬盘	52,751.24	10.45%	47,819.19	11.05%	62,154.04	11.03%
	主板	44,037.60	8.72%	36,760.20	8.50%	55,537.80	9.85%
	内存	30,476.14	6.04%	22,067.37	5.10%	37,340.73	6.62%
	显卡	12,364.13	2.45%	10,779.44	2.49%	14,786.92	2.62%
	光驱	16,433.10	3.25%	14,473.31	3.34%	19,822.35	3.52%
	电源	15,078.26	2.99%	13,015.24	3.01%	17,432.91	3.09%
	机箱	17,084.79	3.38%	14,204.10	3.28%	18,962.47	3.36%
	外购软件	16,292.47	3.23%	22,618.95	5.23%	20,803.41	3.69%
	笔记本主体	54,909.51	10.87%	45,564.08	10.53%	35,489.06	6.30%
		合 计	66.33%	合 计	67.41%	合 计	64.97%
打印机	打印机主机	936.85	33.28%	738.70	30.58%	1,134.44	34.95%
		合 计	33.28%	合 计	30.58%	合 计	34.95%

注：成本比重为占当年各个单项业务主营业务成本的比重。

生产 PCB 所需的主要原材料有：覆铜板、铜箔、半固化片（玻璃纤维布、 也称玻纤布）、钻头、金盐、干膜、湿膜、磷铜球等。报告期内各年度，上述主 要原材料消耗量（不含税）如下：

主要原材料	主要原材料	2009 年	比重	2008 年	比重	2007 年	比重
覆铜板	消耗量（FT2）	21,593,472	13.53%	19,847,094	15.67%	7,425,728	16.79%
	消耗成本（元）	122,225,563		120,505,461		68,617,252
铜箔	消耗量（KG）	469,173	3.48%	437,777	4.85%	247,585	5.80%
	消耗成本（元）	31,478,748		37,304,959		23,704,973
半固化片	消耗量（卷）	2,116,808	6.28%	1,618,039	5.61%	11,845	6.56%

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	消耗成本（元）	56,737,683		43,170,046		26,815,176
钻头	消耗量（支）	9,160,978	2.43%	4,976,158	2.39%	2,319,306	2.85%
	消耗成本（元）	21,926,370		18,413,536		11,652,468
金盐	消耗量（克）	354,593	4.96%	290,915	4.53%	197,626	5.63%
	消耗成本（元）	44,829,539		34,805,295		22,995,027
干膜	消耗量（卷）	5,137,551	4.84%	4,330,040	4.14%	24,653	4.35%
	消耗成本（元）	43,716,422		31,865,143		17,761,143
湿膜	消耗量（KG）	193,584	2.75%	144,873	2.51%	76,447	2.40%
	消耗成本（元）	24,817,753		19,334,758		9,808,163
磷铜球	消耗量（KG）	946,437	4.32%	587,995	4.67%	298,750	4.11%
	消耗成本（元）	39,030,165		35,909,438		16,797,422
		合计	42.58%	合计	44.38%	合 计	48.49%

注：成本比重为占当年 PCB 主营业务成本的比重。

2 、主要供应商情况

报告期内，公司向前 5 名供应商的采购情况如下：

项目	2009 年	2008 年	2007 年
前五名供应商合计采购额（万元）	256,150.62	245,289.55	297,466.23
占公司采购总额比例（%）	37.40	35.57	38.30

本公司不存在单个供应商的采购比例超过总额 50%的情况，也不存在董事、 监事、高级管理人员和核心技术人员持有公司上述前五名供应商权益的情况。

（六）安全生产和环境保护

公司一直遵守国家有关环保法律、法规，从事的生产经营活动符合国家有关 环境保护和清洁生产的要求。目前公司的各类污染物通过处理后达标排放，部分 废弃物实现在线回收处理，或由专业公司回收处理，满足国家和地方的污染物排 放标准和排放总量规定。

公司高度重视环境治理项目的实施，采取积极的环境保护措施，通过改进工 艺、降低消耗、提高回收和综合利用水平，推行清洁生产，尽量减少污染物的产 生和排放。为规范和强化环境管理，公司已按照 ISO14001 标准建立了环境管理 体系，并获得 ISO14001 环境质量体系认证证书，从而使其环境管理工作按照国 际标准进一步规范。2007 年公司获得中国环境产品标志认证证书。

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八、公司的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

1 、基本情况

公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、电子设备、运输设备及其 他设备等。截至 2009 年 12 月 31 日，公司固定资产基本情况如下：

单位：万元

				单位：万元
项 目	固定资产原值	累计折旧	固定资产减值准备	账面价值
房屋及建筑物	137,954.52	12,642.04	88.11	125,224.38
机器设备	101,106.97	22,471.54	16.31	78,619.12
电子设备	8,446.05	5,466.70	2.52	2,976.83
运输设备	3,250.32	2,543.45	-	706.86
其他设备	6,800.63	3,867.68	41.87	2,891.08
固定资产改良	1,000.00	841.67	-	158.33
合 计	258,558.50	47,833.09	148.81	210,576.60

2 、主要生产设备

公司 PC 生产基地主要是东莞方正和苏州制造。东莞方正拥有 5 万平方米的 现代化生产场地和 11,264 个货位的先进的自动化立体仓库，能够实现年产 800 万台 PC 的仓储需求；拥有 6 条流水生产线、2 条 CELL 生产线、1 条数码相机 生产线、1 条税控机生产线和 4 条数码通讯产品生产线，其中 PC 生产线最大产 能为 300 万台/年。苏州制造拥有 26 万多平方米的现代化生产场地和 11,264 个货 位的先进的自动化立体仓库，能实现年产 800 万台 PC 的仓储需求；拥有 4 条流 水生产线、2 条 CELL 生产线、1 条试跑线和 6 条包装线，设计产能 500 万台/ 年，可扩展总体产能 800 万台/年。

公司 PCB 业务的生产基地主要是珠海多层和杭州速能。珠海多层拥有 10 万 平方米的现代化生产场地，是公司最主要的 PCB 生产基地，也是内资企业最大 的 PCB 生产基地之一。杭州速能拥有 1 万平方米的现代化生产场地，拥有 20 条 流水生产线和 1 万级无尘车间。

截至 2009 年 12 月 31 日，公司及生产型控股子公司的主要生产设备情况如 下：

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所有人	设备名称	数量	成新率	先进程度
东莞方正	立体仓库	1	30%	国内先进
	PC生产线	6	30%	国内先进
	CELL线	2	30%	国内先进
	数码相机生产线	1	40%	国内先进
	税控生产线	1	70%	国内先进
	数码通讯产品生产线	4	90%	国内先进
苏州制造	生产线	13	85%	国内先进
	立库系统	1	86%	国内先进
	消声室设备	1	95%	国内先进
珠海多层	AOI	1	100%	国际先进
	LDI	3	98%	国际先进
	PLASMA	4	100%	国际先进
	SEM+EDS	1	97%	国际先进
	X-RAY钻耙机	4	98%	国际先进
	测试机	16	85%	国际先进
	沉金前后处理机	1	95%	国内先进
	沉铜线	2	80%	国内先进
	成型机	4	90%	国际先进
	冲孔机	3	100%	国际先进
	打靶机	4	100%	国际先进
	底片AOI检查机IN PLAN	1	100%	国际先进
	电镀蚀薄铜线	1	100%	国际先进
	电镀线	13	100%	国际先进
	叠板设备	1	100%	国际先进
	多功能研磨生产线	2	100%	国际先进
	飞针机	4	100%	国际先进
	干膜前处理机	1	100%	国内先进
	高速盲孔量测机	2	100%	国际先进
	光绘机	3	100%	国际先进
	黑氧化设备	1	100%	国际先进
	烘烤机	2	100%	国内先进
	化镍金去膜机	1	100%	国际先进
	化镍金设备	2	100%	国际先进
	回流线设备	1	100%	国际先进
	夹式自动热风输送炉	1	100%	国际先进
	检测仪	2	100%	国内先进
	抗氧化机	1	100%	国内先进
	六主轴成型机	8	100%	国际先进
	磨树脂机	1	100%	国际先进
	内层DES机	2	100%	国际先进
	内层蚀刻线	1	100%	国内先进

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	喷墨文字列印机Legend Printer Maxi	1	100%	国际先进
	喷砂线	4	100%	国际先进
	曝光机	22	100%	国际先进
	切板机	1	80%	国内先进
	去毛刺机	1	100%	国际先进
	热风输送炉	1	100%	国际先进
	收放板机	1	90%	国内先进
	水平黑化生产线	2	100%	国际先进
	丝印机	1	90%	国内先进
	贴膜机	9	100%	国际先进
	外层DES机	2	100%	国际先进
	外层DES线	1	99%	国际先进
	洗板机	2	90%	国内先进
	铣床	1	10%	国内先进
	显影蚀刻连退膜机	3	95%	国际先进
	循环蚀刻再生系统	1	90%	国内先进
	研磨生产线	1	95%	国内先进
	针床	1	20%	国内先进
	真空层压设备	2	95%	国际先进
	真空冷热一体压机	3	100%	国际先进
	整板镀铜线	1	80%	国内先进
	自动开料机FMP180	1	100%	国际先进
	自动压膜机	1	95%	国际先进
	棕化机	1	90%	国内先进
	钻床	6	20%	国际先进
	钻机	66	95%	国际先进
杭州速能	层压机	2	85%	国内先进
	X-射线	1	65%	国际先进
	数控钻机	5	95%	国际先进
	火山灰磨板机	1	70%	国内先进
	飞针测试机	1	70%	国际先进
	光绘机	1	75%	国际先进
	AOI光学自动检测仪	1	90%	国际先进
	显影蚀刻连退膜机	1	98%	国际先进
	图形电镀线	1	98%	国内先进

（二）主要无形资产

1 、基本情况

公司的无形资产主要包括土地使用权和专用技术。截至 2009 年 12 月 31 日，

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公司无形资产的基本情况如下：

单位：万元

				单位：万元
项目	取得方式	原始金额	期末余额	剩余摊销年限
土地使用权(1)	外购	4,106.55	3,938.93	47年
土地使用权(2)	作价入股	1,400.00	900.67	16年1个月
土地使用权(3)	外购	693.16	664.28	47年11个月
土地使用权(4)	外购	468.04	424.72	43年10个月
土地使用权(5)	划拨	83.43	54.23	13年
方正文杰打印机专用技术	购买	2,500.00	250.00	1年
USB密钥身份认证系统	外购	50.00	-
计算机软件	外购	52.08	26.40	2年~4年7个月
合计		9,353.26	6,259.23

• （1）已取得重庆市沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000423 号土地权证(已作出抵押)和沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000422 号。

• （2）已取得东莞市东府国用(2000)字第特 431 号土地权证。

• （3）已取得珠海市粤房地证字第 C3955787 号、粤房地证字第 C4721052 号土地权证，并为中国农业银行 珠海市朝阳支行借款作出抵押(最高额抵押合同号 44906200800000886)。

• （4）已取得苏州市苏工园国用(2003)字第 111 号、苏工园国用(2009)第 00016 号、苏工园国用(2008)第 01131 号土地权证。

（5）已取得珠海市珠国用(1995)字第 04020700095 号、珠国用(1997)字第 04020700227 号土地权证。

2 、土地与房屋使用权

截至 2009 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有的土地使用权如下表所示：

权利人	取得方式	地址	土地面积 （m2）	土地证号
方正科技	外购	上海外高桥富特东一路146号	23,142.00	沪房地市（2002）第000322号
东莞方正	外购	东莞市石龙镇黄家山村	24,935.00	东府国用（2000）字特431号
珠海多层	划拨	珠海前山兰埔工业园区	306.2	珠国用（1995）字第04020700095号
		珠海前山兰埔工业园区	844.46	珠国用（1997）字第04020700227号
珠海多层	外购	珠海市富山工业区	114,445.02	粤房地证字第C3955787号
		珠海市斗门区乾务镇荔山新冲 河边	40,000	粤房地证字第C4721052号
杭州速能	外购	杭州市余杭区星桥街道南星村	8,272.1	杭余出国用（2005）字第104－206号
苏州制造	外购	苏州工业园区苏虹东路北 83013号地块	139,998.67	苏工园国用（2003）字第111号
		苏州工业园区苏虹东路南 83061号地块	31,118.3	苏工园国用（2008）字第01131号
		苏州工业园区苏虹东路南 83060号地块	54,989.29	苏工园国用（2009）字第00016号
重庆高密	外购	重庆市西永路367#	164,264.00	沙坪坝区D房地证2007字第000422号
		重庆市西永路367#	174,592.00	沙坪坝区D房地证2007字第000423号

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截至 2009 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有的房产如下表所示：

权利人	地址	房产证号	面积（m2）
方正科技	上海外高桥富特东一路146号	沪房地市（2002）第000322号	8,793.36
	深圳市福田区华富路中航苑内航都大厦第26层	深房地字第3000246570号	1,373.45
延中办公用品	上海市胶州路941号长久大厦5层01室	沪房地普字（2004）第019861号	580.74
东莞方正	东莞市石龙镇新城区龙升路2号方正科技园	粤房地证字第C1234117号	5,729.84
	东莞市石龙镇新城区龙升路2号方正科技园	粤房地证字第C1234118号	28,613.00
杭州速能	杭州市余杭区星桥镇南星村	余房权证星移字第0000021号	3,272.11
	杭州市余杭区星桥镇南星村	余房权证星移字第0000022号	2,033.72
苏州制造	苏州工业园区苏虹东路188号	苏房权证园区字第00169837号	70,464.22
	苏州工业园区苏虹东路188号	苏房权证园区字第00183556号	53,113.47
珠海多层	前山镇南新村青年公寓第9栋四、五、六层	粤房字第2805438号	778.84
	前山镇兰埔工业区E区4号宿舍楼第五层	粤房字第4272150号	783.93
	珠海市前山白石路107号1号楼	粤房地证字第C6577535号	1,453.65
	珠海市前山白石路107号2号楼	粤房地证字第C6563883号	5,047.05
	珠海市前山白石路107号4栋第五层	粤房地证字第C6563889号	783.93
	珠海市拱北莲花路71号9楼写字楼A8、A9	粤房地证字第C6563890号	180.37
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼203房	粤房地证字第C6563891号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼204房	粤房地证字第C6563892号	58.68
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼303房	粤房地证字第C6563893号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼403房	粤房地证字第C6563882号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼503房	粤房地证字第C6563883号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼504房	粤房地证字第C6563884号	58.68
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼601房	粤房地证字第C6563885号	61.91
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼602房	粤房地证字第C6563886号	64.28
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼603房	粤房地证字第C6563887号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼605房	粤房地证字第C6563878号	61.91
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼701房	粤房地证字第C6563879号	61.91
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼702房	粤房地证字第C6563880号	61.28
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼703房	粤房地证字第C6563881号	64.39
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼704房	粤房地证字第C6563876号	58.68
	前山九洲大道兰埔工业区E区秋月楼705房	粤房地证字第C6563877号	61.91
深圳方正	西安市雁塔区南二环路西段88号	西安市房权证雁塔区字第096342号	355.55
	西安市雁塔区南二环路西段88号	西安市房权证雁塔区字第096343号	201.85
	郑州市金水区经三路15号1号楼6层A01、02号	郑房权证字第0401087260号	432.56
	石家庄市桥东区建设大街6号西美大厦1801	石房权证字第250000234号	300.00
	石家庄市桥东区建设大街6号西美大厦1803	石房权证字第250000235号	52
	石家庄市桥东区建设大街6号西美大厦1805	石房权证字第250000236号	52
	广州市天河区体育西路123号27层	粤房地证字第C2846719号	1,105.7566
	大连市中山区人民路23号11层6号	大房权证中单字第2004200640号	174.51
	大连市中山区人民路23号11层7号	大房权证中单字第2004200641号	108.19
	武汉市武昌区中南路7号26层B8号	武房权证昌字第200408619号	79.63

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	武汉市武昌区中南路7号26层B10号	武房权证昌字第200408620号	87.47
	武汉市武昌区中南路7号26层B11号	武房权证昌字第200408622号	105.34
	武汉市武昌区中南路7号26层B7号	武房权证昌字第200408625号	166.74
	武汉市武昌区中南路7号26层B9号	武房权证昌字第200408628号	87.47
	福州市鼓楼区五四路89号置地广场04室	榕房权证R字第0423103号	254.8
	福州市鼓楼区五四路89号置地广场05室	榕房权证R字第0423103号	249.84
	长沙市芙蓉区芙蓉中路顺天国际财富中心	长房权证芙蓉字第00329346号	372.59
	沈阳市和平区三好街90甲5号2412B	沈房权证市和平字第11548号	52.32
	沈阳市和平区三好街90甲5号2420	沈房权证市和平字第11549号	68.25
	沈阳市和平区三好街90甲5号2417	沈房权证市和平字第11550号	68.25
	沈阳市和平区三好街90甲5号2422	沈房权证市和平字第11551号	141.52
	沈阳市和平区三好街90甲5号2418	沈房权证市和平字第11552号	68.25
	沈阳市和平区三好街90甲5号2415	沈房权证市和平字第11553号	141.52
	沈阳市和平区三好街90甲5号2419	沈房权证市和平字第11554号	68.25
	沈阳市和平区三好街90甲5号2416	沈房权证市和平字第11555号	68.25
	沈阳市和平区三好街90甲5号2421	沈房权证市和平字第11556号	68.25
	长春市朝阳区西安大路6号1905	房权证长房权字第10901348号	192.05
	长春市朝阳区西安大路6号1903	房权证长房权字第10901349号	143.6
	长春市朝阳区西安大路6号1901	房权证长房权字第10901350号	229.54
	青岛市东海西路43号西塔楼27层D户	青房地权市字第207538号	92.63
	青岛市东海西路43号西塔楼27层C户	青房地权市字第207540号	153.05
	青岛市东海西路43号西塔楼27层B户	青房地权市字第207542号	192.58
	上海市延安西路726号9J室	沪房地长字(2004)第030038号	407.53
	上海市延安西路726号9K室	沪房地长字(2004)第030070号	309.67
	哈尔滨市南岗区红军街15号13层16B号	哈房权证南字第0501000384号	350.92
	哈尔滨市南岗区红军街15号13层16C号	哈房权证南字第0601024950号	151.58
	南京市长江路188号23-B	宁房权证玄转字第239125号	478.71
	南京市长江路188号23-C	宁房权证玄转字第239126号	180.7
	济南市历下区解放路30-1号7号楼11007	济房权证历字第089122号	142.5
	济南市历下区解放路30-1号7号楼11006	济房权证历字第089123号	203.95
	济南市历下区解放路30-1号7号楼11005	济房权证历字第089212号	141.33
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-5	蓉房权证成房监证字第1075407号	98.5
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-6	蓉房权证成房监证字第1075407号	96.19
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-7	蓉房权证成房监证字第1075407号	99.28
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-10	蓉房权证成房监证字第1075409号	98.09
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-8	蓉房权证成房监证字第1075409号	96.19
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-1	蓉房权证成房监证字第1075408号	115.95
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-2	蓉房权证成房监证字第1075408号	117.14
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-3	蓉房权证成房监证字第1075408号	96.74
	成都市武侯区人民南路四段1-2幢2-4	蓉房权证成房监证字第1075408号	96.19
	合肥市濉溪路278号	房地权合产字第076647号	355.84
	兰州市城关区临夏路街道庆阳路488号	房权证兰房（城股）产字第90423号	313.06

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呼和浩特市回民区公园南路 39 号银都大厦 B 座 7 184.64 呼房权证回民区字第 2005034117 号 层 701、702 61.44

截至本配股说明书签署日，公司及控股子公司租赁使用的房产如下表所示：

承租方	出租方	地址	面积（m2）	租赁起始期限
方正科技	方正传媒	上海市浦东新区浦东南路360号36层	1,416.52	2010-1-1至2010-12-31
方正电脑	方诚物业	成府路298号方正大厦5层506-507房间	256.68	2010.1.1-2010.12.31
		成府路298号方正大厦6层601	1,136.80	2009.12.15-2010.12.14
		成府路298号方正大厦8层	3,301.34	2010.1.1-2010.12.31
		成府路298号方正大厦6层607	93.17	2009.12.28-2010.6.30
		成府路298号方正大厦6层第三会议室	40.08	2009.12.2-2010.7.31
方正信产	方诚物业	成府路298号方正大厦7层	3,900.00	2010.1.1-2010.12.31

3 、知识产权、非专利技术

（ 1 ）商标

截至 2009 年 12 月 31 日，公司及其控股子公司方正电脑共拥有 85 项注册 商标，如下表所示：

序号	商标注册人	商 标 名 称	注册证号	核定类
1	方正科技	DVPower	3586699	9
2		DCSmart	3586700	9
3		DCPower	3586698	9
4		DVSmart	3586701	9
5		易智	3648961	9
6		易丽	3648962	9
7		易远	3648943	9
8		易瑞	3648944	9
9		易扬	3648945	9
10		易翔	3648946	9
11		卡通图形	3514051	9
12		卡通图形	3514050	35
13		卡通图形	3514049	37
14		文绘	3665174	9
15		灵羽	3416397	9
16		灵思	3788245	9
17		铭韵	3788246	9
18		迪诺沃	3788249	9
19		DENOVA	3788248	9

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

20		双翼	3830854	9
21		诺泰	3788247	9
22		FoundVOD	3722269	9
23		FoundMail	3722270	9
24		SecuBays	3722268	9
25		SecuNAS	3722271	9
26		SecuStor	3722267	9
27		方仕	3788244	9
28		ROSIUC	3788250	9
29		本酷	5078767	9
30		酷本	5078766	9
31		e存	4868295	9
32		晶灵魔幻	4868297	9
33		方佳	4454845	9
34		Mininote	5021635	9
35		卓越天瀑	5174351	9
36		领略	5174352	9
37		尊翔	5174353	9
38		尊腾	5174354	9
39		尊越	5174355	9
40		傲云	5174356	9
41	方正电脑	文博	1594475	9
42		飞越	1602287	9
43		网拓	1915987	9
44		Transerver	1622211	9
45		e-school	2019424	42
46		全程	1915991	9
47		卓逸	3741069	9
48		超和	3741070	9
49		凝幻	3741063	9
50		天睿	3741066	9
51		睿峰	3741068	9
52		玄幻	3741067	9
53		anywhere	3741064	9
54		诺泰	3741065	9
55		书行天下	4046529	9
56		E书风暴	4020508	9
57		SMART READER	4418080	9
58		SMARTBABY卡通图形	4020498	9
59		SMARTTELFIN卡通图形	4126499	9
60		SMARTGIRL卡通图形	4126500	9
61		风行	4046530	9
62		幻逸	4020507	9

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

63		咖啡语茶	4020503	9
64		酷炫	4387459	9
65		融合应变	4172753	9
66		文藏	4020504	9
67		易-learn	4020500	9
68		智慧宝贝SMARTBABY卡通图形	4020499	9
69		智慧宝贝SMARTBABY卡通图形	4126514	16
70		智慧妞妞SMARTGIRL卡通图形	4126502	9
71		智慧小子SMARTTELFIN卡通图形	4126501	9
72		逐风时代	4020501	9
73		鼠米电脑	4505644	9
74		鼠米宝贝	4505648	16
75		printany	4734032	9
76		scanany	4734031	9
77		viewany	4733852	9
78		anyscan	4590723	9
79		Suit me	4537678	9
80		读行侠	4599962	9
81		悦e	4599961	9
82		Freeoffice	3152393	9
83	延中实业	实业	763003	1
84		延中图形	763004	1
85		实业	810691	9

目前公司及控股子公司的 PC 产品无偿使用方正集团的“ 方 正”“FOUNDER”等商标。具体情况详见“第五节 同业竞争和关联交易”之

• “二、关联方和关联交易情况”。

（ 2 ）专利

截至 2009 年 12 月 31 日，公司及其控股子公司方正电脑共拥有 18 项发明 专利和 81 项实用新型专利，如下表所示：

序号	持有人	专利名称	专利号	到期日	专利类型
1	方正电脑	一种打印设备	ZL03121289.1	2023-3-31	发明
2		电子书或掌上电脑的操作系统启动方法	ZL03137151.5	2023-6-6	发明
3		一种对打印机控制器进行硬件逻辑配置的方法	ZL03137080.2	2023-6-18	发明
4		一种打印机	ZL31370810	2023-6-18	发明
5		用可编程门阵列对打印机控制器进行硬件逻辑配置的方法	ZL31370829	2023-6-18	发明
6		一种用于掌上设备的电源管理方法	ZL31374077	2023-6-19	发明
7		一种用于掌上设备的电源管理系统	ZL31374069	2023-6-19	发明
8		改善打印机并行口干扰适应性和数据速率的方法及系统	ZL31488501	2023-6-13	发明

1-1-82

方正科技集团股份有限公司 配股说明书

9		一种改善打印机并行口干扰适应性的方法及系统	ZL03148851X	2023-6-13	发明
10		提升打印机并行口干扰适应性和数据速率的方法和系统	ZL31488528	2023-6-13	发明
11		提升打印机并行口干扰适应性的方法及系统	ZL31488536	2023-6-13	发明
12		一种对打印机设备上的数据流进行管理和控制的方法	ZL31212883	2023-3-31	发明
13		笔记本电脑电池充放电控制电路的保护装置	ZL200410009547.4	2024-9-13	发明
14		一种笔记本电脑电池充放电控制电路的保护装置	ZL200410009548.9	2024-9-13	发明
15		电脑、电话、传真、打印一体机及其工作方法	ZL200410009598.7	2024-9-23	发明
16		一种操作系统的应用方法	ZL200410098967.4	2024-12-20	发明
17		软驱转接机构	ZL02243478.X	2012-8-6	实用新型
18		计算机电源	ZL03239790.9	2013-2-28	实用新型
19		一种可不加载操作系统播放视频文件的电脑	ZL03239783.6	2013-2-28	实用新型
20		一种可不加载操作系统播放音频文件的电脑	ZL03239784.4	2013-2-28	实用新型
21		一种电脑主机箱及相应的键盘	ZL03239785.2	2013-2-28	实用新型
22		一种电脑主机	ZL03239786.0	2013-2-28	实用新型
23		抗干扰的打印机并行接口控制系统	ZL03265590.8	2013-6-13	实用新型
24		有声电子图书系统	ZL03277000.6	2013-7-18	实用新型
25		集成光驱和I/O接口的控制盒	ZL03206924.3	2013-7-31	实用新型
26		热插拔风扇的监控装置	ZL200320100166.8	2013-10-10	实用新型
27		一种BIOS防写开关	ZL200320113783.1	2013-12-31	实用新型
28		电脑机箱	ZL2004200074717	2012-8-6	实用新型
29		一种电脑机箱	ZL2004200074721	2013-2-28	实用新型
30		一种计算机卡类设备免螺钉固定装置	ZL2004200074702	2013-2-28	实用新型
31		带滑动门的电脑机箱面板	ZL2004200039554	2013-2-28	实用新型
32		带插装式侧面板的电脑机箱	ZL2004200039569	2013-2-28	实用新型
33		一种电脑机箱	ZL2004200039573	2013-2-28	实用新型
34		翻页式有声读物	ZL200420009017.5	2013-6-13	实用新型
35		有声读物的开关装置	ZL200420009014.1	2013-7-18	实用新型
36		设顶置按键孔的计算机机箱及计算机	ZL200420007469X	2013-7-31	实用新型
37		设前置接口孔的计算机主机箱和计算机	ZL2004200074755	2013-10-10	实用新型
38		带扣手的计算机机箱	ZL200420007476X	2013-12-31	实用新型
39		带扣手的计算机机箱	ZL2004200074740	2014-3-23	实用新型
40		带安全开关的计算机	ZL2004200074736	2014-3-23	实用新型
41		打印机并行接口抗干扰和数据传输速率协调控制系统	ZL32655940	2014-3-23	实用新型
42		打印机并行接口数字化抗干扰系统	ZL32655916	2014-3-31	实用新型
43		优化打印机并行接口抗干扰能力和数据传输速率的系统	ZL3265595.9	2014-3-31	实用新型
44		改善打印机并行口干扰适应性和数据速率的系统	ZL3265592.4	2014-3-31	实用新型
45		有声读物的卡位装置	ZL200420009016	2014-4-30	实用新型
46		一种翻页式有声读物	ZL200420009018.X	2014-4-30	实用新型
47		磁感应式有声读物	ZL200420009009	2014-3-23	实用新型
48		儿童有声读物	ZL200420009011.8	2014-3-23	实用新型
49		儿童有声读物	ZL200420009012.2	2014-3-23	实用新型
50		带有存储卡的儿童有声读物	ZL200420009013.7	2014-3-23	实用新型
51		带有存储卡的儿童有声读物	ZL200420009015.6	2014-3-23	实用新型

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

52		能识别书籍页码的可存储发声装置	ZL200420077790.5	2013-6-13	实用新型
53		笔记本电脑电池充放电控制电路的保护装置	ZL200420009293.1	2013-6-13	实用新型
54		一种笔记本电脑电池充放电控制电路的保护装置	ZL200420009294.6	2013-6-13	实用新型
55		电脑、电话、传真、打印一体机	ZL200420009343.6	2013-6-13	实用新型
56		用于电脑主机的射频发射器及接收器	ZL200420009968.2	2014-4-30	实用新型
57		带触摸屏的液晶显示器	ZL200420009963.X	2014-4-30	实用新型
58		具有主机开关的显示器	ZL200420009965.9	2014-4-30	实用新型
59		电脑操作系统转换锁定结构	ZL200420009964.4	2014-4-30	实用新型
60		电脑加密结构	ZL200420009970.X	2014-4-30	实用新型
61		可任意调整视角的显示器	ZL200420009966.3	2014-4-30	实用新型
62		用于电脑主机的射频发射器	ZL200420009967.8	2014-4-30	实用新型
63		带负离子发生器的主机	ZL200420009969.7	2014-7-14	实用新型
64		可实现单接口输入的显示器的接口电路	ZL200420120445.5	2014-9-8	实用新型
65		具有验钞功能的税控收款机	ZL200520023220.2	2014-9-8	实用新型
66		能兼容两款打印机的税控收款机	ZL200520023170.8	2014-9-23	实用新型
67		具有语音提示功能的税控收款机	ZL200520023192.4	2014-12-20	实用新型
68		税控收款机	ZL200520103352.6	2014-12-20	实用新型
69		安全防护电脑机箱	ZL200620119402.4	2016-9-5	实用新型
70		带纽扣的电子书	ZL2005201418590	2015-11-25	实用新型
71		带有活动挡板的计算机机箱面板	ZL2006201322535	2016-8-15	实用新型
72		电脑机箱	ZL2006201663027	2016-12-29	实用新型
73		可移动电子座签和无线局域网会议系统	ZL2006201663031	2016-12-29	实用新型
74		可折叠电子座签	ZL2006201728712	2016-12-30	实用新型
75		一种立卧两用电脑机箱	ZL200720151485.X	2017-6-29	实用新型
76		一种免拆卸硬盘架的电脑机箱	ZL200720169240.X	2017-6-26	实用新型
77		用于电脑机箱的I/O接口保护罩	ZL200620133912.7	2016-9-27	实用新型
78		挡风板及带有挡风板的计算机机箱	ZL200720074117.X	2017-8-28	实用新型
79		光盘转接架	ZL200720074115.0	2017-8-28	实用新型
80		一种带灯光装置的电脑机箱	ZL200720199050.2	2017-12-10	实用新型
81		一种带可调位挡板的机箱	ZL200720199049.X	2017-12-10	实用新型
82		一种带外摆平移门的机箱	ZL200720199048.5	2017-12-10	实用新型
83		一种电子语音提示器	ZL200720074118.4	2017-8-28	实用新型
84		一种减震电脑机箱	ZL200720199046.6	2017-12-10	实用新型
85		一种新型防盗机箱	ZL200720199047.0.	2017-12-10	实用新型
86		一种在不加电情况下可显示存储信息的移动硬盘	ZL200720074116.5	2017-8-28	实用新型
87		一种带滑动门的电脑机箱	ZL200820056828.9	2018-4-1	实用新型
88		一种笔记本电脑硬盘减震套	ZL200820151127.3	2018-7-23	实用新型
89		一种侧门开启免螺丝结构机箱	ZL200820059510.6	2018-6-10	实用新型
90		一种查杀电脑病毒的方法	ZL200710172002.9	2017-12-10	发明
91		一种电脑系统的加载方法	ZL200710172001.4	2017-12-10	发明
92		一种后I/O免螺丝结构机箱	ZL200820059512.5	2018-6-10	实用新型
93		一种免螺丝硬盘架	ZL200820059511.0	2018-6-10	实用新型
94		一种头戴式显示器	ZL200820059514.4	2018-6-10	实用新型
95		一种外挂硬件免螺丝安装架	ZL200820059513.X	2018-6-10	实用新型

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

96		一种桌型台式电脑	ZL200820059509.3	2018-6-10	实用新型
97	方正科技	分离式数据存储税控收款机	ZL200620167517.0	2016-12-15	实用新型
98		一种视频眼镜	ZL200820056826.X	2018-4-1	实用新型
99		一种新型眼镜	ZL200820056827.4	2018-4-1	实用新型

此外，公司和控股子公司方正电脑还拥有 209 项外观设计专利，包括：机

箱、音箱、数码相机、电子书、鼠标、键盘等多种产品。

（ 3 ） 软件著作权

截至 2009 年 12 月 31 日，公司及控股子公司共拥有 27 项计算机软件著作 权，如下表所示：

序号	著作权人	软件名称	编号	登记号
1	方正电脑	方正渠道管理专家V1.0”软件	软著登字第0006476号	2000SR2407
2	方正电脑	方正Internet转播站（学校版）V1.0（简称：Transerver）	软著登字第0005396号	2000SR1327
3	方正电脑	方正Internet转播站（企业版）V1.0（简称：Transmart）	软著登字第0006475号	2000SR2406
4	方正科技	方正天赋D6000-S5中文税控电子收款机固化软件V5.24	软著登字第047096号	2005SR15595
5	方正科技	方正天赋T2000外挂式税控器固化软件V5.09	软著登字第047095号	2005SR15594
6	方正科技	方正天赋T820I中文税控电子收款机固化软件V2.05	软著登字第047094号	2005SR15593
7	方正科技	方正天赋T820V中文税控电子收款机固化软件V2.05	软著登字第047093号	2005SR15592
8	方正电脑	EBOOK阅读器软件系统V1.0	软著登字第046607号	2005SR15106
9	方正电脑	方正PC管理专家软件V2.0	软著登字第046612号	2005SR15111
10	方正电脑	方正双翼系统V1.5	软著登字第046611号	2005SR15110
11	方正电脑	方正逸游游戏服务中心软件	软著登字第046610号	2005SR15109
12	方正电脑	方正网络智能备份软件V1.0	软著登字第046609号	2005SR15108
13	方正电脑	方正电子教室软件V2.0	软著登字第039393号	2005SR07892
14	方正电脑	方正一卡通管理系统V1.0	软著登字第055309号	2006SR07643
15	方正电脑	方正VOD视频点播系统V3.1	软著登字第055308号	2006SR07642
16	方正电脑	方正IC卡计费管理系统V1.0	软著登字第055307号	2006SR07641
17	方正电脑	TERM&SBO综合业务查询系统	软著登字第029016号	2004SR10615
18	方正电脑	方正网行网络代理软件V1.0	软著登字第0012823号	2001SR5890
19	方正电脑	方正教师备课系统V1.0	软著登字第059040号	2006SR11374
20	方正电脑	方正教学资源库系统V1.0	软著登字第059041号	2006SR11375
21	方正科技	方正天赋T820Ⅲ中文税控电子收款机固化软件V1.0	软著登字第082549号	2007SR16554
22	方正科技	方正天赋税控器开票系统应用软件V1.0	软著登字第098479号	2008SR11300
23	方正科技	检测单色激光打印机打印输出性能测试软件	软著登字第100465号	2008SR13286
24	方正科技	方正科技税控收款机管理后台软件V1.0	软著登字第130986号	2009SR04807
25	方正科技	方正软件保护卡系统V1.1	软著登字第0164264号	2009SR037265
26	苏州制造	方正计算机自动化测试软件V1.0	软著登字第0180505号	2009SR053506
27	苏州制造	方正计算机成品自检软件V1.0	软著登字第0180506号	2009SR053507

（ 4 ）专用技术

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

根据方正电脑于 2001 年 3 月与北京北大方正电子有限公司签订的《技术转 让协议》，方正电脑取得方正文杰打印机控制器技术（2.0 版本）。

九、公司境外资产的有关情况

截至 2009 年 12 月 31 日，公司拥有上海方正科技（香港）有限公司、方正 科技（新加坡）有限公司和珠海方正印刷电路板（香港）发展有限公司三家境外 子公司，基本情况如下：

香港方正成立于 2002 年 8 月 10 日，本公司通过控股子公司深圳方正间接持 有其 100%的权益。该公司目前代理本公司在海外采购 PC 零配件。

新加坡方正成立于 2002 年 11 月 7 日，本公司拥有其 100%的股权。该公司 目前主要代理与计算机、多媒体产品有关的各式附件的进出口及交易等。

珠海方正香港公司成立于 2005 年 11 月 11 日，本公司通过控股子公司珠海 多层间接持有其 100%的股权。该公司主要经营电路板产品的进出口贸易。

上述境外子公司的基本财务数据，见本节“二、公司组织结构和对其他企 业权益投资情况”。

十、公司上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况

公司上市以来历次筹资、派现及净资产额变化情况如下表：

首发前最近一期末净资产额（万元）1	30	30	30
历次筹资情况	发行时间	发行类别	筹资净额（万元）
	1985.1	首发	500
	1990.9	增发	980
	1992.6	配股	6,000
	1994.1	配股	10,500
	1999.10	配股	27,393.70
	2003.7	配股	59,957.44
	2006.12	配股	69,559.27
	合 计		174,890.41
首发后累计派现金额（万元）	9,765.07（含税）
本次发行前最近一期末2 净资产额（万元）	286,957.22

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

注 1：首发前最近一期净资产额指公司 1985 年首次向社会公开发行前一年（1984 年） 末的净资产额。

注 2：本次发行前最近一期末为 2009 年 12 月 31 日。

十一、最近三年发行人及其控股股东、实际控制人所作 承诺

（一）方正集团关于避免同业竞争的承诺及履行情况

为避免方正集团及其控制的关联企业与公司的业务构成同业竞争，2006 年 6 月 10 日，方正集团向公司出具了《承诺函》，作出以下承诺：

1、方正集团目前并不存在与其在此前转让给发行人的电脑、打印机、数码 相机、MP3 业务相同或在任何方面构成同业竞争的业务，也不存在与发行人 PCB 业务相同或在任何方面构成同业竞争的业务。方正集团还承诺将尽一切可能之努 力使其控股子公司不从事与发行人相同或在任何方面构成同业竞争的上述业务。

2、方正集团所作出的上述承诺，在其依照《上海证券交易所股票上市规则》 为持有本公司 5%以上股份的关联方且仍然是本公司实际控制人期间有效。

截至本配股说明书签署日，方正集团没有违反承诺、损害公司利益的情形发 生。

（二）方正集团关于商标许可的承诺及履行情况

2004 年 11 月 23 日，公司与方正集团签署《（商标许可合同）续签协议之补 充协议Ⅱ》。双方同意在该协议约定的许可期限内（2004 年 10 月 12 日至 2007 年 10 月 11 日）方正集团许可公司及控股子公司无偿使用《商标许可合同》及《续 签协议》所包含的所有商标（系指“方正”系列商标）。

2005 年 7 月 1 日，方正集团出具承诺函，承诺在前述《〈商标许可合同〉续 签协议》的补充协议约定的许可期限内，由公司及控股子公司无偿使用许可协议 项下的全部商标；当约定的许可期限届满后至 2010 年 10 月 11 日期间，在方正 集团仍然是公司第一大股东、且推荐的董事在公司董事会中仍占控制地位的前提

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

下，公司及控股子公司仍可无偿使用许可协议项下的全部商标。

2010 年 1 月 8 日，方正集团出具承诺函，承诺上述商标许可期限于 2010 年 10 月 11 日届满后：（1）在方正集团仍然是公司的第一大股东，且方正集团推荐 的董事在公司董事会中仍占控制地位的情况下，许可公司无限期、无偿使用《商 标许可合同》及《续签协议》所包含的所有商标；（2）如果方正集团不再是公司 第一大股东，或者方正集团推荐的董事在公司董事会中不占控制地位，公司可以 选择不再使用《商标许可合同》及《续签协议》所包含的所有商标，也可以选择 使用，使用期限为方正集团不再是公司第一大股东或者推荐的董事在公司董事会 中不占控制地位之日起三年，使用费每年不超过公司年销售收入的 1‰，具体数 额由双方协商决定，三年之后商标使用事宜由双方另行协商。

截至本配股说明书签署日，方正集团没有违反承诺、损害公司利益的情形发 生。

（三）方正集团关于补交土地费用的承诺及履行情况

2006 年 11 月 6 日，方正集团向公司控股子公司苏州制造出具《承诺函》， 承诺如果苏州制造被有关政府部门要求补交位于苏州工业园区苏虹东路南 83013、83014 号两宗土地的土地出让金、罚款或其他相关的费用，将全部由方 正集团承担。上述承诺出具的原因如下：

2006 年 6 月 13 日，公司与北大方正投资有限公司、公司控股子公司方正电 脑与方正产业控股分别签署《股权转让协议书》，公司以 17,150 万元的价格受让 北大方正投资有限公司持有的苏州制造 70%的股权，方正电脑以 7,350 万元的价 格受让方正产业控股持有的苏州制造 30%的股权。

根据天职国际会计师事务所有限公司出具的《方正科技集团苏州制造有限 公司整体资产评估报告书》，截至 2006 年 4 月 30 日，苏州制造净资产账面值 10,000 万元，评估值 24,557.32 万元，评估增值 14,557.32 万元，增值率 145.57%。净资 产评估增值的主要原因是土地使用权评估增值 14,952.42 万元；土地使用权评估 增值的主要原因是原土地出让方对苏州制造取得的土地使用权免征土地出让金， 导致苏州制造土地取得成本较低。

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

为避免公司利益受损，方正集团向苏州制造出具了上述承诺。截至本配股说 明书签署日，苏州制造未发生应由方正集团履行承诺的事项。

十二、公司股利分配政策

根据《公司章程》的有关规定，公司的利润分配政策为：

第一百五十三条 公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司 法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再提 取。

公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公 积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。

公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润 中提取任意公积金。

公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分 配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。

股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配 利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。

公司持有的本公司股份不参与分配利润。

第一百五十四条 公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或 者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。

但法定公积金转为股本时，所留存的该项公积金不得少于注册资本的 25%。

第一百五十五条 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须 在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。

第一百五十六条

（一）公司可以采取现金或者股票方式分配股利，可以进行中期现金分红。 公司的利润分配政策应保持连续性和稳定性。公司应重视对投资者的合理投资回

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

报，优先选择现金分配股利方式，具体分配比例由董事会根据公司经营状况和相 关规定拟定预案，由股东大会审议通过；

（二）公司董事会未做出现金利润分配预案的，应当在定期报告中披露原因；

• （三）存在股东违规占用公司资金情况的，公司有权扣减该股东所分配的现

• 金红利，以偿还其占用的资金。

十三、公司董事、监事及高级管理人员的基本情况

公司现任董事 9 名、监事 3 名、非董事高级管理人员 5 名，基本情况如下：

姓名	职务	性别	年龄	任期起始日期	任期终止日期
方中华	董事长	男	46	2007年5月15日	2010年5月15日
李 友	副董事长	男	45	2007年5月15日	2010年5月15日
千新国	董事	男	46	2007年5月15日	2010年5月15日
侯郁波	董事	男	40	2008年6月27日	2010年5月15日
	副总裁、董事会秘书			2007年5月15日	2010年5月15日
蓝 烨	董事	男	39	2009年4月17日	2010年5月15日
	总裁			2008年9月5日	2010年5月15日
徐文彬	董事	男	47	2009年4月17日	2010年5月15日
王善迈	独立董事	男	72	2007年5月15日	2010年5月15日
刘红宇	独立董事	女	46	2007年5月15日	2010年5月15日
吕淑琴	独立董事	女	57	2007年5月15日	2010年5月15日
余 丽	监事长	女	44	2007年5月15日	2010年5月15日
谢克海	监事	男	45	2007年5月15日	2010年5月15日
蒋艳华	监事	女	40	2007年5月15日	2010年5月15日
宋京华	副总裁	男	53	2008年6月5日	2010年5月15日
余竞贤	财务总监	女	44	2007年5月15日	2010年5月15日
丛有江	副总裁	男	45	2008年10月30日	2010年5月15日
叶平	副总裁	男	46	2008年10月30日	2010年5月15日
马征	副总裁	男	41	2009年1月15日	2010年5月15日

注：①2008 年 6 月 5 日，公司第八届董事会 2008 年第四次会议同意祁东风辞去公司董事及总裁职 务，并由董事长方中华代理履行公司总裁职权；提名侯郁波为公司董事候选人；经方中华提名，聘任宋京 华为公司副总裁。2008 年 6 月 27 日，公司 2007 年度股东大会选举侯郁波为公司董事。

• ②2008 年 9 月 5 日，公司第八届董事会 2008 年第八次会议通过决议，聘任蓝烨为公司总裁。

• ③2008 年 10 月 30 日，公司第八届董事会 2008 年第十一次会议通过决议，免去千新国、孙国富公

• 司副总裁职务；经总裁蓝烨提名，聘任丛有江、叶平担任公司副总裁。

• ④2009 年 1 月 15 日，经总裁蓝烨提名，第八届董事会 2009 年第一次会议通过决议，聘任马征担任

• 公司副总裁。

• ⑤2009 年 3 月 19 日，公司第八届董事会 2009 年第二次会议同意蒋必金辞去公司副董事长及董事职

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

务、肖建国辞去公司董事职务，提名蓝烨、徐文彬为公司董事候选人。2009 年 4 月 17 日，公司 2008 年度 股东大会选举蓝烨、徐文彬为公司董事。

（一）公司高管人员从业经历

1、方中华，现任本公司董事长、方正集团高级副总裁。曾任中航集团商贸 总公司财务经理、进出口部经理；博兰实业董事长、总经理；东方时代投资有限 公司副总经理；中国高科总裁、董事长；重庆西南合成制药有限公司董事长。

2、李友，现任本公司副董事长、方正集团董事兼执行总裁。曾任北京方正 实业开发有限公司董事；东方时代投资有限公司董事；中国高科执行董事、总裁； 本公司执行总裁。

3、千新国，现任本公司董事、方正集团助理总裁。曾任深圳中航企业集团 北海公司财务部部长；深圳特发松立电子有限公司总经理助理、财务部部长；惠 州（香港）长城国际电子集团任数码视听事业部常务副总经理；东莞方正科技电 脑有限公司副总经理、总经理；公司助理总裁、副总裁。

4、侯郁波，现任本公司董事、副总裁兼董事会秘书。曾任上海延中实业股 份有限公司董事会秘书、机要秘书、行政人事部副主任、企业发展部副主任。

5、蓝烨，现任本公司董事、总裁。曾任联想集团东北区总经理、华北区总 经理、技术服务部副总经理；联想集团大客户业务部总经理、副总裁，负责 GCG （大中华区）的销售工作；联想移动通信有限公司常务副总裁。

6、徐文彬，现任本公司董事、方正集团助理总裁兼财务管理部总经理。曾 任河南亚太会计师事务所高级经理、亚太集团会计师事务所审计二部副主任。

7、王善迈，现任北京师范大学经济与工商管理学院学术委员会委员、教授、 博士生导师，本公司独立董事。长期从事经济学、财政学、发展经济学、教育经 济学的教学和研究工作，现兼任北京大学兼职教授，中国教育经济学研究会理事 长，教育部教育发展研究中心兼职研究员，北京市政府专家顾问，长期为教育部、 财政部、北京市政府提供政策咨询服务。

8、刘红宇，现任金诚同达律师事务所高级合伙人，本公司独立董事。中华 全国女律师协会执委，北京市非公经济联谊会中介人士分会监事长，北京市工商

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联第十二届常委，北京市第十三届人民代表大会代表，2008 年担任中国人民政 治协商会议第十一届全国委员会委员。曾任四川省人民银行金融管理处干部，北 京市农业银行法律顾问，北京市同达律师事务所高级合伙人、主任律师，北京市 第十二届人民代表大会代表。

9、吕淑琴，现任中瑞岳华会计师事务所高级合伙人，本公司独立董事。曾 任国家物资总局行政司会计，国家物资部中国物资出版社办公室副主任兼主管会 计，国内贸易部中国木材总公司财务处处长、总会计师，中审会计师事务所规划 发展部主任。

10、余丽，现任本公司监事长、方正集团董事兼高级副总裁、方正证券有 限公司董事、江苏苏钢集团有限公司董事、西南合成制药股份有限公司董事。曾 任河南方正信息技术有限公司董事长兼总经理、河南银鸽实业投资股份有限公司 副总裁。

11、谢克海，现任本公司监事、方正集团副总裁。先后在北京科技大学任 教、西门子（中国）有限公司人力资源部工作。

12、蒋艳华，现任本公司监事、采购部商务经理。先后在湖北省钟祥市活 塞厂、深圳市国威电子有限公司、深圳市亿众合投资发展有限公司、深圳市高科 实业有限公司工作。

13、宋京华，现任本公司副总裁。1976 年-1994 年为中国人民解放军军官， 之后加入联想集团，曾任联想集团人力资源部副总经理、联想集团（上海）有限 公司副总经理、联想集团（沈阳）有限公司总经理、联想集团苏皖区总经理、联 想集团大中国区大客户部常务副总经理。

14、余竞贤，现任本公司财务总监。曾任贵航集团华阳电工厂财务部主任、 上海科世达汽车电器有限公司财务部总经理，2003 年进入本公司工作，担任公 司财务部总经理。

15、丛有江，现任本公司副总裁。2001 年加入本公司，先后担任公司销售 平台东北大区副总经理、总经理，公司服务平台总经理，公司销售平台副总经理、 总经理，公司助理总裁。

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16、叶平，现任本公司副总裁。曾先后担任本公司企业规划部副总经理， 运营平台副总经理，西北大区、华中大区总经理，运营平台总经理，公司助理总 裁，方正集团 IT 软件事业部副总经理。

17、马征，现任本公司副总裁。先后在首都航天机械公司与北京汇安经济 发展公司工作，1996 年加入联想集团，担任联想集团华北区商用业务处经理； 2001 年加入 APC 公司（美国电力转换公司），任北方区总经理；2005 年起担任 联想集团京津冀分区总经理，2007 年 3 月起担任联想集团大中华及俄罗斯区外 设数码事业部总经理。

（二）董事、监事、高级管理人员的兼职情况

1 、董事、监事、高级管理人员在股东单位任职情况

姓名	股东单位名称	担任的职务	是否领取报酬津贴
李 友	北大方正集团有限公司	董事、执行总裁	是
方中华	北大方正集团有限公司	高级副总裁	是
徐文彬	北大方正集团有限公司	助理总裁、财务管理部 总经理	是
千新国	北大方正集团有限公司	助理总裁	是
余 丽	北大方正集团有限公司	董事、高级副总裁	是
谢克海	北大方正集团有限公司	副总裁	是

2 、董事、监事、高级管理人员在其他单位任职情况

姓名	其他单位名称	担任的职务	是否领取报酬津贴
王善迈	北京师范大学	教授、博士生导师	是
吕淑琴	中瑞岳华会计师事务所	高级合伙人	是
刘红宇	金诚同达律师事务所	高级合伙人	是

（三）董事、监事、高级管理人员 2009 年从公司领取的薪酬情

况

公司董事、监事及高级管理人员 2009 年从公司领取薪酬情况如下表所示：

姓名	职务	税前报酬总额（万元）
侯郁波	董事、副总裁、董事会秘书	29
王善迈	独立董事	8

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刘红宇	独立董事	8
吕淑琴	独立董事	8
蒋艳华	监事	10
蓝烨	总裁	85
宋京华	副总裁	58
余竞贤	财务总监	25
丛有江	副总裁	45
叶平	副总裁	38
马征	副总裁	41
合计		355

（四）董事、监事、高级管理人员持股情况

上述董事、监事、高级管理人员与核心技术人员未持有本公司股份。

十四、公司股权激励情况

目前，公司对管理层除进行年度业务考核外，尚未制定股权激励等政策。

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第五节 同业竞争和关联交易

一、同业竞争情况

（一）公司与控股股东不存在同业竞争

本公司主营业务包括：方正品牌系列的电脑产品和外部设备等产品的研发、 生产、销售、服务；印刷电路板的生产和销售。

1998 年方正集团入主公司后，已将其所有与电脑和打印机业务相关的经营 性资产全部注入公司。目前方正集团已不再从事电脑和打印机等相关产品的生产 和销售，也没有从事 PCB 的生产与销售，与公司不存在同业竞争。

方正集团控股股东北大资产经营有限公司主要从事高科技企业孵化、技术 信息咨询、投资管理、资产运营和资本运作等业务。目前北大资产的 PC 和 PCB 业务均集中于方正科技，与方正科技不存在同业竞争。

（二）公司与控股股东控制的其他企业之间不存在同业竞争

在方正集团控制的其他企业中，部分企业主营业务涉及 IT 领域，这些企业 的主营业务如下表所示：

公司名称	主营业务
方正数码（控股）有限公司	为方正集团设立的控股平台，自身无经营业务
深圳方正微电子有限公司	尚处于筹建阶段，计划从事锗硅技术产品及铁电存储器业务
方正世纪信息系统有限公司	除方正品牌电脑产品之外的其他IT产品分销业务
方正奥德计算机系统有限公司	系统集成及专业化顾问咨询、方案设计、应用系统订制、工 程实施、系统维护服务
北京方正国际软件系统有限公司	面向印刷业、报业、流通业、出版业、轨道交通及GIS的软 件企业
北京方正互动网络技术有限公司	原从事雅虎网站的广告代理，现已终止
北京北大方正电子有限公司	跨媒体信息传播领域技术、产品和服务的提供商
深圳市北大方正数码科技有限公司	为国内外知名IT厂商提供部件的OEM制造服务
上海方正信息安全技术有限公司	网络安全产品、网络安全咨询和集成服务
珠海越亚封装基板技术有限公司	研发、生产和销售自产的封装基板

上述企业实际从事的业务与公司主营业务不存在相同、相似的情况，公司与

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控股股东控制的企业之间不存在同业竞争。

（三）控股股东为避免同业竞争而出具的承诺

为避免方正集团及其控制的关联企业与公司的业务构成同业竞争，2009 年 9 月 25 日，方正集团向公司出具了《承诺函》，作出以下承诺：

“本公司目前并不存在与此前转让给方正科技集团股份有限公司的电脑、打 印机、数码相机、MP3 业务相同或在任何方面构成同业竞争的业务，也不存在 与方正科技集团股份有限公司 PCB 业务相同或在任何方面构成同业竞争的业 务。并承诺将来也不以任何方式从事该等业务；本公司将尽一切可能之努力使其 控股子公司不从事与方正科技集团股份有限公司相同或在任何方面构成同业竞 争的上述业务。

本公司所作出的上述承诺，在依照《上海证券交易所股票上市规则》仍然是 方正科技集团股份有限公司实际控制人期间有效。”

（四）独立董事对公司是否存在同业竞争和避免同业竞争有关措 施的有效性所发表的意见

公司独立董事对公司同业竞争情况发表意见如下：

“经核查，方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）主要从事方正 品牌系列的电脑产品和外部设备等产品的研发、生产、销售、服务；印刷电路板 的生产和销售。目前，公司第一大股东北大方正集团有限公司未从事电脑和打印 机等相关业务，也没有从事 PCB 的生产与销售，与公司不存在同业竞争。

为更有效地避免同业竞争，北大方正集团有限公司向公司发出《承诺函》， 承诺目前与公司不存在同业竞争关系；同时，在作为公司实际控制人期间，北大 方正集团有限公司及下属其他企业将不从事与公司存在同业竞争的具体业务。

因此，我们认为，公司与第一大股东北大方正集团有限公司及其控制的企业 之间不存在同业竞争。”

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二、关联方及关联交易情况

（一）关联方关系

1 、存在控制关系的关联方

截至 2009 年 12 月 31 日，与公司存在控制关系的关联方如下表所示：

公司名称	注册资本 (万元)	合并范围内 持股比例	与本公司 的关系
北大方正集团有限公司	100,000	11.39%	第一大股东
方正科技集团苏州制造有限公司	10,000	100.00%	子公司
珠海方正科技多层电路板有限公司	USD11,377.84	100.00%	子公司
东莞市方正科技电脑有限公司	22,000	92.05%	子公司
深圳市方正信息系统有限公司	26,000	100.00%	子公司
北京方正科技信息产品有限公司	13,000	100.00%	子公司
上海北大方正科技电脑系统有限公司	5,000	100.00%	子公司
上海延中办公用品实业公司	2,000	100.00%	子公司
方正科技（新加坡）有限公司	SGD0.0002	100.00%	子公司
上海方正科技（香港）有限公司	HKD400.057	100.00%	子公司
杭州方正速能科技有限公司	USD1,687.75	100.00%	子公司
重庆方正高密电子有限公司	USD3,000.00	100.00%	子公司
珠海方正印刷电路板发展有限公司	4,200	100.00%	子公司
珠海方正印刷电路板（香港）发展有限公司	HKD10	100.00%	子公司
珠海方正科技高密电子有限公司	USD3,378.35	100.00%	子公司
苏州方正科技发展有限公司	1,000	100.00%	子公司

2 、不存在控制关系的关联方

截至 2009 年 12 月 31 日，与公司不存在控制关系的关联方如下表所示：

关联企业名称	与本公司的关系
方正延中传媒有限公司	参股公司
方正产业控股有限公司	同受一方控制
北京北大方正电子有限公司	同受一方控制
北京北大方正进出口有限公司	同受一方控制
北京方诚物业经营管理有限公司	同受一方控制
北京方正世纪信息系统有限公司	同受一方控制
上海方正信息安全技术有限公司	同受一方控制
深圳市北大方正数码科技有限公司	同受一方控制
方正控股有限公司	同受一方控制
方正（香港）有限公司	同受一方控制

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方正数码（控股）有限公司	同受一方控制
北京方正数码有限公司	同受一方控制
北京方正实业开发公司	同受一方控制
北大方正投资有限公司	同受一方控制
北京北大方正宽带网络有限公司	同受一方控制
深圳市方正科技有限公司	同受一方控制
河南方正信息技术有限公司	同受一方控制
北京北大方正技术研究院有限公司	同受一方控制
北京北大方正软件技术学院	同受一方控制
方正软件（苏州）有限公司	同受一方控制
香港方正资讯有限公司	同受一方控制
方正通信技术有限公司	同受一方控制
方正证券有限责任公司	同受一方控制
深圳方正微电子有限公司	同受一方控制
TRUE LUCK GROUP LTD.	同受一方控制
方正数码国际有限公司	同受一方控制
斯巴克林•艾迪尔有限公司	同受一方控制
方正奥德计算机系统有限公司	同受一方控制
方正株式会社	同受一方控制
北京方正国际软件系统（北京）有限公司	同受一方控制
北京方正互动网络技术有限公司	同受一方控制
江苏苏钢集团有限公司	同受一方控制
北京北大国际医院投资管理有限公司	同受一方控制
西南合成制药有限公司	同受一方控制
北大国际医院集团西南合成制药股份有限公司	同受一方控制
苏州期货经纪有限公司	同受一方控制
珠海越亚封装基板技术有限公司	同受一方控制
重庆大新药业股份有限公司	同受一方控制
方正众邦数字医疗系统有限公司	同受一方控制
北京方正电子政务信息技术有限公司	同受一方控制
武汉国药（集团）股份有限公司	同受一方控制
山西云中制药有限责任公司	同受一方控制
北京凌科尔医药经销有限公司	同受一方控制
方正医院研究院有限公司	同受一方控制
北京方正阿帕比技术有限公司	同受一方控制
方正阿帕比国际有限公司	同受一方控制
北京方正蓝康信息技术有限公司	同受一方控制
方正国际软件有限公司	同受一方控制

注：2009 年，广东方通物流有限公司的股东发生变更，该公司不再是方正集团下属企业，与公司不存在关 联关系。

根据《企业会计准则》，不存在控制关系的关联方还包括公司的董事、监事、

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

高级管理人员及其兼任董事、高级管理人员的其他单位。有关公司董事、监事、 高级管理人员的简介及兼职情况请参见本配股说明书“第四节 十三、公司董事、 监事及高级管理人员的基本情况”中的相关内容。

（二）关联交易情况

1 、最近三年的经常性关联交易

（ 1 ）向关联方购买商品和接受劳务

2007 年-2009 年，公司向关联方购买商品、接受劳务金额占同期营业成本的 比重分别为 2.85%、1.18%和 0.02%。

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
向关联方购买商品、接受劳务金额（万元）	194.00	7,827.92	22,153.89
营业成本（万元）	716,530.93	661,265.07	776,690.29
占营业成本的比重	0.02%	1.18%	2.85%

报告期内，公司向关联方购买商品、接受劳务的明细情况如下表所示：

关联方	交易内容	交易价格	交易金额 （万元）	占同类交易金额 的比例(%)
2009 年
北京方正世纪信息系统有限公司	采购PC配件	市场价	142.96	0.01
珠海越亚封装基板技术有限公司	采购PCB	市场价	28.13	0.00
方正软件(苏州)有限公司	采购PC软件	市场价	22.31	0.00
北京北大方正电子有限公司	采购电子产品	市场价	0.60	0.00
2008 年
深圳市北大方正数码科技有限公司	采购显示器	市场价	5,324.08	4.66
广东方通物流有限公司	物流运输	市场价	905.70	18.23
北京方正世纪信息系统有限公司	采购电子产品	市场价	1,598.14	0.23
2007 年
深圳市北大方正数码科技有限公司	采购显示器	市场价	17,113.87	10.32
广东方通物流有限公司	物流运输	市场价	5,040.02	96.39

报告期内公司向关联方购买商品和接受劳务主要包括：

①向深圳市北大方正数码科技有限公司购买显示器： 2007 年和 2008 年，此 项交易金额占同类交易金额的比例分别为 10.32%、4.66%，呈下降趋势；2009 年未发生此项关联交易。

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

②接受广东方通物流有限公司物流运输服务： 公司控股子公司东莞方正曾委 托关联方广东方通物流有限公司提供物流运输服务。2007 年和 2008 年，此项关 联交易金额占同类交易金额的比例分别为 96.39%和 18.23%。2008 年 3 月，广东 方通物流有限公司因业务结构转型逐渐减少物流业务，公司与之解除物流运输服 务协议，此项关联交易因此大幅降低。上述物流运输服务的定价根据以前公司外 包给其他承运商的价格、依据市场化原则确定，定价公允合理。

（ 2 ）向关联方销售商品

2007 年-2009 年，公司向关联方销售商品金额占同期营业收入的比重分别为 0.09%、0.33%、0.51%。

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
向关联方销售商品金额（万元）	3,940.78	2,369.12	722.77
营业收入（万元）	778,956.27	727,526.87	841,835.10
占营业收入的比重	0.51%	0.33%	0.09%

报告期内，公司向关联方销售商品的明细情况如下表所示：

关联方	交易内容	交易价格	交易金额 （万元）	占同类交易金 额的比例(%)
2009 年
北京方正奥德计算机系统有限公司	销售电子及集成产品	市场价	2,820.97	0.43
北京方正数码有限公司	系统集成产品	市场价	500.00	0.07
北大方正集团有限公司	系统集成产品	市场价	303.87	0.05
珠海越亚封装基板技术有限公司	销售PCB	市场价	169.38	0.14
北京北大方正进出口有限公司	销售方正品牌产品	市场价	146.56	0.02
2008 年
北京方正奥德计算机系统有限公司	销售电子产品	市场价	2,117.18	0.35
北大方正集团有限公司	销售方正品牌产品	市场价	138.99	0.02
广东方通物流有限公司	销售方正品牌产品	市场价	62.58	0.01
方正软件(苏州)有限公司	销售方正品牌产品	市场价	50.37	0.01
2007 年
北大方正集团有限公司	销售方正品牌产品	市场价	672.33	0.09
广东方通物流有限公司	销售方正品牌产品	市场价	36.80	0.05
北京北大方正进出口有限公司	销售方正品牌产品	市场价	7.39	0.00
深圳市北大方正数码科技有限公司	销售方正品牌产品	市场价	5.20	0.00
北京北大方正电子有限公司	销售方正品牌产品	市场价	1.05	0.00

（ 3 ）代理采购

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

报告期内，公司委托关联方北京北大方正进出口有限公司、深圳市北大方正 数码科技有限公司代理采购电脑零部件，明细情况如下：

关联方	交易内容	交易价格	交易金额 （万元）	占同类交易金额 的比例(%)
2009 年
北京北大方正进出口有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	29,295.65	12.92
深圳市北大方正数码科技有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	9,166.64	4.04
2008 年
北京北大方正进出口有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	27,337.07	15.26
深圳市北大方正数码科技有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	45,576.09	25.35
2007 年
北京北大方正进出口有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	25,339.03	13.79
深圳市北大方正数码科技有限公司	代理采购电脑零部件	市场价	12,057.72	6.56

2008 年和 2009 年，公司控股子公司重庆高密委托北京北大方正进出口有限 公司代理进口固定资产 3,167.97 万元、8,158.55 万元。

（ 4 ）房屋租赁

报告期内，公司及控股子公司向关联方租赁房屋的情况如下：

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

序 号	承租人	出租人	租赁期限	租赁面积 （平方米）	租金	地址
1	方正科技	方正集团	2004.1.1-2006.12.31	7,579.07	940万元/年	北京海淀区成府路298号的中关村方正大厦七、八楼层
2	方正科技	方正传媒	2006.10.1-2006.12.31	1,416.52	191,947.31元/月	上海浦东新区浦东南路360号36层办公楼
3	方正科技	方正传媒	2007.1.1-2007.12.31	1,416.52	191,947.31元/月	上海浦东新区浦东南路360号36层办公楼
4	方正科技	方正传媒	2008.1.1-2008.12.31	1,416.52	191,947.31元/月	上海浦东新区浦东南路360号36层办公楼
5	方正科技	方正传媒	2009.1.1-2009.12.31	1,416.52	191,947.31元/月	上海浦东新区浦东南路360号36层办公楼
6	方正信产	方诚物业	2006.11.15-2007.12.14	1,136.8	110,302.76元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦601房间
7	方正信产	方诚物业	2007.1.1-2007.12.31	3,031.628	280,324.54元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦七层
8	方正信产	方诚物业	2008.1.1-2008.12.31	4,277.73	395,547.43元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦七层
9	方正信产	方诚物业	2009.1.1-2009.12.31	3,900.00	360,620.00元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦七层
10	方正电脑	方诚物业	2007.1.1-2007.12.31	3,031.628	282,168.78元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦八层
11	方正电脑	方诚物业	2008.1.1-2008.12.31	3,031.34	307,272.22元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦八层
12	方正电脑	方诚物业	2009.1.1-2009.12.31	3,301.34	307,272.22元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦八层
13	方正电脑	方诚物业	2007.12.15-2008.12.14	1,136.8	110,302.76元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦601房间
14	方正电脑	方诚物业	2008.12.15-2009.12.14	1,136.8	110,302.76元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦601房间
15	方正电脑	方诚物业	2009.1.1-2009.12.31	256.68	27,559.95元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦506-507房间
16	方正蓝康	方正集团	2004.8.1-2006.7.31	600	1,080元/天	北京市海淀区上地信息产业基地五街9号上地方正大厦附三层
17	方正蓝康	方诚物业	2007.8.1-2008.7.31	600	21,900元/月	北京市海淀区上地信息产业基地五街9号上地方正大厦附三层
18	方正蓝康	方诚物业	2007.4.24-2008.4.23	420.04	15,331.46元/月	北京市海淀区上地信息产业基地五街9号上地方正大厦附楼二层
19	苏州方正	苏州制造	2006.1.1-2006.12.31	63.9	8,000元/月	苏州工业园区机场路国际科技园
20	方正笔记本	方诚物业	2007.1.1-2007.12.31	1515.814	140,162.27元/月	北京海淀区成府路298号中关村方正大厦七层

注：方正技术、方正笔记本分别于 2007 年 6 月 25 日、2008 年 5 月 8 日注销，2009 年 10 月公司将所持方正蓝康 100%的股权予以转让。

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

截至本配股说明书签署日，公司及控股子公司向关联方租赁房屋的情况如下：

序号	承租人	出租人	租赁期限	租赁面积 （平方米）	租金 （元/年）	地址
1	方正电脑	方诚物业	2010.1.1-2010.12.31	256.68	330,719.40	成府路298号方正大厦5层506-507房间
2	方正电脑		2009.12.15-2010.12.14	1,136.80	1,323,633.12	成府路298号方正大厦6层601
3	方正电脑		2010.1.1-2010.12.31	3,301.34	3,687,266.64	成府路298号方正大厦8层
4	方正电脑		2009.12.28-2010.6.30	93.17	61,189.40	成府路298号方正大厦6层607
5	方正电脑		2009.12.2-2010.7.31	40.08	34,432.73	成府路298号方正大厦6层第三会议室
6	方正信产		2010.1.1-2010.12.31	3,900.00	4,327,440.00	成府路298号方正大厦7层
7	方正科技	方正传媒	2010.1.1-2010.12.31	1,416.52	2,303,367.72	上海市浦东新区浦东南路360号36层

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报告期内，公司及控股子公司向关联方出租房屋的情况如下：

序 号	出租 人	承租人	租赁期限	租赁面积 （平方米）	租金(元/月)	地址
1	深圳 方正	广东方通物流有限公司	2005.6.1-2008.5.31	369	36,162	广州市天河区体育西路 123号新创举大厦27层
2		北京北大方正进出口有 限公司深圳分公司	2005.8.1-2006.7.31	199.34	14,955	深圳市中航苑航都大厦26 楼部分物业
3		北京北大方正进出口有 限公司深圳分公司	2006.8.1-2007.7.31	240.84	18,063	深圳市中航苑航都大厦26 楼部分物业
4		北京北大方正进出口有 限公司	2008.9.1-2009.8.31	28.71	2,153.25	深圳市中航苑航都大厦26 楼部分物业
5		北京方正世纪信息系统 有限公司深圳办事处	2006.9.1-2008.8.31	199.07	14,930.25	深圳市中航苑航都大厦26 楼部分物业
6	珠海 多层	珠海越亚封装基板技术 有限公司	2009.1.1-2009.12.31	20,400	250,000	珠海市富山工业区珠海方 正PCB产业园HDI-2厂房

报告期内，公司向关联方支付房屋租赁费及物业管理费的明细情况如下：

时间	关联方	交易价格	交易金额（万元）
2009年度	北京方诚物业经营管理有限公司	市场价	1,365.81
	方正延中传媒有限公司	市场价	230.34
	苏州方诚物业管理有限公司	市场价	47.62
2008年度	北大方正集团有限公司	市场价	1,021.89
	北京方诚物业管理有限公司	市场价	240.52
	方正延中传媒有限公司	市场价	228.00
2007年度	北大方正集团有限公司	市场价	1,020.93
	北京方诚物业管理有限公司	市场价	315.53
	方正延中传媒有限公司	市场价	230.34

报告期内，公司向关联方收取房屋租赁费及物业管理费的明细情况如下：

时间	关联方	交易价格	交易金额（万元）
2009年度	珠海越亚封装基板技术有限公司	市场价	300.00
	北京方正世纪信息系统有限公司	市场价	32.59
	北京北大方正进出口有限公司	市场价	3.57
2008年度	北京北大方正进出口有限公司	市场价	3.12
	北京方正世纪信息系统有限公司	市场价	32.81
2007年度	北京北大方正进出口有限公司	市场价	8.26
	北京方正世纪信息系统有限公司	市场价	28.67

2009 年，公司控股子公司珠海多层为珠海越亚代收代付水电费 818.57 万元。

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（ 5 ）商标许可使用

报告期内，控股股东方正集团授权公司及控股子公司无偿使用其拥有的“方 正”系列商标，具体情况如下：

1998 年 10 月 12 日，公司与方正集团签订《商标许可合同》，方正集团授权 公司及分支机构或拥有 50%以上股权的子公司使用方正集团拥有的“方正”图形 文字组合商标、“FOUNDER”文字商标和“cherio”文字商标销售产品，许可期 限自 1998 年 10 月 12 日至 2001 年 10 月 12 日，公司应按照产品销售收入总额的 千分之五向方正集团支付商标使用费。

2001 年 9 月，公司与方正集团签订《〈方正品牌商标许可合同〉续签协议》， 方正集团同意公司及下属子公司在 2001 年 10 月 12 日至 2004 年 10 月 11 日期间 在指定产品范围内无偿使用续签协议约定的商标。

2002 年 4 月 28 日，公司与方正集团签订前述《〈商标许可合同〉续签协议》 的补充协议（下称“补充协议之一”），约定许可期间延长三年，自 2004 年 10 月 12 日至 2007 年 10 月 11 日，延长三年期间的许可费为每年 2800 万元人民币。

2004 年 11 月 23 日，公司与方正集团签署《（商标许可合同）续签协议之补 充协议Ⅱ》。双方同意在该协议约定的许可期限内（2004 年 10 月 12 日至 2007 年 10 月 11 日）方正集团许可公司无偿使用《商标许可合同》及《续签协议》所 包含的所有商标（系指“方正”系列商标）。当约定的许可期限届满后至 2010 年 10 月 11 日期间，在方正集团仍然是公司第一大股东、且推荐的董事在公司董 事会中仍占控制地位的前提下，公司及下属控股子公司仍可无偿使用许可协议项 下的全部商标。

2 、最近三年的偶发性关联交易

（ 1 ）公司为关联方提供担保情况

2006 年 12 月 25 日，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》，约定相互 提供担保的总金额不超过（包含）人民币 5 亿元，以累计担保余额计算，双方互 保期限为一年。上述协议到期后，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》（2008 年），约定方正集团为公司提供总额不超过 5 亿元的信用担保，公司为方正集团

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

提供担保总额 48,910 万元，互保期限为三年。

根据上述互保协议，公司为方正集团实际提供担保金额 29,597.50 万元，具 体担保事项如下：

2004 年 12 月 13 日，苏州制造、方正软件（苏州）有限公司、深圳方正微 电子有限公司与国家开发银行签订《保证合同》，为方正集团 85,000 万元贷款提 供连带责任保证担保，其中苏州制造和方正软件（苏州）有限公司的担保范围为 上述贷款中用于苏州制造基地建设的 43,000 万元贷款，担保期限自 2004 年 12 月 13 日至 2012 年 12 月 12 日。截至 2009 年 12 月 31 日，该项担保余额为 27,500 万元。

2008 年 1 月 3 日，公司控股子公司重庆高密与国家开发银行签订《抵押合 同》，以其名下土地使用权（证号：沙坪坝区 D 房地产权证 2007 字第 000423 号） 为方正集团向国家开发银行共计 12.75 亿元借款（其中 4.6 亿元借款用于重庆高 密项目建设）提供担保，担保期限为 2008 年 12 月 30 日至 2016 年 12 月 29 日。 截至 2009 年 12 月 31 日，重庆高密用来提供担保的土地使用权账面净值为 2,097.50 万元。

（ 2 ）关联方为公司贷款提供保证情况

截至 2009 年 12 月 31 日，方正集团合计为公司提供担保 59,789.50 万元，其 中：银行借款担保 46,468.70 万元，开具银行承兑汇票担保 12,378.88 万元，开立 信用证担保 41.91 万元，保函担保 900.00 万元。

（ 3 ）关联方借款

2005 年 6 月 30 日，方正集团与国家开发银行签订《借款合同》，方正集团 向国家开发银行借款 55,000 万元专项用于珠海多层 HDI 项目建设，年利率 6.12% （每年 7 月 8 日调整）。2006 年 11 月 30 日，珠海多层与方正集团签署《国开行 工程资金使用与支付备忘录》，约定方正集团向国家开发银行借款人民币 55,000 万元用于珠海多层 HDI 项目，由方正集团根据珠海多层 HDI 项目的资金使用需 求，将相应款项自方正集团贷转存账户直接支付给相应的 HDI 项目供应商。2006 年 12 月 31 日，珠海多层与方正集团签署《工程资金使用确认书》，确认截至 2006

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书

年 12 月 31 日，方正集团已代珠海多层支付 HDI 项目本金人民币 156,307,452.60 元。截至 2007 年末，珠海多层已将上述借款的本金和利息全部偿还。

2008 年 1 月 3 日，方正集团与国家开发银行签订《借款合同》，方正集团向 国家开发银行借款 46,000 万元专项用于重庆高密项目建设。2008 年 6 月 30 日， 重庆高密与方正集团签署《国开行工程资金使用与支付备忘录》，约定方正集团 向国家开发银行借款人民币 46,000 万元用于重庆高密项目建设，由方正集团根 据重庆高密资金使用需求，将相应款项自方正集团贷转存账户直接支付给相应的 项目供应商。根据重庆高密与方正集团签署的《工程资金使用确认书》，2008 年、 2009 年方正集团分别代重庆高密支付项目建设本金 44,620,924.66 元、 130,808,832.72 元。截至 2009 年 12 月 31 日，上述借款余额 102,980,930.78 元。

（ 4 ）出售珠海越亚 50% 的股权

2008 年 9 月 22 日，珠海多层与深圳市北大方正数码科技有限公司签订《注 册资本金认缴权及股权转让协议书》，以 1,543.00 万元的价格向深圳市北大方正 数码科技有限公司出售所持有的珠海越亚封装基板技术有限公司 17.05%的注册 资本金认缴权及 32.95%股权，转让价格按珠海越亚经审计净资产 3,086 万元（基 准日：2008 年 6 月 30 日）的 50%而确定。该变更事项于 2008 年 11 月 26 日经 珠海市工商行政管理局核准。

珠海越亚主要从事 IC 封装基板的研发、生产与销售，IC 封装基板属于 PCB 产业的新兴领域，目前全球市场主要由日本、台湾和韩国厂商垄断，国内厂商进 入该领域较晚，技术水平较低，产量较小。2007 年珠海越亚设立后，研发进展 未达预期，处于持续亏损状态，2007 年亏损 886.32 万元，2008 年 1-11 月亏损 2,609.78 万元；且后续研发投入较大，研发进展具有不确定性，为减轻经营负担， 公司将其转让。上述交易经公司第八届董事会 2008 年第九次会议审议通过。

（ 5 ）出售方正蓝康 100% 的股权

2009 年 10 月 31 日，公司与深圳市北大方正数码科技有限公司签署《股权 转让协议书》，以人民币 4,704.8 万元的价款向其出售方正蓝康 80%的股权；公司 全资子公司方正信产与方正产业控股有限公司签署《股权转让协议书》，以人民

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币 1,176.2 万元的价款向其出售方正蓝康 20%的股权。

经上海上会会计师事务所审计，截至 2009 年 9 月 30 日，方正蓝康总资产 7,123 万元，净资产为 5,881 万元；2009 年 1-9 月实现销售收入 6,381 万元，实现 净利润 91 万元。上述交易已经公司第八届董事会 2009 年第八次会议审议通过。

（ 6 ）与关联方共同投资

2008 年 12 月 5 日，公司第八届董事会 2008 年第十二次会议审议通过关于 出资参股设立北大方正集团财务有限公司的议案。2008 年 12 月 15 日，公司与 方正集团、方正产业控股签订《出资协议》，约定三方出资设立北大方正集团财 务有限公司，北大方正集团财务有限公司注册资本为人民币 3 亿元，其中公司出 资人民币 1,500 万元，占全部注册资本的 5%。目前北大方正集团财务有限公司 的申报材料尚在审批阶段，公司尚未实际出资。

3 、关联方应收应付情况

2007-2009 年末，关联方应收应付款项余额如下：

单位：万元

				单位：万元
科目	关联方	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
应收账款	北大方正集团有限公司	0.08	149.01	410.07
	北京北大方正进出口有限公司	1,843.00	1,906.33	80.21
	北京方正奥德计算机系统有限公司	-	696.58	-
应付账款	深圳市北大方正数码科技有限公司	508.78	518.74	3,125.40
	北京北大方正电子有限公司	52.23	92.23	52.23
	上海方正信息安全技术有限公司	-	-	0.07
其他应付款	北大方正集团有限公司	12,180.19	8,037.96	1,314.16
	北京方正蓝康信息技术有限公司	1,205.98	-	-
	广东方通物流有限公司	-	2.11	1,831.42
	上海方正信息安全技术有限公司	151.94	151.94	151.94
	方正延中传媒有限公司	230.34	228.00	-
	北京方诚物业管理有限责任公司	416.20	-	-
	苏州方诚物业管理有限公司	29.61	-	-
	方正软件（苏州）有限公司	-	1.26	-
预收账款	北京北大方正进出口有限公司	14.53	14.53	14.53

公司关联交易价格按照市场价格确定，对关联方的应收、应付款项余额的绝 对数额和占应收、应付款总额的相对比例均较小，对利润水平影响不大。

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（三）减少和规范关联交易的措施

为规范可能发生的关联交易，公司在《公司章程》、《股东大会议事规则》、 《董事会议事规则》等文件中对关联交易的原则、关联交易回避制度、关联交易 的决策权限等作出了明确的规定。报告期内，公司的关联交易严格按照上述规定 履行决策程序并进行信息披露。

公司独立董事认为：报告期内，公司的关联交易都是必要的，重大关联交易 均履行决策程序，并及时进行信息披露；关联交易定价公允，不存在损害其他股 东利益的情况；公司减少和规范关联交易的措施是有效的。

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第六节 财务会计信息

自 2007 年 1 月 1 日起，公司开始执行新会计准则。本募集说明书所载 2007 年度、2008 年度及 2009 年度的财务信息是按照新会计准则为基础编制的。

公司 2007 年度、2008 年度、2009 年度的财务报告已经上海上会会计师事 务所审计，并分别出具上会师报字【2008】第 0608 号、上会师报字【2009】第 0430 号和上会师报字【2010】第 0528 号标准无保留意见的审计报告。

一、最近三年公司财务报表

（一）资产负债表

合并资产负债表

单位：元

项目	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动资产：
货币资金	1,238,077,709.30	1,229,743,262.79	1,756,907,899.68
交易性金融资产	-	-	-
应收票据	275,977,499.18	214,509,684.81	186,374,269.50
应收账款	749,312,371.19	504,824,719.07	619,498,587.93
预付款项	146,304,461.42	163,672,246.91	248,730,635.71
应收利息	-	-	-
应收股利	-	422,400.00	-
其他应收款	33,718,982.41	49,309,870.66	65,063,172.46
存货	528,006,232.01	439,969,201.16	515,837,638.99
一年内到期的非流动资产	-	-	-
其他流动资产	-	-	-
流动资产合计	2,971,397,255.51	2,602,451,385.40	3,392,412,204.27
非流动资产：
可供出售金融资产	-	-	-
持有至到期投资	-	-	-
长期应收款	-	-	-
长期股权投资	58,025,300.00	58,025,300.00	58,025,300.00
投资性房地产	176,017,032.91	121,134,275.16	124,714,931.03
固定资产	2,105,766,028.46	1,630,839,627.67	1,441,181,559.50
在建工程	117,471,899.76	445,225,038.57	100,965,354.15

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工程物资	-	-	-
固定资产清理	-	-	-
无形资产	62,592,303.99	67,171,722.57	71,489,835.48
开发支出	-	-	-
商誉	81,356,056.06	81,356,056.06	81,356,056.06
长期待摊费用	13,746,743.45	13,883,927.10	14,737,520.61
递延所得税资产	36,532,266.72	28,997,290.31	43,443,200.37
其他非流动资产	-	-	-
非流动资产合计	2,651,507,631.35	2,446,633,237.44	1,935,913,757.20
资产总计	5,622,904,886.86	5,049,084,622.84	5,328,325,961.47
流动负债：
短期借款	744,380,463.81	612,000,000.00	694,400,000.00
交易性金融负债	-	-	-
应付票据	383,284,828.73	466,554,624.27	787,693,998.79
应付账款	1,133,307,080.95	757,757,941.00	955,181,639.02
预收款项	47,334,906.84	37,996,449.31	29,253,701.40
应付职工薪酬	1,168,334.34	1,258,061.81	1,069,753.73
应交税费	-38,965,027.57	-4,577,419.62	-34,024,403.27
应付利息	-	-	-
应付股利	-	-	-
其他应付款	189,184,904.51	129,319,060.27	95,671,320.57
一年内到期的非流动负债	11,341,684.32	11,620,831.07	61,538,085.04
其他流动负债	-	-	900,000.00
流动负债合计	2,471,037,175.93	2,011,929,548.11	2,591,684,095.28
非流动负债：
长期借款	231,000,000.00	176,000,000.00	1,520,234.32
应付债券	-	-	-
长期应付款	10,472,903.38	21,814,587.70	-
专项应付款	7,700,000.00	7,700,000.00	17,742,437.69
预计负债	-	-	-
递延所得税负债	1,411,000.05	137,875.05	225,000.00
其他非流动负债	10,792,167.00	1,519,167.00	-
非流动负债合计	261,376,070.43	207,171,629.75	19,487,672.01
负债合计	2,732,413,246.36	2,219,101,177.86	2,611,171,767.29
股东权益：
股本	1,726,486,674.00	1,726,486,674.00	1,726,486,674.00
资本公积	352,421,565.58	352,421,565.58	347,271,565.58
减：库存股	-	-	-
盈余公积	7,611,763.02	7,611,763.02	-
未分配利润	784,634,957.84	724,614,154.22	608,059,947.40
外币报表折算差额	-1,582,757.81	-3,493,724.00	-1,076,919.16
归属母公司股东权益合计	2,869,572,202.63	2,807,640,432.82	2,680,741,267.82
少数股东权益	20,919,437.87	22,343,012.16	36,412,926.36

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股东权益合计	2,890,491,640.50	2,829,983,444.98	2,717,154,194.18
负债和股东权益总计	5,622,904,886.86	5,049,084,622.84	5,328,325,961.47

母公司资产负债表

单位：元

项目	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动资产：
货币资金	224,508,798.61	117,521,303.82	212,295,029.68
交易性金融资产	-	-	-
应收票据	-	-	-
应收账款	-	-	-
预付款项	3,367,300.00	-	91,300.00
应收利息	-	-	-
应收股利	-	334,915,400.00	-
其他应收款	220,364,159.25	772,301.53	1,667,986.06
存货	-	-	-
一年内到期的非流动资产	-	-	-
其他流动资产		-	-
流动资产合计	448,240,257.86	453,209,005.35	214,054,315.74
非流动资产：
可供出售金融资产	-	-	-
持有至到期投资	-	-	-
长期应收款	-	-	-
长期股权投资	1,700,589,303.10	1,710,154,285.68	1,740,154,285.68
投资性房地产	29,745,135.17	30,945,369.77	32,145,604.37
固定资产	16,556,455.84	18,038,988.70	19,762,780.78
在建工程	-	-	-
工程物资	-	-	-
固定资产清理	-	-	-
无形资产	-	-	-
开发支出	-	-	-
商誉	-	-	-
长期待摊费用	8,144,290.07	9,307,760.03	10,890,413.93
递延所得税资产	-	-	-
其他非流动资产	-	-	-
非流动资产合计	1,755,035,184.18	1,768,446,404.18	1,802,953,084.76
资产总计	2,203,275,442.04	2,221,655,409.53	2,017,007,400.50
流动负债：
短期借款	60,000,000.00	-	-
交易性金融负债	-	-	-
应付票据	-	-	-
应付账款	-	-	-

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预收款项	-	-	-
应付职工薪酬	374,779.93	374,779.93	224,526.01
应交税费	-66,318.88	300,202.09	127,333.85
应付利息	-	-	-
应付股利	-	-	-
其他应付款	47,109,856.65	76,375,484.38	739,561,217.54
一年内到期的非流动负债	-	1,521,717.50	1,538,085.04
其他流动负债	-	-	-
流动负债合计	107,418,317.70	78,572,183.90	741,451,162.44
非流动负债：
长期借款	-	-	1,520,234.32
应付债券	-	-	-
长期应付款	-	-	-
专项应付款	-	-	6,000,000.00
预计负债	-	-	-
递延所得税负债	-	-	-
其他非流动负债	-	-	-
非流动负债合计	-	-	7,520,234.32
负债合计	107,418,317.70	78,572,183.90	748,971,396.76
股东权益：
股本	1,726,486,674.00	1,726,486,674.00	1,726,486,674.00
资本公积	340,478,921.42	340,478,921.42	337,328,921.42
减：库存股	-	-	-
盈余公积	7,611,763.02	7,611,763.02	-
未分配利润	21,279,765.90	68,505,867.19	-795,779,591.68
股东权益合计	2,095,857,124.34	2,143,083,225.63	1,268,036,003.74
负债和股东权益总计	2,203,275,442.04	2,221,655,409.53	2,017,007,400.50

（二）利润表

合并利润表

单位：元

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、营业总收入	7,789,562,698.27	7,275,268,708.21	8,418,350,975.45
其中：营业收入	7,789,562,698.27	7,275,268,708.21	8,418,350,975.45
二、营业总成本	7,710,063,256.44	7,125,564,318.55	8,178,490,070.00
其中：营业成本	7,165,309,320.11	6,612,650,663.68	7,766,902,856.51
营业税金及附加	6,345,317.06	6,675,060.43	7,802,435.99
销售费用	223,842,852.42	169,520,829.48	135,291,950.82
管理费用	226,945,530.84	242,901,396.49	195,262,804.88
财务费用	77,473,562.19	79,539,309.01	51,978,232.47

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资产减值损失	10,146,673.82	14,277,059.46	21,251,789.33
投资收益	1,367,584.13	6,742,103.32	46,382.06
三、营业利润	80,867,025.96	156,446,492.98	239,907,287.51
加：营业外收入	29,495,410.49	8,712,386.15	10,182,264.99
减：营业外支出	913,620.28	1,189,461.02	2,069,858.53
其中：非流动资产处置损失	861,402.52	824,871.27	1,450,823.07
四、利润总额	109,448,816.17	163,969,418.11	248,019,693.97
减：所得税费用	12,868,880.03	55,126,990.81	42,009,228.59
五、净利润	96,579,936.14	108,842,427.30	206,010,465.38
归属于母公司股东的净利润	98,003,510.43	124,165,969.84	208,124,285.34
少数股东损益	-1,423,574.29	-15,323,542.54	-2,113,819.96
六、每股收益
(一)基本每股收益	0.0568	0.0719	0.1216
(二)稀释每股收益	0.0568	0.0719	0.1216
六、其他综合收益	1,910,966.19	2,733,195.16	653,912.75
七、综合收益总额	98,490,902.33	111,575,622.46	206,664,378.13
归属于母公司所有者的综合收益总额	99,914,476.62	126,899,165.00	208,778,198.09
归属于少数股东的综合收益总额	-1,423,574.29	-15,323,542.54	-2,113,819.96

母公司利润表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、营业收入	3,131,131.84	3,777,361.07	4,009,167.20
减：营业成本	3,088,902.27	3,081,537.12	3,191,593.68
营业税金及附加	73,168.57	116,216.75	140,107.76
销售费用	-	-	-
管理费用	11,859,786.72	16,313,492.69	22,985,030.96
财务费用	6,722,156.08	5,848,533.34	3,183,997.84
资产减值损失	-38,090.00	-1,216,224.56	437,930.80
投资收益	5,971,405.42	892,267,692.32	46,382.06
二、营业利润	-12,603,386.38	871,901,498.05	-25,883,111.78
加：营业外收入	3,370,000.00	-	4,510.00
减：营业外支出	10,008.10	4,276.16	20,000.00
其中：非流动资产处置损失	-	-	-
三、利润总额	-9,243,394.48	871,897,221.89	-25,898,601.78
减：所得税费用	-	-	-
四、净利润	-9,243,394.48	871,897,221.89	-25,898,601.78
五、每股收益：
（一）基本每股收益	-0.0054	0.5050	-0.0150

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-0.0054	0.5050	-0.0150
-	3,150,000.00	-
-9,243,394.48	875,047,221.89	-25,898,601.78

（三）现金流量表

合并现金流量表

单位：元

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	8,857,750,575.43	8,563,737,549.96	10,383,288,020.18
收到的税费返还	53,626,371.40	32,364,253.23	14,853,211.80
收到的其他与经营活动有关的现金	131,560,562.24	46,437,905.29	19,272,751.51
现金流入小计	9,042,937,509.07	8,642,539,708.48	10,417,413,983.49
购买商品、接受劳务支付的现金	8,217,253,605.80	8,205,867,972.55	9,700,955,401.15
支付给职工以及为职工支付的现金	211,420,995.69	181,396,089.54	149,797,309.66
支付的各项税费	156,179,673.67	131,227,830.03	148,040,442.74
支付的其他与经营活动有关的现金	334,800,053.05	230,528,765.60	251,116,634.40
现金流出小计	8,919,654,328.21	8,749,020,657.72	10,249,909,787.95
经营活动产生的现金流量净额	123,283,180.86	-106,480,949.24	167,504,195.54
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资所收到的现金	-	-	-
取得投资收益所收到的现金	1,790,788.00	18,750.00	46,382.06
处置固定资产、无形资产和其他长 期资产所收回的现金净额	317,520.07	401,203.60	404,032.64
处置子公司及其他经营单位收到的 现金净额	48,012,421.77	16,909,862.94	-
收到的其他与投资活动有关的现金	-	-	184,928,036.15
现金流入小计	50,120,729.84	17,329,816.54	185,378,450.85
购建固定资产、无形资产和其他长 期资产所支付的现金	272,197,017.98	545,414,025.65	808,901,046.34
支付的其他与投资活动有关的现金	-	-	-
现金流出小计	272,197,017.98	545,414,025.65	808,901,046.34
投资活动产生的现金流量净额	-222,076,288.14	-528,084,209.11	-623,522,595.49
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资所收到的现金	-	-	704,308,154.48
其中：子公司吸收少数股东权益性 投资收到的现金	-	-	8,715,487.50
取得借款所收到的现金	1,626,701,985.37	1,275,880,578.24	1,144,400,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金	260,448,418.40	275,887,321.45	134,205,418.81

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项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
现金流入小计	1,887,150,403.77	1,551,767,899.69	1,982,913,573.29
偿还债务所支付的现金	1,440,343,239.06	1,178,817,180.10	956,426,041.13
分配股利、利润或偿付利息所支付 的现金	117,320,659.41	76,146,882.03	80,958,544.36
支付的其他与筹资活动有关的现金	209,192,916.05	129,929,485.68	186,136,200.59
现金流出小计	1,766,856,814.52	1,384,893,547.81	1,223,520,786.08
筹资活动产生的现金流量净额	120,293,589.25	166,874,351.88	759,392,787.21
四、汇率变动对现金及现金等价物 的的影响	-749,465.83	-4,334,607.61	-4,669,896.75
五、现金及现金等价物净增加额	20,751,016.14	-472,025,414.08	298,704,490.51
加：期初现金及现金等价物余额	1,099,813,777.11	1,571,839,191.19	1,273,134,700.68
六、期末现金及现金等价物余额	1,120,564,793.25	1,099,813,777.11	1,571,839,191.19

母公司现金流量表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	3,131,131.84	4,069,441.85	2,215,258.99
收到的税费返还	-	-	-
收到的其他与经营活动有关的现金	4,541,736.07	1,429,764.50	167,394,823.80
现金流入小计	7,672,867.91	5,499,206.35	169,610,082.79
购买商品、接受劳务支付的现金	-	-	-
支付给职工以及为职工支付的现金	4,316,660.69	3,753,616.25	4,026,682.28
支付的各项税费	749,675.57	1,030,089.41	941,803.62
支付的其他与经营活动有关的现金	258,715,844.65	86,732,713.69	9,159,056.24
现金流出小计	263,782,180.91	91,516,419.35	14,127,542.14
经营活动产生的现金流量净额	-256,109,313.00	-86,017,213.00	155,482,540.65
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资所收到的现金	-	-	4,000,000.00
取得投资收益所收到的现金	336,283,788.00	18,750.00	46,382.06
处置固定资产、无形资产和其他长期资 产所收回的现金净额	-	9,000.00	9,910.00
处置子公司及其他营业单位收到的现金 净额	47,048,000.00	-	-
收到的其他与投资活动有关的现金	-	-	25,769,976.15
现金流入小计	383,331,788.00	27,750.00	29,826,268.21
购建固定资产、无形资产和其他长期资 产所支付的现金	-	12,000.00	11,723,293.06
投资所支付的现金	32,880,000.00	-	697,582,666.98

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项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
支付的其他与投资活动有关的现金	-	-	-
现金流出小计	32,880,000.00	12,000.00	709,305,960.04
投资活动产生的现金流量净额	350,451,788.00	15,750.00	-679,479,691.83
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资所收到的现金	-	-	695,592,666.98
取得借款所收到的现金	160,000,000.00	100,000,000.00	100,000,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金	-	-	-
现金流入小计	160,000,000.00	100,000,000.00	795,592,666.98
偿还债务所支付的现金	101,521,717.50	101,536,601.86	101,426,041.13
分配股利、利润或偿付利息所支付的现 金	45,833,262.71	7,235,661.00	25,996,785.60
支付的其他与筹资活动有关的现金	1,000,000.00	-	-
现金流出小计	148,354,980.21	108,772,262.86	127,422,826.73
筹资活动产生的现金流量净额	11,645,019.79	-8,772,262.86	668,169,840.25
四、汇率变动对现金及现金等价物的的 影响	-	-	-
五、现金及现金等价物净增加额	105,987,494.79	-94,773,725.86	144,172,689.07
加：期初现金及现金等价物余额	117,521,303.82	212,295,029.68	68,122,340.61
六、期末现金及现金等价物余额	223,508,798.61	117,521,303.82	212,295,029.68

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（四）所有者权益变动表

2009 年合并所有者权益变动表

单位：元

项目			本期金额	本期金额	本期金额	本期金额
			归属于母公司所有者权益					少数股东权益	所有者权益合计
	股本	资本公积	减：库 存股	盈余公积	一般风 险准备	未分配利润	其他
一、上年年末余额	1,726,486,674.00	352,421,565.58	-	7,611,763.02	-	724,614,154.22	-3,493,724.00	22,343,012.16	2,829,983,444.98
加：会计政策变更	-	-	-	-	-	-	-	-	-
二、本年年初余额	1,726,486,674.00	352,421,565.58		7,611,763.02		724,614,154.22	-3,493,724.00	22,343,012.16	2,829,983,444.98
三、本期增减变动金额 (减少以“－”号填列)	-	-	-	-	-	60,020,803.62	1,910,966.19	-1,423,574.29	60,508,195.52
(一)净利润	-	-	-	-	-	98,003,510.43		-1,423,574.29	96,579,936.14
(二)其他综合收益	-	-	-	-	-		1,910,966.19		1,910,966.19
上述(一)和(二)小计	-	-	-	-	-	98,003,510.43	1,910,966.19	-1,423,574.29	98,490,902.33
(三)所有者投入和减少 资本	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1、所有者投入资本	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2、股份支付计入所有者 权益的金额	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3、其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
(四)利润分配	-	-	-	-	-	-37,982,706.81	-	-	-37,982,706.81
1、提取盈余公积	-	-	-	-	-	-	-	-	-

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2、提取一般风险准备	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3、对所有者(或股东)的 分配	-	-	-	-	-	-37,982,706.81	-	-	-37,982,706.81
4、其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
(五)所有者权益内部结 转	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1、资本公积转增资本(或 股本)	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2、盈余公积转增资本(或 股本)	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3、盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4、其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
(六)专项储备	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1、本期提取	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2、本期使用	-	-	-	-	-	-	-	-	-
四、本期期末余额	1,726,486,674.00	352,421,565.58		7,611,763.02	-	784,634,957.84	-1,582,757.81	20,919,437.87	2,890,491,640.50

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2008 年合并所有者权益变动表

单位：元

		2008 年合并所有者权益变动表	2008 年合并所有者权益变动表	2008 年合并所有者权益变动表	2008 年合并所有者权益变动表	2008 年合并所有者权益变动表	单位：元	单位：元	单位：元
项目		本年金额
		归属于母公司所有者权益						少数股东权益	所有者权益合计
	股本	资本公积	减：库存 股	盈余公积	一般风 险准备	未分配利润	其他
一、上年年末余额	1,726,486,674.00	347,271,565.58	-	-	-	608,059,947.40	-1,076,919.16	36,412,926.36	2,717,154,194.18
加：会计政策变更	-	-	-	-	-	-	-	-	-
二、本年年初余额	1,726,486,674.00	347,271,565.58	-	-	-	608,059,947.40	-1,076,919.16	36,412,926.36	2,717,154,194.18
三、本年增减变动金额（减少 以"-"号填列）	-	5,150,000.00	-	7,611,763.02	-	116,554,206.82	-2,416,804.84	-14,069,914.20	112,829,250.80
（一）净利润	-	-	-	-	-	124,165,969.84	-	-15,323,542.54	108,842,427.30
（二）直接计入所有者权益的 利得和损失	-	5,150,000.00	-	-	-	-	-2,416,804.84	-	2,733,195.16
1．可供出售金融资产公允价 值变动净额	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2．权益法下被投资单位其他 所有者权益变动的影响	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3．与计入所有者权益项目相 关的所得税影响	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4．其他	-	5,150,000.00	-	-	-	-	-2,416,804.84	-	2,733,195.16
上述（一）和（二）小计	-	5,150,000.00	-	-	-	124,165,969.84	-2,416,804.84	-15,323,542.54	111,575,622.46
（三）所有者投入和减少资本	-	-	-	-	-	-	-	1,253,628.34	1,253,628.34
1．所有者投入资本	-	-	-	-	-	-	-	10,456,800.00	10,456,800.00
2．股份支付计入所有者权益	-	-	-	-	-	-	-

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的金额
3．其他	-	-	-	-	-	-	-	-9,203,171.66	-9,203,171.66
（四）利润分配	-	-	-	7,611,763.02		-7,611,763.02	-	-	-
1．提取盈余公积	-	-	-	7,611,763.02		-7,611,763.02	-	-	-
2．对所有者（或股东）的分 配	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3．其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
（五）所有者权益内部结转	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1．资本公积转增股本	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2．盈余公积转增股本	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3．盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4．其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
四、本年年末余额	1,726,486,674.00	352,421,565.58	-	7,611,763.02	-	724,614,154.22	-3,493,724.00	22,343,012.16	2,829,983,444.98

1-1-121

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2007 年合并所有者权益变动表

单位：元

项目	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	归属于母公司所有者权益	少数股东权益	股东权益合计
	股本	资本公积	减：库 存股	盈余公积	一般风 险准备	未分配利润	其他
一、上年年末余额	970,447,028.00	323,178,953.73	-	257,422,233. 27	-	384,038,918.62	-1,730,831.91	22,951,314.68	1,956,307,616.39
加：会计政策变更	-	-109,549,292.04	-	-257,422,23 3.27	-	229,845,837.24	-	7,859,944.14	-129,265,743.93
二、本年年初余额	970,447,028.00	213,629,661.69	-	-	-	613,884,755.86	-1,730,831.91	30,811,258.82	1,827,041,872.46
三、本年增减变动金额（减少 以"-"号填列）	756,039,646.00	133,641,903.89	-	-	-	-5,824,808.46	653,912.75	5,601,667.54	890,112,321.72
（一）净利润	-	-	-	-	-	208,124,285.34	-	-2,113,819.96	206,010,465.38
（二）直接计入股东权益的利 得和损失	-	-	-	-	-	-	653,912.75	-	653,912.75
1.可供出售金融资产公允价 值变动净额	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2.权益法下被投资单位其他 股东权益变动的影响	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3.与计入股东权益项目相关 的所得税影响	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4.其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
上述（一）和（二）小计	-	-	-	-	-	208,124,285.34	653,912.75	-2,113,819.96	206,664,378.13
(三)所有者投入和减少资本	270,816,197.00	424,776,469.98	-	-	-	-	-	7,715,487.50	703,308,154.48

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1.所有者投入资本	270,816,197.00	424,776,469.98	-	-	-	-	-	8,715,487.50	704,308,154.48
2.股份支付计入股东权益的 金额	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3.其他	-	-	-	-	-	-	-	-1,000,000.00	-1,000,000.00
（四）利润分配	194,088,882.91	-	-	-	-	-213,949,093.8 0	-	-	-19,860,210.89
1.提取盈余公积	-	-	-	-	-	-	-	-	-
2.对所有者（或股东）的分配	194,088,882.91	-	-	-	-	-213,949,093.8 0	-	-	-19,860,210.89
3、其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
(五)所有者权益内部结转	291,134,566.09	-291,134,566.09	-	-	-	-	-	-	-
1.资本公积转增股本	291,134,566.09	-291,134,566.09	-	-	-	-	-	-	-
2.盈余公积转增股本	-	-	-	-	-	-	-	-	-
3.盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-	-	-	-
4.其他	-	-	-	-	-	-	-	-	-
四、本年年末余额	1,726,486,674.00	347,271,565.58	-	-	-	608,059,947.40	-1,076,919.16	36,412,926.36	2,717,154,194.18

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2009 年母公司所有者权益变动表

单位：元

						单位：元
项目			本期金额
	股本	资本公积	减：库存股	盈余公积	未分配利润	所有者权益合计
一、上年年末余额	1,726,486,674.00	340,478,921.42	-	7,611,763.02	68,505,867.19	2,143,083,225.63
加：会计政策变更	-	-	-	-	-	-
前期差错更正	-	-	-	-	-	-
其他	-	-	-	-	-	-
二、本年年初余额	1,726,486,674.00	340,478,921.42	-	7,611,763.02	68,505,867.19	2,143,083,225.63
三、本期增减变动金额(减少以“－”号填列)	-	-	-	-	-47,226,101.29	-47,226,101.29
(一)净利润	-	-	-	-	-9,243,394.48	-9,243,394.48
(二)其他综合收益	-	-	-	-	-	-
上述(一)和(二)小计	-	-	-	-	-9,243,394.48	-9,243,394.48
(三)所有者投入和减少资本	-	-	-	-	-	-
1、所有者投入资本	-	-	-	-	-	-
2、股份支付计入所有者权益的金额	-	-	-	-	-	-
3、其他	-	-	-	-	-	-
(四)利润分配	-	-	-	-	-37,982,706.81	-37,982,706.81
1、提取盈余公积	-	-	-	-	-	-
2、提取一般风险准备	-	-	-	-	-	-
3、对所有者(或股东)的分配	-	-	-	-	-37,982,706.81	-37,982,706.81
4、其他	-	-	-	-	-	-
(五)所有者权益内部结转	-	-	-	-	-	-
1、资本公积转增资本(或股本)	-	-	-	-	-	-

1-1-124

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2、盈余公积转增资本(或股本)	-	-	-	-	-	-
3、盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-
4、其他	-	-	-	-	-	-
(六)专项储备	-	-	-	-	-	-
1、本期提取	-	-	-	-	-	-
2、本期使用	-	-	-	-	-	-
四、本期期末余额	1,726,486,674.00	340,478,921.42	-	7,611,763.02	21,279,765.90	2,095,857,124.34

1-1-125

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2008 年母公司所有者权益变动表

单位：元

	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项目	本年金额
	股本	资本公积	减：库存股	盈余公积	未分配利润	所有者权益合计
一、上年年末余额	1,726,486,674.00	337,328,921.42	-	-	-795,779,591.68	1,268,036,003.74
加：会计政策变更	-	-	-	-	-	-
前期差错更正	-	-	-	-	-	-
其他	-	-	-	-	-	-
二、本年年初余额	1,726,486,674.00	337,328,921.42	-	-	-795,779,591.68	1,268,036,003.74
三、本年增减变动金额（减少以“－”号填列）		3,150,000.00	-	7,611,763.02	864,285,458.87	875,047,221.89
（一）净利润	-	-	-	-	871,897,221.89	871,897,221.89
（二）直接计入所有者权益的利得和损失		3,150,000.00	-	-	-	3,150,000.00
1．可供出售金融资产公允价值变动净额	-	-	-	-	-	-
2．权益法下被投资单位其他所有者权益变动的影 响	-	-	-	-	-	-
3．与计入所有者权益项目相关的所得税影响	-	-	-	-	-	-
4．其他		3,150,000.00	-	-	-	3,150,000.00
上述（一）和（二）小计		3,150,000.00	-	-	871,897,221.89	875,047,221.89
（三）所有者投入和减少资本	-	-	-	-	-	-
1．所有者投入资本	-	-	-	-	-	-
2．股份支付计入所有者权益的金额	-	-	-	-	-	-
3．其他	-	-	-	-	-	-
（四）利润分配	-	-	-	7,611,763.02	-7,611,763.02	-

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1．提取盈余公积	-	-	-	7,611,763.02	-7,611,763.02	-
2．对所有者（或股东）的分配	-	-	-	-	-	-
3．其他	-	-	-	-	-	-
（五）所有者权益内部结转	-	-	-	-	-	-
1．资本公积转增资本（或股本）	-	-	-	-	-	-
2．盈余公积转增资本（或股本）	-	-	-	-	-	-
3．盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-
4．其他	-	-	-	-	-	-
四、本期期末余额	1,726,486,674.00	340,478,921.42	-	7,611,763.02	68,505,867.19	2,143,083,225.63

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2007 年母公司所有者权益变动表

单位：元

						单位：元
项目	股本	资本公积	减：库存股	盈余公积	未分配利润	股东权益合计
一、上年年末余额	970,447,028.00	393,242,814.86	-	135,105,672.73	452,536,876.38	1,951,332,391.97
加：会计政策变更	-	-	-	-135,105,672.73	-1,008,468,772.48	-1,333,130,242.54
前期差错更正	-	-	-	-	-	-
二、本年年初余额	-	-	-		-555,931,896.10	618,202,149.43
三、本年增减变动金额（减少以"-"号填列）	756,039,646.00	133,641,903.89	-	-	-239,847,695.58	649,833,854.31
（一）净利润	-	-	-	-	-25,898,601.78	-25,898,601.78
（二）直接计入股东权益的利得和损失	-	-	-	-	-	-
1.可供出售金融资产公允价值变动净额	-	-	-	-	-	-
2.权益法下被投资单位其他股东权益变动的影响	-	-	-	-	-	-
3.与计入股东权益项目相关的所得税影响	-	-	-	-	-	-
上述（一）和（二）小计	-	-	-	-	-25,898,601.78	-25,898,601.78
(三)股东投入和减少资本	270,816,197.00	424,776,469.98	-	-	-	695,592,666.98
1.股东投入资本	270,816,197.00	424,776,469.98	-	-	-	695,592,666.98
2.股份支付计入股东权益的金额	-	-	-	-	-	-
3.其他	-	-	-	-	-	-
（三）利润分配	194,088,882.91	-	-	-	-213,949,093.80	-19,860,210.89
1.提取盈余公积	-	-	-	-	-	-
2.对股东的分配	194,088,882.91	-	-	-	-213,949,093.80	-19,860,210.89
3.其他	-	-	-	-	-	-
(五)股东权益内部结转	291,134,566.09	-291,134,566.09	-	-	-	-

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1.资本公积转增资本(或股本)	291,134,566.09	-291,134,566.09	-	-	-	-
2.盈余公积转增资本(或股本)	-	-	-	-	-	-
3.盈余公积弥补亏损	-	-	-	-	-	-
4.其他	-	-	-	-	-	-
四、本年年末余额	1,726,486,674.00	337,328,921.42	-	-	-795,779,591.68	1,268,036,003.74

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二、最近三年财务指标及非经常性损益明细表

（一）最近三年每股收益及净资产收益率指标

根据《公开发行证券公司信息披露编报规则第9 号—净资产收益率和每股收 益的计算及披露（2010 年修订）》的规定，公司净资产收益率和每股收益如下：

年份	报告期利润	加权平均 净资产 收益率	每股收益	每股收益
			基本 每股收益	稀释 每股收益
2009年	归属于公司普通股股东的净利润	3.47	0.0568	0.0568
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	2.61	0.0427	0.0427
2008年	归属于公司普通股股东的净利润	4.53	0.0719	0.0719
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	4.53	0.0719	0.0719
2007年	归属于公司普通股股东的净利润	8.23	0.122	0.122
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	7.97	0.118	0.118

（二）其他主要财务指标

财务指标	2009-12-31	2008-12-31	2007-12-31
流动比率	1.20	1.29	1.31
速动比率	0.99	1.07	1.11
资产负债率（母公司）（%）	4.88	3.54	37.13
资产负债率（合并） （%）	48.59	43.95	49.01
归属于上市公司股东的每股净资产（元／股）	1.6621	1.6262	1.5527
财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度
应收账款周转率（次）	11.02	11.60	13.32
存货周转率（次）	14.26	13.18	16.91
每股经营活动现金流量（元）	0.07	-0.06	0.10
每股净现金流量（元）	0.01	-0.27	0.17

注：计算公式

流动比率=流动资产/流动负债 速动比率=（流动资产-存货）/流动负债

资产负债率=负债总额/资产总额

应收账款周转率=营业收入净额/应收账款平均余额 存货周转率=营业成本/存货平均余额

每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末普通股股份总数 每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末普通股股份总数

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全面摊薄净资产收益率=报告期利润/期末净资产 全面摊薄每股收益=报告期利润/期末股份总数 加权平均净资产收益率（ROE）的计算公式如下：

==> picture [253 x 30] intentionally omitted <==

其中，P 为分别对应于归属于公司普通股股东的报告期利润，NP 为归属于公司普通股股东 的净利润，E0 为归属于公司普通股股东的期初净资产，Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、 归属于公司普通股股东的净资产，Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股 东的净资产，M0 为报告期月份数，Mi 为新增净资产下一月份起至报告期期末的月份数，Mj 为 减少净资产下一月份起至报告期期末的月份数。

加权平均每股收益（EPS）的计算公式如下：

==> picture [221 x 30] intentionally omitted <==

其中 P 为归属于公司普通股股东的报告期利润，S0 为期初股份总数，S1 为报告期因公积 金转增股本或股票股利分配等增加股份数，Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数，Sj 为报告期因回购或缩股等减少股份数，M0 为报告期月份数，Mi 为增加股份下一月份起至报告期 期末的月份数，Mj 为减少股份下一月份起至报告期期末的月份数。

（三）非经常性损益明细表

公司非经常性损益明细情况如下：

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
非流动资产处置损益	-688,938.11	5,487,342.63	-790,168.18
其中：处置长期投资损益		6,300,953.32	-
处置固定资产损益	-688,938.11	-813,610.69	-1,350,238.89
处置无形资产损益		-	560,070.71
计入当期损益的政府补助（但与公司业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）	27,099,784.59	7,496,197.32	9,388,714.74
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响	-875,905.84	-11,294,551.65	-
除上述各项之外的其他营业外收支净额	2,170,139.86	840,338.50	-486,140.10
其他符合非经常性损益定义的损益项目	-	-	-
小计：	27,705,080.50	2,529,326.80	8,112,406.46
减：前述非经常性损益应扣除的所得税影响	3,378,880.78	2,561,581.71	1,553,437.70
前述非经常性损益应扣除的少数股东权益	9,091.86	17,156.74	66,031.72
归属于母公司所有者的非经常性损益	24,317,107.86	-49,411.65	6,492,937.04

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三、报告期内公司合并财务报表范围变化情况

（一） 2007 年公司合并范围变更情况

2007 年末，公司财务报表合并单位 17 家，较 2006 年末新增合并单位 1 家， 减少合并单位 1 家，合并单位总数目保持不变：

减少 1 家合并单位系 2007 年公司原控股子公司苏州工业园区方正技术研发 有限公司清算完毕所致；

增加 1 家合并单位系 2007 年公司与 AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Lt 共同出资设立珠海越亚封装基板技术有限公司，并将 其纳入合并报表范围。

（二） 2008 年公司合并范围变更情况

2008 年末，公司财务报表合并单位 16 家，较 2007 年末减少合并单位 2 家， 新增合并单位 1 家：

减少 2 家合并单位是由于：（1）公司原子公司北京方正笔记本电脑产品有限 公司清算完毕；（2）公司将珠海越亚 50%的股权出售给深圳市北大方正数码科技 有限公司。

新增 1 家合并单位是由于公司控股子公司苏州制造投资设立苏州方正科技 发展有限公司，并持有其 100%的权益。

（三） 2009 年公司合并范围变更情况

2009 年末，公司财务报表合并单位 15 家，较 2008 年末减少合并单位 1 家。 减少原因：公司和控股子公司北京方正科技信息产品有限公司分别将所持有的北 京方正蓝康信息技术有限公司的股权（合计 100%）转让给了关联方深圳市北大 方正数码科技有限公司和方正产业控股有限公司。

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第七节 管理层讨论与分析

除特别说明外，本节分析披露的内容以公司最近三年的合并财务报表为基 础进行。

公司管理层结合最近三年的财务会计资料，对公司的财务状况、经营成果、 现金流量及有关重大事项进行了认真讨论和分析。在讨论与分析中，部分采用与 同行业公司对比分析的方法，以便投资者更深入理解公司的财务及非财务信息。 可比公司的相关信息均来自公开披露资料，公司不对其准确性、真实性做出判断。

一、财务状况分析

（一）资产结构分析

报告期各期末，公司资产构成情况如下：

资产类别	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
流动资产	297,139.73	52.84	260,245.14	51.54	339,241.22	63.67
其中：货币资金	123,807.77	22.02	122,974.33	24.36	175,690.79	32.97
应收票据	27,597.75	4.91	21,450.97	4.25	18,637.43	3.50
应收账款	74,931.24	13.33	50,482.47	10.00	61,949.86	11.63
存货	52,800.62	9.39	43,996.92	8.71	51,583.76	9.68
非流动资产	265,150.76	47.16	244,663.32	48.46	193,591.38	36.33
其中：固定资产	210,576.60	37.45	163,083.96	32.30	144,118.16	27.05
在建工程	11,747.19	2.09	44,522.50	8.82	10,096.54	1.89
资产总计	562,290.49	100.00	504,908.46	100.00	532,832.60	100.00

公司资产主要由流动资产和非流动资产组成。流动资产主要由货币资金、应 收账款、应收票据和存货构成，2009 年 12 月 31 日上述四项资产占公司流动资 产的比例为 93.94%；非流动资产主要由固定资产和在建工程构成，2009 年 12 月 31 日固定资产和在建工程占公司非流动资产的比例为 83.85%。

报告期内，公司资产结构发生较大变化，流动资产占总资产的比例从 2007

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年末的 63.67%降至 2009 年末的 52.84%，非流动资产占总资产的比例从 2007 年 末的 36.33%增至 2009 年末的 47.16%。

上述资产结构变化与公司业务结构调整密切相关。报告期内，公司业务格局 从单纯依靠 PC 业务转变为 PC、PCB 业务协调发展，重点加大对 PCB 领域的投 资。2007 年至 2009 年，公司非流动资产从 193,591.38 万元增至 265,150.76 万元， 增长 36.96%，而同期流动资产从 339,241.22 万元降至 297,139.73 万元，降低 12.41%，由此形成公司非流动资产比例上升、流动资产比例下降的资产结构变化。

1 、流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：

流动资产 明细	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
货币资金	123,807.77	41.67	122,974.33	47.25	175,690.79	51.79
应收账款	74,931.24	25.22	50,482.47	19.40	61,949.86	18.26
应收票据	27,597.75	9.29	21,450.97	8.24	18,637.43	5.49
存货	52,800.62	17.77	43,996.92	16.91	51,583.76	15.21
预付账款	14,630.45	4.92	16,367.22	6.29	24,873.06	7.33
应收股利	-	-	42.24	0.02	-	-
其他应收款	3,371.90	1.13	4,930.99	1.89	6,506.32	1.92
流动资产	297,139.73	100.00	260,245.14	100.00	339,241.22	100.00

货币资金、应收账款、应收票据和存货是公司流动资产的主要构成部分，上 述四项资产占公司流动资产的比重在 90%以上。

报告期内，公司流动资产波动较大，2008 年末比 2007 年末下降 23.28%，2009 年末比 2008 年末增长 14.17%。流动资产波动的主要原因是报告期内公司货币资 金、存货、应收账款等发生较大变化。

（ 1 ）货币资金

2007-2009 年末，公司货币资金余额分别为 175,690.79 万元、122,974.33 万 元和 123,807.77 万元，占流动资产的比重分别为 51.79%、47.25%和 41.67%。2008 年末货币资金较 2007 年末减少 52,716.46 万元，主要原因是固定资产建设的不断 投入以及到期票据兑付所致。

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保持较高比例的货币资金是公司所处 PC 行业的经营特点。PC 行业的经营 模式是通过采购或者自产各种配件进行硬件组装，然后再通过各种渠道销售产 品。由于 PC 及其配件产品更新换代迅速，价格变动频繁，PC 厂商必须通过尽 量压缩库存、提高资金周转效率等途径规避市场风险。为此，PC 厂商均需保持 大量的流动资金用于快速周转。

报告期内，公司虽然拥有较多货币资金，但这些货币资金主要是正常生产经 营所需的营运资金，且主要通过银行借款和应付供应商款项形成，不能退出经营 环节用于资本性支出。

公司货币资金与银行借款、应付和预收款项对比

单位：万元

			单位：万元
	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
货币资金	123,807.77	122,974.33	175,690.79
银行借款	97,538.05	78,800.00	69,592.02
经营性应付和预收款项	156,392.68	126,230.89	177,212.93

随着 PC 业务的稳定发展和 PCB 业务的快速增长，公司依靠自身积累和外部 债务融资获得的资金仅能够满足业务的正常运转和适度的增长，为实现公司快速 发展亟需进行的战略性投资仍然面临较大的资金缺口。

（ 2 ）应收账款

2007-2009 年末，公司应收账款账面价值分别为 61,949.86 万元、50,482.47 万元和 74,931.24 万元，占流动资产的比例分别为 18.26%、19.40%和 25.22%。 2009 年末应收账款较 2008 年末有较大增长，主要原因是：第一，公司营业收入 增长 7.07%，应收账款规模相应增大；第二，2009 年行业处于金融危机后的恢复 阶段，公司为支持销售增长，对信用良好的代理商适当放宽信用。

公司建立了一套规范、详细、完整的信用管理制度体系。公司的信用管理分 为常规信用管理和项目信用管理，常规信用管理是指每季度通过对取得正式授信 资格的代理商进行信用评估，评定级别，并根据级别享受不同的信用政策；项目 信用管理是指根据代理商、集成商及用户的财务状况、项目验收、付款等情况进 行风险评估，并依据评估等级审核确定信用发放的条件。公司通过执行严格的信 用政策，控制新的应收账款的产生和旧应收账款的账龄。

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同行业上市公司应收账款占比情况

单位：%

			单位：%	单位：%
公司简称	2008 年		2007 年
	应收账款 占总资产比重	应收账款 占营业收入比重	应收账款 占总资产比重	应收账款 占营业收入比重
长城电脑	9.77	6.31	9.44	7.32
浪潮信息	5.73	8.23	6.85	10.67
七喜控股	22.35	10.30	22.11	10.61
同方股份	14.11	18.31	14.47	17.24
华东电脑	32.96	20.14	36.41	18.21
方正科技	10.00	6.94	11.63	7.36
平均	15.82	11.70	16.82	11.90

2007 年和 2008 年，公司应收账款占总资产的比重分别为 11.63%和 10.00%， 占营业收入的比重分别为 7.36%和 6.94%，均低于行业平均水平，表明公司信用 管理稳健，应收账款在公司可控、良性的范围之内；信用政策与公司销售形成良 性循环，有效促进营业收入的增长。

公司对单项金额重大的应收款项单独进行减值损失的测试，对于有客观证据 表明其发生了减值的，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减 值损失，计提减值准备。对于经单独测试后未减值的按账龄分析法计提坏账准备。

报告期内公司单项金额重大应收账款的坏账准备计提情况如下：

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
账面金额（万元）	27,823.62	16,217.96	22,150.84
比例（%）	33.39	27.96	32.83
坏账准备金额（万元）	605.58	810.90	0.00
计提比例（%）	2.18	5.00	0.00

对单项金额不重大但按信用风险特征组合后该组合的风险较大的应收账款， 公司主要按照账龄分析法提取坏账准备，具体情况如下：

项目	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	账面金额 （万元）	比例 （%）	账面金额 （万元）	比例 （%）	账面金额 （万元）	比例 （%）
1年以内	32,232.24	80.31	24,400.65	78.23	25,605.47	79.17
1-2年	1,518.77	3.78	540.34	1.73	730.50	2.26
2-3年	429.55	1.07	333.64	1.07	1,903.85	5.89
3-4年	226.63	0.56	1,923.01	6.17	1,709.89	5.29
4年以上	4,386.93	10.93	2,624.04	8.41	1,021.18	3.16

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全额准备	1,342.31	3.35	1,369.54	4.39	1,369.54	4.23
合计	40,136.43	100.00	31,191.21	100.00	32,340.43	100.00

2007-2009 年末，公司一年以内的应收账款的比重分别为 79.17%、78.23%和 80.31%，比重较高且保持稳定，表明公司应收账款总体质量较好，风险较小。

按照账龄分析法计提坏账准备的情况如下：

项目	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	计提比例 （%）	金额 （万元）	计提比例 （%）	金额 （万元）	计提比例 （%）
1年以内	1,611.61	5.00	1,220.03	5.00	1,280.27	5.00
1-2年	151.88	10.00	54.03	10.00	73.05	10.00
2-3年	128.86	30.00	100.09	30.00	571.16	30.00
3-4年	158.64	70.00	1,346.11	70.00	1,196.92	70.00
4年以上	4,386.93	100.00	2,624.04	100.00	1,021.18	100.00
全额准备	1,342.31	100.00	1,369.54	100.00	1,369.54	100.00
合计	7,780.23	-	6,713.84	-	5,512.12	-

报告期内，公司按照账龄分析法足额计提坏账准备，符合财务稳健性原则。 截至 2009 年末，公司前五名欠款单位的应收账款合计为 27,823.63 万元，占应收 账款余额的 37.13%，具体明细如下：

序号	客户名称	金额（万元）	款项形成的原因
1	利德科技发展有限公司	7,297.88	货款
2	天津市方正延中信息系统有限公司	6,041.78	货款
3	广州市方正信息系统有限公司	5,539.45	货款
4	深圳华为技术	4,813.72	货款
5	沈阳方正信息系统有限公司	4,130.80	货款
	合计	27,823.63	-

以上应收账款客户都是公司的长期客户，在公司每年进行的客户信用等级评 定中，以上客户均被评为 A 级客户，并且从未发生过超期还款的情况。

（ 3 ）应收票据

2007-2009 年末，公司应收票据余额分别为 18,637.43 万元、21,450.97 万元 和 27,597.75 万元，占流动资产的比重分别为 5.49%、8.24%和 9.29%，占营业收 入的比重分别为 2.21%、2.95%和 3.54%。票据结算占公司销售结算方式的比例 较低，但呈稳步上升趋势。

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（ 4 ）存货

2007-2009 年末，公司存货账面价值分别为 51,583.76 万元、43,996.92 万元 和 52,800.62 万元，占流动资产的比例分别为 15.21%、16.91%和 17.77%。 公 司最近三年的存货账面价值构成情况如下：

项目	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
原材料	19,923.95	37.73	23,049.95	52.39	23,012.71	44.61
库存商品	16,135.81	30.56	7,006.68	15.93	16,089.76	31.19
发出商品	12,511.61	23.70	10,393.52	23.62	9,638.18	18.68
在产品	3,733.97	7.07	3,195.71	7.26	2,249.21	4.36
低值易耗品	495.28	0.94	351.06	0.80	593.91	1.15
合 计	52,800.62	100.00	43,996.92	100.00	51,583.76	100.00

2008 年末存货账面价值较 2007 年末下降 14.70%，主要原因是 2008 年受全 球金融危机和国内经济滑坡的影响，公司 PC 销售额同比下降 20.77%，受此影响， 公司库存商品相应减少 9,083.08 万元。

2009 年末存货账面价值较 2008 年末增长 20.01%，主要原因是 2009 年 PC 和 PCB 行业走出低谷恢复增长，公司 PC 销售额同比上升 6.24%，PCB 销售额同 比上升 15.36%，受此影响，公司库存商品相应增长 9,129.13 万元。

报告期内，公司采取“低库存、快速周转”的存货管理方式，利用先进的 ERP 系统对采购、生产和销售过程进行实时管理，努力缩短生产周期和货款回笼 时间，最大限度地降低存货水平。与同行业公司相比，公司存货净额占总资产的 比例显著低于行业平均水平。

同行业可比公司存货净额占总资产的比重

单位：%

公司简称	2008.12.31	2007.12.31
长城电脑	7.39	8.93
浪潮信息	20.53	16.25
七喜控股	25.27	23.73
同方股份	23.61	22.50
华东电脑	15.46	13.47
方正科技	8.71	9.68
平均	16.83	15.76

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公司最近三年的存货跌价准备情况如下：

单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
原材料	864.03	1,274.30	1,264.15
库存商品	712.24	857.08	1,357.98
合计	1,576.27	2,131.38	2,622.14

公司按期末存货成本与可变现净值孰低法计提存货跌价准备，充分考虑了 自身存货的特点和行业的一贯做法，存货跌价准备的计提符合财务稳健性原则。 （ 5 ）预付账款

公司预付账款主要是预付 PCB 项目建设过程中的设备和工程款。2007-2009 年末，公司预付账款净额分别为 24,873.06 万元、16,367.22 万元和 14,630.45 万 元，占流动资产的比例分别为 7.33%、6.29%和 4.92%。

公司最近三年的预付账款账龄情况如下：

2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
13,599.56	92.95	15,749.69	96.23	23,719.97	95.36
928.93	6.35	219.02	1.34	1,149.82	4.62
96.17	0.66	395.25	2.41	3.27	0.01
5.78	0.04	3.27	0.02	-	-
14,630.45	100.00	16,367.22	100.00	24,873.06	100.00

2007-2009 年末，公司 1 年以内预付账款的比重分别是 95.36%、96.23%和 92.95%，占比较高且保持稳定。总体而言，公司预付账款账龄较短，周转较快， 财务风险较小。

截至 2009 年末，公司前五大预付账款单位明细如下：

序号 1 2 3 4 5	客户名称	金额（万元）	款项形成原因
	重庆欧贝贸易有限公司	4,743.00	项目建设工期较长
	上海汉赋贸易发展有限公司	4,000.00	项目建设工期较长
	珠海市横琴珠惠贸易有限公司	4,000.00	项目建设工期较长
	珠海市横琴珠惠贸易有限公司	490.00	项目建设工期较长
	欧力士融资租赁（中国）有限公司	322.88	项目建设工期较长

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（ 6 ）其他应收款

2007-2009 年末，公司其他应收款账面价值分别为 6,506.32 万元、4,930.99 万元和 3,371.90 万元，占流动资产的比重分别为 1.92%、1.89%和 1.13%，占比 较低且基本保持稳定。

报告期内公司单项金额重大的其它应收款坏账准备情况如下：

项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
账面金额（万元）	13,141.02	12,353.73	12,739.95
比例（%）	66.79	59.09	56.40
坏账准备金额（万元）	12,094.64	12,353.73	12,074.59
计提比例（%）	92.04	100.00	94.78

单项金额不重大但按信用风险特征组合后该组合的风险较大的其它应收款，

主要按照账龄分析法提取坏账准备，具体情况如下：

项目	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	账面金额 （万元）	比例 （%）	账面金额 （万元）	比例 （%）	账面金额 （万元）	比例 （%）
1年以内	1,279.81	20.76	3,318.30	42.16	4,540.60	48.67
1-2年	406.91	6.60	970.82	12.33	748.44	8.02
2-3年	463.99	7.53	259.03	3.29	205.90	2.21
3-4年	191.09	3.10	206.29	2.62	776.69	8.32
4年以上	1,987.53	32.24	2,231.47	28.35	1,859.20	19.93
全额准备	1,835.52	29.77	884.81	11.25	1,198.97	12.85
合计	6,164.85	100.00	7,870.72	100.00	9,329.80	100.00

2007-2009 年末，公司一年以内的其它应收款的比重分别为 48.67%、42.16% 和 20.76%，2009 年下降较多，主要系公司其它应收款总额减少所致。

公司其它应收款按账龄计提坏账准备的情况如下：

2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
金额 （万元）	计提比例 （%）	金额 （万元）	计提比例 （%）	金额 （万元）	计提比例 （%）
51.07	5.00	167.08	5.00	232.09	5.00
42.34	10.00	111.46	10.00	76.83	10.00
158.08	30.00	80.68	30.00	64.75	30.00
134.04	70.00	145.40	70.00	576.08	70.00
1,987.53	100.00	2,231.47	100.00	1,859.20	100.00

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1,835.52	100.00	884.81	100.00	1,198.97	100.00
4,208.58	-	3,620.89	-	4,007.92	-

报告期内，公司按照账龄分析法足额计提坏账准备，符合财务稳健性原则。 截至 2009 年末，公司其他应收款账面余额为 19,675.12 万元，账面价值为 3,371.90 万元。账龄在 3 年以上（含全额计提准备）的其他应收款主要款项列示如下：

项目	期末余额（万元）
上海宏宝房地产经营公司	6,459.89
许氏企业发展有限公司	2,650.00
深圳市恒保股份有限公司	1,625.00
上海龙鑫包装企业有限公司	1,304.68
合计	12,039.57

上述其他应收款项大多发生于方正集团入主公司之前，公司正在努力采取 措施加强清理清收工作。本着谨慎性原则，公司对上述其他应收款全额计提了 坏账准备。

2 、非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产构成如下：

非流动资产 明细	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
长期股权投资	5,802.53	2.19	5,802.53	2.37	5,802.53	3.00
投资性房地产	17,601.70	6.64	12,113.43	4.95	12,471.49	6.44
固定资产	210,576.60	79.42	163,083.96	66.66	144,118.16	74.44
在建工程	11,747.19	4.43	44,522.50	18.20	10,096.54	5.22
无形资产	6,259.23	2.36	6,717.17	2.75	7,148.98	3.69
商誉	8,135.61	3.07	8,135.61	3.33	8,135.61	4.20
长期待摊费用	1,374.67	0.52	1,388.39	0.57	1,473.75	0.76
递延所得税资产	3,653.23	1.38	2,899.73	1.19	4,344.32	2.24
合计	265,150.76	100.00	244,663.32	100.00	193,591.38	100.00

公司非流动资产主要由固定资产构成。2007-2009 年末，固定资产占非流动 资产的比重分别为 74.44%、66.66%和 79.42%。

报告期内，公司非流动资产增长较快，2008 年末、2009 年末分别同比增长 26.38%、8.37%。非流动资产快速增长的主要原因是报告期内公司在 PCB 领域

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进行持续、扩张性投资导致固定资产和在建工程大幅增加。

（ 1 ） 固定资产

报告期各期末，公司固定资产明细情况如下：

单位：万元

2009.12.31

		2009.12.31
固定资产明细	原值	累计折旧	减值准备	账面价值
房屋及建筑物	137,954.52	12,642.04	88.11	125,224.38
机器设备	101,106.97	22,471.54	16.31	78,619.12
电子设备	8,446.05	5,466.70	2.52	2,976.83
运输设备	3,250.32	2,543.45	-	706.86
其他设备	6,800.63	3,867.68	41.87	2,891.08
固定资产改良	1,000.00	841.67	-	158.33
合计	258,558.50	47,833.09	148.81	210,576.60
2008.12.31
固定资产明细	原值	累计折旧	减值准备	账面价值
房屋及建筑物	110,660.98	9,359.06	88.11	101,213.81
机器设备	68,469.58	14,762.35	16.31	53,690.92
电子设备	8,459.94	4,941.09	2.52	3,516.33
运输设备	3,623.34	2,543.85	-	1,079.49
其他设备	6,274.44	3,007.49	41.87	3,225.08
固定资产改良	1,000.00	641.67	-	358.33
合计	198,488.28	35,255.51	148.81	163,083.96
2007.12.31
固定资产明细	原值（万元）	累计折旧	减值准备	账面价值
房屋及建筑物	109,599.59	6,499.75	88.11	103,011.73
机器设备	43,526.27	10,385.28	16.31	33,124.68
电子设备	7,603.77	4,247.51	2.52	3,353.75
运输设备	3,421.38	2,190.00	-	1,231.38
其他设备	5,135.14	2,254.98	41.87	2,838.29
固定资产改良	1,000.00	441.67	-	558.33
合计	170,286.14	26,019.18	148.81	144,118.16

公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。2007-2009 年末，房屋 及建筑物、机器设备占固定资产的比例分别为 94.46%、94.98%和 96.78%。公 司属于计算机制造行业，固定资产在资产结构中的比重以及固定资产的构成符 合公司的行业属性与经营特点。

2007-2009 年末，公司固定资产账面价值分别为 144,118.16 万元、163,083.96 万元和 210,576.60 万元，占总资产的比重分别为 27.05%、32.30%和 37.45%。

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报告期内，公司固定资产快速增长，2008 年末、2009 年末公司固定资产账面价 值分别同比增长 13.16%、29.12%，主要原因是公司在 PCB 领域进行持续投资 所致。

2008 年末公司固定资产账面价值较 2007 年末增加 18,965.80 万元，主要系 珠海多层 HDI 项目由在建工程转入固定资产所致；2009 年末公司固定资产账面 价值比 2008 年末增加 47,492.64 万元，主要系珠海多层 23,530.09 万元在建工 程转入固定资产和重庆高密 23,320.40 万元在建工程转入固定资产所致。

2007-2009 年末，公司固定资产成新率分别为 84.63%、82.16%和 81.44%。 报告期内公司购建固定资产较多，成新率较高。较高的成新率有助于公司降低 固定资产维护成本，保证生产经营的顺利进行。

公司固定资产减值准备的计提方法为：若固定资产可收回金额低于其账面 价值，公司将按照其差额计提减值准备。截至 2009 年末，公司对少量房屋及建 筑物、机器设备和其他设备提取了 148.81 万元减值准备，计提过程充分、合理。 （ 2 ）在建工程

报告期各期末，公司在建工程明细情况如下：

单位：万元

			单位：万元
项目	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
期初余额	44,686.17	10,260.20	50,513.29
本期增加	25,983.11	65,210.19	42,528.55
本期转入固定资产	50,973.47	30,784.22	76,647.21
其他减少	7,784.95	-	6,134.43
期末余额	11,910.86	44,686.17	10,260.20
减：减值准备	163.67	163.67	163.67
期末净值	11,747.19	44,522.50	10,096.54

报告期内，公司在 PCB 领域进行持续、扩张性投入，新建项目较多，在建 工程余额较大。2008 年末在建工程比 2007 年末增加 65,210.19 万元，主要原因 是珠海多层新建 HDI 项目增加机器设备 41,422 万元和重庆高密在建厂房及配套 设备增加 23,322 万元；2009 年末在建工程比 2008 年末减少 32,775.31 万元，主 要是珠海多层和重庆高密在建工程转入固定资产所致。

（ 3 ）投资性房地产

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公司投资性房地产主要是在各地拥有的办公楼等房屋建筑物和土地使用 权。2007-2009 年末，公司投资性房地产账面价值分别为 12,471.49 万元、 12,113.43 万元和 17,601.70 万元。2009 年比 2008 年投资性房地产增加 5,488.27 万元，主要是公司因房屋出租而将其从固定资产结转到投资性房地产核算所致。

（ 4 ）长期股权投资

公司长期股权投资账面价值较小，主要是持有的方正延中传媒有限公司、 申银万国证券等五家公司的少量股权。2007-2009 年末，公司长期股权投资账面 价值均为 5,802.53 万元，基本保持稳定。

（ 5 ）无形资产

报告期各期末，公司无形资产明细情况如下：

无形资产 明细	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	净值 （万元）	比例 （%）	净值 （万元）	比例 （%）	净值 （万元）	比例 （%）
土地使用权	5,982.83	95.58%	6,150.36	91.56	6,317.90	88.37
专有技术	250.00	3.99%	540.00	8.04	795.00	11.12
其他	26.40	0.42%	26.81	0.40	36.09	0.50
合计	6,259.23	100.00	6,717.17	100.00	7,148.98	100.00

2007-2009 年末，公司无形资产账面价值分别为 7,148.98 万元、6,717.17 万 元和 6,259.23 万元，占总资产的比重分别为 1.34%、1.33%和 1.11%，占比较低 且基本保持稳定。

（ 6 ）商誉

2007-2009 年末，公司商誉均为 8,135.61 万元，占总资产的比重分别为 1.53%、1.61%和 1.45%。

2003 年 9 月，公司和控股子公司香港方正在溢价收购珠海多层 100%股权 时形成股权投资差额。根据新会计准则的要求，公司在对 2006 年财务报表进行 追溯调整时将摊余的股权投资差额 8,135.61 万元转到商誉科目核算。报告期内， 公司对其进行了减值测试，没有发现减值迹象，未计提减值准备。

（二）负债结构分析

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报告期各期末，公司负债情况如下：

2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
247,103.72	90.43	201,192.95	90.73	259,168.41	99.25
26,137.61	9.57	20,717.16	9.27	1,948.77	0.75
273,241.32	100.00	221,910.12	100.00	261,117.18	100.00

公司负债主要由流动负债组成。2007-2009 年末，流动负债占负债总额的比 例分别为 99.25%、90.73%和 90.43%，呈下降趋势；非流动负债占负债总额的 比例分别为 0.75%、9.27%和 9.57%，呈上升趋势。

上述负债结构的变化是公司调整债务结构的结果。报告期内，公司根据固 定资产建设对资金期限的要求，逐渐加大长期借款规模，适当控制流动负债， 由此导致流动负债比例逐渐下降、非流动负债比例上升的负债结构变化。 1 、流动负债

报告期各期末，公司流动负债情况如下：

流动负债 明细	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
短期借款	74,438.05	30.12	61,200.00	24.77	69,440.00	26.79
应付票据	38,328.48	15.51	46,655.46	18.88	78,769.40	30.39
应付账款	113,330.71	45.86	75,775.79	30.67	95,518.16	36.86
预收款项	4,733.49	1.92	3,799.64	1.54	2,925.37	1.13
应付职工薪酬	116.83	0.05	125.81	0.05	106.98	0.04
应交税费	-3,896.50	-1.58	-457.74	-0.19	-3,402.44	-1.31
其他应付款	18,918.49	7.66	12,931.91	5.23	9,567.13	3.69
一年内到期的 非流动负债	1,134.17	0.46	1,162.08	0.47	6,153.81	2.37
其他流动负债	-	-	-	0.00	90.00	0.03
流动负债合计	247,103.72	100.00	201,192.95	81.42	259,168.41	100.00

公司流动负债主要由短期借款、应付票据、应付账款和其他应付款构成。 2007-2009 年末，短期借款、应付票据、应付账款和其他应付款合计占流动负债 的比例分别为 97.63%、97.73%和 99.16%，占比很高且保持稳定。

（ 1 ）短期借款

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2007-2009 年末，公司短期借款余额分别为 69,440.00 万元、61,200.00 万元 和 74,438.05 万元，占流动负债的比重分别为 26.79%、30.40%和 30.12%。2009 年末较 2008 年末短期借款增加 13,238.05 万元，主要是由于 2009 年公司所处行 业处于金融危机后的调整恢复阶段，存在较多市场机遇，公司为扩大 PC 市场 份额和 PCB 销售规模，加快存货周转，提高市场反应速度和反应能力，适当扩 大短期借款的规模。

（ 2 ）应付票据

2007-2009 年末，公司应付票据余额分别为 78,769.40 万元、46,655.46 万元 和 38,328.48 万元，占流动负债的比重分别为 30.39%、23.17%和 15.51%。2007 年末至 2009 年末，公司应付票据余额持续减少，主要系应付票据到期兑付所致。

（ 3 ）应付账款

应付账款主要是公司应付供应商的零配件和原材料采购款。2007-2009 年末， 公司应付账款余额分别为 95,518.16 万元、75,775.79 万元和 113,330.71 万元，占 流动负债的比例分别为 36.86%、37.64%和 45.86%。2008 年末比 2007 年末应付 账款降低 20.67%，主要系受金融危机影响，公司销售额降低导致采购额缩减所 致；2009 年末比 2008 年末增加 37,554.92 万元，主要原因是：第一，公司 PC 产 品结构显著改善，台式机占比下降，笔记本电脑占比上升。相对于台式机业务， 笔记本电脑业务信用额度较为充足，账期较长；第二，公司产销规模增加导致采 购额增加；第三，公司产销规模增加，对供应商的谈判能力增强。

报告期内，应付供应商款项已经成为公司重要的债务融资手段。随着公司品 牌价值的提升和销售规模的扩大，公司在与供货商的长期合作中树立了良好的企 业形象，从而为公司通过商业信用融资提供了有力的支持。

（ 4 ）其他应付款

2007-2009 年末，公司其他应付款余额分别为 9,567.14 万元、12,927.66 万 元和 18,918.49 万元，占流动负债的比重分别为 3.69%、6.42%和 7.66%，比重 较低。

2007 年其他应付款主要包括苏州制造应付工程建设总包商的款项 3,499 万

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元、深圳方正应付广告宣传费 2,693 万元等；2008 年其他应付款主要是重庆高 密应付方正集团款项 6,170 万元，主要系方正集团向国家开发银行借款并转借 予重庆高密所致；2009 年末其他应付款主要是重庆高密应付方正集团 12,180.19 万元，系方正集团向国家开发银行借款并转借予重庆高密所致。

2 、非流动负债

报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下：

项目	2009.12.31	2009.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
长期借款	23,100.00	88.38	17,600.00	84.95	152.02	7.80
长期应付款	1,047.29	4.01	2,181.46	10.53	-	0.00
专项应付款	770.00	2.95	770.00	3.72	1,774.24	91.04
递延所得税负债	141.10	0.54	13.79	0.07	22.50	1.15
其他非流动负债	1,079.22	4.13	151.92	0.73	-	-
非流动负债合计	26,137.61	100.00	20,717.16	100.00	1,948.77	100.00

公司非流动负债主要由长期借款、长期应付款和专项应付款组成。报告期内， 公司非流动负债余额快速增长，2007-2009 年末，非流动负债占负债总额的比重 分别为 0.75%、9.27%和 9.57%。

长期借款是公司非流动负债的主要组成部分。2009 年 12 月 31 日，长期借 款余额 23,100.00 万元，占非流动负债的比例达到 88.38%,。

专项应付款主要是国家拨付的专项资金。2007 年末，公司专项应付款主要 由国家财政拨付的信息化建设资金 774 万元、高技术产业示范工程预算资金 600 万元和移动通信产品研究开发专项资金 400 万元构成，2008 年以上项目均已验 收合格；2009 年末，公司专项应付款 770.00 万元是国家财政拨付的信息化建设 资金。

2008-2009 年，公司长期应付款余额分别为 2,181.46 万元和 1,047.29 万元， 主要系控股子公司珠海多层融资租赁生产设备所致。

（三）偿债能力分析

1 、公司主要偿债能力指标

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报告期内公司主要偿债能力指标如下：

财务指标	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动比率	1.20	1.29	1.31
速动比率	0.99	1.07	1.11
资产负债率（母公司）（%）	4.88	3.54	37.13
资产负债率（合并）（%）	48.59	43.95	49.01
财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度
利息保障倍数	2.27	2.97	5.62

报告期内，公司流动比率、速动比率基本保持稳定。2008 年末资产负债率 （母公司）快速下降的主要原因是公司控股子公司在 2008 年进行了较大规模的 分红，母公司获得大额分红后，所有者权益大幅提高，资产负债率快速下降。

报告期内，2008 年末资产负债率（合并）比 2007 年降低 5.06 个百分点， 主要是由于公司兑付到期票据以及应付账款减少导致负债总额降低；2009 年末 比 2008 年末增加 4.64 个百分点，主要是公司 2009 年银行借款增加较多所致。

报告期内，公司利息保障倍数有所下降，主要是由于公司银行借款持续增 长，利息支出快速增加；同时，行业状况不佳和市场竞争激烈使公司经营业绩 下滑，也导致公司利息保障倍数有所下降。

2 、可比上市公司偿债能力对比分析

可比公司偿债能力比较表

公司简称	2008.12.31	2008.12.31	2008.12.31	2007.12.31	2007.12.31	2007.12.31
	资产 负债率（%）	流动 比率	速动 比率	资产 负债率（%）	流动 比率	速动 比率
长城电脑	53.93	0.77	0.63	46.73	0.78	0.58
浪潮信息	30.06	2.11	1.35	34.85	1.95	1.44
七喜控股	23.55	3.09	2.01	50.69	1.66	1.19
同方股份	53.32	1.40	0.91	59.89	1.27	1.12
华东电脑	58.25	1.58	1.32	57.87	1.54	1.53
方正科技	43.95	1.29	1.07	49.01	1.31	1.11
平均	43.84	1.71	1.22	54.57	1.32	1.10

与同行业公司相比，2007 年末，公司流动比率、速动比率与行业平均水平 基本一致；2008 年末，公司流动比率和速动比率均略低于行业平均水平，但仍 处于正常范围之内。

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与同行业公司可比，2007 年末公司资产负债率低于行业平均水平， 2008 年 末公司资产负债率基本处于行业平均水平。

总体而言，公司资本结构较为合理，具有较强的偿债能力。但是，公司 PCB 产业的投资需要大量资金，需继续实施股权融资，以保持目前合理的资本结构。 若继续扩大债务融资，公司偿债能力将随之下降，财务风险也将加大。

（四）资产周转能力及变动趋势分析

1 、公司主要资产周转能力指标

财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度
应收账款周转率	11.02	11.60	13.32
存货周转率	14.26	13.18	16.91

报告期内，公司应收账款周转率保持在较高水平，2008 年应收账款周转率 较 2007 年下降的主要原因是受宏观经济的负面影响，公司营业收入同比下降； 2009 年应收账款周转率较 2008 年下降系随着公司业务规模的扩大，应收账款 余额增长较快所致。

报告期内，公司存货周转率保持较高水平，2008 年有所下降主要原因是受 宏观经济的负面影响，公司 PC 业务销售下滑；2009 年宏观经济复苏，随着公 司销售规模的增长，存货周转率相应回升。

2 、可比上市公司资产周转能力对比分析

行业可比公司应收账款周转率

公司简称	2008 年度	2007 年度
长城电脑	8.21	8.20
浪潮信息	8.98	7.95
七喜控股	7.21	9.09
同方股份	4.94	6.00
华东电脑	4.61	5.14
方正科技	11.60	13.32
平均	7.59	8.28

报告期内，公司应收账款周转率远高于行业平均水平。良好的应收账款管理 促进了公司资产质量的提高，较快的应收账款周转率说明信用政策与公司销售形

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成良性循环，有力促进了营业收入的增长。

行业可比公司存货周转率

公司简称	2008 年度	2007 年度
长城电脑	14.51	14.27
浪潮信息	2.96	3.64
七喜控股	6.04	6.90
同方股份	2.67	3.44
华东电脑	8.71	11.65
方正科技	13.18	16.91
平均	8.01	9.47

报告期内，公司存货周转率远高于行业平均水平，表明公司作为国内领先的 PC 企业，具备较强的运营能力。公司建立了完善的电子商务&ERP 系统，其子 系统物料清单与物料核算系统可以根据生产计划的要求，自动生成物料清单，并 实现对物料清单多级、时效化地管理，使物料核算的准确性和方便性显著提高， 大大降低了公司库存成本，提高了存货周转率。

二、盈利能力分析

（一）营业收入构成分析

1 、分行业营业收入构成

2007 年-2009 年，公司营业收入分行业构成情况如下：

行 业	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
电脑及相关产品	649,425.53	83.37	611,280.37	84.02	771,495.23	91.64
印刷电路板	120,608.59	15.48	104,545.24	14.37	57,591.55	6.84
办公用品及设备	2,890.33	0.37	3,687.87	0.51	5,756.62	0.68
其他业务收入	6,031.82	0.77	8,013.39	1.10	6,991.70	0.83
合计	778,956.27	100.00	727,526.87	100.00	841,835.10	100.00

报告期内，公司在稳定发展传统 PC 业务的同时，重点发展具有良好前景、 盈利能力较强的 PCB 业务，初步形成了 PC 和 PCB 相互协调、共同发展的业务 格局。2008 年，由于全球金融危机和行业经营环境不佳，公司营业收入同比下

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降 13.58%；2009 年，受经济复苏和行业恢复增长的影响，公司营业收入同比增 长 7.07%。

（ 1 ） PC 业务

报告期内，受外部经营环境变化的影响，公司 PC 业务收入波动较大。 2007-2009 年，公司 PC 业务收入分别同比增长 4.07%、下降 20.77%和增长 6.24%。 2008 年，公司 PC 业务收入大幅下降的主要原因是：

第一，公司根据市场竞争状况调整经营策略。 随着PC行业的集中度不断提 升，大型PC厂商之间的市场竞争仍然比较激烈。特别是国外PC厂商纷纷加大开 拓中国市场的力度，国内PC厂商的市场份额受到较大冲击，部分PC厂商大幅降 价甚至以低于成本的价格销售。在这种情况下，公司对经营策略主动调整为“效 益优先、兼顾份额”，主动放弃了部分利润微薄的订单。

第二，笔记本电脑对台式电脑的替代。 长期以来，公司PC产品结构以台式 电脑为主，笔记本电脑所占比例较低。目前国内PC市场正在由台式电脑向笔记 本电脑转型，笔记本电脑的销售增速显著高于台式电脑。目前，国内笔记本电脑 市场的主导权基本掌握在联想以及惠普、华硕、戴尔等国外厂商手中，包括公司 在内的其他国内厂商实力相对较弱。

第三，国际金融危机和国内宏观经济不景气。 2008年初以来，受国际金融危 机影响，国内经济景气程度大幅下降，国内PC市场也受到较大影响，出货量显 著下降。

2009年，公司PC业务收入同比增长6.24%，原因有两方面：一是宏观经济持 续好转，PC行业重新回到增长轨道，公司PC业务的经营环境得到改善；二是公 司针对PC业务的实际情况，采取了切实有效的措施，具体包括：

第一，加大笔记本电脑研发和市场的投入。 公司将笔记本业务定位为重点发 展的核心业务，调整了笔记本事业部的管理架构，以提升笔记本业务的决策和运 营能力；加强与INTEL等上游供应商以及OEM供应商的研发合作，增加笔记本电 脑的研发投入，从性能、工艺、外观、创新等方面入手，加快新产品的推广力度； 深化笔记本市场的渠道建设，优化代理商和分销商结构，加大店面和3C卖场的

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资源投入，加大市场营销力度，使得笔记本电脑的市场份额得到提升。

第二，坚持差异化产品经营思路。 在产品研发设计方面体现“贴近客户”的 经营战略，提升按客户定制产品的研发设计能力；坚持差异化战略，抢占行业细 分市场，比如介于笔记本电脑和MPC之间的便携式电脑、适用于专门行业的终端 和解决方案等，力争取得细分行业的龙头地位。

第三，围绕“贴近客户”的经营战略，调整管理结构，增强效率。 在市场营 销方面强化客户导向的经营策略，组建大客户事业群和零售客户事业群，实行分 客户的销售管理，强化分客户定制、供应能力。公司根据市场需求量、地理分布、 经济规模等因素将原有市场区域划分范围进行了调整，优化配置各区域内的代理 商、分销商队伍，深耕营销网络，加大对县级城市和乡镇的销售资源投入。

第四，优化供应链结构，提升运营管理水平。 公司与上游供应商建立长久的 战略性合作关系，保障合适的原材料成本和供应能力；聘请第三方咨询机构提供 供应链管理诊断，优化物流配送系统，加快周转降低库存，提升按需下单能力， 提高供应链运营效率。同时不断改进ERP系统，加大信息化管理，建立精细化的 成本核算体系，有效降低运营成本，从而提升各项运营管理指标。

（ 2 ） PCB 业务

报告期内，公司PCB业务持续快速增长。2007-2009年，公司PCB业务收入分 别同比增长35.17%、81.53%和15.36%，增速远高于行业平均水平，PCB业务已 经成为公司重要的利润增长点。

2004年以来，在PC业务竞争激烈、盈利水平下降的情况下，公司及时进行 产业结构的优化调整，在保证PC业务稳定发展的基础上，对PCB业务进行持续、 扩张性投资，先后完成珠海多层PCB产业园及HDI项目、杭州速能技改等重大项 目。通过持续投入，公司PCB产能快速增长，产品结构不断优化升级，综合实力 显著增强。

公司在PCB方面的投入收效明显，2007-2009年，PCB业务收入占营业收入的 比重分别6.84%、14.37%和15.48%。PCB业务的快速成长有效扩大了公司收入来 源，改善了过于依赖PC的业务结构，对于增强公司抗风险能力和持续发展能力

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具有十分重要的意义。

2 、季节性因素对公司营业收入的影响

公司 PC 业务呈现明显的季节性特征，具体表现为每年第四季度的营业收入 显著高于其他季度。公司 PC 业务的季节性特征与客户结构有关。目前公司 PC 客户分为交易型客户和消费型客户两类，交易型客户主要指政府采购和行业客 户，消费型客户主要指个人和家庭客户。从公司 PC 销售结构看，对交易型客户 的销售是公司 PC 销量的重要组成部份，而交易型客户的采购主要在年底进行。 受此影响，每年第四季度公司 PC 业务收入显著高于其他季度。

公司PCB业务的季节性特征不明显。但是，由于PCB业务收入在公司营业收 入中所占比重相对较低，因此受PC业务季节性波动的影响，公司营业收入也呈 现一定的季节性特征，即每年第四季度的营业收入显著高于其他季度。随着PCB 业务收入占公司营业收入比例的提高，这一季节性特征将有所减弱。

报告期内公司各季度营业收入（万元）

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----- Start of picture text -----

300,000.00
250,000.00
200,000.00
150,000.00
100,000.00
50,000.00
0.00
2007Q12007Q22007Q32007Q42008Q12008Q22008Q32008Q42009Q12009Q22009Q32009Q4
----- End of picture text -----

（二）利润来源分析

1、主营业务毛利

2007-2009 年，公司主营业务毛利构成情况如下：

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行 业	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
电脑及相关产品	32,411.78	51.92	36,465.86	55.03	42,096.91	64.62
印刷电路板	26,289.68	42.11	23,575.61	35.58	16,833.78	25.84
办公用品及设备	460.85	0.74	412.37	0.62	472.81	0.73
其他业务	3,263.03	5.23	5,807.96	8.77	5,741.31	8.81
合计	62,425.34	100.00	66,261.80	100.00	65,144.81	100.00

报告期内，公司对 PCB 领域进行持续性投资，PCB 业务的快速增长有效改 善了公司业务结构，增强了公司的盈利能力和抗风险能力。

2008 年，受宏观经济和行业环境的影响，公司营业收入下降 13.58%，但主 营业务毛利仍保持 1.71%的增长，主要原因在于 PCB 业务毛利的增长在很大程 度上抵消了 PC 业务毛利下滑的负面影响。2008 年公司在 PC 业务毛利下降 13.37%的情况下，PCB 业务毛利取得 40.05%的增长。

2009 年，随着经济复苏和行业恢复增长，公司营业收入同比增长 7.07%， PCB 业务毛利继续保持 11.51%的增长速度，但公司主营业务毛利却下滑 5.78%， 主要原因是公司 PC 业务毛利率从 2008 年的 5.97%降至 2009 年的 4.99%，从而 导致 PC 业务毛利下滑 11.11%。

2、毛利来源分析

报告期内，PC 业务是公司主营业务毛利的主要来源，但是所占比重呈不断 下滑的趋势。2007-2009 年，PC 业务毛利占主营业务毛利的比重分别为 64.62%、 55.03%和 51.92%。

PC 业务毛利所占比重下滑的原因在于：

第一，PC 市场竞争激烈，盈利水平下降。受此影响，2008 年和 2009 年公 司 PC 业务毛利分别同比下降 13.58%、11.11%。

第二，近年来公司重点投资的 PCB 业务陆续显现效益，PCB 业务毛利快速 增长，PC 业务毛利的比重相对下降。报告期内，公司 PCB 业务毛利持续快速增 长，已经成为公司主营业务毛利的重要组成部分。2007-2009 年，PCB 业务毛利 占主营业务毛利的比重分别为 25.84%、35.58%和 42.11%，同比分别增长 75.72%、

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40.05%和 11.51%。

PCB 业务毛利增长的主要原因是：

第一，报告期内公司在 PCB 领域进行持续投资，PCB 产能从 2007 年的 370 万平方英尺/年增至 2009 年的 906 万平方英尺/年，PCB 业务收入快速增长；

第二，PCB 产品结构不断优化，高端产品占比不断提升，PCB 业务毛利率保 持较高水平。2007 年-2009 年，公司 PCB 业务的毛利率分别为 29.23%、22.55% 和 21.80%。2008 年以来，受金融危机和行业经营环境的影响，公司 PCB 毛利率 有所下滑；但是，随着公司 PCB 新建项目的陆续建成投产及 PCB 业务模式的创 新，公司 PCB 业务的市场地位将进一步提升，对公司毛利的贡献度将继续提高。

（三）经营成果分析

2007-2009 年，公司合并利润表如下表所示：

项目	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	增幅 （%）	金额 （万元）	增幅 （%）	金额 （万元）	增幅 （%）
一、营业总收入	778,956.27	7.07	727,526.87	**-13.58 **	841,835.10	6.21
其中：营业收入	778,956.27	7.07	727,526.87	-13.58	841,835.10	6.21
二、营业总成本	771,006.33	8.20	712,556.43	**-12.87 **	817,849.01	6.11
其中：营业成本	716,530.93	8.36	661,265.07	-14.86	776,690.29	5.07
营业税金及附加	634.53	-4.94	667.51	-14.45	780.24	18.15
销售费用	22,384.29	32.04	16,952.08	25.3	13,529.20	26.39
管理费用	22,694.55	-6.57	24,290.14	24.4	19,526.28	28.33
财务费用	7,747.36	-2.60	7,953.93	53.02	5,197.82	33.4
资产减值损失	1,014.67	-28.93	1,427.71	-32.82	2,125.18	105.96
加：公允价值变动收益	-	-	-	-	-	-
投资收益（损失以“-” 填列）	136.76	-79.72	674.21	-	4.64	-100.10
其中：对联营企业和 合营企业的投资收益	-	-	-	-	-	-
三、营业利润	8,086.70	-48.31	15,644.65	-34.79	23,990.73	11.84
加：营业外收入	2,949.54	238.55	871.24	-14.44	1,018.23	1316.57
减：营业外支出	91.36	-23.19	118.95	-42.53	206.99	29.06
四、利润总额	10,944.88	-33.25	16,396.94	-33.89	24,801.97	16.1
减：所得税费用	1,286.89	-76.66	5,512.70	31.23	4,200.92	17.78
五、净利润	9,657.99	-11.27	10,884.24	-47.17	20,601.05	15.76
减：少数股东损益	-142.36	-90.71	-1,532.35	624.93	-211.38	536.5
归属于母公司所有者的净利润	9,800.35	-21.07	12,416.60	-40.34	20,812.43	16.73

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1 、经营成果变化分析

2008 年和 2009 年，公司营业利润分别同比下降 34.79%和 48.31%，归属于 母公司所有者的净利润分别同比下降 40.34%和 21.07%。公司经营业绩持续下滑 的主要原因是受 PC 产品毛利率下降的影响，公司主营业务毛利大幅下降所致。

报告期内，公司 PC、PCB 业务主营业务收入、业务毛利和毛利率情况如下：

单位：万元

						单位：万元	单位：万元
	项目	2009 年		2008 年		2007 年
		金额	增幅	金额	增幅	金额	增幅
PC 业务	主营业务收入	649,425.53	6.24%	611,280.37	-20.77%	771,495.23	4.07%
	主营业务毛利	32,411.78	-11.11%	36,465.86	-13.38%	42,096.91	10.66%
	毛利率	4.99%	-16.42%	5.97%	9.34%	5.46%	6.40%
PCB 业务	主营业务收入	120,608.59	15.36%	104,545.24	81.53%	57,591.55	35.11%
	主营业务毛利	26,289.68	11.51%	23,575.61	40.05%	16,833.78	75.39%
	毛利率	21.80%	-3.34%	22.55%	-22.85%	29.23%	29.81%

上表显示，2007 年、2008 年和 2009 年，公司 PCB 业务收入分别增长 35.11%、 81.53%和 15.36%，虽然 2008 年、2009 年 PCB 业务毛利率分别下滑 22.85%和 3.34%，但近三年 PCB 业务毛利仍分别增长 75.39%、40.05%和 11.51%。

但是，受 PC 业务收入下滑和毛利率下降的影响， 2008 年、2009 年公司 PC 业务毛利分别下降 13.38%、11.11%。PC 业务毛利的持续下滑部分抵消了 PCB 业务毛利的增长，导致公司 2008 年、2009 年经营业绩持续下滑。因此，PC 业 务盈利下滑是公司经营业绩下降的主要原因。

2008 年和 2009 年公司 PC 产品毛利率下滑、经营业绩下降的主要原因是：

第一，受 PC 行业经营环境不佳的影响，公司 PC 产品价格下降。 2008 年 上半年，国内 PC 行业经营环境比较正常，产品价格处于合理水平；2008 年下半 年以来，受金融危机和宏观经济的负面影响，国内 PC 行业增速放缓，产品价格 下降。2009 年初以来，国家陆续推出增加政府 IT 采购、电脑下乡等刺激政策， 同时随着国内经济复苏，PC 行业经营环境逐渐好转，PC 销量逐渐回升；但是， 由于政府采购和电脑下乡业务竞争激烈，PC 销量虽然出现回升，但是产品售价 仍然维持低位。受此影响，公司 PC 产品价格也随之下降，对 PC 业务的盈利能 力造成较大影响。公司、业内主要 PC 厂商和行业平均的产品价格变化情况如下：

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公司、主要PC 厂商和行业平均的产品价格变化情况

单位：元

		2008Q1	2008Q2	环比	2008Q3	环比	2008Q4	环比	2009Q1	环比	2009Q2	环比	2009Q3	环比
方 正	家用机	3934	3962	0.71%	4055	2.35%	3805	-6.17%	3785	-0.53%	3820	0.92%	3871	1.34%
	商用机	3838	3653	-4.82%	3613	-1.09%	3273	-9.41%	3394	3.70%	3444	1.47%	3462	0.52%
	笔记本	4687	4713	0.55%	4572	-2.99%	4282	-6.34%	3983	-6.98%	3656	-8.21%	3713	1.56%
联 想	家用机	4026	4124	2.43%	4032	-2.23%	3924	-2.68%	3849	-1.91%	4016	4.34%	3851	-4.11%
	商用机	3916	3893	-0.59%	3721	-4.42%	3500	-5.94%	3500	0.00%	3653	4.37%	3795	3.89%
	笔记本	7834	7445	-4.97%	6627	-10.99%	6075	-8.33%	5578	-8.18%	5382	-3.51%	5399	0.32%
惠 普	家用机	4275	4336	1.43%	4264	-1.66%	4107	-3.68%	3942	-4.02%	3972	0.76%	4039	1.69%
	商用机	4855	4817	-0.78%	4798	-0.39%	4555	-5.06%	4627	1.58%	4525	-2.20%	4356	-3.73%
	笔记本	6625	6209	-6.28%	6087	-1.96%	5295	-13.01%	5219	-1.44%	4939	-5.37%	4620	-6.46%
行 业	家用机	3878	3929	1.32%	3833	-2.44%	3669	-4.28%	3670	0.03%	3718	1.31%	3678	-1.08%
	商用机	3894	3916	0.56%	3835	-2.07%	3582	-6.60%	3650	1.90%	3704	1.48%	3752	1.30%
	笔记本	6767	6402	-5.39%	6030	-5.81%	5395	-10.53%	5059	-6.23%	4824	-4.65%	4754	-1.45%

数据来源：IDC

第二，受上游供应商备货不足影响，公司采购成本上升。 2009 年初以来， PC 行业经营状况趋于好转，销量逐渐回升。但是，由于 PC 上游供应商对行业复苏 缺乏足够预期，备货不足，PC 厂商在采购方面产生竞争，公司 PC 配件的采购 成本有所上升。

第三，受产品结构单一的影响，公司 PC 业务的盈利水平在行业复苏过程中 提升缓慢。 近几年笔记本电脑对台式机的替代趋势已经形成，笔记本电脑的销售 增速远高于台式机。据 IDC 统计，2009 年前三季度国内笔记本电脑销量同比增 长 29%、59%、71%，而同期台式机销量同比增长则为-14%、-6%、4%。

2008 年至今国内笔记本电脑和台式机销量占PC 总销量的比例

比例	2008Q1	2008Q2	2008Q3	2008Q4	2009Q1	2009Q2	2009Q3
笔记本电脑	32.26%	31.12%	35.60%	34.90%	41.70%	43.26%	47.74%
台式机	67.74%	68.88%	64.40%	65.10%	58.30%	56.74%	52.26%

数据来源：IDC

目前公司 PC 产品结构以台式机为主，虽然近年来公司笔记本电脑销售增速 高于市场平均水平，在 PC 产品结构中的比例不断提高；但是，由于销量基数较 低，笔记本电脑占公司 PC 产品的比例仍然较低。公司以台式机为主、笔记本电 脑占比较低的产品结构在很大程度上影响了公司 PC 业务盈利水平的提升。

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公司 PC 产品销量和结构情况

项 目	项 目	2007 年	2008 年	2009 年
台式机	销量（万台）	315.94	264.51	303.10
	比例	92.54%	87.85%	83.09%
笔记本电脑	销量（万台）	24.12	35.50	60.49
	比例	7.07%	11.79%	16.58%

2008 年和 2009 年，公司经营业绩下滑是受行业经营环境变化、零配件短期 供应不足导致成本上升以及公司产品结构转型等综合因素的影响，对公司经营业 绩的影响是短期的，不会影响公司的持续盈利能力，具体理由是：

第一，国内经济已经复苏并快速增长，公司所处的 PC 、 PCB 行业的经营状 况逐渐好转。 自 2009 年初以来，国内 PC 市场呈现 V 型反转趋势，据 IDC 统计， 2009 年前三季度国内 PC 出货量分别同比增长 0%、14%、28%，市场回暖趋势 非常明显；展望未来，经历危机后的国内 PC 市场发展空间依然很大。

2009-2013 年国内 PC 销量预测

分产品	2009 年	2009 年	2010 年	2010 年	2011 年	2011 年	2012 年	2012 年	2013 年	2013 年
	销量 （万台）	增速 （%）	销量 （万台）	增速 （%）	销量 （万台）	增速 （%）	销量 （万台）	增速 （%）	销量 （万台）	增速 （%）
台式机	2,504.06	-4.81	2,587.04	3.31	2,793.74	7.99	2,929.97	4.86	3,053.79	4.23
笔记本	1,971.08	48.65	2,550.50	29.39	3,508.06	37.54	4,608.71	31.37	5,943.44	28.97
总计	4,475.14	13.10	5,137.54	14.80	6,301.80	22.66	7,538.68	19.64	8,997.23	19.35

数据来源：IDC

2009 年受金融危机影响，全球 PCB 产业陷入负增长；但是 Prismark 认为， 未来五年全球 PCB 行业仍将保持较快增长，2010 年、2011 年全球 PCB 行业增 速预计将达到 7.7%和 12.1%，国内 PCB 行业增速预计将达到 7.9%和 14%。

第二，公司 PC 产品结构转型进展顺利，笔记本电脑销售增长迅速。 为尽快 扭转台式机比重过高的产品结构，近期公司逐步加大笔记本电脑的投入，将提高 笔记本电脑的出货量作为 PC 业务的基本策略。2009 年公司笔记本电脑销量增速 为 70.39%，比行业平均增速高出 44.68%。

第三，随着国内 3G 业务推广和公司新建项目的陆续投产，公司 PCB 业务 将继续保持快速增长。 目前全球已有 84 个国家和地区发放了 249 张 3G 牌照，

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随着国内三大电信运营商大力推动 3G 市场，3G 用户将持续快速增长，智能手 机的应用将越来越广泛。根据 Gartner 预计，全球智能手机出货量将从 2008 年的 2.1 亿部增长到 2011 年的 4 亿部。随着智能手机的销量增加，应用于智能手机的 二阶、三阶 HDI 将面临快速增长的市场需求。

本次募集资金项目建成后，公司 PCB 业务的整体实力将得到较大提升，HDI 产能将从年产 240 万平方英尺增至 600 万平方英尺，并形成年产 7.2 万款快板（相 当于 180 万平方英尺）和年产 270 万平方英尺背板的生产能力；HDI 的整体结构 也将得到较大提升，一阶 HDI 占公司 HDI 产品的比例将从 70%降至 58.8%，二 阶、三阶 HDI 占 HDI 产品的比例将从 30%提高到 41.2%。

第四，公司 PC 、 PCB 业务协调发展，业务结构逐步改善，盈利能力逐步增 强。 通过近几年在 PCB 领域的持续投入，公司改变了过于依赖 PC 业务的格局， 形成了 PC 业务稳定发展、PCB 业务快速成长的战略业务模式。本次募集资金项 目建成后，公司业务规模和盈利水平将得到进一步提升。

针对 PC 业务业绩下滑的不利局面，公司在销售模式、产品结构调整、内部 运营体系等方面采取有效措施，力求将公司从单一的 PC 制造商逐渐发展成为 “多产品、规模化的贴近客户型IT 企业”，具体措施如下：

第一，打造贴近客户的销售模式。

对于关系型客户，设计并完善大客户商机管理系统，组建 Inside sales 团队， 形成 IS 负责商机挖掘、客户关怀，OS 负责客户关系、项目推进的配合工作机制， 提升客户信息完备率及中小订单比例，加强方案集成与多产品整合营销，增加客 户粘性。

对于交易型客户，要通过加强店面管理，提升终端销售能力。公司已经启动 “沃土行动”，计划三年内新增店面数量 1,500 家，使店面总数达到 7,351 家； 以家电下乡为契机，继续推进渠道向乡镇纵深发展，赢取农村市场；大力培育种 子业务，启动和推进区域选件业务的开展，帮助店面提高单店的存活和自我赢利 能力；理顺直销流程，发展网络电话营销。

第二，调整产品结构，提升笔记本产品竞争力。 公司将以打造品牌个性、

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明确创新方向、提高设计质量作为笔记本电脑业务的工作重点，产品设计侧重安 全、可靠等方面。公司将加强笔记本电脑研发投入，建立适应关系型模式的研发 机制，推行标准化设计，扩大 CTO 选择范围，提高规模定制能力，建立长久的 策略供应商关系，保障成本最优和充足供应；公司将强化笔记本电脑销售渠道建 设，笔记本电脑与台式机在 3C 店面的占比要接近 1：1；积极关注 4-6 级城市笔 记本电脑的推广。

第三，拓展新的业务领域，增加 PC 业务的利润来源。 公司将积极拓展税控 机、售后增值服务等新领域，把企业延保外包、超标服务、备件销售、增值备件 代理等服务性质的业务作为公司新的利润来源之一。

第四，改善内部运营体系。 公司将继续加强供应链管理，在已有的采购、制 造、商务部门的基础上，建立专业的物流管理部门，提升和积累供应链专业运作 和管理能力；建立完善的供应链绩效管理体系，实现数据收集、分析、指标分解、 运营监控等环节的闭环管理机制；优化物流配送系统，有效降低资金占用、存货 积压风险，实现 3-4 级城市 24-36 小时配送及 5-6 级城市配送覆盖；建立精细化 的成本核算及经营分析、经营管控体系，提升企业综合竞争力。

2 、期间费用分析

最近三年公司期间费用构成情况如下：

项目	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	增幅 （%）	金额 （万元）	增幅 （%）	金额 （万元）	增幅 （%）
销售费用	22,384.29	32.04	16,952.08	25.30	13,529.20	26.39
管理费用	22,694.55	-6.57	24,290.14	24.40	19,526.28	28.33
财务费用	7,747.36	-2.60	7,953.93	53.02	5,197.82	33.40
合计	52,826.20	7.37	49,196.15	28.61	38,253.30	28.30

（ 1 ）销售费用

报告期内，公司销售费用持续增长。2007-2009 年，公司销售费用分别同比 增长 26.39%、25.30%和 32.04%，销售费用持续增长的主要原因是公司不断加大 市场宣传和渠道建设的力度，以促进 PC 产品特别是笔记本电脑的市场份额。

在品牌建设方面，公司启用知名明星作为形象代言人，打造品牌形象，扩大

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品牌知名度；在行业客户方面，公司定期举办“春风行动”，派出工程师和服务 车对全国 1000 多个城市的行业客户进行回访，提供高质量的售后服务，巩固现 有行业客户；在渠道建设方面，公司定期举办“百城巡展”活动，旨在巩固现有 渠道伙伴、吸引新的渠道商；公司还不定期的举办新品发布会、暑促会等活动， 促进产品销售。

（ 2 ）管理费用

报告期内，2007 年、2008 年公司管理费用增长较快，2009 年管理费用略 有下降。

2008 年公司管理费用较 2007 年增长 24.40%，主要原因是：第一，为了调 动广大员工的积极性，2008 年公司根据行业薪酬水平适当调高了职工工资；第 二，为了提高管理和技术水平，公司持续扩大管理人员和技术人员队伍，导致 管理费用相应增加。

2009 年，公司管理费用同比下降 6.57%，主要系公司加大内部挖潜力度， 以提升经营业绩所致。

（ 3 ）财务费用

2008 年，公司财务费用同比增长 53.02%。2008 年财务费用增速较快的主 要原因有：

第一，报告期内公司银行借款持续增长。 2008 年公司长短期银行借款比 2007 年增长 14.67%，借款增长导致利息支出增加。

第二，银行借款利率上升。 2005 年 3 月至 2007 年 12 月，中国人民银行 9 次调升人民币贷款基准利率，公司贷款利率持续上升。

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报告期内人民币贷款基准利率变动（单位：%）

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8.5
8
7.5
7
6.5
6
5.5
5
4.5
六个月 六个月至一年 一至三年 三至五年 五年以上
4
2006.04.282006.08.192007.03.182007.05.192007.07.212007.08.222007.09.152007.12.212008.09.162008.10.092008.10.302008.11.272008.12.23
----- End of picture text -----

第三，汇率大幅波动所带来的汇兑损失。 报告期内，国际汇率波动较大，导 致公司国际业务产生一定程度的汇兑损失，2007-2008 年，汇兑损失分别为 980.82 万元和 1,043.59 万元。

2009 年，公司财务费用同比降低 2.60%，主要系公司汇兑损失同比减少 871.56 万元所致。

（四）主要原材料价格波动对公司利润的影响

公司 PC 产品的装配过程需要较多零配件，主要包括 CPU、硬盘、主板、内 存、显卡、光驱、电源和光驱等，上述零配件占 PC 产品成本的比重在 50%以上。 PC 零配件技术发展非常迅速，升级换代和新产品推出较快，市场竞争比较激烈。 从长期来看，PC 产品零配件价格呈稳步下降趋势。若主要零配件价格下跌而公 司未能及时采取必要的应对措施，公司库存 PC 产品销售利润将相应降低，公司 的经营业绩将受到负面影响。

针对 PC 零配件价格下降的风险，公司执行规范、严格、高效的采购制度， 采购部门实时跟踪和分析市场动态，并与生产、销售部门紧密合作，通过以需定 产、以产定采的方式，最大限度地降低库存，加快存货周转，从而回避 PC 产品 零配件价格长期下降的风险。

公司PCB产品的主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化片、钻头、金盐、干 膜、湿膜和磷铜球等，上述原材料合计占PCB产品的比重超过40%，其中，覆铜

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板、电解铜箔等产品处于PCB产业链的上中游，具有相对较强的消化上游原材料 价格波动的能力，易于把价格波动转嫁给下游PCB生产企业。

报告期内，PCB 产品成本大幅波动，2007 年，国际铜价持续上涨并维持高 位，电解铜箔价格也一路走高，公司原材料成本大幅增加；2008 年，受国际金 融危机影响，有色金属和能源价格大幅回落；2009 年以来，先后触底反弹，然 而反弹幅度有限。报告期内，原材料价格的大幅度波动对公司的原材料管理、成 本控制产生不利影响。

为此，公司制定了积极的应对措施，一是建立市场形势的实时研究、分析 和反馈机制，采购部门实时跟踪和分析市场动态，并与生产、销售部门紧密合作， 从而及时、有效的对市场变化做出反应；二是与主要原材料供应商建立长期合作 关系，通过市场信息共享和长期稳定的供应关系缓解原材料市场价格波动带来的 成本压力。

公司管理层对 PCB 行业进行认真地讨论分析后认为，下游电子信息产业发 展迅速，各种新的电子信息应用层出不穷，受需求的有力支撑，在未来的五到十 年内，PCB 行业的利润率基本可以稳定在较高的水平。从长期来看，主要原材 料价格波动不会对公司利润率造成较大影响。

（五）毛利率分析

2007-2009 年公司各项业务毛利率情况如下：

单位：%

			单位：%
业务类别	2009 年度	2008 年度	2007 年度
电脑及相关产品	4.99	5.97	5.46
印刷电路板	21.80	22.55	29.23
办公用品及设备	15.94	11.18	8.21
合计	7.65	8.40	7.12

1 、综合毛利率

2007-2009 年，公司综合毛利率分别为 7.12%、8.40%和 7.65%。

2008 年，公司综合毛利率稳步上升有两方面的原因：一是毛利率较高的 PCB 业务收入占公司营业收入的比例不断提高；二是通过调整 PC 业务经营策略和合

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理控制成本，公司 PC 业务毛利率从 2007 年的 5.46%上升到 2008 年的 5.97%。

2009 年，公司综合毛利率下降主要系受金融危机影响，电子信息产业延续 2008 年四季度以来的低迷态势，PC 及 PCB 业务毛利率均有所下滑。特别是 PC 业务毛利率，由于行业经营环境变化、零配件短期不足导致成本上升以及公司产 品结构转型等因素的影响，毛利率从 2008 年的 5.97%下滑至 2009 年的 4.99%。

2 、分行业毛利率

（ 1 ） PC 业务毛利率

2007-2008 年，公司 PC 业务毛利率分别为 5.46%、5.97%，呈稳步上升趋势。 公司 PC 业务毛利率的稳步提高主要得益于公司经营策略的调整和良好的成本控 制能力。面对 PC 市场的激烈竞争，公司将经营策略调整为“效益优先、兼顾份 额”，在产品差异化和细分市场方面加大力度，主动放弃部分利润微薄的订单， PC 业务毛利率由此稳步回升。

2009 年，公司 PC 业务毛利率为 4.99%，同比下降 0.98 个百分点，主要原因 是：第一，受 PC 行业经营环境不佳的影响，公司 PC 产品价格下跌；第二，受 上游供应商备货不足影响，公司采购成本上升。

（ 2 ） PCB 业务毛利率

2007-2009 年，公司 PCB 业务毛利率分别为 29.23%、22.55%和 21.80%。

2008 年 PCB 业务毛利率较 2007 年降低 6.68 个百分点，主要原因是：第一， 珠海多层 HDI 项目于 2007 年底建成投产，投产初期由于人员、机器设备等都处 于磨合期，产品良率较低，导致 2008 年生产成本相对较高；第二、受金融危机 的影响，下游电子产品需求下滑，PCB 产品价格下降。

2009 年 PCB 业务毛利率同比下降 0.75 个百分点，主要系 PCB 行业整体毛 利率下滑所致。

（六）非经常性损益分析

最近三年公司非经常性损益项目及其金额如下表所示：

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单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
非流动资产处置损益	-688,938.11	5,487,342.63	-790,168.18
其中：处置长期投资损益		6,300,953.32	-
处置固定资产损益	-688,938.11	-813,610.69	-1,350,238.89
处置无形资产损益		-	560,070.71
计入当期损益的政府补助（但与公司业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）	27,099,784.59	7,496,197.32	9,388,714.74
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响	-875,905.84	-11,294,551.65	-
除上述各项之外的其他营业外收支净额	2,170,139.86	840,338.50	-486,140.10
其他符合非经常性损益定义的损益项目	-	-	-
小计：	27,705,080.50	2,529,326.80	8,112,406.46
减：前述非经常性损益应扣除的所得税影响	3,378,880.78	2,561,581.71	1,553,437.70
前述非经常性损益应扣除的少数股东权益	9,091.86	17,156.74	66,031.72
归属于母公司所有者的非经常性损益	24,317,107.86	-49,411.65	6,492,937.04

2007-2009 年，公司归属于母公司所有者的非经常性损益分别为 649.29 万元、 -4.94 万元和 2,431.71 万元，占公司当期归属于母公司股东净利润的比例分别为 3.12%、0.04%和 24.81%。

2007 年归属于母公司所有者非经常性损益为 649.29 万元，主要由产业发展 专项资金 595 万元和政府专项贴息 231 万元构成。

2008 年归属于母公司所有者非经常性损益为-4.94 万元，主要是由三部分构 成：第一、非流动资产处置损益 548.73 万元；第二、政府补助 749.62 万元；第 三、新颁布的中华人民共和国企业所得税法及相关细则正式实施，公司共有五家 子公司被认定为高新技术企业，企业所得税税率由 25%的统一税率下浮至 15% 的优惠税率。因此，这五家子公司账面的暂时性差异所对应递延所得税资产（2008 年初按 25%的统一税率计算），在 2008 年末以 15%的实际税率计算，由此增加 公司当期递延所得税费用 1,129.46 万元。

2009 年归属于母公司所有者非常性损益为 2,431.71 万元，主要由政府补贴 2,709.98 万元构成。

三、现金流量分析

公司 2007-2009 年现金流量表主要项目如下表所示：

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单位：万元	单位：万元	单位：万元	单位：万元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金	885,775.06	856,373.75	1,038,328.80
收到的税费返还	5,362.64	3,236.43	1,485.32
收到的其他与经营活动有关的现金	13,156.06	4,643.79	1,927.28
现金流入小计	904,293.75	864,253.97	1,041,741.40
购买商品、接受劳务支付的现金	821,725.36	820,586.80	970,095.54
支付给职工以及为职工支付的现金	21,142.10	18,139.61	14,979.73
支付的各项税费	15,617.97	13,122.78	14,804.04
支付的其他与经营活动有关的现金	33,480.01	23,052.88	25,111.66
现金流出小计	891,965.43	874,902.07	1,024,990.98
经营活动产生的现金流量净额	12,328.32	-10,648.09	16,750.42
二、投资活动产生的现金流量：	-	-	-
收回投资所收到的现金	-	-	-
取得投资收益所收到的现金	179.08	1.88	4.64
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额	31.75	40.12	40.40
处置子公司及其他经营单位收到的现金净额	4,801.24	1,690.99	-
收到的其他与投资活动有关的现金	-	-	18,492.80
现金流入小计	5,012.07	1,732.98	18,537.85
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金	27,219.70	54,541.40	80,890.10
投资所支付的现金	-	-	-
支付的其他与投资活动有关的现金	-	-	-
现金流出小计	27,219.70	54,541.40	80,890.10
投资活动产生的现金流量净额	-22,207.63	-52,808.42	-62,352.26
三、筹资活动产生的现金流量：	-	-	-
吸收投资所收到的现金	-	-	70,430.82
其中：子公司吸收少数股东权益性投资收到的现金	-	-	871.55
取得借款所收到的现金	162,670.20	127,588.06	114,440.00
收到的其他与筹资活动有关的现金	26,044.84	27,588.73	13,420.54
现金流入小计	188,715.04	155,176.79	198,291.36
偿还债务所支付的现金	144,034.32	117,881.72	95,642.60
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金	11,732.07	7,614.69	8,095.85
支付的其他与筹资活动有关的现金	20,919.29	12,992.95	18,613.62
现金流出小计	176,685.68	138,489.35	122,352.08
筹资活动产生的现金流量净额	12,029.36	16,687.44	75,939.28
四、汇率变动对现金及现金等价物的的影响	-74.95	-433.46	-466.99
五、现金及现金等价物净增加额	2,075.10	-47,202.54	29,870.45
加：期初现金及现金等价物余额	109,981.38	157,183.92	127,313.47
六、期末现金及现金等价物余额	112,056.48	109,981.38	157,183.92

（一）经营活动产生的现金流量分析

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公司经营活动产生的现金流入主要是销售 PC 和 PCB 产品所收到的款项，经 营活动产生的现金流出主要是相关成本费用支出等。2007-2009 年，公司经营活 动产生的现金流量净额分别为 16,750.42 万元、-10,648.09 万元和 12,328.32 万元， 出现较大幅度的波动。

2008 年，公司经营活动产生的现金流量净额较 2007 年下降 27,398.51 万元， 主要原因是：第一，公司兑付到期的应付票据，导致 2008 年末应付票据较 2007 年末减少 32,113.94 万元；第二，2008 年公司营业收入较 2007 年末下降 13.58%， 零配件和原材料采购规模相应降低，导致 2008 年末应付账款较 2007 年末减少 19,742.37 万元。虽然公司通过控制客户信用额度和加大货款回收力度，使得 2008 年末经营性应收和预付款项比 2007 年末降低 17,159.68 万元，但受应付款项增加 的影响，公司 2008 年经营活动产生的现金流量净额仍然出现较大幅度下滑。

2009 年，公司经营活动产生的现金流量净额较 2008 年增加 22,976.41 万元， 主要原因是 2009 年末公司经营性应付项目比 2008 年末增加 76,275.99 万元。虽 然公司 2009 年末经营性应收项目比 2008 年末增加 37,688.07 万元，但公司 2009 年经营活动产生的现金流量净额仍出现较大幅度上升。

公司预计，随着宏观经济复苏和经营状况的好转，公司未来经营活动现金流 量将逐渐改善，主要原因是：第一，2009 年下半年以来，随着国家刺激消费政 策的陆续出台和实施，PC 行业逐渐恢复增长；第二，随着公司 PC 产品结构持 续改进，笔记本电脑在产品结构中的比重不断提高，公司 PC 产品毛利率将逐步 提高，盈利能力将得到增强，公司在上游供应商处将获得较好的信用期限；第三， 公司在扩大市场份额的同时将逐步压缩代理商的信用周期；第四，随着公司 PCB 产品竞争力的不断增强，PCB 业务经营性现金流将持续改进，从而促进公司整 体经营活动现金流的改善。

（二）投资活动产生的现金流量分析

2007-2009 年，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-62,352.26 万元、 -52,808.42 万元和-22,207.63 万元，均为负值，主要原因是公司在报告期内在 PCB 领域进行持续扩张性投入。

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报告期内，公司投资活动现金支出主要用于珠海多层 HDI 项目、重庆高密背 板项目的厂房、配套设施建设和购置机器设备等，2007 年、2008 年和 2009 年公 司公司投资活动现金支出分别为 80,890.10 万元、54,541.40 万元和 27,219.70 万 元；投资活动现金流入主要是处置固定资产、无形资产和其他长期资产以及收回 投资所收到的现金，金额相对较少。

（三）筹资活动产生的现金流量分析

2007-2009 年，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为 75,939.28 万元、 16,687.44 万元和 12,029.36 万元。公司筹资活动产生的现金流入主要为吸收投资 和取得银行短期借款所收到的现金，现金流出主要为偿还银行借款、分配股利所 支付的现金。

2007 年，公司筹资活动现金流入较大，主要是由于公司前次配股募集资金 到位所致；2008 年、2009 年公司筹资活动现金流量净额基本保持稳定。

目前公司已与多家银行建立长期、稳定的合作关系，拥有充足的信用额度， 取得银行借款产生的现金流入较为稳定，有利支持了公司业务的持续发展；同时， 公司按时归还银行借款，保障了公司良好的信用等级和取得借款的持续性。

四、资本性支出分析

（一）报告期内的重大资本性支出

2007 年 1 月，公司前次配股募集资金净额 69,559.27 万元。募集资金到位后， 先后投入以下项目：增资珠海多层 48,000 万元用于新建 HDI 项目，增资杭州速 能 7,368.32 万元用于 PCB 技改项目，增资重庆高密 14,190.95 万元用于新建背板 和挠性板电路板项目。

（二）未来可预见的重大资本性支出计划及资金需求量

截至本配股说明书签署日，除本次募集资金投资项目外，公司无可预见的其 他重大资本性支出计划。

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五、执行新会计准则对公司财务状况和经营成果的影响

公司自 2007 年 1 月 1 日起执行新的《企业会计准则》，执行新会计准则后， 部分会计政策、会计估计变更及对公司财务状况和经营成果的影响如下：

按照新会计准则，同一控制下合并产生的投资差额变更前作为长期股权投资 差额，逐年摊销；变更后直接减少股东权益。

按照新会计准则，企业计提各项资产减值准备所形成的损失应计入资产减值 损失。因此，公司将原计入管理费用的应收账款坏账准备、其他应收款坏账准备、 存货跌价准备计入资产减值损失。

按照新会计准则，企业计提长期股权投资减值准备应计入资产减值损失，另 外，同一控制下的企业合并不再产生股权投资差额，直接记入股东权益。

按照新会计准则，企业应采用资产负债表债务法计算所得税费用。

按照新会计准则，投资性房地产变更前作为固定资产核算，变更后按成本法 单独核算。

六、重大事项说明

（一）对外担保

2006 年 12 月 25 日，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》，约定相互 提供担保的总金额不超过（包含）人民币 5 亿元，以累计担保余额计算，双方互 保期限为一年。上述协议到期后，公司与方正集团签订《贷款相互担保协议》（2008 年），约定方正集团为公司提供担保总额不超过 5 亿元的信用担保，公司为方正 集团提供担保总额为 48,910 万元，互保期限为三年。截至 2009 年 12 月 31 日， 依据上述互保协议公司为方正集团实际提供担保金额 29,597.50 万元，方正集团 为公司银行借款、开具银行承兑汇票等合计提供担保 59,789.49 万元。

2009 年 5 月 16 日，公司与中国高科签订《贷款互相担保协议》，双方以 12,000 万元人民币为最高限额，相互为对方在向银行或其他金融机构的正常借贷（包括 开具票据业务）提供信用担保，期限为 18 个月。截至 2009 年 12 月 31 日，依据

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上述互保协议公司为中国高科提供担保金额 2,500 万元。

（二）诉讼事项

2005 年 10 月 17 日，公司因受让珠海多层 100%股权时所依据的评估报告中 所列资产不实而向珠海市中级人民法院提起诉讼，要求被告广东珠海经济特区发 展公司返还不当得利 27,185,299.36 元，并要求为珠海多层进行评估的珠海公信 有限责任会计师事务所承担连带责任。珠海市中级人民法院于 2006 年 3 月对本 案进行了第一次开庭审理，于 2006 年 9 月 1 日进行了第二次开庭审理，目前公 司尚未收到法院关于本案的裁决结果。

截至本配股说明书签署日，除上述担保和诉讼事项外，公司不存在其他重大 担保、诉讼、仲裁、期后事项和其他或有事项等情况。

七、公司财务状况和盈利能力的未来发展趋势

（一）公司的竞争优势和困难

1 、主要财务优势

（ 1 ）业务规模和业务结构优势

PC 业务方面，作为国内市场占有率第四的 PC 厂商，公司业务经营稳定且 生产规模较大，规模化经营使公司与零配件和软件供应商建立了长期稳定的战略 伙伴关系，有效地降低了采购成本与管理成本。方正品牌电脑知名度和美誉度较 高，获得了社会的广泛认可。

PCB 业务方面，公司 PCB 产品以档次较高的多层板和 HDI 为主，毛利率较 高，且公司重点投入的 HDI 板市场需求快速增长，为公司未来的盈利增长打下 坚实的基础。

（ 2 ）经营管理和渠道建设方面的优势

运营管理方面，公司在客户资信管理、应收账款与存货管理等方面具有较强 的管理优势，公司存货周转率、应收账款周转率在同行业中处于较高水平，使公

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司能有效减少重大呆坏账的发生，提高资金运营效率，为公司的持续经营提供切 实保障。公司借助先进的 ERP 系统，充分发挥平台作用和体系优势，提高运营 效率，显示出较强的期间费用控制水平。

渠道建设方面，公司销售渠道覆盖面广，机制灵活，具有较强的应对市场变 化的能力。

2 、主要困难

受 PC 行业竞争激烈和产品结构单一的影响，公司 PC 业务市场份额有所下 降，销售规模增长缓慢甚至出现下滑，给公司经营业绩造成较大压力。

（二）财务状况和盈利能力的未来发展趋势

1 、 PC 行业

在台式电脑增长趋于平缓而笔记本市场继续保持高速增长的背景下，公司将 加大对笔记本电脑业务的投入，增加笔记本电脑在公司 PC 产品结构中的比重， 公司将加大笔记本产品销售渠道拓展和市场推广，加强研发和品质管理，以尽快 提升笔记本电脑的市场份额。

2 、 PCB 行业

报告期内，随着公司主要 PCB 项目逐渐建成投产，PCB 业务已经成为公司 重要的利润来源。公司未来将继续加大 PCB 产业的投入，尤其是加大技术含量 和产品档次较高的多层板、HDI 板的投入。公司预计，PCB 业务将成为公司的 主要利润来源和持续增长动力。

良好的行业发展前景，持续的行业增长机会，清晰的公司发展战略是未来 PCB 业务持续跨越式增长的保障。预计本次募集资金投资项目建成投产后，公 司业务结构将更加合理，盈利能力将得到较大的增强。

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第八节 本次募集资金运用

一、本次募集资金运用概况

（一）预计募集资金数额

根据公司 2008 年度股东大会和 2010 年度第一次临时股东大会审议通过的 2009 年度配股方案，公司以截至 2008 年 12 月 31 日的总股本 1,726,486,674 股为 基数，按每 10 股配 3 股的比例向全体股东配售股份。本次配股可配售股份总计 为 517,946,002 股，预计募集资金净额不超过 108,544 万元人民币。

（二）募集资金投资计划

本次配股募集资金将用于下述项目：

序号	项目名称	项目投资 总额 （万元）	本次配股募集 资金投入金额 （万元）	时间进度	项目审批、 核准或备案情况
1	增资珠海高密新建30万 平方米HDI扩产项目	75,064	56,298	建设期一年	珠海市对外贸易经济合作局 珠外经贸【2008】1153号文核准
2	增资珠海高密新建快板 厂项目	20,340	15,255	建设期一年 半	珠海市对外贸易经济合作局 珠外经贸【2009】742号文核准
3	增资重庆高密新建270 万平方英尺背板项目	68,242	36,991	建设期一年	重庆市发展和改革委员会 渝发改【2007】587号文核准
	合计	163,646	108,544	-	-

本次配股资金到位后，公司将按上述项目投资计划及市场情况安排使用。本 次配股资金到位前，公司根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，在募集 资金到位后予以置换。

本次配股实际募集资金净额若少于上述项目拟投入募集资金总额，公司将根 据实际募集资金净额，按上述项目所列顺序依次投入，募集资金不足部分由公司 以自有资金或通过其他融资方式解决。

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二、募集资金投资项目简介

（一）增资珠海高密新建 30 万平方米 HDI 扩产项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“HDI 项目”）由公司控股子公司珠海高密组织实施，选 址位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后，珠海高密将形 成年产 30 万平方米 HDI（相当于 360 万平方英尺）的生产能力。

珠海高密成立于 2004 年 12 月，注册资本 3,378.35 万美元。珠海高密的股权 结构为：方正科技出资比例 73.22%，方正信产出资比例 1.78%，香港方正出资 比例 25%，公司实际拥有珠海高密 100%的控制权。

项目总投资 9,600 万美元，根据项目可行性研究报告出具时的汇率折合人民 币投资为 75,064 万元。本项目由方正科技、香港方正共同对珠海高密实施增资， 方正信产不参与本次增资，其中：方正科技以本次配股募集资金增资 56,298 万 元人民币，香港方正以美元按照 25%的出资比例增资。本次增资投入珠海高密的 资金全部用于 HDI 项目建设，不足部分由珠海高密自筹解决。本次增资完成后， 方正科技和方正信产合并持有珠海高密 75%的股权，香港方正仍持有珠海高密 25%的股权。

2 、市场前景

HDI（高密度互联电路板）是 PCB 板的一种高端类型产品，通常定义为导 电层厚度小于 0.025mm 、绝缘层厚度小于 0.075mm 、线宽 / 线距不大于 0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于 0.15mm 而 I/O 数大于 300 的一种电路板。

（ 1 ） HDI 市场趋势分析

①基于消费升级， HDI 应用范围越来越广

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对 PCB 板的 要求越来越高。HDI 由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器 件等特性逐渐成为消费电子用 PCB 的主流。

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在消费升级的驱动下，HDI 应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码 摄像机等，新兴消费电子产品催生更多的 HDI 应用，如电子阅读器、智能手机、 上网本、GPS、MID、汽车音响等都在使用 HDI。随着价格下降这些产品将逐渐 普及，从而极大推动 HDI 的发展。

②基于功能升级， HDI 逐渐取代多层板

除了新兴电子产品使用 HDI 以外，原有使用普通多层板的电子产品随着功 能升级也逐步使用 HDI。以占 HDI 应用范围接近一半的手机为例，3G 和智能手 机由于具备可扩展性和更丰富的应用，正逐渐演变为手机的主流。预计未来 100% 的手机 PCB 板将采用 HDI，并且二阶、三阶的比重将不断加大。

此外，索尼、飞利浦等厂商主导的能播放蓝光 DVD 的播放器将逐渐取代现 有的 DVD 播放器，由于传统多层板不能适应高清信号的播放要求，这种播放器 将使用 HDI 技术。在 Vista、Windows 7 的带动下，像素数更高的高清显卡所用 的 PCB 也必须由多层板换成 HDI。

③ HDI 产品占 PCB 整体比重逐年增高，增长最快

由于 HDI 新的应用不断增加，同时在很多产品上逐渐取代普通多层板，HDI 占 PCB 产值的比重越来越高，成为增长最快的 PCB 细分领域。

全球HDI 比例从2000 年的5%增长到2008 年的13% 单位：亿美元

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数据来源：Prismark （2009 年 5 月）

2000 年-2008 年，全球 HDI 复合增长率达 14.9%，远高于其他四种 PCB 类 型（单双面板-3.2%、普通多层板-1.3%、软板 9.8%、IC 载板 9.1%）。2008 年全 球 HDI 占 PCB 的比重已经达到 13%，并有继续增加的趋势。HDI 是 PCB 领域

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最有发展前景的一个类型。

全球HDI 市场规模逐年增加 单位：亿美元

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数据来源：Prismark （2009 年 5 月）

④全球 HDI 产能向中国大陆转移

目前全球规模以上的 HDI 厂商大部分集中在亚洲的中国大陆、台湾、韩国 和日本等地。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将把产能逐渐 外移，加之手机、数码相机、笔记本电脑代工业以及全球 EMS 外包业务向中国 大陆转移，中国 HDI 板生产比重将进一步加大。

中国HDI 占全球比例从2000 年2.4%增长到2008 年35.8% 单位：亿美元

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数据来源：Prismark （2009 年 5 月）

• （ 2 ） HDI 市场容量分析

① HDI 的主要应用领域

HDI 主要用于手机、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、汽车电子以及其 他消费电子产品，其中手机为 HDI 最大的应用领域。

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2008 年全球HDI 主要应用领域 单位：亿美元

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数据来源：Prismark

2008 年，手机、笔记本电脑和数码相机占 HDI 用量的 92%。因此，手机、 笔记本电脑、数码相机对 HDI 未来发展趋势及市场容量影响巨大。而在未来三 年（2010 年-2012 年），智能手机、GPS、蓝光 DVD 等将成为继以上产品之后 HDI 新的大宗应用领域。

② HDI 应用领域的发展状况

考察中国 HDI 下游产业要从以下两方面考虑：一是下游产品应是 HDI 大规 模应用的对象，比如 2008 年全球手机、笔记本电脑和数码相机消费的 HDI 数量 分别占 HDI 总量的 62%、17%和 13%；二是中国在这些产品制造方面处于主导 地位，比如中国手机、数码相机、笔记本电脑的产量分别占全球的 50%、50%和 90%。

a 、手机市场状况

手机是未来 HDI 需求增长的主要动力。手机行业的成长将带动 HDI 产品需 求总量的增长，手机产业的发展将带动 HDI 产品的更新换代。目前除了入门级 手机以外，95%以上的手机采用 HDI，主要以一阶 HDI 为主。但 3G 手机至少要 采用二阶 HDI，一台手机使用一块 HDI 板。

根据 Gartner 于 2009 年 3 月 4 日发布的手机市场研究报告，2008 年全球手 机出货量为 12.2 亿部，较 2007 年增长 6%；中国境内手机出货量 6.1 亿部（含国 有和外资品牌），占全球手机出货量的 50%。据 IDC 预测，受全球经济危机影响， 2009 年全球手机出货量将下降 10%左右，2010 年和 2011 年将恢复到 5%的稳定 增长水平。

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中国和全球手机出货量情况 单位：亿部

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数据来源：Gartner （2009 年 3 月）

尽管 2009 年手机产量将有所下降，到 2010 年才能恢复增长，但 Gartner 预 计，智能手机将取得更快的增长速度，其出货量将从 2008 年的 2.1 亿部增长到 2011 年的 4 亿部。随着全球更多国家建立 3G 网络（现在全球 84 个国家和地区 先后发放了 249 张有效的 3G 牌照)，智能手机的应用将越来越广泛，在手机中的 比例将逐步增加，因而应用于智能手机的二阶、三阶 HDI 将快速增长。

中国和全球智能手机出货量 单位：亿部

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数据来源：Gartner

目前主流智能手机大多采用二阶 HDI，少量使用三阶 HDI；未来智能手机将 以三阶 HDI 为主，并且在功能多样化、手机薄型化的趋势下，智能手机将会使 用更高阶的 HDI 甚至全层设计技术。智能手机 HDI 技术路线图如下：

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年度	2008 年	2010 年	2012 年
线宽(um)	100-75	75	75-50
线距(um)	100-75	75	75-50
结构	二阶结构、三阶结构	三阶结构	任意层互联

资料来源：TPCA （2008 年 6 月）

一台智能手机 HDI 的面积约等于 0.07 平方英尺（比普通手机略大），根据以 上推算未来三年二阶（含三阶）的 HDI 需求量如下：

中国二阶、三阶手机HDI 需求 单位：万平方米

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数据来源：IEK、方正 PCB （2009 年 8 月）

b 、笔记本电脑市场状况

笔记本电脑是 HDI 的另一个重要应用领域。由于笔记本电脑在体积上要求 轻 量 薄型，相同面积采用 HDI 可较传统多层板节省 30%-50%的空间。目前笔记 本电脑中约有 20%采用 HDI，以一阶 HDI 为主。

目前全球主要的笔记本电脑代工厂已将大部分产能迁移到大陆。2008 年， 全球 90%的笔记本电脑产自中国大陆。

中国大陆生产的笔记本电脑数量 单位：亿台

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数据来源：IDC （2009 年 2 月）

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c 、数码相机市场状况

数码相机是继手机、笔记本电脑之后 HDI 另一大宗应用。近年来，数码相 机行业蓬勃发展，数码相机已成为人们不可或缺的电子产品。随着数码相机代工 厂不断布局中国，数码相机已经成为 HDI 非常重要的应用领域。

中国境内生产的数码相机数量 单位：亿部

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数据来源：日本照相机影像机器工业协会（CIPA）（2009 年 2 月）

目前 70%以上的数码相机使用二阶、三阶 HDI，一台数码相机 HDI 的面积 约等于 0.035 平方英尺。据此推算，未来三年数码相机对二阶以上（含三阶）HDI 需求量如下：

中国数码相机对二阶、三阶HDI 需求量 单位：万平方米

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数据来源：IEK、方正 PCB（ 2009 年 8 月）

③国内 HDI 市场规模及增长率

2008 年，中国 HDI 市场规模达到 26.6 亿美元，同比增长 17.70%，HDI 产 值约占国内 PCB 总产值的 15%。预计中国 HDI 市场规模将继续增长，原因在于： 目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相比，仍然

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处于较低水平。以手机为例，目前全球手机的平均渗透率仅为 58%，而欧洲不少 发达国家已经超过 100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本电脑等电子产 品的“世界工厂”，这些产品的持续增长将推动 HDI 保持高速增长。

中国HDI 历年市场规模及预测 单位：亿美元

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数据来源：TPCA；台湾工研院

（ 3 ）市场供求分析

PCB 行业一般用面积来考量 HDI 的市场需求或产能。根据手机、数码相机 和笔记本电脑的需求量可以推算出中国的 HDI 需求在 470-550 万平方米之间。

供给方面，从中国主要 HDI 厂商的产能情况来看，尽管部分厂商进行了投 资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 产能仍不能满足快速增长的需求。据 CPCA 统计，目前中国大陆 HDI 产能约为 350 万平方米。

但是，上述 HDI 产能并不都能形成真实有效的供应。中国 HDI 板供应商的 一个突出特点是外资企业（包括台湾）占绝对优势，外资企业在中国设厂是中国 人力成本较低、环保压力较小的被动选择，是其产能在海外的延伸，因而其客户 群体也带着强烈的外资背景色彩，这些厂商的产能绝大部分都预留给国外客户。 因此，实际供应国内的 HDI 远远低于 350 万平方米。据统计，中国国内本土 HDI 供应商的总产能约为 65 万平方米。

虽然国内 HDI 板供给存在巨大缺口，但是由于 HDI 产业存在较高的资金、 技术和环保壁垒，中小企业难以进入 HDI 领域。在技术方面，目前国内除外资 企业以及为数不多的内资企业掌握二阶 HDI 技术外，多数 PCB 厂商还停留一阶 HDI 技术或二阶试产阶段。随着下游产品功能日益增加、线路密度要求逐渐增加，

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企业面前的技术壁垒将会逐渐加大。在资金方面，HDI 项目投资巨大，规模较小 的 PCB 企业难以逾越资金门槛。

因此，国内市场 HDI 真正的“有效供给”非常不足，原因在于：第一，行 业整合的力度在加大，部分实力不强的 PCB 企业将逐渐退出市场；第二，PCB 供应商集中度在提高，市场门槛大大提高；第三，客户品质要求更加苛刻，规模 小的厂商在资金、研发实力方面无法满足更看重品质的跨国公司客户的需求。

HDI 技术总体是朝着向更高阶（由一阶向二阶、三阶）、更密线宽（由 3/3mil 向 2/2mil）和更细孔径（由 0.1mm 向 0.075mm），即“层”“线”“孔”三大方向 发展。一方面，轻薄短小的电子产品对 PCB 线路、孔径的要求不断增加，HDI 由此变的更加复杂；另一方面，不断成熟的 HDI 技术（一阶、二阶、三阶、四 阶甚至任意层互联）反过来催生一些新的市场。

3 、项目投资概算

项目总投资 75,064 万元，具体如下：

序号	项 目 名 称	投资金额（万元）
1	工程费用	73,600.00
1.1	装修改造及公用设施	1,600.00
1.2	工艺设备购置费	72,000.00
2	铺底流动资金	1,464.00
	合计	75,064.00

4 、项目建设进度

项目建设期一年，第二年试产期达产 37%，第三年完全达产。项目实施进度 如下：

第一年	第二年	第三年	第四年	第五年
基本建设期（包括设备采购）	扩产建设及试产期达产37%	达产100%	达产100%	达产100%

珠海高密 HDI 项目建成后，将新增每月 30 万平方英尺的 HDI 产能。公司 HDI 产品的整体结构将得到较大提升，一阶 HDI 占公司 HDI 产品的比例将从 70% 降至 58.8%，二阶和三阶 HDI 占 HDI 产品的比例将从 30%提高到 41.2%。

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项目扩产前后公司 HDI 产品结构和产能情况

	扩产前	扩产后
HDI产能	20万平方英尺/月	50万平方英尺/月
产品结构	一阶HDI占70%，二、三阶占30%	一阶HDI占58.8%，二、三阶占41.2%

珠海高密 HDI 项目的产能分布情况如下：

HDI 扩产增加的产能分布

		HDI 扩产	增加的产能	分布
产品类型	单位	第1 年	第2 年	第3 年	…	第9 年
一阶6L(1+4+1)	万平方英尺	0	19.8	60	60	60
一阶8L(1+6+1)	万平方英尺	0	72.6	132	132	132
二阶8L(2+4+2)	万平方英尺	0	36.3	132	132	132
三阶8L(3+2+3)	万平方英尺	0	3.3	36	36	36
合 计		0	132	360	360	360

5 、项目技术方案

（ 1 ）项目技术水平

随着 PCB 下游应用产品的技术发展，比如球栅阵列（BGA）元器件的开发 和快速发展、芯片级封装（CSP）和其它技术（如 FCP）的开发和迅速推广等， 要求 PCB 企业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的 PCB，以适应高 密度精细节距（如连接盘≤0.5mm 中心距）和更小导线尺寸元器件的要求。与之 相应，PCB 朝细线、小孔、更薄的介质层发展。

同时，数字信号的高速传输和更宽带宽也要求 PCB 的结构能够克服射频干 扰和电磁干扰对产品性能带来的负效应。因为微导通孔可以降低开关噪音，有利 于减小寄生电感和电容。微孔互连技术可增加可布线性，从而减少线族间的串扰。 增加的可布线区域与微孔置于焊盘中的相结合可允许设计者围绕着元件来布设 接地层，使接地层反射回路减小，同时使射频干扰特性和电磁特性得到明显改善。

为应对今后 HDI 的高阶化发展，提高产品的竞争力，本项目导入了目前最 先进的制作工艺和流程：①激光直接加工工艺（Direct Laser Drilling）；②填孔电 镀（Via Filling）；③加强细线路的制作能力、提高产品的对准精度。

（ 2 ）生产技术选择和工艺流程的工艺难点

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本项目的关键技术主要以自主研发为主，同时导入了目前最先进的制作工艺 和流程。其主要关键技术如下：

		2009 年	2010 年
叠层结构		4+N+4	任意层联接
叠层孔		L1-L4	任意层联接
跳孔		可以	可以
最小线宽线距	内层	60/60 um	50/50 um
	外层	60/75 um	50/60 um
直接镭射成型		可以	可以
填铜（孔铜凹陷值）	um	10	10-5
镭射绝缘层厚度	Min-Max	1.5-4.0 mil	1.5-4.0 mil
最小镭射钻孔孔径	mil	3/8	3/8
最大镭射孔孔径比		1:1	1:1
BGA 中心距	um	0.35	0.3
焊接盘对位	um	+/-25	+/-25
表面处理	化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、电 镀金手指、选择沉硬金、软金
材料	普通Tg	SYL S1141, EM220
	中Tg	EM825,TU662,DS7402,SYL S1000
	高Tg	SYL S1170, EM320, MCL-E-679
	无卤材料	SYLS1155,EM285, CL-BE(H),IT158
	RCC覆铜板	LG LGF/LGF-2000GA
		LG LGF-2000/LGF-2000HF
		MITSUI MR500
		MATSUSHITA R-0880
特殊工艺	碳油板

本项目工艺难点如下：

工艺类型	工艺难点	主要用途
“1+n+1”一阶HDI板		普通手机板
“2+n+2”二阶HDI板	1. 二阶盲孔层间对位 2. 二阶盲孔激光钻孔 3. 二阶盲孔金属化	智能手机/高端数码相 机/DV
“3+n+3”三阶HDI板	1. 盲孔叠孔层间对位 2. 盲孔激光钻孔 3. 盲孔金属化	3G手机/智能手机

（ 3 ）主要设备选择

本项目主要关键设备清单如下：

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制程	设备名称	总数
曝光区	全自动贴膜机（内层）	4
	全自动贴膜机（外层）	3
	太阳式冷却翻板机	7
	斜立式收板机	7
	斜立式放板机	10
	板面清洁机	10
	全自动曝光机（内层）	3
	全自动曝光机（外层）	7
	LDI(激光直接成像）	1
AOI（一）	AOI（自动光学检测机）	14
	VRS（修理确认机）	22
	3D-Profile（3D-填孔检查机）	1
AOI（二）	AOI（自动光学检测机）	5
	水平隔纸式收板机	3
	离线工作站	1
	VRS（修理确认机）	7
机械钻孔间	机械钻（六轴）	61
钻头研磨间	钻嘴研磨机	10
	测径仪	2
	刀面检查机	2
激光钻孔间	激光钻孔机	40
	45 倍放大镜	3
	孔深孔径检查机	2
plasma	plasma （等离子清洗机）	6
检查间	孔AOI	3
	离线工作站	1
去黑膜间	斜立式放板机	2
	去黑膜線	2
	斜立式收板机	2
气罐间	氮气产生机	2
外形成型间	成型机（6 轴）	16
曝光区	中心定位机	6
	板面清洁机	6
	全自动曝光机（散射光）	4
	分割曝光机	2
	真空压膜机	1
	太阳式冷却翻板机	1
	板面清洁机	2
	全自动曝光机(选化干膜）	2

6 、主要原材料、辅助材料及能源等的供应情况

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（ 1 ）主要原辅材料供应情况

公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的 PCB 原材料供应商体系，并与 供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅 材料供应基本稳定。

主要原辅材料及供应商清单

序号	原材料名称	主要供应商
1	基材、半固化片	生益、台光、联茂
2	水平电镀线专用药水	安美特
3	干膜	殷田、杜邦、长兴
4	油墨	太阳、日立
5	铜箔	京利华、金千箔、卢森堡

（ 2 ）能源供应

目前，珠海方正 PCB 产业园的基建工程及水电等配套工程均已完成。为保 证生产的正常进行，在使用广东省电网供电的同时，园区自备 3 台发电机，可满 足在市电停电下主要生产设备及办公设备不断电；同时，公司投资建设的第 2 条 供电回路正在施工，建成后将为园区用电提供进一步的保证。

用水方面，园区同时使用珠海西区水厂及乾务水库的供水，可以保证生产及 生活用水。使用水库水，不但可以节约用水成本，而且可以保证咸潮期生产、生 活的正常进行。

7 、项目选址

项目选址位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。珠海方正 PCB 产 业园的所有权人是珠海多层。珠海多层已与珠海高密签订《厂房租赁合同》，同 意将总建筑面积为 39,134 平方米的厂房出租给珠海高密经营和使用，租赁期限 自 2008 年 3 月 1 日至 2018 年 3 月 1 日。

8 、环境保护

本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建 年产 30 万 m2 高密度互联印刷电路板（HDI）项目环境影响报告书的批复》（粤 环函【2008】381 号），符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。

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9、项目效益情况

本项目计算期平均净利润为 16,663 万元，税后内部收益率为 26.51%，税后 投资回收期为 4.23 年，具有较好经济效益。

（二）增资珠海高密新建快板厂项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“快板项目”）由公司控股子公司珠海高密组织实施，选 址位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后，珠海高密将形 成年产 7.2 万款快板（相当于 180 万平方英尺）的生产能力。

项目总投资 20,340 万元，由珠海高密现有股东方正科技和香港方正实施增 资，其中：公司以本次配股募集资金增资 15,255 万元人民币，香港方正以美元 按 25%的出资比例增资，方正信产不参与本次增资。本次增资完成后，公司和方 正信产合并持有珠海高密 75%的股权，香港方正仍持有珠海高密 25%的股权。 增资投入珠海高密的资金全部用于快板项目，不足部分由珠海高密自筹解决。

2 、项目背景

公司 PCB 业务的产品战略为 “在以客户为导向、为客户提供一站式服务下 的各工厂专业化生产”。在公司 PCB 业务核心战略中，珠海高密快板项目的意义 在于：

（ 1 ）快板项目是方正 PCB“ 一站式服务 ” 战略的重要组成部分

根据公司 PCB 业务的发展规划，公司将在珠海多层的基础上，逐步向 PCB 产业高端延伸和发展，建设高端 HDI 板、高多层板与背板等高附加值的 PCB 项 目，使公司 PCB 产品之间形成有效延伸和互补，形成涵盖从低端到高端的完整 产品线。目前公司 PCB 产品应用范围包括通讯设备、消费电子、航天航空、工 业仪器、汽车电子、医疗设备等多个领域，随着涉及行业和客户越来越多，下属 企业各自的研发板供应机制难以满足客户需求。下属企业为了保证研发板能够顺 利供应而要预留一定空闲产能，这种措施在旺季时将影响量产板的正常供应。珠 海高密快板项目的设立，将整合下属企业分散的研发板供应资源，更好地支持客 户对新产品的研发，给战略客户提供深度服务和全面解决方案，实现方正 PCB

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一站式服务的战略。

（ 2 ）快速引入新客户

当前，国际上著名的 PCB 下游企业纷纷将研发中心迁往中国大陆，不少款 式的手机、数码相机等电子产品在中国上市甚至早于国际市场。跨国公司为了保 证产品质量和品牌声誉，往往会充分测试大量上市的产品。在这种情况下，研发 板和量产板承前启后的关联性十分明显，一款研发板后面往往是数量巨大的量产 板。因此，顺利通过研发板的认证是 PCB 企业取得量产板订单的重要环节。

新客户尤其是海外客户的订单，其终端用户、产品结构、技术要求和品质标 准的差异非常大，必须要有一个具备高度柔性化生产能力、高端技术、稳定品质 管控和快速交付能力的工厂专门针对这部分新客户的订单进行快速打样，建立起 有效的沟通渠道。珠海高密快板项目的建立将能够很好地满足这一要求，从而有 助于公司 PCB 业务快速引入海外新客户。

（ 3 ）参与公司核心客户最初的研发阶段，提高客户粘性

快板项目将与方正 PCB 研究院一起参与公司 PCB 核心客户的最初研发阶 段，为客户快速生产研发板，有效提高公司核心客户粘性。在完成研发板后，由 于公司 PCB 下属企业之间具有较好的协同效应，客户量产板下单时不需要进行 生产打样，可以大大缩短客户批量生产的周期，降低客户产品开发周期，在为客 户提供全面的解决方案的同时获得高附加值回报。

（ 4 ）方正 PCB 技术研究院研发出的前沿技术产品由快板厂生产打样，做量 产的转移承接，从而带动和提高公司 PCB 业务的产品升级

• • 快板项目的成功实施使得从实验室 样品试验 批量生产的新技术转化平台 得以实现，以 PCB 研究院为载体的这一模式将大大提高新技术的工业化进度， 减少研发板到大批量生产的流程和成本，缩短公司 PCB 业务整体技术和产品升 级的时间。

（ 5 ）快速交付，以其高度的生产柔性调节公司 PCB 业务整体的交付能力 快板项目是公司 PCB 业务一站式服务的精髓所在，可以实现对系统板、多 层板、HDI、软硬结合板等进行全方位的快件交付。快板项目高新技术含量与快

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速交付的特点将为公司 PCB 业务带来更高的附加值，建成后将进一步提升公司 PCB 业务的核心竞争力。

3 、市场前景

对于品种多、批量少且对交货有较高要求的 PCB 产品，快板项目具有较高 的竞争力。在 PCB 下游行业中，三类产品对 PCB 的交货周期有非常高的要求：

（1）高复杂性、高混合性的产品，如军事、航空和医疗电子产品。这类产 品的特点是性能要求高、交货周期短，要求 PCB 企业必须具有很高的生产技术 和柔性生产能力。

（2）产品生命周期较短、经常推陈出新的产品，典型的如手机、数码相机 等消费性电子产品。由于消费电子产品生命周期较短，新产品频繁推出和上市周 期缩短催生大量研发板打样需求。

（3）对可靠性要求非常高的产品。这类产品因为需要反复不断进行试验以 证明其可靠性，因而有大量的研发板需求。目前，国际上著名的 PCB 下游企业 纷纷将研发中心迁往中国大陆，就地选择国内快板厂承接这部分订单，既可以缩 短产品开发周期，又可以降低研发阶段的管理成本。

随着国内 PCB 厂商生产技术的日益提高和国际研发中心、采购中心向中国 转移，在全球 PCB 量产订单向中国转移的同时，高附加价值的快板订单也开始 慢慢向中国内地转移。快板由于其高复杂性、快速交付的核心附加价值，往往这 部分订单只会释放给高技术、柔性生产高、综合素质强的 PCB 厂商。

根据 N.T.Information 分析，一个成熟的 PCB 市场批量板和快板的比例为 100： 1。目前美国有 300 家快板厂，欧洲和日本也有多家专业从事快板的 PCB 厂家。 而国内专业制造快板的 PCB 厂商较少，CPCA 发布的中国 PCB 行业百强中只有 深圳兴森快捷、深圳金百泽和广州杰赛三家快板企业，无法满足国内日益增长的 快板业务需求。

4 、项目投资概算

项目总投资 20,340.00 万元，具体构成如下：

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工程项目	投资金额（万元）
建筑工程	3,000.00
设备及工器具购置和安装费	14,000.00
铺底流动资金	3,340.00
合计	20,340.00

5 、项目建设进度

项目建设期约 1 年半。具体进度如下：

第一年	第二年	第三年	第四年	第五年
建设期	试产期达产15%	达产75%	达产100%	达产100%

本项目产品以生产快板和研发板为主，同时具备小批量生产的能力。项目建 成后，珠海高密将形成年产 7.2 万款快板（相当于 180 万平方英尺）的生产能力。

项目分三期投入，第一期投资达产后，每天生产 50 款快板及研发板；第二 期投资达产后，每天生产 150 款快板及研发板；第三期投资达产后，每天生产 200 款快板及研发板，相当于具备年生产能力 180 万平方英尺。

项目产品大纲及达产进度 单位：万款

	项目	产品大纲及达产	进度	单位：万款
产品类型	第二年	第三年	第四年	第五年-第十年
快板及研发板	1.08	5.4	7.2	7.2

6 、项目技术方案

（ 1 ）项目技术水平

		2009 年	2010 年
最高层数		30	48
最大板面尺寸		19x23	22x34
最小线宽线距	内层	75/75um	63/63um
	外层	75/75um	75/75um
板厚	Mm
最大孔径比		12:1	16:1
阻抗控制公差		8%	7%
最小孔径	Mm	0.2	0.15
背钻孔公差	Mil	+/-4	+/-3
最小电介质层厚度	Mm	0.05	0.05
厚铜	OZ	5	6
树脂塞孔上加工盲孔		可以	可以
表面处理	化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、

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	电镀金手指、选择沉硬金、软金、闪金	电镀金手指、选择沉硬金、软金、闪金
材料	普通Tg	S1141、IT140
	中Tg	S1000、S1141KF、IT158
	高Tg	S1170、S1000-2、IT、Isola 370HR、Isola FR-406、 Nelco N4000-11
	无卤材料	Panasonic R-1566W、S1155、
	低介电常数	Isola FR408、Nelco N4000-13，SI
	低介质损耗	FR-4：Rogers RO4003, RO4350 Teflon: Rogers RO3003/3006、Arlon AD Series, AR1000
	金属基	Ai、Cu
特殊工艺	埋电容	BC-2000、C-ply、HiK
	埋电阻	Ohmega-Ply

（ 2 ）工程设计方案

①工程运作以 MI 为主导，CAD 与MI 同步运作,可大大提高工程效率； ②拼板尺寸标准化：所有拼板尺寸均采用“16* 20”，以最大限度提高效率； ③光绘：转移到制造部；把对工程制作不增值的部分完全从工程部剥离出来， 以实现工程设计核心价值最大化；

④成立工程预处理科，参与并影响客户的设计，提升其设计资料的可制造性， 最终实现客户资料基本无改动，并真正落实“品质是设计出来的”这一理念。

（ 3 ）生产工艺流程

下料/烘板→内层线路→内层检验→棕化/层压→机械钻孔→ Desmear/PTH→ a、整板电镀→外层线路→酸性蚀刻

• b、整板电镀→外层线路→图形电镀→碱性蚀刻

→外层检验→湿膜/字符→表面处理→外型加工→电测试→FQC→包装/出货

（ 4 ）主要生产设备

设备名称	数量（台）
内层前处理线	1
压膜前板面清洁机	1
内层自动压膜机	1
压膜后收板机	1
曝光前板面清洁机	2

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	半自动平行光曝光机	2
	LDI	2
	DES 连线	1
	PE 冲孔机（OPE）	1
内层检验	AOI 及检修站(OPTIMA)	4
	补线机	1
层压 钻孔	热熔机	2
	铆钉机	1
	TMP压机	1
	BURKLE压机	1
	X-RAY 打靶机	1
	钻机	15
电镀	磨板机	1
	垂直沉铜线	1
	垂直整板电镀线	1
	垂直图形电镀线	1
	碱蚀线	1
外层	外层前处理线	1
	外层贴膜机	1
	半自动平行光曝光机	1
	外层酸蚀线	1
外层检验	AOI 及检修站	2
湿膜	丝印机(湿膜)	16
	手动曝光机	2
	湿膜显影线	1
	磨树脂机	1
	半自动字符丝印机	4
	字符丝印手工台	8
	立式烤箱	9
机加工	四头锣机	4
	数控V-CUT机	1

7 、项目选址和主要原辅料及能源等供应情况

本项目选址和主要原辅料及能源供应情况与 HDI 项目基本一致，具体内容 参见本节珠海高密 HDI 项目。

8 、环境环护

本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建 快板项目项目环境影响报告书的批复》（粤环函【2008】380 号），符合国家关于

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新建项目环境保护方面的要求。

9 、项目组织和实施进展

本项目由珠海高密组织实施。截至 2009 年 12 月 31 日，已完成厂房装修、 公用设施安装调试等工作。

10 、项目效益情况

本项目计算期平均净利润为 6,176 万元，税后内部收益率为 30.46%，税后投 资回收期为 5.76 年，具有较好经济效益。

（三）增资重庆高密新建 270 万平方英尺背板项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“背板项目”）由公司控股子公司重庆高密组织实施，选 址在重庆市西永微电子工业园区。项目建成后，重庆高密将形成年产 270 万平方 英尺背板的生产能力。

重庆高密是成立于 2006 年 4 月的中外合资企业，注册资本 3000 万美元。公 司直接持有重庆高密 75%的股权，公司全资子公司香港方正持有重庆高密 25% 的股权。公司实际拥有重庆高密 100%的控制权。

项目总投资 68,242 万元人民币，由现有股东按比例实施增资，其中：公司 以本次配股募集资金增资 36,991 万元人民币，香港方正以美元等比例增资。本 次增资完成后，重庆高密的股权结构不变。增资投入重庆高密的资金全部用于背 板项目，不足部分由企业自筹解决。

2 、市场前景

在 PCB 行业，背板一般是指 8 层以上（主要是 8 层-28 层）的电路板。背板 主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗、工控、军事等领域，部分背板表面提 供若干插槽，以连接其他的 PCB 或电子元器件。

（1）背板产品市场趋势分析

近年来，受人力综合成本和环保法规影响，全球背板产能逐渐向亚洲特别是

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中国大陆转移。许多知名通信设备商开始向中国采购背板，同时中国通信设备制 造业也迅速发展，国内背板市场需求大量增加。

美洲、欧洲背板产量逐年下降，亚洲增长迅速 单位：亿美元

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数据来源：Prismark （2009 年 5 月）

（ 2 ）背板应用领域发展状况

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由 于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中 心或具有较强军事、航天背景的 PCB 制造商提供；医疗电子中需要背板的一般 为大型 CT、磁共振、X 线机、超声等，这些产品几乎被美国 GE、德国西门子、 荷兰飞利浦和日本东芝、岛津、日立等巨头垄断，他们也有了很成熟的背板供应 渠道，国产大型医疗电子刚刚起步，对背板需求不大；而全球服务器主要由以英 业达、神达、纬创、广达为代表的台湾 OEM 代工，产量约占全球 8 成以上，这 些 OEM 也主要向台湾 PCB 厂采购背板。在中国，背板需求主要来自以华为、中 兴为代表企业的、在世界通信产业占有一席之地并逐渐发展壮大的通信设备制造 领域。

中国通信设备制造业前景仍被看好，原因有两个：第一，从长期来讲，通信 是一个基础性、战略性和支柱性的行业，在消除与发达国家“数字鸿沟”的过程 中，通信设备扮演重要角色，因而中国通信设备业仍会保持高速发展。以手机为 例，尽管我国手机用户一直增长迅速，但与发达国家或地区相比仍然有很大的差 距。到 2008 年末，我国手机普及率仅 48.3%，低于全球 58%的平均水平。按照 发达国家的经验值，到 70%时市场才基本达到饱和并减慢增长速度，而预计到 2013 年，我国手机普及率才能达到 70%，因此未来三四年间，中国通信设备制

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造业仍是发展的黄金时期。“数字差距”是中国通信设备制造业发展的根本动力。

其次，2009 年 1 月 7 日，工业和信息化部分别为中国移动、中国电信和中 国联通发放了 3 张第三代移动通信（3G）牌照，由此中国三大运营商开始了投 资金额巨大的设备投资，建设期为两到三年，这在短期内极大的刺激了通信设备 业的发展。在长期因素和短期因素双重影响之下，中国通信设备制造业前景令人 期待。2006-2008 年，中国通信设备制造业复合增长率达 9.75%，高于 GDP 的增 长率。

－ 2006 2008 年中国通信设备市场规模及增长 单位：亿元

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数据来源：国家统计局 （2009 年 9 月）

在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴 随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持 高速增长。

①基站市场状况

基站在移动网络中主要起中继作用，主要负责手机信号的接收和发送，把收 集到的信号简单处理之后再传送到移动交换中心，通过交换机等设备的处理，再 传送给终端用户，从而实现了无线用户的通信功能。

在近年大规模网络建设特别是 3G 建设的推动下，移动基站发展非常迅速。 中国移动 2008 年 GSM 网基站数目达到 39 万个，预计 2009 年 GSM 网略微增 长 2 万个左右，基站增长主要集中在 TD-SCDMA 网络，预计 2009 年 TD-SCDMA 基站数目将达到 10 万个；中国联通在快速对 GSM 网基站进行补充的同时，加 紧完善 WCDMA 网络的覆盖，预计 2009 年中国联通的 GSM 网将达到 17 万个， WCDMA 网络基站将达到 7.7 万个；中国电信 CDMA 网基站补充和升级一体化

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完成，预计 2009 年中国电信的基站数目将达到 15 万个。我国 2008 年全年基 站总数增长 19.2 万个，2009 年预计基站将增加 24.9 万个，主要是 3G 基站。 考虑到 2008 年有一定的计划内基站未建，2009 年基站建设数目在 30 万左右。 中国移动通信基站的产量情况如下图所示：

－ 2003 2009 年中国移动通信基站产量 单位：万信道

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数据来源：国家统计局 （2009 年 9 月）

②交换机市场状况

程控交换机，也称为程控数字交换机或数字程控交换机，通常专指用于电话 交换网的交换设备，它以计算机程序控制电话的接续。据国家统计局数据，截至 2009 年 8 月底，我国程控交换机产量达到 2,885.67 万线。

从数字上看，由于手机逐渐取代固定电话，国内程控交换机产量逐年下降。 但是，程控交换机市场不会大幅衰退，这是因为：第一，和发达国家相比，我国 的主线普及率、住宅主线普及率还很低，固定电话业务在我国电信业务中的基础 地位还会持续相当长的时间；第二，三大运营商重组之后，由于竞争激烈各运营 商对固定电话业务进行了大量创新，例如中国电信近几年在固话方面陆续推出超 级无绳、号码百事通等增值业务，进一步贴近消费者的新通信需求，在某些领域 发挥了手机不可替代的作用。由此可见，固定电话还没进入衰退期。近年来，程 控交换机的降幅不断缩小，2007 年和 2008 年分别为下降 27%和 15%，预计 2009 年将减少到 6%，并在未来几年有望实现正增长。

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－ 2003 2009 年中国程控交换机产量 单位：万线

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数据来源：国家统计局 （2009 年 9 月）

③光通讯设备市场状况

发展宽带已经成为全球各主要经济体的国家级战略。而任何通信信号（包括 光纤通信在内）均由电磁波承载。由于光纤通信的工作频度比无线通信高出5 个 数量级，比同轴电缆通信高出7 个数量级，因此光纤通信是宽带的终极解决方案。 光纤拥有如此优良的物理特性决定了光通信设备在未来将有广阔的发展前景。

国内3G 大规模建设刚刚起步不久，未来大规模的3G 无线基站都需要配置相 应的传输设备，增量空间很大；另外，3G 与2G 相比，数据业务传送明显增加， 3G 网络中大量的流媒体业务和高速宽带业务的冲击，将使得传输网在基站侧引 发的容量需求倍增。在3G 应用方面，随着用户数和数据应用量不断增多，带宽 增长将引发运营商增加传输设备投资。预计未来几年，光通讯设备市场规模仍将 保持稳定增长。

－ 2003 2009 年中国光通信设备产量 单位：台

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数据来源：国家统计局 （2009 年 9 月）

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（ 3 ）背板产品市场容量

在全球 PCB 产值中，背板约占 PCB 整体市场容量的 15%。背板市场容量虽 然不高，但是背板属于高端 PCB 产品，具备“量少价高”的特点，相对其他 PCB 产品有着较高的利润空间。

根据 Prismark 的统计数据，过去几年全球背板市场规模基本保持稳定。

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全球背板市场规模保持稳定 单位：亿美元
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数据来源： Prismark（2009 年 5 月）

但是，随着我国通讯行业进入 3G 时代，通讯设备、大型服务器对背板的需 求增长较快，国内背板产品的市场需求将在稳定增长的基础上有所突破。据 Prismark 预计，国内背板市场规模将从 2008 年的 15.2 亿美元增长到 2013 年的 27.4 亿美元。

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中国背板市场规模及增长前景 单位：亿美元
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数据来源： Prismark（2009 年 5 月）

• 3 、项目投资概算

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项目总投资 68,242.00 万元，具体构成如下：

工程项目	投资金额（万元）
工程及公用设施	25,436.00
设备购置	30,092.00
其他费用	2,862.00
预备费	1,993.00
铺底流动资金	7,859.00
合计	68,242.00

4 、项目进度

本项目建设期一年，具体实施进度如下：

第一年 建设期	第二年	第三年	第四年	第五年
	达产40%	达产100%	达产100%	达产100%

5 、项目技术方案

（ 1 ）项目总体技术水平

背板项目属于高端 PCB 产品，产品层数及尺寸要求较高，其难点主要表现 在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的可靠性以及压合、防焊、 表面处理的品质管理上。

背板项目的核心技术来源于两方面：一方面，公司拥有二十多年多层板的生 产经验，为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板，积累了丰富的经验；另一 方面，公司加强对行业内优秀人才的引进，先后有以色列、台湾优秀的技术人才 加入到公司 PCB 团队，对公司 PCB 技术水平的提升起到重要作用。

本项目的设备制程能力满足国内外大部分背板应用产品的技术要求，下表是 项目建成后重庆高密的技术制程能力：

		2009 年	2010 年
最高层数		30	48
最大板面尺寸		24X36	24X40
最小线宽线距	内层	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil
	外层	3.5mil/3.5mil	3mil/3mil
板厚	mm	8	12
最大孔径比		10:1	12:1

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阻抗控制公差		+/-7%	+/-5%	+/-5%
最小孔径	mm	0.25	0.2
最小电介质层厚度	mil	3	2
背钻公差	mil	+/-2	+/-1
镭射孔孔径	mil	5	4
镭射孔孔径比		0.8	1
表面处理	有机涂覆、沉金、无铅热风整平
材料	普通Tg	IS402，IT140，S1141		是
	中Tg	TU662，S1000，IT158		是
	高Tg	PCL-370HR,IS-FR406,IT,		是
	无卤材料	R1566W，BE(H)，NPG-TL		是
	低DK值/低Df值	IS415，GETEK，N4000-13EP（SI）， IS620，RO4350, Megtrog6		RO3000，RF-35
	铜厚	4OZ		5OZ
特殊工艺	埋电阻/埋电容	Ohmega-Ply-C-PLY，PCL-BC2000		Yes

（ 2 ）关键技术

① 高频背板

在无线网络和卫星通讯日益发展、信息产品高速与高频化、通信产品走向容 量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的背景下，电子设备高频化成 为发展趋势。因此，发展的新一代产品都需要高频基板。

	目前FR-4 环氧基板缺陷		市场对PCB 材料性能要求
�	常规FR-4 覆箔板耐高温性差（TD），无法	�	耐热性能力强，可无铅组装合乎环保要
	承受无铅化组装，无法安装高密度大功率		求；且在长期持续工作中能承受高密度大
	器件及不能在恶劣环境下工作。		功率电气元件的热量。
�	常规FR-4 覆箔板的介电常数大（DK），导	�	介电常数 (Dk)必须小且稳定，保证高频
	致信号传播速度越慢。		讯号的传播速度。
�	常规FR-4 覆箔板的介质损耗大(Df)，导	�	介质损耗 (Df)必须小，以减少讯号的传
	致讯号清晰度差甚至失真。		播损耗及清晰度。
�	常规FR-4 板的z 轴热膨胀系数大（CTE），	�	材料的热膨胀系数（CTE）尽量与铜箔一
	在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应		致，以避免在持续工作中因冷热变化中造
	力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法		成铜箔分离。
	用于制作高可靠性电路。	�	其它如：吸水性要低、抗化学性、冲击强
			度、剥离强度等性能良好。

当前国内通讯产品正处于由模拟讯号向数字讯号、由语音通话向音像同步传 递的跨越阶段，要求讯号的传输频率由低频向高频切换。因此，国内外企业对高

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频材料的高层背板有比较大且稳定的需求，但目前高频高速背板主要是由国外生 产（集中在欧洲及北美），国内的 PCB 生产企业较少有大批量生产的经验。

公司已经具有高频高速背板的生产经验。重庆高密高频背板项目的产品结构 及工艺参数为：

PCB层数	16~40层
PCB厚度	3.2~10MM
PCB材料	改性环氧树脂加填料基材，BT树脂基材，PPO树脂树基材，PEFT 树脂基板基材，及不同材料混合压合。
工艺参数	� 选择合适的高频材料满足高频讯号的传播速度 � 图形制作精度及绝缘层厚度的控制，保证高频讯号传输的完整 性 � 对内层薄板的冲孔定位，尺寸涨缩，钻孔对位进行精度控制， 保证各层间的对准度 � 对高频材料的孔进行金属化处理，保证PCB 板的电气连接性能 � 对高频讯号噪音的机械消除
工艺流程	开料——光致法线路图形——化学蚀刻——AOI——氧化处理 ——压合——铣边框——X-RAY——钻孔——孔金属化——外 层图形——图形电镀铜——背钻——蚀刻铜——AOI——印制 阻焊图形——表面处理——印制标记图形——外形加工—— 电路检测——检查包装
设备方案	� 在图形制作流程选择业界尺寸精度控制最好的镭射直接成型 机 � 冲孔定位使用CCD 对位的PE PUCH 冲孔机。 � 业界最高性能的PIN LAM 系统压合机 � 高精度高转速6 方向控制的钻孔机 � 强去污能力的等离子去污机 � 高延伸性的电镀沉铜设备。

②内埋基板（埋电阻及埋电容）

目前各项电子、电气产品的主被动组件比例为移动电话约1：25，消费性电 子产品约1：33，通信产品约1：47。被动组件在电子产品中使用量最多、体积 最大，占用组装的表面积最多。

内埋基板主要是将外露在基板上的被动零组件在PCB 制作的过程中埋入到 基板内，使基板具有体积减少、功能及性能提高、电路设计自由度提高以及组件 布线长度减少的特性。此外，近年来随着PCB 原物料成本大幅上涨，内埋基板各 项组件微型化，可以减少原料消耗，降低制造成本，提升社会资源利用率。

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内埋基板的用途体现两方面：一是用于移动设备，使之更加轻薄短小；二是 用于通讯设备的LINE CARD 板，使体积密度及成本下降，提升整体可靠性。

随着通讯产品向轻薄短小和高可靠性发展、降低成本和集约设计生产观念的 增强以及终端客户对内埋基板设计能力的提升，国内外高端通讯企业对内埋基板 的市场需求快速增长。目前内埋基板主要是由国外生产及供应（主要在欧洲及北 美），国内只有较少企业掌握设计及大批量生产背板的经验。

公司已经具有内埋基板背板的生产经验及制造能力，同时可协助配合国内未 掌握内埋基板设计技术的终端客户，展开这方面的研发设计及生产应用。重庆高 密内埋基板背板的产品结构及工艺参数为：

PCB层数	4~32层
PCB厚度	0.3~3.2MM
PCB材料	埋电容基板，埋电阻铜箔与其他材料混合压合
工艺参数	� 选择合适的特种材料，合乎电容及电阻的设计要求。 � 图形及间距制作精度及绝缘层厚度的控制，保证电容或电阻的公 差。 � 对内层超薄板的冲孔定位，尺寸涨缩，钻孔对位进行精度控制， 保证各层间的对准度 � 生产过程中的HANDLING，HOLD TIME 的严格精确控制，预防变异。
工艺流程	（1）埋电容生产工艺流程如下： 开料——光致法线路图形——化学蚀刻——AOI——氧化处理—— 压合——铣边框——X-RAY——钻孔——孔金属化——外层图形— —图形电镀铜——背钻——蚀刻铜——AOI——印制阻焊图形—— 表面处理——印制标记图形——外形加工——电路检测——检查 包装 （2）埋电阻生产流程分加成法和减层发：（目前目前重庆方正使用 减成法） 开料——光致法线路图形——化学蚀刻——AOI——氧化处理—— 压合——铣边框——X-RAY——钻孔——孔金属化——外层图形— —图形电镀铜——背钻——碱性蚀刻——硫酸铜蚀刻——除干膜 ——AOI——印制阻焊图形——表面处理——印制标记图形——外 形加工——电路检测——检查包装
设备方案	� 在图形制作流程选择业界尺寸精度控制最好的镭射直接成型机 � 冲孔定位使用CCD 对位的PE PUCH 冲孔机。 � 业界最高性能的PIN LAM 系统压合机 � 高精度高转速6 方向控制的钻孔机 � 强去污能力的等离子去污机 � 高延伸性的电镀沉铜设备。

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（ 3 ）工艺流程

背板生产工艺流程如下：

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3.0AOI
裁板 1.0 内层 2.0 蚀刻后冲 4.0 黑化
孔
9.0 电镀 8.0 外层 7.0 沉铜 6.0 钻孔 5.0 压合
10.0 外层蚀刻 11.0 防焊 12.0 文字 13.0 表面处理 14.0 成型
成品 16.0 终检 15.0 电测
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（ 4 ）主要设备选择

工序名称	工序名称	设备名称	数量
	曝光区	全自动贴膜机（内层）	3
		太阳式冷却翻板机	3
		AOI（自动光学检测机-首件）	1
		全自动曝光机（内层）	4
		UV 能量计	1
		手动曝光机（内层）	1
	内层AOI	AOI(自动光学检测机)	7
		VRS（修理确认机）	14
		X-Ray 钻靶机	1
		X-ray 检查机	1
钻铣	钻房	钻机	40
		激光钻	1
		X-ray 检查机	1
		刀面检查机	1
		自动上环机	1
		测径仪	3
		Run-out 测量仪	3
		吸力/压力/压脚测量仪	3
		超声波清洗机	1
		孔位检查机	1
		验孔机	1
		磨钻嘴机	11
		PLASMA	1

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	铣房	铣机	6
		V－CUT	1
		斜边机	1
		成型清洗机	1
外层	曝光区	全自动贴膜机（外层）	1
		太阳式冷却翻板机	1
		斜立式收板机（贴膜机）	1
		全自动曝光机（外层）	1
		手动曝光机（外层）	1
		UV 能量计	1
		LDI	1
	显影	显影机	1
		收板机	1
	外层AOI	AOI（自动光学检测机）	3
		VRS（修理确认机）	6

6 、主要原材料、辅助材料及燃料等的供应情况

（ 1 ）主要原辅材料的供应情况

公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的 PCB 原材料供应商体系，并与 供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅 材料供应基本稳定。

主要原辅材料及供应商名单

原材料	主要供应商
基材、半固化片	生益、联茂
干膜	殷田、京利华
油墨	太阳、宇圣、启升、深乐健、达青、容大
铜箔	卢森堡、江铜、金宝
化学药水	罗门哈斯

（ 2 ）能源供应

本项目位于重庆西永微电子工业园。项目用电取自西永 110KV 电压等级变 电站，现有供电容量为 10 万 KVA，二期将扩容至 19 万 KVA。园区在建的 220KV 变电站距项目所在地仅 3.5 公里，计划在 2011 年中建成投入使用，全部建成后 容量为 48 万 KVA。

根据园区统一规划，本项目供水将由高家花园水厂供给。在园区以西规划有 一座规模为 2×5000 立方米的高位水池，目前园区已具备 5 万吨/天规模供水能

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力，规划供水 30 万吨/天规模，为本项目的用水提供了充足的保障。

7 、项目选址

本项目选址在重庆西永微电子工业园，重庆高密已经取得本项目的土地使用 权证书（沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000422 号、沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000423 号），土地面积 338,856.00 平方米。

8 、项目环保

本项目已经取得重庆市环境保护局出具的《重庆市建设项目环境影响评价文 件批准书》（渝［市］环准【2007】178 号），符合国家关于新建项目的环境保护 方面的要求。

9 、项目组织和实施进展

本项目由重庆高密组织实施。2007 年 12 月，公司以前次配股募集资金对重 庆高密增资 14,191 万元，增资资金主要用于重庆高密背板项目的厂房和配套生 产设施建设，公司也以部分自筹资金投入该项目。截至 2009 年底，重庆高密背 板项目的厂房和配套生产设施已经完工，一期工程已投入生产。

10 、项目效益情况

本项目计算期平均净利润 10,895 万元，税后内部收益率为 12.1%，税后投资 回收期为 7.35 年，具有较好经济效益。

三、本次募集资金项目的必要性和保障措施

（一）本次募集资金项目的必要性

自 2003 年通过收购珠海多层进入 PCB 领域以来，公司 PCB 业务稳步发展， 建立了由珠海多层、珠海高密、重庆高密和杭州速能组成的产业体系，积累了立 足国内、覆盖全球的客户网络，初步完成了公司 PCB 业务的产业布局。2003-2008 年公司 PCB 收入复合增长率 41%，远远高于行业同期水平。

公司 PCB 业务的发展目标是致力于为客户提供一站式、全方位的产品和服 务，有选择的进入细分产品市场，将公司打造成为内资 PCB 企业的优秀代表。

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根据公司 PCB 发展规划，2009-2011 年公司 PCB 业务年复合增长率将达到 29%， 2011 年进入全球前 30 位。

目前公司 PCB 业务已进入顶级国际化客户的供应链体系。为满足国际化客 户的高标准要求，应对国际竞争对手和行业内新兴厂商的挑战，未来三年将是公 司 PCB 业务发展的关键时期，公司亟需在生产能力、产品档次、客户服务等方 面尽快缩小与国际化先进企业的差距。本次募集资金项目的实施是实现上述发展 战略的关键环节。

1 、本次募集资金项目是“客户价值为导向”战略的必然要求

公司PCB 业务围绕着“客户价值” 扩张，不仅跟随客户需求，而是同客户 的发展步伐一致，甚至带领客户跟随世界发展的步伐，创造新的价值。本次募集 资金项目中的HDI 和背板项目就是致力于为客户提供一站式、全方位的产品和服 务。一站式服务和专业客户服务团队将有效降低客户的供应链管理和运作成本， 并带来最大限度的供应柔性；而快板项目将为客户前端设计提供最贴近工业生产 的方案，提供从实验室－样品试验－批量生产的新技术转化平台，大大缩短客户 的产品开发周期。

2 、本次募集资金项目是完善 PCB 产业布局的需要

传统的低阶板（2-6 层）已经进入衰退期，中端板（6-12 层，一阶 HDI 板） 亦步入成熟期。根据 PCB 产品的生命周期规律，低端板已经进入微利阶段，中 端板的利润空间也在被进一步压缩。本次募集资金项目中的高阶 HDI 项目和背 板项目均属于成长期产品，技术含量高，利润空间较大。

公司 PCB 业务的发展战略分为两个层面：第一层面是完善公司一站式格局， 为客户提供完整的 PCB 生产服务；第二层面是为客户提供全面解决方案。

第一层面主要通过扩大规模来实现收入和现金流的增长，特别是扩大高阶 HDI 板、高阶背板、软硬结合板等高端产品的生产，以完整的一站式产品配套来 满足客户的需求。

第二层面主要通过增加研发投入，以方正 PCB 研究院为依托全面开展行业 内技术合作来促进产业升级，以获得高附加值回报。PCB 产业的未来竞争主要

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是核心技术的竞争，为此公司将进一步提升技术研发能力。公司 PCB 业务战略 布局中的核心环节在于快板项目以及与下属企业无缝联接的成功实施。公司 PCB 业务的经营战略如下图所示：首先，以方正 PCB 研究院为依托全面开展行业技 术合作，参与核心客户产品设计的初级研发阶段，为客户提供全面的解决方案； 其次，方正 PCB 研究院的研发板成功研发出来后将由快板厂进行打样和小批量 快速生产，将实验室的技术产业化，同时承接公司客户快速打样；再次，研发板 成功小批量生产后即可转入公司 PCB 下属企业进行批量生产，由此形成集研发、 快速打样到批量生产为一体的产业模式。

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3 、本次募集资金项目可以有效降低 PCB 业务的经营风险

本次募投项目的投产将使方正 PCB 的目标市场多样化，有效地降低 PCB 业 务的系统性风险。从产业上下游来看，PCB 行业有两个明显特征：一是比较依 赖下游行业；二是应用范围相当广泛，下游市场多样化。传统的 PCB 企业（尤 其是中小型 PCB 企业）往往聚焦于单一或者少数几个行业，由于下游行业范围 较小，因而难以摆脱下游行业周期波动的风险。

本次配股募集资金的背板项目主要面向以通讯设备为主的的目标市场，高端 HDI 板主要面向高端智能手机、高端笔记本电脑、MID 等。上述项目的实施， 可以有效拓展公司产品线和应用市场范围，增加抵抗下游行业波动的能力，促进 公司经营的稳定性。

（二）本次募集资金项目的保障措施

为确保本次募投项目顺利实施，公司将采取以下有效措施：

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1、建立协同运作、科学高效的运营管理体系

公司 PCB 业务分为中央市场、财务管理、中央运营和技术管理四大管理架 构，建立了以客户为导向、为客户提供一站式服务的专业化生产体系。公司 PCB 业务部门协同运作，实施统一、规范管理。有效的资源整合及统一规范化的管理 为本次募集资金项目提供了强有力的保证。

（1）中央市场：以客户为导向，由 PCB 制造商向 PCB 服务商转型

公司 PCB 业务的市场营销由 PCB 事业部的中央市场统一进行管理。中央市 场分别设立销售部、运营部和客户服务部，具体职能为：销售部负责客户的开拓 与维护，运营部负责商务条款的谈判、签订以及日常订单的处理，客户服务部负 责产品的售后服务以及与方正 PCB 研究院一起跟进核心客户研发项目。

中央市场坚持以客户为导向，组成专门小组解决客户问题，组成由客户经理、 客服经理和商务助理合理搭配的团队对应客户不同窗口，保证公司内外坚持“客 户导向”。在信息化的支持下，中央市场与方正 PCB 研究院以及下属企业密切联 系，通过专业客户服务团队为客户提供一站式服务和全面解决方案。

（2）中央运营：资源整合、打造优化供应链体系

中央运营平台分为中央采购、中央物控、运营管理，对公司 PCB 下属单位 的采购、物控进行统一化运营、战略性管理，有效简化流程，优化供应链，降低 运作成本以及管理成本，主要体现在以下几个方面：

①建立核心供应商管理机制：完善ERP 资料库

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②中央采购跨异地协同管理，优化供应链

主要通过核心供应商异地配合、整合公司原有供应商，各家供应商提供一站 式服务、按中央采购标准规范对本地供应商调查、稽核及评估，评定合格的供应 资源，通过供应商协同和内部协同来实现中央采购跨异地协同管理。

③中央物控管控模式

对物料：（1）库存拉动式（反应式）管理，如基材/PP 客户订单需求，仅在 需要时采购；（2）对通用物料降低备库管控，减少安全库存；（3）针对个别物料 进行精细化管控，如：金盐、铜球、氧化铜粉、钻嘴、干膜等以产品型号计算， 理论耗用对比实际耗用监管。

对备件：进行备件耗用管控，跟踪耗用合理性及与设备部协调调整备件耗用 数据并降低备库。

④运营管理：洞察海量数据，提供改善支持

作为公司 PCB 业务的战略部门，运营管理部主要通过对外部信息和内部管 理信息和管理数据的分析，为生产单位的持续改善提供建议，同时对生产单位和 职能部门进行绩效考核。

公司 PCB 业务建立三大运营评价体系，即客户端评价体系、运营端评价体 系和财务评价体系。客户端评价体系主要由中央市场商务运营主导，以客户为导 向，向生产单位和职能部门提出了 QDS 三大评价指标；运营端评价体系主要由 运营管理部—绩效考核部主导，主要向工厂和各职能部门提出 CES 三大评价指 标；财务评价体系主要是 EVA 和现金流的评价。

（3）技术管理：以客户为导向的技术产品研发

公司技术管理由中央品质、中央工程和方正 PCB 研究院组成。方正 PCB 研 究院拥有国内最具实力的研究院和大批高素质的专职研究人员，为客户前端设计 - - 提供最贴近工业生产的方案，提供从实验室 样品试验 批量生产的新技术转化平 台，缩短客户产品开发周期。

公司 PCB 业务的战略布局中的核心环节在于快板项目以及与生产单位的无 缝联接。中央品质和中央工程的统一管控将为公司 PCB 业务的一站式服务战略 布局提供强有力的支持，通过中央工程和中央品质的统一化标准管理将有效解决

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样板单转量产单中的工程设计的一致性及补偿更改问题、生产过程中的技术难点 及转出、承接批量生产的工厂对技术难点的把握问题、功能性品质的一致性等难 点问题。

2、人力资源保障

近年来公司 PCB 业务发展迅速，吸引了国内外知名厂商的高端技术人才和 管理人才。公司现任的管理人员和核心技术人员都是在 PCB 行业具有超过十年 的行业技术和管理的工作经验。公司具有竞争性的福利待遇以及极大的职业发展 空间和良好的内部培训和留才机制，使得目前公司管理团队和核心技术团队十分 稳定。公司优秀的 PCB 人才团队将有效保障本次募投项目的顺利实施。

3、销售保障

本次募集资金到位且项目投产后，发行人将利用自有品牌优势和产品优势， 通过公司长期以来建立的广泛销售渠道，并积极主动开拓其他各种销售渠道，有 效保证发行人本次募集资金投资项目顺利实施。

公司将以中央市场部为销售核心，通过与生产、研发、售后服务等部门的紧 密配合，为客户提供优质的产品、高效的服务，维护住老客户的现有订单的同时 争取老客户的在其他厂商处的订单；同时，公司销售部门将与品牌管理部等部门 紧密合作，通过建设并完善 PCB 业务网站、在 Google 开展竞价排名、在 PCB 行业协会门户网站开展网络广告宣传、参加 PCB 行业展览、举办高峰论坛、VIP 商务技术论坛、制作电子杂志等途径，扩大产品知名度，拓宽销售渠道。

四、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响

1 、净资产大幅增加，净资产收益率短期内可能下滑

本次募集资金到位后，公司净资产将有较大幅度增长。由于募集资金项目建 成投产尚需一定时间，短期内公司净资产收益率可能会有一定幅度的下降。但是， 随着募集资金投资项目效益逐步显现，预计公司净资产收益率将恢复增长。

2 、降低资产负债率，改善财务结构

本次募集资金到位后，公司资产负债率将得到较大幅度的下降，资本结构将

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更加稳健，有利于公司降低财务风险。

3 、固定资产增幅较大，折旧可能摊薄利润

本次募集资金主要用于购买生产所需机器设备和基础设施建设，募集资金的 投入将导致公司固定资产大幅增加。如果短期内募集资金投入不能产生效益，则 固定资产折旧可能摊薄公司利润。

4 、扩大产品产能，丰富产品结构

本次募集项目投产后，公司 PCB 的产能将大幅提高。此外，本次募集资金 项目的实施将使公司 PCB 产品由普通多层板扩展到高端 HDI 板、高层背板等， 产品涵盖从低端到高端整个产品线。

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第九节 历次募集资金运用

一、前次募集资金基本情况

最近 5 年内，公司进行过一次公开募集资金行为。经 2006 年度第一次临时 股东大会通过并经中国证监会批准（证监发行字[2006]67 号），公司于 2007 年 1 月实施了 2005 年度配股方案，以截至 2005 年 12 月 31 日总股本 970,447,028 股 为基数，按每 10 股配 3 股比例配售，实际配股总数为 270,816,197 股，每股配股 价为人民币 2.66 元，实收配股募集资金人民币 720,371,084.02 元，扣除与前次配 股相关的费用人民币 24,778,417.04 元，实际募集资金为人民币 695,592,666.98 元。 经上海上会会计师事务所有限公司出具《验资报告》（上会师报字[2007]第 0012 号）验证，该募集资金于 2007 年 1 月 4 日到位。

二、前次募集资金实际使用情况

根据公司 2005 年度配股方案，原计划募集资金不超过 83,387.25 万元，全部 投资于 PCB 项目，其中：增资珠海多层 61,823.25 万元用于新建 HDI 项目，增 资杭州速能 21,564.00 万元用于 PCB 技改项目。前次配股实际募集资金 695,592,666.98 元，低于计划部分由公司自有资金投入。截至 2009 年 12 月 31 日， 前次配股募集资金已按原计划向珠海多层和杭州速能分别增资 48,000.00 万元和 7,368.32 万元。

前次募集资金项目中，增资珠海多层新建 HDI 项目的投资金额从 61,823.25 万元降至 48,000.00 万元，主要原因是公司前次配股实际募集资金较计划募集资 金减少 13,827.98 万元，公司相应调减珠海多层新建 HDI 项目的投资金额。珠海 多层 HDI 项目投资金额调减后，资金缺口由公司以自有资金补足。

增资杭州速能 PCB 技改项目的投资金额从 21,654.00 万元降至 7,368.32 万 元，主要原因是公司为了在中国 PCB 市场占有一席之地并发展壮大，紧跟发展 趋势，高端战略地位，调整产业布局。经 2007 年度第一次临时股东大会审议通 过，公司削减杭州速能 PCB 技改项目的投资金额，变更募集资金 19,124,072.06

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美元（按当时汇率 1：7.5 折算为 14,343.05 万元人民币）对重庆高密增资用于新 建背板和挠性板电路板（FPC）项目。在公司对重庆高密增资的过程中，因人民 币升值因素导致实际增资金额为 14,190.95 万元，比计划金额减少 152.10 万元。

截至 2009 年 12 月 31 日，公司前次募集资金实际使用情况如下：

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前次募集资金使用情况对照表

单位：万元

										单位：万元	单位：万元
募集资金总额：			69,559.27			已累计使用募集资金总额：				69,559.27
						各年度使用募集资金总额：				69,559.27
变更用途的募集资金总额：			14,190.95			2007年：				69,559.27
变更用途的募集资金总额比例：			20.40%
	投资项目		募集资金投资总额			截止日募集资金累计投资额					项目达到预定可使 用状态日期（或截止 日项目完工程度）
序号	承诺投资项目	实际投资项目	募集前承诺 投资金额	募集后承诺 投资金额	实际投资 金额	募集前承诺 投资金额	募集后承诺 投资金额	实际投资 金额	实际投资金额与募集后 承诺投资金额的差额
1	增资珠海多层用于 新建HDI 项目	增资新建HDI项目	61,823.25	48,000.00	48,000.00	61,823.25	48,000.00	48,000.00	-		2007年12月
2	增资杭州速能用于 PCB技改项目	增资PCB技改项目	21,564.00	7,216.22	7,368.32	21,564.00	7,216.22	7,368.32	152.10 （汇率变动影响）		2007年12月
3	增资重庆高密投入 背板和FPC项目	增资投入背板和 FPC项目	-	14,343.05	14,190.95	-	14,343.05	14,190.95	-152.10 （汇率变动影响）		2009年9月

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三、前次募集资金投资项目的效益情况

截至 2009 年 12 月 31 日，前次募集资金投资项目效益情况如下：

前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

单位：万元

实际投资项目	实际投资项目	截止日投资 项目累计产 能利用率	承诺效益	承诺效益	承诺效益	最近三年实际效益	最近三年实际效益	最近三年实际效益	截止日 累计实现 效益	是否达 到预计 效益
序 号	项目名称		第一年	第二年	第三年	2007	2008	2009
1	增资珠海多层新 建HDI项目	117.61%	-	1,609.49	7,654.47	-	2,911.51	7,014.16	9,925.67	是
2	增资杭州速能 PCB技改项目	85.34%	-	2,715.60	3,400.46	-	554.65	2,471.25	3,025.90	注
3	增资重庆高密背 板和FPC项目	70.40%	-	-	-	-	-	-1,041.91	-1,041.91	-

注：该项目计划投入募集资金 21,564.00 万元，由于募集资金用途变更，实际投入金额 7,368.32 万元，因此实际效益与承诺效益无可比性。

增资杭州速能 PCB 技改项目实际效益低于预计效益的主要原因是项目募集 资金发生变更，实际投资金额大幅低于预计投入金额。杭州速能是公司在 2004 年收购杭州尤尼康资产的基础上新组建的 PCB 生产企业，部分生产设备和工序 存在产能瓶颈；同时，样板生产也使部分设备的产能利用率低于批量生产。杭州 速能技改主要包括改造工艺流程和改善产品结构，技改项目实施后，杭州速能产 能得到提升，产品结构持续优化，2008 年和 2009 年杭州速能分别实现净利润 554.65 万元、2,471.25 万元。

增资重庆高密新建背板和 FPC 项目主要是进行厂房及配套生产设施基本建 设。重庆高密背板和 FPC 项目的一期工程已于 2009 年 9 月达到预定可使用状态， 并正式投入生产，2009 年净亏损为 1,040.91 万元。

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四、前次募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他 信息披露文件中的有关内容对照

公司已将前次募集资金的实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文 件中所披露的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相关内容一致。

五、会计师事务所出具的前次募集资金使用情况鉴证报 告的结论

上海上会会计师事务所有限公司对公司董事会编制的《前次募集资金使用情 况报告》进行了鉴证，并出具了《前次募集资金使用情况鉴证报告》（上会师报 字【2010】第 0530 号）。

鉴证报告认为：公司前次募集资金使用情况报告已经按照中国证券监督管理 委员会颁布的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》编制，在所有重大方面 如实反映了公司截至 2009 年 12 月 31 日止前次募集资金的使用情况。

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第十节 董事及有关中介机构声明

发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本配股说明书及其摘要不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连 带的法律责任。

全体董事签名：

方中华 李 友 千新国 侯郁波 蓝 烨 徐文彬 王善迈 刘红宇 吕淑琴 全体监事签名：

余 丽 谢克海 蒋艳华 全体高级管理人员签名：

蓝 烨 侯郁波 宋京华 余竞贤 丛有江 叶 平 马 征 方正科技集团股份有限公司 年 月 日

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保荐机构（主承销商）声明

本公司已对配股说明书及其摘要进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

项目协办人（签名）：陶映冰

保荐代表人（签名）：林 煊

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法定代表人（签名）：张佑君

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中信建投证券有限责任公司 年 月 日

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发行人律师声明

本所及签字的律师已阅读配股说明书及其摘要，确认配股说明书及其摘要与 本所出具的法律意见书和律师工作报告不存在矛盾。本所及签字的律师对发行人 在配股说明书及其摘要中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认 配股说明书不致因所引用内容出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真 实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

签字律师：刘 艳

宋 皓 北京市天元律师事务所负责人：

王立华

北京市天元律师事务所

年 月 日

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会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读配股说明书及其摘要，确认配股说明书及其摘 要与本所出具的报告不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在配股说明书 及其摘要中引用的财务报告的内容无异议，确认配股说明书不致因所引用内容而 出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相 应的法律责任。

签字注册会计师：

上海上会会计师事务所有限公司负责人：

上海上会会计师事务所有限公司

年 月 日

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第十一节 备查文件

除本配股说明书披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作 为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

• 1、发行人最近三年的财务报告和审计报告；

• 2、保荐机构出具的发行保荐书；

• 3、法律意见书和律师工作报告；

• 4、会计师事务所关于前次募集资金使用情况的鉴证报告；

• 5、会计师事务所关于发行人内部控制制度审核报告；

• 6、中国证监会核准本次发行的文件；

• 7、其他与本次配股有关的重要文件。

备查文件查阅时间：

工作日上午 9:00—12:00，下午 1:00-5:00。

备查文件查阅地点：

1、方正科技集团股份有限公司

办公地址：上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层

电话：021-58400030 传真：021-58408970

联系人：侯郁波、戴继东

2、中信建投证券有限责任公司

办公地址：北京市东城区朝内大街 188 号 电话：010-85130588 传真：010-65185227

联系人：李旭东、徐传发、武鹏、李亦争

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