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Founder Technology Group Co., Ltd. Capital/Financing Update 2026

May 15, 2026

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Capital/Financing Update

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证券代码:600601

证券简称:方正科技 公告编号:临2026-021

方正科技集团股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

  • 担保对象及基本情况
担保对象一 被担保人名称 重庆方正高密电子有限公司(以下简称“重庆高密”)
本次担保金额 16,000 万元
实际为其提供的担保余额 152,500 万元
是否在前期预计额度内 ☑是 ☐否 ☐不适用:___
本次担保是否有反担保 ☐是 ☑否 ☐不适用:___
担保对象二 被担保人名称 IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD. (以下简称“泰国爱方”)
本次担保金额 20,000 万元
实际为其提供的担保余额 90,000 万元
是否在前期预计额度内 ☑是 ☐否 ☐不适用:___

2

本次担保是否有反担保 ☐是 ☑否 ☐不适用:____
担保对象三 被担保人名称 珠海方正科技高密电子有限公司(以下简称“珠海高密”)
本次担保金额 20,000 万元
实际为其提供的担保余额 182,300 万元
是否在前期预计额度内 ☑是 ☐否 ☐不适用:____
本次担保是否有反担保 ☐是 ☑否 ☐不适用:____
  • 累计担保情况
对外担保逾期的累计金额(万元) 0
截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额(万元) 569,363
对外担保总额占上市公司最近一期经审计净资产的比例(%) 123.14%
特别风险提示(如有请勾选) ☑对外担保总额超过最近一期经审计净资产 100%
☑担保金额超过上市公司最近一期经审计净资产 50%
☐对合并报表外单位担保金额达到或超过最近一期经审计净资产 30%的情况下
☑对资产负债率超过 70%的单位提供担保
其他风险提示(如有)

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况

为满足控股子公司的经营发展需要,自上个披露日(2026年4月17日)至本公告披露日,公司为控股子公司新增提供的融资担保合计36,000万元,具体情况如下:

单位:人民币万元


*注:该笔新增担保金额 20,000 万元人民币,被担保人泰国爱方和珠海高密作为共同借款人,担保金额不重复计算。

(二)内部决策程序

公司分别于 2026 年 4 月 7 日、2026 年 4 月 29 日召开公司第十三届董事会 2026 年第一次会议和 2025 年年度股东会,审议通过了《关于 2026 年度公司对控股子公司预计担保额度的议案》,同意公司对各控股子公司提供不超过 85 亿元额度的担保。本次预计担保额度中,资产负债率高于 70% 的四家全资子公司的担保额度可在四家之间调剂使用;资产负债率低于 70% 的三家全资子公司的担保额度可在三家之间调剂使用。本次预计担保额度的有效期为公司 2025 年年度股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开日止,本次担保额度适用于新增担保及原有担保展期或续保。在 85 亿元的担保额度内授权公司董事长或董事长授权人员决策办理担保事宜,包括但不限于根据实际资金需要、利率成本等综合因素决定向金融机构有选择的申请融资,签署法律合同等相关一切事宜。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 9 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《方正科技集团股份有限公司关于 2026 年度对控股子公司预计担保额度的公告》(公告编号:临 2026-007)。

二、被担保人基本情况

(一)基本情况

1、重庆方正高密电子有限公司

被担保人类型 ☑法人
担保方 被担保方
--- ---
方正科技 重庆高密
泰国爱方
珠海高密

2、IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD. (中文名:爱方智造(泰国)有限公司

☐其他________(请注明)
被担保人名称 重庆方正高密电子有限公司
被担保人类型及上市公司持股情况 ☑全资子公司
☐控股子公司
☐参股公司
☐其他________(请注明)
主要股东及持股比例 为公司全资子公司,公司间接持有其100%股权。
法定代表人 徐竞成
统一社会信用代码 915000007874621363
成立时间 2006年04月21日
注册地 重庆市沙坪坝区西永大道5号附1-9号
注册资本 8,745万美元
公司类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资)
经营范围 生产和销售电路板
主要财务指标(万元) 项目 2026年3月31日/2026年1-3月(未经审计) 2025年12月31日/2025年度(经审计)
资产总额 269,511.20 230,707.20
负债总额 152,337.50 124,254.03
资产净额 117,173.70 106,453.17
营业收入 48,797.67 138,195.83
净利润 10,357.58 27,233.01
被担保人类型 ☑法人
☐其他________(请注明)
--- ---
被担保人名称 IFOUND PCB (THAILAND) CO., LTD.
被担保人类型及上市公司持股情况 ☑全资子公司
☐控股子公司
☐参股公司
☐其他________(请注明)
主要股东及持股比例 为公司全资子公司,公司间接持有其100%股权。

公司董事 王喆、谭松
统一社会信用代码 0255566002232(工商牌照编号)
成立时间 2023年10月2日
注册地 No.188, Moo.13, HuaWa Sub-District, Si Maha Phot District, Prachinburi Province 25140, Thailand
注册资本 152,800万泰铢
公司类型 境外有限责任公司
经营范围 生产和销售电路板
主要财务指标(万元) 项目 2026 年 3 月 31 日/2026 年 1-3 月(未经审计) 2025 年 12 月 31 日/2025 年度(经审计)
资产总额 142,918.58 129,476.94
负债总额 119,429.82 103,466.32
资产净额 23,488.76 26,010.61
营业收入 838.02 549.82
净利润 -2,037.57 -5,611.25

3、珠海方正科技高密电子有限公司

| 被担保人类型 | ☑法人
☐其他____(请注明) |
| --- | --- |
| 被担保人名称 | 珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 被担保人类型及上市公司持股情况 | ☑全资子公司
☐控股子公司
☐参股公司
☐其他
______(请注明) |
| 主要股东及持股比例 | 为公司全资子公司,公司间接持有其100%股权。 |
| 法定代表人 | 徐竞成 |
| 统一社会信用代码 | 91440400769320863B |
| 成立时间 | 2004 年 12 月 07 日 |
| 注册地 | 珠海市斗门区乾务镇珠峰大道北 3209 号 HDI 厂房、5 栋(HDI 扩建项目) |
| 注册资本 | 15,815.2228 万美元 |
| 公司类型 | 有限责任公司(港澳台投资、非独资) |
| 经营范围 | 生产和销售电路板 |

5


主要财务指标(万元) 项目 2026 年 3 月 31 日 /2026 年 1-3 月(未经审计) 2025 年 12 月 31 日 /2025 年度(经审计)
资产总额 341,900.79 315,493.75
负债总额 169,205.70 149,479.48
资产净额 172,695.08 166,014.27
营业收入 43,397.63 164,644.00
净利润 6,333.02 14,084.97

(二)被担保人失信情况

上述被担保公司均非失信被执行人,不存在影响被担保人偿债能力的重大或有事项(包括担保、抵押、诉讼与仲裁事项),且上述被担保人的财务数据均为单体报表口径,非合并口径数据。

三、担保协议的主要内容

上述公司新增提供的担保,均为公司为满足全资子公司生产经营需要融资事项提供的担保,均按法定程序签署担保协议。担保方式均为连带责任保证,担保期限根据实际需要与债权人协商确定。具体情况如下:

单位:人民币万元

担保方 被担保方 存在的关系 债权人 担保金额 担保期限(月) 担保方式
方正科技 重庆高密 公司间接持有其100%股权 国家开发银行重庆市分行 16,000 96个月 方正科技连带责任保证担保
泰国爱方 公司间接持有其100%股权 国家开发银行广东省分行 20,000 36个月
珠海高密 公司间接持有其100%股权

四、担保的必要性和合理性

上述新增担保事项系为满足公司全资子公司的日常经营需要,有利于子公司


业务的正常开展。公司新增提供的担保全部为对全资子公司的担保,公司拥有对被担保方的控制权,担保风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响。

五、董事会意见

截至本公告披露日,公司对控股子公司提供的担保均在2025年年度股东会批准的额度范围内,根据公司2025年年度股东会授权,本次担保无需再次提交公司董事会审议批准。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司提供的担保合同总额为569,363万元(含上述新增担保),占公司最近一期经审计净资产的123.14%,均为公司对全资子公司的担保;公司无逾期对外担保情况。

特此公告。

方正科技集团股份有限公司董事会

2026年5月16日