Founder Technology Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2010

Jun 29, 2010

股票简称：方正科技 股票代码： 600601

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方正科技集团股份有限公司

（注册地址：上海市南京西路 1515 号嘉里中心九楼）

配股说明书摘要

保荐机构（主承销商）

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公告日期：二〇一〇年六月二十九日

方正科技集团股份有限公司

配股说明书摘要

声 明

本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任 何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。

公司负责人，主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保 证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。

证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明 其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。

本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资 者在做出认购决定之前，应仔细阅读配股说明书全文，并以其作为投资决定的 依据。配股说明书全文同时刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

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方正科技集团股份有限公司

配股说明书摘要

目 录

一 、释义 ..................................................... 3 二、本次发行概况............................................... 6 三、主要股东情况.............................................. 10 四、财务会计信息.............................................. 10 五、管理层讨论与分析.......................................... 13 六、本次募集资金运用.......................................... 19 七、备查文件.................................................. 34

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

一 、释义

本配股说明书中，除非另有说明，下列简称或专用术语具有如下含义：

（一）常用词语解释

公司、发行人 指 方正科技集团股份有限公司 方正科技 方正集团 指 北大方正集团有限公司，本公司控股股东 北大资产 指 北大资产经营有限公司，方正集团控股股东 方正产业控股 指 方正产业控股有限公司，方正集团下属企业 方诚物业 指 北京方诚物业经营管理有限公司，方正集团下属企业 深圳方正 指 公司控股子公司，深圳市方正信息系统有限公司 东莞方正 指 公司控股子公司，东莞市方正科技电脑有限公司 苏州制造 指 公司控股子公司，方正科技集团苏州制造有限公司 方正信产 指 公司控股子公司，北京方正科技信息产品有限公司 方正电脑 指 公司控股子公司，上海北大方正科技电脑系统有限公司 珠海多层 指 公司控股子公司，珠海方正科技多层电路板有限公司 珠海高密 指 公司控股子公司，珠海方正科技高密电子有限公司 重庆高密 指 公司控股子公司，重庆方正高密电子有限公司 杭州速能 指 公司控股子公司，杭州方正速能科技有限公司 珠海方正 指 公司控股子公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司 苏州方正 指 公司控股子公司，苏州方正科技发展有限公司 延中办公用品 指 公司全资子公司，上海延中办公用品实业公司 香港方正 指 公司控股子公司，上海方正科技（香港）有限公司 新加坡方正 指 公司控股子公司，方正科技（新加坡）有限公司 珠海方正 珠海多层全资子公司，珠海方正印刷电路板（香港）发 指 香港公司 展有限公司 珠海越亚 指 公司原控股子公司（已出售），珠海越亚封装基板技术

公司原控股子公司（已出售），珠海越亚封装基板技术 有限公司

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

方正蓝康	指	公司原控股子公司（已出售），北京方正蓝康信息技术
		有限公司
方正笔记本	指	公司原控股子公司（已注销），北京方正笔记本电脑产
		品有限公司
方正技术	指	公司原控股子公司（已注销），苏州工业园区方正技术
		研发有限公司
方正传媒	指	公司参股公司，方正延中传媒有限公司
中国高科	指	中国高科集团股份有限公司，上海证券交易所上市公司
本次配股、		本次向公司全体股东按10配3股的比例配售面值1.00
	指
本次发行		元的人民币普通股
保荐机构、主承
	指	中信建投证券有限责任公司
销商、中信建投
发行人律师	指	北京市天元律师事务所
会计师	指	上海上会会计师事务所有限公司
股东大会	指	方正科技集团股份有限公司股东大会
董事会	指	方正科技集团股份有限公司董事会
监事会	指	方正科技集团股份有限公司监事会
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
《公司法》	指	中华人民共和国公司法
《证券法》	指	中华人民共和国证券法
《公司章程》	指	方正科技集团股份有限公司章程
报告期、最近三
	指	2007年、2008年和2009年
年
元	指	人民币元
SGD	指	新加坡元
HKD	指	港元
USD	指	美元

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

（二）专用术语解释

IT 指 Information Technology 信息技术 PC 指 Personal Computer 个人电脑 CPU 指 Central Processing Unit 电脑的中央处理器 PCB 指 Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计 形成导体连接线路与印制元件的基板

• HDI 指 High Density Interconnect 高密度互连 PCB

• FPC 指 Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制 成的印制电路板，也简称挠性板、柔性板、软板

• CCL 指 Copper Clad Laminate 覆铜箔板、覆铜板

• OEM 指 Original Equipment Manufacture 即原始设备制造，也称 “代工”， 就是品牌拥有者只负责产品设计开发和销 售，而委托其他厂家进行生产，产品生产出来后贴上自 己的品牌销售。

• ODM 指 Original Equipment Manufacture 即原始设计制造，也称 “贴牌”，就是品牌拥有者将产品的设计和生产委托给 其他厂商，产品生产出来后贴上自己的品牌销售。

EMS 指 Electronic Manufacturing Services，即电子制造服务，指 厂商为品牌拥有者提供包含产品设计、代工生产、后勤 管理、产品维修等服务。

CCIA 指 China Computer Industry Association 中国计算机行业协 会

CPCA 指 China Printed Circuit Association 中国印制电路行业协 会

• CCID 指 China Center for Information Industry Development，中国 计算机和微电子发展研究中心，国内 IT 行业数据统计 机构

• IDC 指 International Data Corporation 国际数据集团，全球著名 的 IT 行业数据统计机构

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

WSTS 指 全球半导体贸易统计组织 Prismark 指 Prismark Partners LLC，美国半导体行业研究咨询机构 NT information 指 NT information Co. Ltd，美国电子信息行业市场调查和 研究咨询机构 Gartner 指 国际著名的 IT 研究与顾问咨询公司 ERP 指 Enterprise Resource Plan 企业资源计划系统 ISO 指 International Organization for Standardization 国际标准化 组织

二、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

1 、公司概况

中文名称： 方正科技集团股份有限公司 英文名称： Founder Technology Group Corp. 股票简称： 方正科技 股票代码： 600601 股票上市地： 上海证券交易所 注册地址： 上海市南京西路 1515 号嘉里中心九楼 办公地址： 上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层 邮政编码： 200120 电话号码： 021-58400030 传真号码： 021-58408970 互联网网址： www.foundertech.com 公司电子信箱： IR@founder.com

2 、本次配股概要

核准情况： 本次配股方案已经公司 2009 年 4 月 17 日召开的 2008 年度股东 大会、2010 年 2 月 26 日召开的 2010 年度第一次临时股东大会审议通过，股东 大会决议公告分别刊登于 2009 年 4 月 18 日、2010 年 2 月 27 日的《中国证券报》、

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

《上海证券报》和《证券时报》。

本次发行已经中国证券监督管理委员会证监许可【2010】667 号文核准。 股票类型： 人民币普通股（A 股）

每股面值： 人民币 1.00 元

发行数量： 以截至 2008 年 12 月 31 日公司总股本 1,726,486,674 股为基数， 按每 10 股配 3 股的比例向全体股东配售，本次配股可配售股份总计为 517,946,002 股。公司第一大股东方正集团承诺以现金全额认配其可配股份。

发行价格： 在不低于公司最近一期每股净资产的基础上，依据本次配股确定 的定价原则，采用市价折扣法确定配股价格。股东大会授权董事会在发行前根据 市场情况与主承销商协商确定最终的配股价格。配股价格为 2.20 元/股。

预计募集资金总额（含发行费用）： 不超过人民币 113,948 万元。

预计募集资金净额： 不超过 108,544 万元人民币。

募集资金专项账户： 根据公司《募集资金管理办法》的规定，本次配股募集 资金将存放于公司开立的募集资金专用帐户。

3 、发行方式和发行对象

发行方式： 上网定价发行

发行对象： 本次配股股权登记日登记在册的本公司全体股东

4 、承销方式与承销期

本次配股由保荐机构（主承销商）以代销方式承销。

承销期间：2010 年 7 月 2 日至 2010 年 7 月 8 日

5 、发行费用

本次发行费用包括承销保荐费用、审计验资费用、律师费用、发行推介费用 等，发行费用不超过人民币 2,919 万元。

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

项目/类别 承销保荐费用 审计验资费用 律师费用 发行推介费用 公告宣传费用 股票登记费用 材料印刷、差旅费用 发行费用合计	金额
	不超过1,709万元（募集资金总额的1.5%）
	210万元
	150万元
	400万元
	300万元
	50万元
	100万元
	不超过2,919 万元

6 、本次配股的日程安排

股权登记日为 2010 年 7 月 1 日（T 日），本次配股的发行计划安排如下：

配股安排	交易日	停牌安排
刊登配股说明书、发行公告及网上路演公告	2010年6月29日（T-2日）	正常交易
网上路演	2010年6月30日（T-1日）	正常交易
股权登记日	2010年7月1日（T日）	正常交易
配股缴款起止日期 刊登配股提示性公告（5次）	2010年7月2日（T+1日）～ 2010年7月8日（T+5日）	全天停牌
获取保荐人清算数据，网下验资，确定老股东 认配比例；发行成功，登记公司网上清算	2010年7月9日（T+6日）	全天停牌
发行结果公告日	2010年7月12日（T+7日）	正常交易

7 、本次配股的上市流通

本次配售的所有股份于配股完成后即可上市流通。本公司将尽快申请本次配 售股份在上海证券交易所上市流通。

（二）本次配股的有关机构

1 、发行人：方正科技集团股份有限公司

办公地址：上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层 法定代表人：方中华

电话：021-58400030

传真：021-58408970

联系人：侯郁波、戴继东

• 2 、保荐机构（主承销商）：中信建投证券有限责任公司

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

法定代表人：张佑君 办公地址：北京市东城区朝内大街 188 号 保荐代表人：林煊、冷鲲 项目协办人：陶映冰 项目组成员：沈中华、李旭东、武鹏、徐传发、李亦争 联系电话：010-85130588

传 真：010-65185227

3 、发行人律师：北京市天元律师事务所

办公地址：北京市西城区金融大街 35 号国际企业大厦 C 座 11 层 负责人：王立华

电话：010-88092188 传真：010-88092150 签字律师：刘 艳、宋 皓

4 、审计机构：上海上会会计师事务所有限公司

办公地址：上海市威海路 755 号文新报业大厦 20 楼 法定代表人：刘小虎 电话：021-52920000 传真：021-52921369

签字注册会计师：沈佳云、赵彧非、刘小虎

5 、申请上市的证券交易所：上海证券交易所

办公地址：上海市浦东南路 528 号上海证券大厦 电话：021-68808888 传真：021-68807813

• 6 、收款银行：工商银行北京东城支行营业室

收款户名：中信建投证券有限责任公司

账号：0200080719027304381

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

7 、股份登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

办公地址：上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中国保险大厦 联系电话：021-38874800

传 真：021-68870059

三、主要股东情况

截至 2009 年 12 月 31 日，公司总股本为 1,726,486,674 股，均为无限售条件 流通股。公司前十名股东持股情况如下：

序号	股东名称	股份类型	持股总数（股）	持股比例 (%)
1	北大方正集团有限公司	A股流通股	196,625,397	11.39
2	中国银行－嘉实沪深300指数证券投资基金	A股流通股	11,235,263	0.65
3	中国工商银行股份有限公司－华夏沪深300指数证券投 资基金	A股流通股	7,499,942	0.43
4	牛建	A股流通股	6,409,720	0.37
5	中国农业银行股份有限公司－上证180公司治理交易型 开放式指数证券投资基金	A股流通股	4,621,047	0.26
6	中国建设银行－博时裕富证券投资基金	A股流通股	4,408,917	0.25
7	中国建设银行股份有限公司－易方达沪深300指数证券 投资基金	A股流通股	3,368,670	0.19
8	徐云华	A股流通股	3,248,475	0.18
9	中国银行－金鹰成份股优选证券投资基金	A股流通股	2,999,958	0.17
10	蒋鸿坚	A股流通股	2,800,000	0.16

四、财务会计信息

公司 2007 年度、2008 年度、2009 年度的财务报告已经上海上会会计师事 务所审计，并分别出具上会师报字【2008】第 0608 号、上会师报字【2009】第 0430 号和上会师报字【2010】第 0528 号标准无保留意见的审计报告。

（一）最近三年公司财务报表

合并资产负债表

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

单位：元

			单位：元
	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动资产	2,971,397,255.51	2,602,451,385.40	3,392,412,204.27
非流动资产	2,651,507,631.35	2,446,633,237.44	1,935,913,757.20
资产总计	5,622,904,886.86	5,049,084,622.84	5,328,325,961.47
流动负债	2,471,037,175.93	2,011,929,548.11	2,591,684,095.28
非流动负债	261,376,070.43	207,171,629.75	19,487,672.01
负债合计	2,732,413,246.36	2,219,101,177.86	2,611,171,767.29
股东权益合计	2,890,491,640.50	2,829,983,444.98	2,717,154,194.18
负债和股东权益总计	5,622,904,886.86	5,049,084,622.84	5,328,325,961.47

母公司资产负债表

单位：元

			单位：元
	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动资产	448,240,257.86	453,209,005.35	214,054,315.74
非流动资产	1,755,035,184.18	1,768,446,404.18	1,802,953,084.76
资产总计	2,203,275,442.04	2,221,655,409.53	2,017,007,400.50
流动负债	107,418,317.70	78,572,183.90	741,451,162.44
非流动负债	-	-	7,520,234.32
负债合计	107,418,317.70	78,572,183.90	748,971,396.76
股东权益	2,095,857,124.34	2,143,083,225.63	1,268,036,003.74
负债和股东权益总计	2,203,275,442.04	2,221,655,409.53	2,017,007,400.50

合并利润表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、营业总收入	7,789,562,698.27	7,275,268,708.21	8,418,350,975.45
二、营业总成本	7,710,063,256.44	7,125,564,318.55	8,178,490,070.00
三、营业利润	80,867,025.96	156,446,492.98	239,907,287.51
四、利润总额	109,448,816.17	163,969,418.11	248,019,693.97
五、归属于母公司股东的净利润	98,003,510.43	124,165,969.84	208,124,285.34

母公司利润表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
一、营业收入	3,131,131.84	3,777,361.07	4,009,167.20
二、营业利润	-12,603,386.38	871,901,498.05	-25,883,111.78
三、利润总额	-9,243,394.48	871,897,221.89	-25,898,601.78
四、净利润	-9,243,394.48	871,897,221.89	-25,898,601.78

合并现金流量表

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

单位：元	单位：元	单位：元	单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
经营活动产生的现金流量净额	123,283,180.86	-106,480,949.24	167,504,195.54
投资活动产生的现金流量净额	-222,076,288.14	-528,084,209.11	-623,522,595.49
筹资活动产生的现金流量净额	120,293,589.25	166,874,351.88	759,392,787.21
现金及现金等价物净增加额	20,751,016.14	-472,025,414.08	298,704,490.51

母公司现金流量表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
经营活动产生的现金流量净额	-256,109,313.00	-86,017,213.00	155,482,540.65
投资活动产生的现金流量净额	350,451,788.00	15,750.00	-679,479,691.83
筹资活动产生的现金流量净额	11,645,019.79	-8,772,262.86	668,169,840.25
现金及现金等价物净增加额	105,987,494.79	-94,773,725.86	144,172,689.07

（二）最近三年财务指标及非经常性损益明细表

1、每股收益及净资产收益率指标

根据《公开发行证券公司信息披露编报规则第9 号—净资产收益率和每股收 益的计算及披露（2010 年修订）》的规定，公司净资产收益率和每股收益如下：

年份	报告期利润	加权平均 净资产 收益率	每股收益	每股收益
			基本 每股收益	稀释 每股收益
2009年	归属于公司普通股股东的净利润	3.47	0.0568	0.0568
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	2.61	0.0427	0.0427
2008年	归属于公司普通股股东的净利润	4.53	0.0719	0.0719
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	4.53	0.0719	0.0719
2007年	归属于公司普通股股东的净利润	8.23	0.122	0.122
	扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润	7.97	0.118	0.118

2、其他主要财务指标

财务指标	2009-12-31	2008-12-31	2007-12-31
流动比率	1.20	1.29	1.31
速动比率	0.99	1.07	1.11
资产负债率（母公司）（%）	4.88	3.54	37.13
资产负债率（合并） （%）	48.59	43.95	49.01
归属于上市公司股东的每股净资产（元／股）	1.6621	1.6262	1.5527
财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度

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方正科技集团股份有限公司 配股说明书摘要

应收账款周转率（次）	11.02	11.60	13.32
存货周转率（次）	14.26	13.18	16.91
每股经营活动现金流量（元）	0.07	-0.06	0.10
每股净现金流量（元）	0.01	-0.27	0.17

3、非经常性损益明细表

单位：元

			单位：元
项目	2009 年度	2008 年度	2007 年度
非流动资产处置损益	-688,938.11	5,487,342.63	-790,168.18
其中：处置长期投资损益		6,300,953.32	-
处置固定资产损益	-688,938.11	-813,610.69	-1,350,238.89
处置无形资产损益		-	560,070.71
计入当期损益的政府补助（但与公司业务密切相关， 按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）	27,099,784.59	7,496,197.32	9,388,714.74
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一 次性调整对当期损益的影响	-875,905.84	-11,294,551.65	-
除上述各项之外的其他营业外收支净额	2,170,139.86	840,338.50	-486,140.10
其他符合非经常性损益定义的损益项目	-	-	-
小计：	27,705,080.50	2,529,326.80	8,112,406.46
减：前述非经常性损益应扣除的所得税影响	3,378,880.78	2,561,581.71	1,553,437.70
前述非经常性损益应扣除的少数股东权益	9,091.86	17,156.74	66,031.72
归属于母公司所有者的非经常性损益	24,317,107.86	-49,411.65	6,492,937.04

五、管理层讨论与分析

（一）资产结构分析

报告期内，由于公司重点加大 PCB 领域的投资，公司资产结构发生较大变 化，流动资产占总资产的比例从 2007 年末的 63.67%降至 2009 年末的 52.84%， 非流动资产占总资产的比例从 2007 年末的 36.33%增至 2009 年末的 47.16%。

公司资产主要由流动资产和非流动资产组成。流动资产主要由货币资金、应 收账款、应收票据和存货构成，2009 年 12 月 31 日上述四项资产占公司流动资 产的比例为 93.94%；非流动资产主要由固定资产和在建工程构成，2009 年 12 月 31 日固定资产和在建工程占公司非流动资产的比例为 83.85%。

1 、应收账款分析

1-2-13

方正科技集团股份有限公司

配股说明书摘要

2007-2009 年末，公司应收账款账面价值分别为 61,949.86 万元、50,482.47 万元和 74,931.24 万元，占流动资产的比例分别为 18.26%、19.40%和 25.22%。 2009 年末应收账款较 2008 年末有较大增长，主要原因是：第一，公司营业收入 增长 7.07%，应收账款规模相应增大；第二，2009 年行业处于金融危机后的恢复 阶段，公司为支持销售增长，对信用良好的代理商适当放宽信用。

公司建立了一套规范、详细、完整的信用管理制度体系。公司的信用管理分 为常规信用管理和项目信用管理。公司通过执行严格的信用政策，控制新的应收 账款的产生和旧的应收账款的账龄。

2007 年和 2008 年，公司应收账款占总资产的比重分别为 11.63%和 10.00%， 占营业收入的比重分别为 7.36%和 6.94%，均低于行业平均水平，表明公司信用 管理稳健，应收账款在公司可控、良性的范围之内；信用政策与公司销售形成良 性循环，有效促进营业收入的增长。

2 、固定资产分析

公司固定资产主要由房屋及建筑物、机器设备构成。公司固定资产主要由房 屋及建筑物、机器设备构成。2007-2009 年末，房屋及建筑物、机器设备占固定 资产的比例分别为 94.46%、94.98%和 96.78%。报告期内，公司固定资产快速增 长，主要原因是公司在 PCB 领域进行持续投资所致。

（二）负债结构分析

公司负债主要由流动负债组成。2007-2009 年末，流动负债占负债总额的比 例分别为 99.25%、90.73%和 90.43%，呈下降趋势；非流动负债占负债总额的 比例分别为 0.75%、9.27%和 9.57%，呈上升趋势。

1 、短期借款

2007-2009 年末，公司短期借款余额分别为 69,440.00 万元、61,200.00 万元 和 74,438.05 万元，占流动负债的比重分别为 26.79%、30.40%和 30.12%。2009 年末较 2008 年末短期借款增加 13,238.05 万元，主要是由于 2009 年公司所处行 业处于金融危机后的调整恢复阶段，存在较多市场机遇，公司为扩大 PC 市场

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份额和 PCB 销售规模，加快存货周转，提高市场反应速度和反应能力，适当扩 大短期借款的规模。

2 、应付账款

应付账款主要是公司应付供应商的零配件和原材料采购款。2007-2009 年末， 公司应付账款余额分别为 95,518.16 万元、75,775.79 万元和 113,330.71 万元，占 流动负债的比例分别为 36.86%、37.64%和 45.86%。

报告期内，应付供应商款项已经成为公司重要的债务融资手段。随着公司品 牌价值的提升和销售规模的扩大，公司在与供货商的长期合作中树立了良好的企 业形象，从而为公司通过商业信用融资提供了有力的支持。

（三）偿债能力分析

报告期内公司主要偿债能力指标如下：

财务指标	2009.12.31	2008.12.31	2007.12.31
流动比率	1.20	1.29	1.31
速动比率	0.99	1.07	1.11
资产负债率（母公司）（%）	4.88	3.54	37.13
资产负债率（合并）（%）	48.59	43.95	49.01
财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度
利息保障倍数	2.27	2.97	5.62

报告期内，公司流动比率、速动比率基本保持稳定。2008 年末资产负债率 （母公司）快速下降的主要原因是公司控股子公司在 2008 年进行了较大规模的 分红，母公司获得大额分红后，所有者权益大幅提高，资产负债率快速下降。

报告期内，2008 年末资产负债率（合并）比 2007 年降低 5.06 个百分点， 主要是由于公司兑付到期票据以及应付账款减少导致负债总额降低；2009 年末 比 2008 年末增加 4.64 个百分点，主要是公司 2009 年银行借款增加较多所致。

报告期内，公司利息保障倍数有所下降，主要是由于公司银行借款持续增 长，利息支出快速增加；同时，行业状况不佳和市场竞争激烈使公司经营业绩 下滑，也导致公司利息保障倍数有所下降。

总体而言，公司资本结构较为合理，具有较强的偿债能力。但是，公司 PCB

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产业的投资需要大量资金，需继续实施股权融资，以保持目前合理的资本结构。 若继续扩大债务融资，公司偿债能力将随之下降，财务风险也将加大。

（四）资产周转能力及变动趋势分析

报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：

财务指标	2009 年度	2008 年度	2007 年度
应收账款周转率	11.02	11.60	13.32
存货周转率	14.26	13.18	16.91

报告期内，公司应收账款周转率保持在较高水平，2008 年应收账款周转率 较 2007 年下降的主要原因是受宏观经济的负面影响，公司营业收入同比下降； 2009 年应收账款周转率较 2008 年下降系随着公司业务规模的扩大，应收账款 余额增长较快所致。

报告期内，公司存货周转率保持较高水平，2008 年有所下降主要原因是受 宏观经济的负面影响，公司 PC 业务销售下滑；2009 年宏观经济复苏，随着公 司销售规模的增长，存货周转率相应回升。

报告期内，公司应收账款周转率远高于行业平均水平，良好的应收账款管理 促进了公司资产质量的提高，较快的应收账款周转率说明信用政策与公司销售形 成良性循环，有力促进了营业收入的增长；公司存货周转率远高于行业平均水平， 表明公司作为国内领先的 PC 企业，具备较强的运营能力。

（五）营业收入构成及主营业务毛利来源分析

1 、营业收入构成

2007 年-2009 年，公司营业收入分行业构成情况如下：

行 业	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
电脑及相关产品	649,425.53	83.37	611,280.37	84.02	771,495.23	91.64
印刷电路板	120,608.59	15.48	104,545.24	14.37	57,591.55	6.84
办公用品及设备	2,890.33	0.37	3,687.87	0.51	5,756.62	0.68
其他业务收入	6,031.82	0.77	8,013.39	1.10	6,991.70	0.83

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合计 778,956.27 100.00 727,526.87 100.00 841,835.10 100.00

报告期内，公司在稳定发展传统 PC 业务的同时，重点发展具有良好前景、 盈利能力较强的 PCB 业务，初步形成了 PC 和 PCB 相互协调、共同发展的业务 格局。2008 年，由于全球金融危机和行业经营环境不佳，公司营业收入同比下 降 13.58%；2009 年，受经济复苏和行业恢复增长的影响，公司营业收入同比增 长 7.07%。

报告期内，受外部经营环境变化的影响，公司 PC 业务收入波动较大。 2007-2009 年，公司 PC 业务收入分别同比增长 4.07%、下降 20.77%和增长 6.24%。 2008 年，公司 PC 业务收入大幅下降的主要原因是：第一，公司根据市场竞争状 况调整经营策略；第二，笔记本电脑对台式电脑的替代；第三，国际金融危机和 国内宏观经济不景气。2009 年，公司 PC 业务收入同比增长 6.24%，原因有两方 面：一是宏观经济持续好转，PC 行业重新回到增长轨道，公司 PC 业务的经营 环境得到改善；二是公司针对 PC 业务的实际情况，采取了切实有效的措施。

报告期内，公司PCB业务持续快速增长。2007-2009年，公司PCB业务收入分 别同比增长35.17%、81.53%和15.36%，增速远高于行业平均水平，PCB业务已 经成为公司重要的利润增长点。PCB业务的快速成长有效扩大了公司收入来源， 改善了过于依赖PC的业务结构，对于增强公司抗风险能力和持续发展能力具有 十分重要的意义。

2、毛利来源分析

2007-2009 年，公司主营业务毛利构成情况如下：

行 业	2009 年度	2009 年度	2008 年度	2008 年度	2007 年度	2007 年度
	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）	金额 （万元）	比例 （%）
电脑及相关产品	32,411.78	51.92	36,465.86	55.03	42,096.91	64.62
印刷电路板	26,289.68	42.11	23,575.61	35.58	16,833.78	25.84
办公用品及设备	460.85	0.74	412.37	0.62	472.81	0.73
其他业务	3,263.03	5.23	5,807.96	8.77	5,741.31	8.81
合计	62,425.34	100.00	66,261.80	100.00	65,144.81	100.00

报告期内，公司对 PCB 领域进行持续性投资，PCB 业务的快速增长有效改 善了公司业务结构，增强了公司的盈利能力和抗风险能力。

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2008 年，受宏观经济和行业环境的影响，公司营业收入下降 13.58%，但主 营业务毛利仍保持 1.71%的增长，主要原因在于 PCB 业务毛利的增长在很大程 度上抵消了 PC 业务毛利下滑的负面影响。2008 年公司在 PC 业务毛利下降 13.37%的情况下，PCB 业务毛利取得 40.05%的增长。

2009 年，随着经济复苏和行业恢复增长，公司营业收入同比增长 7.07%， PCB 业务毛利继续保持 11.51%的增长速度，但公司主营业务毛利却下滑 5.78%， 主要原因是公司 PC 业务毛利率从 2008 年的 5.97%降至 2009 年的 4.99%，从而 导致 PC 业务毛利下滑 11.11%。

报告期内，PC 业务是公司主营业务毛利的主要来源，但是所占比重呈不断 下滑的趋势。2007-2009 年，PC 业务毛利占主营业务毛利的比重分别为 64.62%、 55.03%和 51.92%。 PC 业务毛利所占比重下滑的原因在于：第一，PC 市场竞争 激烈，盈利水平下降；第二，近年来公司重点投资的 PCB 业务陆续显现效益， PCB 业务毛利快速增长，PC 业务毛利的比重相对下降。

报告期内，公司 PCB 业务毛利持续快速增长，已经成为公司主营业务毛利 的重要组成部分。2007-2009 年，PCB 业务毛利占主营业务毛利的比重分别为 25.84%、35.58%和 42.11%，同比分别增长 75.72%、40.05%和 11.51%。PCB 业 务毛利增长的主要原因是：第一，报告期内公司在 PCB 领域进行持续投资，PCB 产能从 2007 年的 370 万平方英尺/年增至 2009 年的 906 万平方英尺/年，PCB 业 务收入快速增长；第二，PCB 产品结构不断优化，高端产品占比不断提升，PCB 业务毛利率保持较高水平。

（六）经营活动现金流量分析

公司经营活动产生的现金流入主要是销售 PC 和 PCB 产品所收到的款项，经 营活动产生的现金流出主要是相关成本费用支出等。2007-2009 年，公司经营活 动产生的现金流量净额分别为 16,750.42 万元、-10,648.09 万元和 12,328.32 万元， 出现较大幅度的波动。

2008 年，公司经营活动产生的现金流量净额较 2007 年下降 27,398.51 万元， 主要原因是：第一，公司兑付到期的应付票据，导致 2008 年末应付票据较 2007

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年末减少 32,113.94 万元；第二，2008 年公司营业收入较 2007 年末下降 13.58%， 零配件和原材料采购规模相应降低，导致 2008 年末应付账款较 2007 年末减少 19,742.37 万元。

2009 年，公司经营活动产生的现金流量净额较 2008 年增加 22,976.41 万元， 主要原因是 2009 年末公司经营性应付项目比 2008 年末增加 76,275.99 万元。

公司预计，公司未来经营活动现金流量将逐渐改善，主要原因是：第一，2009 年下半年，随着国家刺激消费政策的陆续出台和实施，PC 行业经营状况逐渐恢 复；第二，随着公司 PC 产品结构持续改进，公司在上游供应商处将获得较好的 信用期限；第三，公司在扩大市场份额的同时将逐步压缩代理商的信用周期；第 四，随着公司 PCB 产品竞争力的不断增强，PCB 业务经营性现金流将持续改进， 从而促进公司整体经营性现金流的改善。

六、本次募集资金运用

本次配股可配售股份总计为 517,946,002 股，预计募集资金净额不超过 108,544 万元人民币。本次配股募集资金将用于下述项目：

序号	项目名称	项目投资 总额 （万元）	本次配股募集 资金投入金额 （万元）	时间进度	项目审批、 核准或备案情况
1	增资珠海高密新建30 万 平方米HDI扩产项目	75,064	56,298	建设期一年	珠海市对外贸易经济合作局 珠外经贸【2008】1153号文核准
2	增资珠海高密新建快板 厂项目	20,340	15,255	建设期一年 半	珠海市对外贸易经济合作局 珠外经贸【2009】742号文核准
3	增资重庆高密新建270万 平方英尺背板项目	68,242	36,991	建设期一年	重庆市发展和改革委员会 渝发改【2007】587号文核准
	合计	183,646	108,544	-	-

（一）增资珠海高密新建 30 万平方米 HDI 扩产项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“HDI 项目”）由公司控股子公司珠海高密组织实施，选 址在位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后，珠海高密将 形成年产 30 万平方米 HDI（相当于 360 万平方英尺）的生产能力。

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珠海高密成立于 2004 年 12 月，注册资本 3,378.35 万美元。珠海高密的股权 结构为：方正科技出资比例 73.22%，方正信产出资比例 1.78%，香港方正出资 比例 25%，公司实际拥有珠海高密 100%的控制权。

项目总投资 9,600 万美元，根据项目可行性研究报告出具时的汇率折合人民 币投资为 75,064 万元。本项目由方正科技、香港方正共同对珠海高密实施增资， 方正信产不参与本次增资，其中：方正科技以本次配股募集资金增资 56,298 万 元人民币，香港方正以美元按照 25%的出资比例增资。

2 、市场前景

HDI（高密度互联电路板）是 PCB 板的一种高端类型产品，通常定义为导 电层厚度小于 0.025mm 、绝缘层厚度小于 0.075mm 、线宽 / 线距不大于 0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于 0.15mm 而 I/O 数大于 300 的一种电路板。

（ 1 ） HDI 市场趋势分析

基于消费升级， HDI 应用范围越来越广。 随着消费电子产品轻薄化、一体 化、多功能化的发展趋势，HDI 由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多 的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用 PCB 的主流。在消费升级的驱动下， HDI 应用范围已经不再局限于手机、数码相机、数码摄像机等，新兴消费电子产 品催生更多的 HDI 应用，如电子阅读器、智能手机、上网本、GPS、MID、汽车 音响等都在使用 HDI。

基于功能升级， HDI 逐渐取代多层板。 除了新兴电子产品使用 HDI 以外， 原有使用普通多层板的电子产品随着功能升级也逐步使用 HDI。比如 3G 和智能 手机的推广将使 HDI 手机板从一阶向二阶、三阶发展。

HDI 产品占 PCB 整体比重逐年增高、增长最快。 由于 HDI 新的应用不断增 加， 全球 HDI 占 PCB 产值的比例从 2000 年的 5%增长到 2008 年的 13%。HDI 是增长最快的 PCB 细分领域，2000-2008 年全球 HDI 复合增长率达 14.9%，远高 于其他 PCB 类型。

全球 HDI 产能向中国大陆转移。 中国 HDI 占全球比例从 2000 年的 2.4%增 长到 2008 年的 35.8%。预计未来台湾、韩国与日本厂商出于成本、环保考虑将

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把产能逐渐外移，中国 HDI 板生产比重将进一步加大。

（ 2 ） HDI 市场容量分析

HDI 主要用于手机、笔记本电脑、数码相机等应用领域，2008 年手机、笔 记本电脑和数码相机占 HDI 用量的 92%。

手机是未来 HDI 需求增长的主要动力。根据 Gartner 于 2009 年 3 月 4 日发 布的手机市场研究报告，2008 年全球手机出货量为 12.2 亿部，较 2007 年增长 6%；中国境内手机出货量 6.1 亿部（含国有和外资品牌），占全球手机出货量的 50%。据 IDC 预测，受全球经济危机影响，2009 年全球手机出货量将下降 10% 左右，2010 年和 2011 年将恢复到 5%的稳定增长水平。Gartner 预计，智能手机 将取得更快的增长速度，其出货量将从 2008 年的 2.1 亿部增长到 2011 年的 4 亿 部，应用于智能手机的二阶、三阶 HDI 将快速增长。一台智能手机 HDI 的面积 约等于 0.07 平方英尺（比普通手机略大），据此推算 2010 年、2011 年智能手机 对二阶、三阶 HDI 的需求量将达到 64.5 万平方米、72.5 万平方米。

笔记本电脑是 HDI 的另一个重要应用领域。目前全球主要的笔记本电脑代 工厂已将大部分产能迁移到大陆。2008 年，全球 90%的笔记本电脑产自中国大 陆。未来大陆生产的笔记本电脑数量仍将保持稳定增长。

数码相机是继手机、笔记本电脑之后 HDI 另一大宗应用。近年来，数码相 机行业蓬勃发展，数码相机已成为人们不可或缺的电子产品。随着数码相机代工 厂不断布局中国，数码相机已经成为 HDI 非常重要的应用领域。

2008 年，中国 HDI 市场规模达到 26.6 亿美元，同比增长 17.70%，HDI 产 值约占国内 PCB 总产值的 15%。预计中国 HDI 市场规模将继续增长，原因在于： 目前全球手机、数码相机和笔记本电脑的平均渗透率与发达国家水平相比，仍然 处于较低水平。以手机为例，目前全球手机的平均渗透率仅为 58%，而欧洲不少 发达国家已经超过 100%。中国已经成为手机、数码相机和笔记本电脑等电子产 品的“世界工厂”，这些产品的持续增长将推动 HDI 保持高速增长。

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中国HDI 历年市场规模及预测 单位：亿美元

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数据来源：TPCA；台湾工研院

（ 3 ）市场供求分析

据手机、数码相机和笔记本电脑的需求量可以推算出中国的 HDI 需求在 470-550 万平方米之间。据 CPCA 统计，目前中国大陆 HDI 产能约为 350 万平方 米。

3 、项目投资概算

项目总投资 75,064 万元，具体如下：

序号	项 目 名 称	投资金额（万元）
1	工程费用	73,600.00
1.1	装修改造及公用设施	1,600.00
1.2	工艺设备购置费	72,000.00
2	工程建设其他费用	0.00
3	预备费	0.00
4	铺底流动资金	1,464.00
5	合计	75,064.00

4 、项目建设进度

项目建设期一年，第二年试产期达产 37%，第三年完全达产。项目实施进度 如下：

第一年	第二年	第三年	第四年	第五年
基本建设期（包括设备采购）	扩产建设及试产期达产37%	达产100%	达产100%	达产100%

珠海高密 HDI 项目建成后，将新增每月 30 万平方英尺的 HDI 产能。公司

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HDI 产品的整体结构将得到较大提升，一阶 HDI 占公司 HDI 产品的比例将从 70% 降至 58.8%，二阶和三阶 HDI 占 HDI 产品的比例将从 30%提高到 41.2%。

项目扩产前后公司 HDI 产品结构和产能情况

	扩产前	扩产后
HDI产能	20万平方英尺/月	50万平方英尺/月
产品结构	一阶HDI占70%，二、三阶占30%	一阶HDI占58.8%，二、三阶占41.2%

珠海高密 HDI 项目的产能分布情况如下：

HDI 扩产增加的产能分布

		HDI 扩	产增加的产	能分布
产品类型	单位	第1 年	第2 年	第3 年	…	第9 年
一阶6L(1+4+1)	万尺	0	19.8	60	60	60
一阶8L(1+6+1)	万尺	0	72.6	132	132	132
二阶8L(2+4+2)	万尺	0	36.3	132	132	132
三阶8L(3+2+3)	万尺	0	3.3	36	36	36
合 计		0	132	360	360	360

5 、项目技术方案

（ 1 ）项目技术水平

本项目导入了目前最先进的制作工艺和流程：①激光直接加工工艺（Direct Laser Drilling）；②填孔电镀（Via Filling）；并加强细线路的制作能力、提高产品 的对准精度。

（ 2 ）生产技术选择和工艺流程的工艺难点

本项目的关键技术主要以自主研发为主，同时导入了目前最先进的制作工艺 和流程。其主要关键技术如下：

		2009 年	2010 年
叠层结构		4+N+4	任意层联接
叠层孔		L1-L4	任意层联接
跳孔		可以	可以
最小线宽线距	内层	60/60 um	50/50 um
	外层	60/75 um	50/60 um
直接镭射成型		可以	可以
填铜（孔铜凹陷值）	um	10	10-5
镭射绝缘层厚度	Min-Max	1.5-4.0 mil	1.5-4.0 mil

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最小镭射钻孔孔径	mil	3/8	3/8
最大镭射孔孔径比		1:1	1:1
BGA 中心距	um	0.35	0.3
焊接盘对位	um	+/-25	+/-25
表面处理	化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、电 镀金手指、选择沉硬金、软金
材料	普通Tg	SYL S1141, EM220
	中Tg	EM825,TU662,DS7402,SYL S1000
	高Tg	SYL S1170, EM320, MCL-E-679
	无卤材料	SYLS1155,EM285, CL-BE(H),IT158
	RCC覆铜板	LG LGF/LGF-2000GA
		LG LGF-2000/LGF-2000HF
		MITSUI MR500
		MATSUSHITA R-0880
特殊工艺	碳油板

6 、主要原材料、辅助材料及能源等的供应情况

公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的 PCB 原材料供应商体系，并与 供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅 材料供应基本稳定。

目前，珠海方正 PCB 产业园的基建工程及水电等配套工程均已完成。为保 证生产的正常进行，在使用广东省电网供电的同时，园区自备 3 台发电机，可满 足在市电停电下主要生产设备及办公设备不断电；同时，公司投资建设的第 2 条 供电回路正在施工，建成后将为园区用电提供进一步的保证。

用水方面，园区同时使用珠海西区水厂及乾务水库的供水，可以保证生产及 生活用水。使用水库水，不但可以节约用水成本，而且可以保证咸潮期生产、生 活的正常进行。

7 、项目选址

项目选址在位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。珠海方正 PCB 产业园的所有权人是珠海多层。珠海多层已与珠海高密签订《厂房租赁合同》， 同意将总建筑面积为 39,134 平方米的厂房出租给珠海高密经营和使用，租赁期 限自 2008 年 3 月 1 日至 2018 年 3 月 1 日。

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8 、环境保护

本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建 年产 30 万 m2 高密度互联印刷电路板（HDI）项目环境影响报告书的批复》（粤 环函【2008】381 号），符合国家关于新建项目环境保护方面的要求。

9、项目效益情况

本项目计算期平均净利润为 16,663 万元，税后内部收益率为 26.51%，税后 投资回收期为 4.23 年，具有较好经济效益。

（二）增资珠海高密新建快板厂项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“快板项目”）由公司控股子公司珠海高密组织实施，选 址在位于珠海市富山工业区的珠海方正 PCB 产业园。项目建成后，珠海高密将 形成年产 7.2 万款快板（相当于 180 万平方英尺）的生产能力。

项目总投资 20,340 万元，由珠海高密现有股东实施增资，其中：公司以本 次配股募集资金增资 15,255 万元人民币，香港方正以美元按 25%的出资比例增 资，方正信产不参与本次增资。

2 、项目背景

公司 PCB 业务的产品战略为 “在以客户为导向、为客户提供一站式服务下 的各工厂专业化生产”。在公司 PCB 业务核心战略中，珠海高密快板项目的意义 在于：

（ 1 ）快板项目是方正 PCB“ 一站式服务 ” 战略的重要组成部分

珠海高密快板项目的设立，将整合下属企业分散的研发板供应资源，更好地 支持客户对新产品的研发，给战略客户提供深度服务和全面解决方案，实现方正 PCB 一站式服务的战略。

（ 2 ）快速引入新客户

当前，国际上著名的 PCB 下游企业纷纷将研发中心迁往中国大陆，不少款

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式的手机、数码相机等电子产品在中国上市甚至早于国际市场。跨国公司为了保 证产品质量和品牌声誉，往往会充分测试大量上市的产品。在这种情况下，研发 板和量产板承前启后的关联性十分明显，一款研发板后面往往是数量巨大的量产 板。因此，顺利通过研发板的认证是 PCB 企业取得量产板订单的重要环节。珠 海高密快板项目的建立有助于公司 PCB 业务快速引入海外新客户。

（ 3 ）参与公司核心客户最初的研发阶段，提高客户粘性

快板项目将与方正 PCB 研究院一起参与公司 PCB 核心客户的最初研发阶 段，为客户快速生产研发板，有效提高公司核心客户粘性。在完成研发板后，由 于公司 PCB 下属企业之间具有较好的协同效应，客户量产板下单时不需要进行 生产打样，可以大大缩短客户批量生产的周期，降低客户产品开发周期，在为客 户提供全面的解决方案的同时获得高附加值回报。

（ 4 ）方正 PCB 技术研究院研发出的前沿技术产品由快板厂生产打样，做量 产的转移承接，从而带动和提高公司 PCB 业务的产品升级

• • 快板项目的成功实施使得从实验室 样品试验 批量生产的新技术转化平台 得以实现，以 PCB 研究院为载体的这一模式将大大提高新技术的工业化进度， 减少研发板到大批量生产的流程和成本，缩短公司 PCB 业务整体技术和产品升 级的时间。

（ 5 ）快速交付，以其高度的生产柔性调节公司 PCB 业务整体的交付能力

快板项目是公司 PCB 业务一站式服务的精髓所在，可以实现对系统板、多 层板、HDI、软硬结合板等进行全方位的快件交付。快板项目高新技术含量与快 速交付的特点将为公司 PCB 业务带来更高的附加值，建成后将进一步提升公司 PCB 业务的核心竞争力。

3 、市场前景

随着国内 PCB 厂商生产技术的日益提高和国际研发中心、采购中心向中国 转移，在全球 PCB 量产订单向中国转移的同时，高附加价值的快板订单也开始 慢慢向中国内地转移。快板由于其高复杂性、快速交付的核心附加价值，往往这 部分订单只会释放给高技术、柔性生产高、综合素质强的 PCB 厂商。

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根据 N.T.Information 分析，一个成熟的 PCB 市场批量板和快板的比例为 100： 1。目前美国有 300 家快板厂，欧洲和日本也有多家专业从事快板的 PCB 厂家。 而国内专业制造快板的 PCB 厂商较少，CPCA 发布的中国 PCB 行业百强中只有 深圳兴森快捷、深圳金百泽和广州杰赛三家快板企业，无法满足国内日益增长的 快板业务需求。

4 、项目投资概算

项目总投资 20,340.00 万元，具体构成如下：

工程项目	投资金额（万元）
建筑工程	3,000.00
设备及工器具购置和安装费	14,000.00
铺底流动资金	3,340.00
合计	20,340.00

5 、项目建设进度

项目建设期约 1 年半。具体进度如下：

第一年	第二年	第三年	第四年	第五年
建设期	试产期达产15%	达产75%	达产100%	达产100%

本项目产品以生产快板和研发板为主，同时具备小批量生产的能力。项目建 成后，珠海高密将形成年产 7.2 万款快板（相当于 180 万平方英尺）的生产能力。

项目分三期投入，第一期投资达产后，每天生产 50 款快板及研发板；第二 期投资达产后，每天生产 150 款快板及研发板；第三期投资达产后，每天生产 200 款快板及研发板，相当于具备年生产能力 180 万平方英尺。

项目产品大纲及达产进度 单位：万款

	项目	产品大纲及达产	进度	单位：万款
产品类型	第二年	第三年	第四年	第五年-第十年
快板及研发板	1.08	5.4	7.2	7.2

6 、项目技术方案

（ 1 ）项目技术水平

（1）项目技术	水平
		2009 年	2010 年
最高层数		30	48
最大板面尺寸		19x23	22x34

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最小线宽线距	内层	75/75um	63/63um
	外层	75/75um	75/75um
板厚	Mm
最大孔径比		12:1	16:1
阻抗控制公差		8%	7%
最小孔径	Mm	0.2	0.15
背钻孔公差	Mil	+/-4	+/-3
最小电介质层厚度	Mm	0.05	0.05
厚铜	OZ	5	6
树脂塞孔上加工盲孔		可以	可以
表面处理	化学沉镍金、有机涂覆、学沉镍金+有机涂覆、沉金、沉锡、沉银、 电镀金手指、选择沉硬金、软金、闪金
材料	普通Tg	S1141、IT140
	中Tg	S1000、S1141KF、IT158
	高Tg	S1170、S1000-2、IT、Isola 370HR、Isola FR-406、 Nelco N4000-11
	无卤材料	Panasonic R-1566W、S1155、
	低介电常数	Isola FR408、Nelco N4000-13，SI
	低介质损耗	FR-4：Rogers RO4003, RO4350 Teflon: Rogers RO3003/3006、Arlon AD Series, AR1000
	金属基	Ai、Cu
特殊工艺	埋电容	BC-2000、C-ply、HiK
	埋电阻	Ohmega-Ply

（ 2 ）生产工艺流程

下料/烘板→内层线路→内层检验→棕化/层压→机械钻孔→ Desmear/PTH→

a、整板电镀→外层线路→酸性蚀刻

• b、整板电镀→外层线路→图形电镀→碱性蚀刻

→外层检验→湿膜/字符→表面处理→外型加工→电测试→FQC→包装/出货

7 、项目选址和主要原辅料及能源等供应情况

本项目选址和主要原辅料及能源供应情况与 HDI 项目基本一致，具体内容 参见本节珠海高密 HDI 项目。

8 、环境环护

本项目已取得广东省环境保护局《关于珠海方正科技高密电子有限公司新建

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快板项目项目环境影响报告书的批复》（粤环函【2008】380 号），符合国家关于 新建项目环境保护方面的要求。

9 、项目组织和实施进展

本项目由珠海高密组织实施。截至 2009 年 12 月 31 日，已完成厂房装修、 公用设施安装调试等工作。

10 、项目效益情况

本项目计算期平均净利润为 6,176 万元，税后内部收益率为 30.46%，税后投 资回收期为 5.76 年，具有较好经济效益。

（三）增资重庆高密新建 270 万平方英尺背板项目

1 、项目概况

本项目（以下简称“背板项目”）由公司控股子公司重庆高密组织实施，选 址在重庆市西永微电子工业园区。项目建成后，重庆高密将形成年产 270 万平方 英尺背板的生产能力。

重庆高密是成立于 2006 年 4 月的中外合资企业，注册资本 3000 万美元。公 司直接持有重庆高密 75%的股权，公司全资子公司香港方正持有珠海高密 25% 的股权。公司实际拥有重庆高密 100%的控制权。

项目总投资 68,242 万元人民币，由现有股东按比例实施增资，其中：公司 以本次配股募集资金增资 36,991 万元人民币，香港方正以美元等比例增资。

2 、市场前景

（1）背板产品市场趋势分析

近年来，受人力综合成本和环保法规影响，全球背板产能逐渐向亚洲特别是 中国大陆转移。许多知名通信设备商开始向中国采购背板，同时中国通信设备制 造业也迅速发展，国内背板市场需求大量增加。

（ 2 ）背板应用领域发展状况

背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。目

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前国内背板需求主要来自以华为、中兴为代表企业的、在世界通信产业占有一席 之地并逐渐发展壮大的通信设备制造领域。

在通信设备制造领域，背板主要应用在基站、交换机和光通讯设备等上，伴 随着整体通信设备制造业的迅速发展，可以预见这三个细分产品在未来仍会保持 高速增长。

基站市场状况

近年来，在大规模网络建设特别是 3G 建设的推动下，移动基站发展非常迅 速。2008 年我国基站总数增长 19.2 万个，2009 年预计基站将增加 24.9 万个， 主要是 3G 基站。考虑到 2008 年有一定的计划内基站未建，2009 年基站建设 数目在 30 万左右。

交换机市场状况

截至 2009 年 8 月底，我国程控交换机产量达到 2,885.67 万线。由于手机 逐渐取代固定电话，国内程控交换机产量逐年下降。但是，程控交换机市场并不 会大幅衰退，主要原因在于我国主线普及率、住宅主线普及率还很低，固定电话 业务在我国电信业务中的基础地位还会持续相当长的时间。

光通讯设备市场状况

发展宽带已经成为全球各主要经济体的国家级战略，纤通信是宽带的终极解 决方案。国内 3G 大规模建设刚刚起步不久，未来大规模的 3G 无线基站都需要 配置相应的传输设备，增量空间很大；另外，3G 与 2G 相比，数据业务传送明 显增加，3G 网络中大量的流媒体业务和高速宽带业务的冲击，将使得传输网在 基站侧引发的容量需求倍增。在 3G 应用随着用户数和数据应用量不断增多，带 宽增长将引发运营商增加传输设备投资。预计未来几年，光通讯设备市场规模仍 将保持稳定增长。

（ 3 ）背板产品市场容量

在全球 PCB 产值中，背板约占 PCB 整体市场容量的 15%。背板市场容量虽 然不高，但是背板属于高端 PCB 产品，具备“量少价高”的特点，相对其他 PCB

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产品有着较高的利润空间。

随着我国通讯行业进入 3G 时代，通讯设备、大型服务器对背板的需求增长 较快，国内背板的市场需求将在稳定增长的基础上有所突破。据 Prismark 预计， 国内背板市场规模将从 2008 年的 15.2 亿美元增长到 2013 年的 27.4 亿美元。

3 、项目投资概算

项目总投资 68,242.00 万元，具体构成如下：

工程项目	投资金额（万元）
工程及公用设施	25,436.00
设备购置	30,092.00
其他费用	2,862.00
预备费	1,993.00
铺底流动资金	7,859.00
合计	68,242.00

4 、项目进度

本项目建设期一年，具体实施进度如下：

第一年 建设期	第二年	第三年	第四年	第五年
	达产40%	达产100%	达产100%	达产100%

5 、项目技术方案

（ 1 ）项目总体技术水平

背板项目属于高端 PCB 产品，产品层数及尺寸要求较高，其难点主要表现 在如何保证对准度、保证钻孔的孔壁品质、保证电镀的信赖性以及压合、防焊、 表面处理的品质管理上。

背板项目的核心技术来源于两方面：一方面，公司拥有二十多年多层板的生 产经验，为华为、中兴等著名通讯企业生产通讯背板，积累了丰富的经验；另一 方面，公司加强对行业内优秀人才的引进，先后有以色列、台湾优秀的技术人才 加入到公司 PCB 团队，对公司 PCB 技术水平的提升起到重要作用。

本项目的设备制程能力满足国内外大部分背板应用产品的技术要求，下表是 项目建成后重庆高密的技术制程能力：

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		2009 年	2010 年	2010 年
最高层数		30	48
最大板面尺寸		24X36	24X40
最小线宽线距	内层	3mil/3mil	2.5mil/2.5mil
	外层	3.5mil/3.5mil	3mil/3mil
板厚	mm	8	12
最大孔径比		10:1	12:1
阻抗控制公差		+/-7%	+/-5%
最小孔径	mm	0.25	0.2
最小电介质层厚度	mil	3	2
背钻公差	mil	+/-2	+/-1
镭射孔孔径	mil	5	4
镭射孔孔径比		0.8	1
表面处理	有机涂覆、沉金、无铅热风整平
材料	普通Tg	IS402，IT140，S1141		是
	中Tg	TU662，S1000，IT158		是
	高Tg	PCL-370HR,IS-FR406,IT,		是
	无卤材料	R1566W，BE(H)，NPG-TL		是
	低DK值/低Df值	IS415，GETEK，N4000-13EP（SI）， IS620，RO4350, Megtrog6		RO3000，RF-35
	铜厚	4OZ		5OZ
特殊工艺	埋电阻/埋电容	Ohmega-Ply-C-PLY，PCL-BC2000		Yes

（ 3 ）工艺流程

背板生产工艺流程如下：

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3.0AOI
裁板 1.0 内层 2.0 蚀刻后冲 4.0 黑化
孔
9.0 电镀 8.0 外层 7.0 沉铜 6.0 钻孔 5.0 压合
10.0 外层蚀刻 11.0 防焊 12.0 文字 13.0 表面处理 14.0 成型
成品 16.0 终检 15.0 电测
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6 、主要原材料、辅助材料及燃料等的供应情况

公司在长期业务运营过程中已经建立稳定的 PCB 原材料供应商体系，并与

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供应商保持良好的合作关系。本项目所需原辅料将继续向这些供应商采购，原辅 材料供应基本稳定。

本项目位于重庆西永微电子工业园。项目用电取自西永 110KV 电压等级变 电站，现有供电容量为 10 万 KVA，二期将扩容至 19 万 KVA。园区在建的 220KV 变电站距项目所在地仅 3.5 公里，计划在 2011 年中建成投入使用，全部建成后 容量为 48 万 KVA。

根据园区统一规划，本项目供水将由高家花园水厂供给。在园区以西规划有 一座规模为 2×5000 立方米的高位水池，目前园区已具备 5 万吨/天规模供水能 力，规划供水 30 万吨/天规模，为本项目的用水提供了充足的保障。

7 、项目选址

本项目选址在重庆西永微电子工业园，重庆高密已经取得本项目的土地使用 权证书（沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000422 号、沙坪坝区 D 房地证 2007 字第 000423 号），土地面积 338,856.00 平方米。

8 、项目环保

本项目已经取得重庆市环境保护局出具的《重庆市建设项目环境影响评价文 件批准书》（渝［市］环准【2007】178 号），符合国家关于新建项目的环境保护 方面的要求。

9 、项目组织和实施进展

本项目由重庆高密组织实施。2007 年 12 月，公司以前次配股募集资金对重 庆高密增资 14,191 万元，增资资金主要用于重庆高密背板项目的厂房和配套生 产设施建设，公司也以部分自筹资金投入该项目。截至 2009 年底，重庆高密背 板项目的厂房和配套生产设施已经完工，一期工程已投入生产。

10 、项目效益情况

本项目计算期平均净利润 10,895 万元，税后内部收益率为 12.1%，税后投资 回收期为 7.35 年，具有较好经济效益。

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七、备查文件

自本配股说明书摘要公告之日起，投资者可以在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及本公司和主承销商的办公地点查阅配股说明书全文及备查 文件。

备查文件查阅地点：

1、方正科技集团股份有限公司

办公地址：上海市浦东南路 360 号新上海国际大厦 36 层

电话：021-58400030 传真：021-58408970 联系人：侯郁波、戴继东

2、中信建投证券有限责任公司

办公地址：北京市东城区朝内大街 188 号

电话：010-85130588 传真：010-65185227 联系人：李旭东、徐传发、武鹏、李亦争

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