Founder Technology Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2007

Nov 19, 2007

证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临2007-022 号

方正科技集团股份有限公司

变更部分募集资金投向的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对

公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

重要内容提示：

• 为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义：

本公司、公司、方正科技： 方正科技集团股份有限公司

珠海多层： 珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司

杭州速能： 杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司

重庆高密： 重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司

方正香港： 上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司

PCB： Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连 接线路与印制元件的基板

HDI： High Density Interconnect 高密度互连PCB

FPC： Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制成的印制 电路板，也简称挠性板、柔性板、软板

● 原投资项目名称

公司于2007 年1 月完成2005 年度配股方案，共计募集配股资金净额 695,592,666.98 元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说 明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB 业务单元：

• 1、由珠海多层实施新建HDI 项目。珠海多层HDI 项目的建设资金来源于股东

• 增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25 万元增资。

• 2、由杭州速能实施PCB 技改项目。杭州速能实施PCB 技改项目的建设资金来

• 源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564 万元增资。

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上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007 年10 月20 日， 本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8 亿元和0.6 亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559 亿元。

● 新投资项目名称，投资总量

为使公司PCB 业务向纵深发展，实现公司PCB 业务高端战略定位，计划利用剩 余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206 万美元（汇率按1： 7.5 计，约为14343.05 万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。

● 改变募集资金投向的数量

变更资金约1912.407206 万美元（汇率按1：7.5 计，约为14343.05 万元人 民币），

一、 改变募集资金投资项目的概述

截止2007 年10 月20 日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向 珠海多层和杭州速能分别增资4.8 亿元和0.6 亿元，目前还剩余配股募集资金 1.5559 亿元。

为使公司PCB 业务向纵深发展，实现公司PCB 业务高端战略定位，计划利用剩 余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206 万美元（汇率按1： 7.5 计，约为14343.05 万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。

补足重庆高密注册资本后的还剩余募集资金约1215.94 万人民币，折合162.13 万美元（汇率按1：7.5 计）继续按《配股说明书》计划增资杭州速能。

二、改变募集资金投资项目的具体原因

PCB 产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国 PCB 产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人 力成本的上升，国内PCB 产业正在向中西部转移。2005 年～2008 年，境外在中国 投资PCB 材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB 两 端延伸，其中FPC 、HDI、和IC 载板增长势头最大。由于电子产品技术发展迅速，

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对PCB 的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（FPC）需求的比例越来越 高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。FPC 产品主要 市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。

背板是通讯行业集中需求的PCB 产品，其具有 “价高量少、集中度高”的特 点，随着通讯行业的迅速发展，对背板的需求越来越大，同时体现出对背板要求的 高端化，目前国内的背板生产无论从量上还是质上都还不能完全满足市场需要。高 端背板的市场需求空间给公司的PCB 产业链提供了良好的拓展机遇。

针对以上市场变化，公司PCB 产业定位为：抓住机遇做大做强，渗透高端PCB 单元，拓展产业链，降低成本提高利润。可以预见，近年PCB 产业仍会持续高速发 展；但同时PCB 产业竞争将会更趋激烈甚至残酷。因此，公司要在中国PCB 市场占 有一席之地并发展壮大，就必须紧跟发展趋势，高端战略定位，调整产业布局，降 低生产成本。

为达到以上目标，提高公司募集资金使用效率，公司计划利用部分剩余的配股 资金投资于公司全资子公司——重庆高密的FPC 项目和背板项目。

三、重庆高密FPC 和背板项目的具体内容

（一）挠性电路板(FPC)项目：

• １、项目概况

项目名称: 重庆方正高密电子有限公司挠性电路板(FPC)项目

项目业主：重庆方正高密电子有限公司

建设地点： 重庆市西永微电子工业园

设计产能： 年产70 万平方米挠性电路板(FPC)

建设周期： 二年

项目总投资：71976 万元人民币，其中：工程费用53248 万元，工程建设其 他费用5814 万元，预备费4725 万元，建设期贷款利息2807 万元，铺底流 动资金5383 万元。

投资方：本项目由重庆方正高密电子有限公司投资建设，该公司由本公司和方 正香港在重庆市注册成立，公司成立于2006 年4 月21 日，注册资本为3000 万 美元，企业类型为合资经营（港资），本公司直接持有75%股权，方正香港持有 25%股权，本公司实际持有该公司100％股权。目前公司实缴资本337.592794 万

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美元，未缴资本为1912.407206 万美元。

经营范围：包括生产和销售自产的双面、双层刚性和挠性印刷电路板、高密 度互联印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、挠性电路板材料、与芯片封装配 套的基板、电子计算机配件、数码电子产品的配件制造、机械电子仪器、数 码电子产品及相关技术的咨询、服务。（经营范围涉及许可、审批经营的， 须办理相应许可、审批经营后方可经营）。

２、主要技术经济指标

项目用地 173334 平方米（折合260 亩） 总建筑面积 82768 平方米 绿化面积 52000 平方米 容积率 0.8 绿地率 30％ 项目总投资 71976 万元 所得税前全部投资内部收益率 17.8％ 所得税后全部投资内部收益率 10.9％ 所得税前财务净现值 69041 万元 所得税后财务净现值 41664 万元 投资利润率 23.3％ 投资利税率 27.4％ 税前投资回收期 5.2 年 税后投资回收期 6.0 年 借款偿还期 6.0 年 盈亏平衡点 38.5%

３、项目前期工作开展情况

1. 合资双方已在重庆市组建并注册了合资公司：重庆方正高密电子有限公

司；

1. 已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；

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1. 本项目已取得了城市规划部门的初审意见；

2. 本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重

庆高密电子新建挠性电路板（FPC）项目环境影响初步分析》的环境影响评价报 告,并取得了环保部门的预审意见《重庆市建设项目环境保护预审意见》（渝［市］ 预审［2006］111 号）；

• 5．本项目土建工程已经于2007 年下半年启动。

（二）背板项目：

• １、项目概况

项目名称: 重庆方正高密电子有限公司背板项目 项目业主： 重庆方正高密电子有限公司 建设地点： 重庆市西永微电子工业园 设计产能： 270 万尺 建设周期： 1 年

项目总投资：68170 万元人民币（含30%铺底流动资金）

２、主要技术经济指标

第一期用地 19.23 万平方米（折合288.5 亩） 第一期总建筑面积 14.5 万平方米 本项目总建筑面积 5.45 万平方米 年生产能力 270 万尺 项目总投资 68170 万元人民币 基本建设投资 58747 万元人民币（不含建设期利息） 所得税前全部投资内部收益率 14.6％ 所得税后全部投资内部收益率 11.9％ 所得税前财务净现值 18608 万元 所得税后财务净现值 7286 万元 投资利润率 19.4％ 投资利税率 21.0％

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税前投资回收期 6.79 年 税后投资回收期 7.32 年 盈亏平衡点 54.2%

３、项目前期工作开展情况

政府审批方面：

• 1)已在重庆市西永微电子工业园选定了厂房建设土地，取得土地证；

• 2)本项目已取得了城市规划部门的用地规划许可证；

3)本项目已委托具有相应资质的环评单位重庆市环境科学研究院作了《重庆 方正高密电子有限公司新建年产27 万m2 背板项目环境影响报告书》的环境影响 评价报告。已具备100 万平方米PCB 生产的排污额度。

工程方面：

• 1)整体规划图纸已经完成设计；

• 2)相关道路市政管网已同步建设；

• 3)基本具备七通一平条件；

• 4) 土地强夯作业，监理，顾问，造价等发标工作已经结束。

四、重庆高密两个项目的市场前景

（一）FPC 市场分析

根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板 （FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元 器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶 持及优惠政策。

1、产品市场前景分析

A、挠性板分类及特性：

挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI 挠 性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。多层挠性板将会占挠性 板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB 总量的20%以上。

与刚性板相比，挠性板具有以下优势：①可进行挠曲和立体组装，能取代很

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多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要； ②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法 （Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。

B、全球挠性板发展趋势：

为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军 用品转到民用，特别是消费电子产品领域。目前，世界FPC 约25%由日本厂家生 产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产 业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而 促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂 商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国FPC 产业处于高速发展的状 态。

C.中国FPC 发展现状

国内FPC 应用现状呈以下特点：①FPC 大量生产是近三、四年间才形成的， 目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可 数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的 独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的 Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板 的企业，但形成量产供货，能做手机用FPC 的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多 层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。

2、 产品目标市场分析

重庆高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：手机、笔记本电脑、 液晶显示器、等离子显示器及数码相机等。

A.手机用FPC 市场

受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC 具可挠折性、 轻薄与3 度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。此外，新款手机使用挠 性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4 片提 高至6 片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势， 也使得每片平均手机FPC 单价可望小幅提高。

根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC 的数量、中国FPC 在全球

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FPC 所占份额，可测算出中国手机用FPC 需求量将从2004 年的33,870 万片增长 至2008 年的81,449 万片。由此可见，手机用FPC 市场空间十分广阔。 全球及中国手机市场FPC 需求预测如下：

单位：万支、万片

年度	2004 年	2005 年	2006 年	2007 年	2008 年
全球手机FPC 需求量	225,800	243,892	264,352	300,616	354,128
中国所占比重	15%	17%	19%	21%	23%
中国手机FPC 需求量	33,870	41,462	50,227	63,129	81,449

数据来源：Gartner Dataquest，2004/03

B.液晶显示器及等离子显示器

液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。在主要下游应 用如笔记本电脑、LCD 显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业TFT LCD 面板 对FPC 的需求仍会十分强劲。

从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为2～4 片，主要用于LCD 面板和LCD 模块，等离子显示器更高达20 片左右。

PDP 是FPC 的重要新应用领域，因为目前每台PDP 使用软板约20 余片(双层 板)。由于近期PDP 厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下 降，未来PDP TV 有占领大尺寸TV 市场的可能。至少随着价格的不断下降，替代 传统CRT TV 的效应将逐渐显现，PDP TV 市场规模，在未来几年也会有很大的成 长空间。

C.笔记本电脑

目前每台笔记本电脑需用6～8 块挠性板，具体包括LCD 面板连接、CD-ROM 连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。预 计全球笔记本电脑出货量到2008 年将增长到8,460 万台。中国笔记本电脑市场 规模及笔记本电脑用FPC 需求预测如下：

单位：万台、万片

项 目	2004 年	2005 年	2006 年	2007 年	2008 年
NB 中国出货量	1,480	1,980	2,480	2,930	3,384
所用FPC 需求量	8,880	11,880	14,880	17,580	20,304

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资料来源：IDC，CCID

D.PC 配件、外设及数码相机等消费类电子产品

硬盘、光驱、移动存储（如U 盘）等都十分依赖FPC 的高柔软度及超薄特性， 以完成快速的资料读取，PC 及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠 性电路板（FPC）的需求。公司将利用其多年的IT 运营经验及在IT 领域内的供 应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。

数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。而数码相机用软板 多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约2～4 片，且无论是采用CMOS 或CCD 成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传 统相机的趋势下，将是FPC 产品未来重要的下游应用领域之一。其它消费类电子 产品如MP3、便携式DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。

3、 产品市场营销分析

重庆高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展将依托珠海多层的客户资源、人 脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及 服务延伸，降低渠道建设成本，提高重庆高密的营销协同性及市场拓展效率。

（二）背板市场分析

1、背板的分类和特性

A、背板的用途

背板的应用领域主要有通讯交换系统，无线基站系统，高端服务器，医疗、 工控、军事等。

背板用于承载功能板，功能板是真正实现系统性能的部分，根据产品不同功 能板设计也不相同。出于可靠性考虑，背板大多是无源背板，在各系统功能板之 间传输信号数据，协同各系统功能板实现整个过程。背板主要应用于通讯交换系 统、无线基站系统、航天通讯、高端服务器等。背板是一种中间产品，它的主要 下游是通信设备，因此背板的市场状况和通信设备市场紧密相关。

B、背板的分类以及特性

按有无激光钻孔来分，背板可分为HDI 背板(其激光钻孔可达6mil 甚至更小) 和普通背板。目前由于受板厚孔径比限制，大部分背板是普通背板。

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2、背板在全球和中国市场发展状况

A、全球市场的发展情况：

虽然背板的占PCB 容量中比例很小,但因其属于PCB 的高端产品有着“量少 价高”的特点，相对于使用量非常庞大的消费电子和手机类PCB,其产值占PCB 整体份额不多，但有较高的利润空间。

B、中国市场的发展情况：

近年来，国内及亚洲区域低成本对于欧美背板厂有相当大的冲击，许多知名 通信设备采购商开始转向中国背板供应商。而中国通信设备制造业也发展相当迅 猛,面对着这一良好的形势,不少背板厂纷纷投资扩厂。

3、背板目标市场分析

由于背板的“价高量少、集中度高”的特点，所以本项目的市场必须锁定在 大的通信设备制造商上。目前国外的通信设备供应商基本为海外采购。所以本项 目前期目标主要聚焦于国内外大的通信设备制造商上。

五、董事会审议及提交股东大会审议的相关事宜

公司第八届董事会2007 年第五次会议审议同意变更部分募集资金对公司全 资子公司重庆高密进行增资，补足其未到位注册资本1912.407206 万美元（汇率 按1：7.5 计，约为14343.05 万元人民币）。

该议案将提交公司2007 年度第一次临时股东大会审议通过后实施。

六、独立董事意见

公司独立董事认为：公司变更部分募集资金投向，是为了贯彻公司在PCB 行业做大做强的战略，积极拓展公司产业链，逐步向高端PCB 单元渗透，降低成 本提高利润的举措，是实现公司不断向IT 硬件上游业务拓展战略的重要一步， 有利于公司提高募集资金使用效率。同时变更程序也符合相关法律、法规和《公 司章程》的有关规定。同意将该议案提交公司2007 年度第一次临时股东大会审 议。

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七、备查文件目录。

• 1、公司第八届董事会２００７年第五次会议决议

• 2、公司独立董事意见

• 3、公司第八届监事会２００７年第四次会议决议

• 4、西南证券有限责任公司关于方正科技集团股份有限公司变更部分募集资金投 向的保荐意见函

方正科技集团股份有限公司董事会 2007 年11 月19 日

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