Fiti — Investor Presentation 2018

Aug 29, 2018

法人說明會

2018/08/30

• 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來 源所取得的預測資訊。本公司未來實際所可能發生的營運 結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所 明示或暗示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公 司無法掌控之風險因素。

• 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未 來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時， 本公司並不負責隨時提醒或更新。

• 本公司並未作任何明示或暗示聲明或保證，請勿仰賴本資 料中所呈現或所包含之資訊之正確性、公正性或完整性。 本資料不構成證券發行邀約。

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01 公司概況
02
營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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01
公司概況
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02 營運策略 03 競爭優勢 04 營運實績

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公司名稱：京鼎精密科技股份有限公司 成立日期： 2001 年 4 月 26 日 實收資本額：新台幣8.27億元 董事長：劉應光 總經理：邱耀銓 主要營業項目

 半導體設備、模組及關鍵性零組件之製造及銷售  自動化設備之研發、製造及銷售，提供整合性解決方案

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【 業務中心 】 美國加州 San Jose &
【 製造中心 】 中國上海
德州 Austin
上海富士邁 Foxsemicon Integrated Technology Inc.
China
USA
Taiwan
【 製造中心 】 中國江蘇
【 營運總部 】 台灣竹南科學園區
昆山富曜 京鼎精密科技公司
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【 業務中心 】 美國加州 San Jose &
德州 Austin
Foxsemicon Integrated Technology Inc.
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公司沿革
2016~
2006-2015
2001-2005
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2007 天下雜誌調查2006年臺灣1000大製造
業第578名，半導體產業中名列第57
名

2012 榮獲符合經濟部工業局自動化技術服
2001 沛鑫半導體工業股份有限公司
設立 務機構服務能量作業登錄重點公司
2013 榮獲世界第一大半導體設備製造商最
2002 通過世界第一大半導體設備製
佳品質及準時達交供應商評鑑獎
造商之合格供應商認證，開始
2013 公司更名為京鼎精密科技股份有限公
量產
司

2003 新竹科學工業園區營運總部新
廠落成

2014 通過ISO-13485認證跨入醫療設備產業
2015 於臺灣證券交易所掛牌上市

2005 上海製造中心落成正式量產

2016 榮獲世界第一大半導
體設備製造商「最佳
服務合作獎」
2017 榮獲世界第一大半導
體設備製造商「最佳
合約製造獎」及「全
球服務快速發展優良
表現獎」

2018 天下雜誌2000大調查

「最佳營運績效50強」
公司，名列第26名
(連續3年獲得)

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職稱	姓名	經歷	產業 經驗
董事長	劉應光	鴻海精密-資深副總經理 京鼎精密科技股份有限公司中國營運本部副總	>30年
總經理	邱耀銓	鐠德科技-經理 美商ASYST/PST-經理	>20年
策略長	黃啟智	鐠德科技-董事長兼總經理 美商ASYST/PST-行銷副總	>25年
董事長特助	陳鎮福	喬鼎資訊-財務長 沛鑫能源科技-副總經理 台灣應用材料-主計長	>30年
研發副總經理	傅承祖	新普科技董事 國立聯合技術學院-副教授/系主任	>25年
研發資深處長	黃俊凱	鐠德科技-資深工程師 工研院機械所-副工程師	>20年
製造協理	王盛昌	公準精密-研發經理	>20年
財務長	呂軍甫	富士康國際-資深副理 鴻準精密工業-副理	>20年
會計資深經理	鍾曉佩	沛鑫半導體工業 佳邦科技	>15年

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01
公司概況
02 營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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半導體前段設備

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合約代工營運模式

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自動化設備

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彈性 服務
速度 成本
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一次購足之整合性解決方案

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客製化
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模組化
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智能化
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產品佈局
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• 面板設備關鍵零組件

• 薄膜設備(CVD, PVD)

  • 晶片切割設備

• 強化玻璃雷射切割設備

• 蝕刻設備(Etch)

  • 電漿成膜設備

• 雷射修補設備

• 化學機械研磨設備(CMP)

  • 電池芯片自動傳輸設備

• 自動光學檢查設備

• 檢測設備(Metrology)

  • 太陽能電池模組生產線整廠輸出

  • LED燈泡全自動生產線

• 探針點燈檢查設備

• 半導體前段製程設備備品 及維修服務

• 面板自動化搬送設備

• 面板傳輸卡匣載具

• 晶圓廠自動化設備/微污染 防制設備

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• e化行動護理車

• 工業自動化及機械人應用

• 手機生產自動化設備  整廠規畫及輸出

• 環安設備整合自動化控制平台

• 廢水處理廠自動化控制系統  數據採集與監視控制系統

• 雲端健康工作站(KIOSK)

• 醫療設備關鍵零組件

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深
度
（
技
術
研
發
深
耕
化
）
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裝機、維修與
備品專業服務
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整廠智能
自動化
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先進雷射製程
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板金骨架
銲接製品
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雲端監控系統
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自動化機電軟
體整合
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廢水處理廠自
動化控制系統
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醫療週邊
設備開發
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廣度 （跨產業多元發展）
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US$ Billion

全球半導體設備市場支出

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80.00 100%
67.58
70.00
62.73 80%
56.62
60.00
60%
50.00
41.23
40.00 37.49 36.53 37% 40%
31.82
30.00
13% 11% 20%
8%
20.00
-3%
18% 0%
10.00 -14%
0.00 -20%
2013(A) 2014(A) 2015(A) 2016(A) 2017(A) 2018(F) 2019(F)
US$ Billion 市場 成長率
80 半導體設備支出分布概況
70
7%
60 7% 8%
7% 8%
50 8%
40 7%
7% 9% 8%
9% 11%
30
85%
37% 85% 85%
13%
20
84%
84%
10
0
2015(A) 2016(A) 2017(A) 2018(F) 2019(F)
Front End Equipment Test Equipment Package Equipment
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 SEMI預測全球半導體設備 支出持續成長至2019年  成長動能主要來自大陸

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2018/07)

Back end

 半導體前段設備占設備支 出約80%，預估2019年前段 設備將持續成長

Front end

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2018/07)

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全球半導體區域市場規模

US$ Billion

US$ Billion

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Europe
Europe
6% 6% ROW
ROW
6% Taiwan
6% Taiwan
18%
17%
China
China
19%
26%
Korea
Korea 24%
29%
Americas
9% Americas
Japan 9% Japan
11%
14%
----- End of picture text -----

2018年設備支出預估627億美元

2019年設備支出預估676億美元

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2018/07)

• SEMI預測南韓在2018年仍將是全球最大的半導體設備區域市場

• 中國大陸將是今、明兩年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手

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2014~2020年全球工業控制及工廠自動化市場規模趨勢

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US$ Billion
350
年複合成長率7% 302
300
276
254
250 233
216
199
200 185
150
100
50
0
2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
資料來源： Marketandmarkets(2014/10)
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01
公司概況
02 營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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業界領先的半導體設備垂直整合製造能力

• •17 年半導體前段製程設備製造經驗，建立垂直整合製造能力，強化成本、交期、品質主控權及領導地位

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完善的工程設計、生產製造、品質及供應鏈管理系統

• 與全球第一大半導體設備商長期合作，建立完整製造及研發管理體系

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擁有關鍵製造技術且獲得專業製程認證

• 透過半導體級表面處理、大型精密加工及焊接關鍵技術的掌握及認證要求，構築高進入門檻

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半導體廠自動化及高潔淨度設備技術

• •10 年以上半導體設備開發經驗，在半導體廠自動化系統開發、微污染防制等領域具有豐富實績

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光學、機械、電控、軟體、製程跨領域研發及整合能力

• 深耕雷射製程設備及自動光學檢查設備，能就近提供國內面板與光電廠國際級品質水準的優質產品及服務

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全廠自動化系統整合及整廠輸出技術能力

• 透過垂直整合及高度自製率，提供客戶客製化的整廠規劃服務，創造富有競爭力、一站購足之完整解決方案

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----- Start of picture text -----

01
公司概況
02
營運策略
03
競爭優勢
----- End of picture text -----

==> picture [522 x 93] intentionally omitted <==

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04
營運實績
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(新台幣仟元)	2018H1	2017H1	YoY
營業收入	4,959,010	3,896,662	27 %
營業毛利率	23%	24%	-1 ppts
營業費用	(480,892)	(295,662)	63%
營業淨利	641,055	641,012	-
營業淨利率	13%	17%	-4 ppts
營業外收入及支出	136,562	31,640	332%
稅前淨利	777,617	672,652	16%
稅前淨利率	16%	18%	-2 ppts
所得稅費用	(170,806)	(154,447)	11%
本期淨利	606,811	518,205	17%
本期淨利率	12%	14%	-2 ppts
每股盈餘(元)	7.34	6.27	17%
加權平均流通在外 股數(仟股)	82,688	82,688

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(新台幣仟元)	2018Q2	2018Q1	QoQ	2017Q2	YoY
營業收入	2,686,256	2,272,754	18%	2,145,433	25%
營業毛利率	23%	22%	+1 ppts	24%	-1 ppts
營業費用	(247,729)	(233,163)	6%	(174,713)	42%
營業淨利	375,468	265,587	41%	330,609	14%
營業淨利率	14%	12%	+2 ppts	16%	-2 ppts
營業外收入及支出	105,046	31,516	233%	95,797	10 %
稅前淨利	480,514	297,103	62%	426,406	13%
稅前淨利率	18%	13%	+5 ppts	20%	-2 ppts
所得稅費用	(113,966)	(56,840)	101%	(104,620)	9%
本期淨利	366,548	240,263	53%	321,786	14%
本期淨利率	14%	11%	+3 ppts	15%	-1 ppts
每股盈餘(元)	4.43	2.91	53%	3.89	14%
加權平均流通在外股數 (仟股)	82,688	82,688		82,688

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Thanks for your attention.

京鼎精密科技股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. 先進設備科技整合領航者

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