Fiti — Investor Presentation 2017

Aug 25, 2017

公司營運說明

2017/08/28

• 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來 源所取得的預測資訊。本公司未來實際所可能發生的營運 結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所 明示或暗示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公 司無法掌控之風險因素。

• 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未 來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時， 本公司並不負責隨時提醒或更新。

• 本公司並未作任何明示或暗示聲明或保證，請勿仰賴本資 料中所呈現或所包含之資訊之正確性、公正性或完整性。 本資料不構成證券發行邀約。

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01 公司概況
02
營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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01
公司概況
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02 營運策略 03 競爭優勢 04 營運實績

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Foxsemicon

成立日期：2001年4月26日
上市日期: 2015/7
董事長暨總經理:劉應光
實收資本額:新台幣7.875億元
員工人數: 1,800+
主要營業項目

 半導體設備、模組及關鍵性零組件之製造及銷售  自動化設備之研發、製造及銷售，提供整合性解決方案

【營業總部】
台灣竹南科學園區
京鼎精密科技公司

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【製造中心】
中國上海 & 江蘇
上海富士邁/昆山富曜

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【業務中心】
美國加州 Ssn Jose & 德州 Austin
Foxsemicon Integrated Technology
Inc.

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公司沿革
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2016~ 2006-2015 2001-2005 2016 榮獲世界第一大半導 體設備製造商「最佳 2007 天下雜誌調查2006年臺灣1000大製造 服務合作獎」 業第578名，半導體產業中名列第57 2016 天下雜誌2000大調查 名 「最佳營運績效50強」 2001 沛鑫半導體工業股份有限公司 2012 榮獲符合經濟部工業局自動化技術服 公司，名列第17名 設立 務機構服務能量作業登錄重點公司 2017 天下雜誌2000大調查 2002 通過世界第一大半導體設備製 2013 榮獲世界第一大半導體設備製造商最 「最佳營運績效50強」 造商之合格供應商認證，開始 佳品質及準時達交供應商評鑑獎 公司，名列第15名 量產 2013 公司更名為京鼎精密科技股份有限公 2017 榮獲世界第一大半導 2003 新竹科學工業園區營運總部新 司 體設備製造商「最佳 廠落成 2014 通過ISO-13485認證跨入醫療設備產業 合約製造獎」

2014 通過ISO-13485認證跨入醫療設備產業
2015 於臺灣證券交易所掛牌上市

2005 上海製造中心落成正式量產

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職稱	姓名	經歷	產業 經驗
總經理	劉應光	鴻海精密-資深副總經理 京鼎精密科技股份有限公司中國營運本部副總	>30年
總經理特助	陳鎮福	金瑞治科技-顧問 喬鼎資訊-財務長 沛鑫能源科技-副總經理 台灣應用材料-主計長	>30年
業務資深副總經理	黃啟智	鐠德科技-董事長兼總經理 美商ASYST/PST-行銷副總	>25年
業務資深協理	邱耀銓	鐠德科技-經理 美商ASYST/PST-經理	>20年
研發副總經理	傅承祖	新普科技董事 國立聯合技術學院-副教授/系主任	>25年
財務資深經理	呂軍甫	富士康國際-資深副理 鴻準精密工業-副理 鴻海精密工業-專理	>20年
會計經理	鍾曉佩	沛鑫半導體工業 佳邦科技	>15年

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01
公司概況
02 營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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半導體前段設備

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合約代工營運模式

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自動化設備

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彈性 服務
速度 成本
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一次購足之整合性解決方案

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客製化
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模組化
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智能化
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產品佈局
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• 面板設備關鍵零組件

• 薄膜設備(CVD, PVD)

  • 晶片切割設備

• 強化玻璃雷射切割設備

• 蝕刻設備(Etch)

  • 電漿成膜設備

• 雷射修補設備

• 化學機械研磨設備(CMP)

  • 電池芯片自動傳輸設備

• 自動光學檢查設備

• 檢測設備(Metrology)

  • 太陽能電池模組生產線整廠輸出

  • LED燈泡全自動生產線

• 探針點燈檢查設備

• 半導體前段製程設備備品 及維修服務

• 面板自動化搬送設備

• 面板傳輸卡匣載具

• 晶圓廠自動化設備/微污染 防制設備

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• e化行動護理車

• 工業自動化及機械人應用

• 手機生產自動化設備  整廠規畫及輸出

• 環安設備整合自動化控制平台

• 廢水處理廠自動化控制系統  數據採集與監視控制系統

• 雲端健康工作站(KIOSK)

• 醫療設備關鍵零組件

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深
度
（
技
術
研
發
深
耕
化
）
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裝機、維修與
備品專業服務
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整廠智能
自動化
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先進雷射製程
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板金骨架
銲接製品
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雲端監控系統
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自動化機電軟
體整合
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廢水處理廠自
動化控制系統
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醫療週邊
設備開發
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廣度 （跨產業多元發展）
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US$ Billion

全球半導體設備市場支出

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60.00 120%
54.33
49.64 100%
50.00
40.48 80%
40.00 37.49 36.53
60%
31.82
30.00 40%
20%
20.00
23%
18% 0%
9%
11%
10.00 -3%
-20%
-14%
0.00 -40%
2013(A) 2014(A) 2015(A) 2016(A) 2017(F) 2018(F)
US$ Billion 市場 成長率
60 半導體設備支出分布概況
6%
50
6% 9%
9%
40 6%
7% 9%
9%
30 9%
23%
12% 85%
20 85%
85%
84%
10
0
2015(A) 2016(A) 2017(F) 2018(F)
Front End Equipment Test Equipment Package Equipment
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 SEMI預測全球半導體設備 支出今、明兩年將續創新 高

• 未來的成長動能主要來自 大陸

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2017/6)

Back end

 半導體前段設備占設備支 出約80%，預估今、明兩年 前段設備將持續成長

Front end

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2017/6)

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全球半導體區域市場規模

US$ Billion

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US$ Billion Europe &
Europe &
Mideast ROW
Mideast
ROW 4.60 2.13
3.82
1.95 8% 4%
8%
4% Taiwan
10.14
Taiwan
19%
China 12.11
China
6.86 24%
11.53
14%
21%
Americas
5.21 Korea
11% 15.12
Japan Korea Americas 28%
5.48
5.09 14.61 Japan
10%
10% 29% 5.33
10%
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2017年設備支出預估496億美元

2018年設備支出預估543億美元

Source: World Fab Forecast report, SEMI(2017/6)

• SEMI預測南韓在今、明兩年將是全球最大的半導體設備區域市場

• 2018年預估大陸設備投資金額超過100億美元，2018年將會取代台灣，成為 全球第二大晶圓設備市場

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01
公司概況
02 營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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業界領先的半導體設備垂直整合製造能力

• •15 年半導體前段製程設備製造經驗，建立垂直整合製造能力，強化成本、交期、品質主控權及領導地位

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完善的工程設計、生產製造、品質及供應鏈管理系統

• 與全球第一大半導體設備商長期合作，建立完整製造及研發管理體系

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擁有關鍵製造技術且獲得專業製程認證

• 透過半導體級表面處理、大型精密加工及焊接關鍵技術的掌握及認證要求，構築高進入門檻

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半導體廠自動化及高潔淨度設備技術

• •10 年以上半導體設備開發經驗，在半導體廠自動化系統開發、微污染防制等領域具有豐富實績

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光學、機械、電控、軟體、製程跨領域研發及整合能力

• 深耕雷射製程設備及自動光學檢查設備，能就近提供國內面板與光電廠國際級品質水準的優質產品及服務

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全廠自動化系統整合及整廠輸出技術能力

• 透過垂直整合及高度自製率，提供客戶客製化的整廠規劃服務，創造富有競爭力、一站購足之完整解決方案

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01
公司概況
02
營運策略
03
競爭優勢
04
營運實績
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單位：新台幣百萬

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9,000
7,838
8,000
7,000 +45%
6,000
5,409
+18%
5,000 4,603
3,897
4,000
3,000
2,000
1,000
-
2014 2015 2016 2017H1
合併營收 營長成率
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單位：新台幣元	2014	2015	2016
每股盈餘	5.38	8.11	9.05
現金股利	1	4	4
股票股利	-	-	0.5
合計	1	4	4.5
股利發放率(%)	19%	49%	50%

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Thanks for your attention.

京鼎精密科技股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. 先進設備科技整合領航者

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