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股票代碼： 3413

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沛鑫半導體工業股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc.

簡式公開說明書（現金增資發行新股用稿本）

一、公司名稱：沛鑫半導體工業股份有限公司
二、本公開說明書編印目的：現金增資發行新股
一
( ) 新股來源：現金增資
( 二 ) 新股種類：記名式普通股，每股面額新台幣壹拾元整。
( 三 ) 新股股數： 7,000,000 股。
( 四 ) 新股金額：新台幣 70,000,000 元整。

( 五 ) 發行條件：

(1) 現金發行新股 7,000,000 股，每股面額 10 元，預計發行價格每股 158 元，依公司法第 267 條規定提撥 15 ％由員工認購外，其餘依原股東持股比例認購，每仟股認購 57.767 股，認購不足一股之畸零股或放棄認股部份由股東自行拼湊，拼湊後仍不足一股者，授權董事長按發行價格洽特定人認購之。
(2) 本次發行新股之權利與義務與原發行股份相同。
( 六 ) 公開承銷比例：略。

( 七 ) 承銷及配售方式：略。

三、本次資金運用計劃之用途及預計可能產生效益之概要：請參閱第 32~38 頁。
四、有價證券之生效 ( 核准 ) ，不得藉以作為證實申報 ( 請 ) 事項或保證證券價值之宣傳。
五、本公開說明書之內容如有虛偽或隱匿之情事者，應由發行人及其負責人與其他曾在公開說明書上簽名或蓋章者依法負責。
六、投資人應詳閱本公開說明書之內容，並應注意本公司之風險事項：請參閱第 2~4 頁。
七、股票未在證券交易所上市或未在證券商營業處所買賣。
八、查詢本公開說明書網址：

公開資訊觀測站： http://mops.tse.com.tw

沛鑫半導體工業股份有限公司編製中華民國九十六年九月二十八日刊印

一、實收資本之來源：

實收資本之來源：	實收資本之來源：	實收資本之來源：
單位：新台幣元
資本來源	金額	占實收資本額比例
設立資本	1,000,000	0.10%
現金增資	1,029,000,000	99.90%
合計	1,030,000,000	100.00%

二、公開說明書之分送計畫：

陳列處所：除依規定送相關單位外，另陳列於本公司以供查閱。分送方式：依公開發行公司相關法令規定辦理。

索取方式：請親自至上述處所或透過網際網路 (http://newmops.tse.com.tw) 索取。

三、證券承銷商名稱、地址、網址及電話：不適用。

四、公司債保證機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。

五、公司債受託機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。
六、股票或公司債簽證機構之名稱、地址、網址及電話：
名稱：中國國際商業銀行信託部網址： www.icbc.com.tw
地址：台北市吉林路 100 號電話： (02)2563-3156
七、辦理股票過戶機構之名稱、地址、網址及電話：
名稱：永豐金證券股份有限公司網址： www.sinopacsecurities.com.tw 地址：台北市博愛路 17 號 3 樓電話： (02)2381-6288
八、信用評等機構之名稱、地址、網址及電話：不適用。
九、公司債簽證會計師及律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：不適用。
十、最近年度財務報告簽證會計師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：會計師姓名：徐永堅、蕭春鴛會計師

事務所名稱：資誠會計師事務所

事務所名稱：資誠會計師事務所網址： www.pwc.com/tw 地址：台北市基隆路一段 333 號 27 樓電話： (02)2729-6666

十一、複核律師姓名、事務所名稱、地址、網址及電話：不適用。

十二、本公司發言人、代理發言人姓名、職稱、聯絡電話及電子郵件信箱：發言人姓名：陳鎮福電話： (037)580-088 職稱：副總經理電子郵件信箱：

[email protected] 代理發言人姓名：林彥良電話： (037)580-088 職稱：總經理電子郵件信箱：

[email protected]

十三、公司網址： www.foxsemicon.com.tw

沛鑫半導體工業股份有限公司公開說明書摘要

實收資本額：1,030百萬元	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	公司地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16號	電話：037-580088	電話：037-580088
設立日期：90年4月26日			網址：www.foxsemicon.com.tw
上市日期：－	上櫃日期：－		公開發行日期：93年6月17日			管理股票日期：－
董事長：曹治中負責人：總經理：林彥良		姓名：陳鎮福姓名：林彥良發言人：職稱：副總經理代理發言人：職稱：總經理
股票過戶機構：永豐金證券股份有限公司電話：02-23816288 網址：www.sinopacsecurities.com.tw 地址：台北市博愛路17 號3 樓
股票承銷機構：不適用電話：－網址：－地址：－
最近年度簽證會計師：徐永堅會計師電話：02-27296666 網址：www.pwc.com/tw 蕭春鴛會計師地址：台北市基隆路一段333號27樓
複核律師：不適用電話：－網址：－地址：－
信用評等機構：不適用電話：－網址：－地址：－
最近一次經信用評等日期：不適用評等標的：不適用評等結果：不適用
董事選任日期：96年6月，任期：3年			監察人選任日期：96年6月，任期：3年
全體董事持股比例：7.75％（96 年8 月31 日）			全體監察人持股比率：0.78％（96 年8 月31 日）
董事、監察人及持股10％以上股東及其持股比例：（96年8月31日）職稱姓名持股比例職稱姓名董事長曹治中 2.63% 獨立董事吳淑惠董事寶鑫國際投資(股)公司代表人：林彥良 4.64% 監察人劉應光董事尹衍樑 0.48% 監察人涂宏東獨立董事李康智 - 監察人邱水珠								持股比例 - 0.60% 0.18% -
工廠地址：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路16 號					電話：037-580088
主要產品：半導體設備次系統及系統整合、平面顯示器設備次系統及系統整合							參閱本文之頁次
市場結構：內銷2.14% 外銷：97.86 %							25 頁
風險事項：詳見公開說明書風險記載事項							參閱本文之頁次
							2~4頁
本（96）年度預估	本公司無須編製96年度財務預測						不適用
去（95）年度	營業收入：3,317,367仟元稅前淨利： 142,302 仟元			每股盈餘：1.32 元			52頁
本次募集發行有價證券種類及金額	請參閱本公開說明書封面
發行條件	請參閱本公開說明書封面
募集資金用途及預計產生效益概述	請參閱本公開說明書第32~38頁
本次公開說明書刊印日期：96 年9月28日			刊印目的：現金增資發行新股
其他重要事項之扼要說明及參閱本文之頁次：略

公開說明書目錄

壹、公司概況

一、公司簡介 ........................................................................................................................ 1 一 ( ) 設立日期 ................................................................................................................. 1 ( 二 ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話 ................................................................. 1 ( 三 ) 公司沿革 ................................................................................................................. 1 二、風險事項 ........................................................................................................................ 2 一 ( ) 風險因素 ................................................................................................................. 2 ( 二 ) 訴訟或非訟事件 ..................................................................................................... 4 ( 三 ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至公開說明書刊印日止，發生財務週轉困難或喪失債信情事 ................. 5 ( 四 ) 其他重要事項 ......................................................................................................... 5 三、公司組織 ........................................................................................................................ 5 一 ( ) 關係企業圖 ............................................................................................................. 5 ( 二 ) 董事及監察人 ......................................................................................................... 7 四、資本及股份 .................................................................................................................. 11 一 ( ) 股本形成經過 ....................................................................................................... 11 ( 二 ) 最近股權分散情形 ............................................................................................... 11 ( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 ................................... 12 ( 四 ) 員工分紅及董事、監察人酬勞 ........................................................................... 13 貳、營運概況一、公司之經營 .................................................................................................................. 14 一 ( ) 業務內容 ............................................................................................................... 14 ( 二 ) 產業概況 ............................................................................................................... 15 ( 三 ) 技術及研發概況 ................................................................................................... 20 ( 四 ) 市場及產銷概況 ................................................................................................... 25 二、轉投資事業應記載事項 ............................................................................................... 31 一 ( ) 轉投資事業概況 ....................................................................................................31 ( 二 ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有或處分本公司股票情形及其設定質權之情形 ............................................................31 三、重要契約 .......................................................................................................................31

參、發行計劃及執行情形一、本次現金增資、發行公司債或發行員工認股權憑證計劃應記載事項 ................... 32 二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項 ............................................................... 38 三、本次併購發行新股應記載事項 ................................................................................... 38 肆、財務概況一、最近五年度財務分析 ................................................................................................... 39 二、財務報表應記載事項 ................................................................................................... 41 一 ( ) 最近二年度財務報表及會計師查核報告 ........................................................... 41 ( 二 ) 最近一年度及最近期經會計師查核簽證或核閱之母子公司合併財務報表 ... 41 ( 三 ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日前，如有最近期經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露 ...........................................41 三、財務概況其他重要事項最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五條情事，應揭露資訊 ....................................................................................................................41 四、財務狀況及經營結果之檢討分析與風險管理 ........................................................... 41 一 ( ) 財務狀況 ................................................................................................................41 ( 二 ) 經營結果 ................................................................................................................42 ( 三 ) 現金流量 ................................................................................................................42 ( 四 ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響 ........................................................43 ( 五 ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫 ...................................................................................................................43 ( 六 ) 其他重要事項 ........................................................................................................43 伍、特別記載事項一、內部控制制度執行狀況 ............................................................................................... 44 二、委託經證期局核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信用評等機構所出具之評等報告 ................................................................................................... 44 三、證券承銷商評估總結意見 ........................................................................................... 44 四、律師法律意見書 ........................................................................................................... 44 五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見 ........................................... 44 六、本次募集與發行有價證券於申報生效 ( 申請核准 ) 時，經證期局通知應補充揭露之事項 ........................................................................................................................... 44 七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意見且有紀錄或書面聲明者，其主要內容 ....................................................... 44 八、上市上櫃公司治理運作情形 ....................................................................................... 44

壹、公司概況

一、公司簡介

一
( ) 設立日期： 90 年 4 月 26 日
( 二 ) 總公司、分公司及工廠之地址及電話
總公司：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號電話： 037-580088 分公司： 1688 RICHARD AVENUE, SANTA CLARA , 電話： 408-3839880
- CA95050, U.S. A.
桃園縣桃園市中正路 1071 號 8 樓之 1 電話： 037-580088
工廠：新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號電話： 037-580088 苗栗縣竹南鎮大埔工業區中埔街 116 號電話： 037-580088

( 三 ) 公司沿革

90 年 04 月成立沛鑫半導體工業股份有限公司，實收資本額壹佰萬元，主要營業項目為半導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合。
90 年 06 月辦理壹億玖仟玖佰萬元現金增資，實收資本額增加為貳億元。
90 年 12 月「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新興重要策略性產業。

大埔廠工廠設備安裝完成並開始小量試產。

91 年 02 月成立美國分公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc. 。成立美國子公司 Foxsemicon LLC 。
91 年 03 月經國科會獲准於新竹科學園區設廠。
91 年 04 月通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。開始量產。
91 年 06 月獲准遷入新竹科學工業園區。
91 年 07 月取得科學工業園區管理局核准租用園區四期竹南基地土地，公司自建廠房。
91 年 08 月辦理參億元現金增資，實收資本額增加為伍億元。
經由投資西薩摩亞 FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY
INC. 再轉投資西薩摩亞 FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC. 間接對大陸投資「沛鑫半導體工業 ( 昆山 ) 有限公司」。
91 年 10 月通過世界第一大半導體設備製造商之優秀供應商認證。
91 年 11 月申請經濟部智慧財產局「基板支承用槽棒及使用該棒槽之基板載具」之新型專利。通過 ISO 9001 品質認證。

完成現金增資新台幣柒仟萬元，實收資本額增加為伍億柒仟萬元。

92 年 03 月新廠落成，公司自竹科一期遷入新竹科學工業園區苗栗縣竹南鎮科中路 16 號。

92 年 05 月竹科四期科中廠新廠開工典禮。
92 年 11 月辦理貳億捌仟萬元現金增資，實收資本額增加為捌億伍仟萬元。
93 年 05 月經由投資西薩摩亞 FOXSEMICON INTEGARTED TECHNOLOGY INC. 再轉投資西薩摩亞 MINDTECH CORPORATION 間接對大陸投資「富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司」。
申請補辦公開發行。
93 年 06 月公開發行
93 年 10 月辦理壹億五仟萬元現金增資，實收資本額增加為壹拾億元 94 年 3 月[辦理參仟萬現金增資，實收資本額增加為壹拾億參仟萬元。] 94 年 6 月投資美國 Fortrend Engineering Corp. 94 年 7 月富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司正式量產。
95 年 3 月處份西薩摩亞的 FOXSEMICON ASIA HOLDINGS INC. 間接對大陸投資之沛鑫半導體工業 ( 昆山 ) 有限公司
95 年 4 月董事會通過公司營業項目增加電子零組件製造業、國際貿易業限區外經營 : 資訊軟體服務業、電子材料批發業、資訊軟體批發業、除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務等項目。
96 年 3 月董事會通過公司營業項目增加 LED 照明、 LED 顯示產品及其他應用產品。

二、風險事項

一
( ) 風險因素：
利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施：
- (1) 最近年度利率變動對公司損益之影響及因應措失：
  - 於低利率時代來臨，本公司已減少動用外幣短期放款的額度，未來
  - 的規劃於台幣利率升息後亦會調整外幣部位以支應台幣的需求，以減少在資金成本提高後帶來額外的營業外支出。
- (2) 最近年度滙率變動對公司損益之影響及因應措失：
  - A. 本公司最近年度匯兌損益如下：

單位:新台幣仟元

項目\年度	95 年度	96上半年度
兌換利益 (A)	17,815	15,453
營收淨額(B)	3,317,367	1,890,411
當期淨利(C)	135,719	136,043
兌換利益(損失)佔營收淨額之比率(%)(A)/(B)	0.54%	0.82%
兌換利益(損失)佔當期淨利之比率(%)(A)/(C)	13.13%	11.36%

九十五年度及九十六上半年度兌換利益，其占營收淨額及當期淨利之比率不大，顯示本公司營運因應得當，截至目前匯率變動對營業收入及獲利並無重大之影響。

B. 因應匯率變動之具體措施
- a. 財務人員隨時掌握公司外幣部位，密切與銀行聯繫，積極蒐集匯率變化資訊，以充分掌握匯率走勢，以因應匯率變動之風險。
- b. 由往來專業金融機構定期提供金融市場及匯率之相關參考資料，以協助公司財務人員作為買賣外匯之參考依據。
- c. 選擇有利時機提前結匯或清償外幣貨款。
- d. 採用外幣支付原物料之採購，自然沖銷主要幣別之匯率風險。
(3) 通貨膨脹情形對公司損益之影響及未來因應措施：
本公司主要營業項目為半導體設備次系統之研發製造及系統整
合、平面顯示器設備次系統之研發製造及系統整合，其主要銷售對象為國內外半導體設備、 TFT-LCD 設備製造廠商，最近年度產品售價與成本並無大幅上升， 94 及 95 年度台灣地區消費者物價指數年增率分別為 2.30% 及 0.44% ，躉售物價指數年增率分別為 0.61% 及 6.00% ，並無通貨膨脹之情形，因此對本公司損益尚無重大影響，本公司將視未來通貨膨脹情形調整產品售價及降低生產成本以因應市價變化。
從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、背書保證及衍生性商品交易之政策、獲利或虧損之主要原因及未來因應措施：本公司並無從事風險、高槓桿投資、及衍生性商品交易之情形。
背書保證對象為 100% 投資位於薩摩亞之境外慧晉有限公司，其主要
功能係為接單公司，因為採購原物料之購料資金需求，所以由母公司背書保證銀行之購料額度，其金額為台幣參億參仟參佰萬元，該額度且於背書保證限額額度之內。
未來研發計畫及預計投入之研發費用：

來研發計畫及預計投入之研發費用：
最近年度研發計劃	須再投入之研發費用 (仟元)
TFT-LCD面板雷射切割設備高階製程功能開發	10,000
大尺寸TFT-LCD面板雷射切割設備開發	30,000
TFT-LCD面板缺陷檢查設備量產化	10,000
TFT-LCD面板缺陷檢查全自動生產線	10,000
太陽能電池雷射蝕刻隔離設備先期研究	5,000

國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措施：

本公司最近年度並未受到國內外重要政策及法律變動，而有影響公司財務及業務之情事。

科技改變對公司財務業務之影響及因應措施：

本公司為半導體及光電設備之製造商，設有研發部門隨時掌握新科技之變化趨勢，且科技之改變可提昇本公司產品應用面，故科技改變對公司財務業務並無負面之影響。

企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施：

本公司企業形象良好，最近年度並無重大改變造成企業危機管理之情事。

進行併購之預期效益及可能風險：本公司並無從事併購之情形。
擴充廠房之預期效益及可能風險：

本公司近期並無擴充廠房之情形。

進貨或銷貨集中所面臨之風險：

本公司採購項目主要係因應不同製造專案及製程階段的需求而採購特殊規格之零組件及半成品，而供應商的選擇則由於客戶指定、特殊機構及材料或特別品質要求而選定，若是較常使用的零組件，則考量成本低、品質可靠的供應商策略性長期配合，尚無進貨集中之風險。

另因設備製造業強調精密度及穩定度，故與客戶建立合作關係前需經認證時間及建立市場認同度，因此造成單一銷售客戶銷售金額比重較高，未來將隨著銷售客戶增多及營業收入逐年成長後，將可適度降低單一客戶銷售比重，故應無銷售集中之風險。

董事、監察人或持股超過百分之十之大股東，股權之大量移轉或更換對公司之影響及風險：

本公司董事、監察人或持股超過百分之十之大股東並無股權大量移轉或更換之情事。

經營權之改變對公司之影響及風險：無此情形。
其他重要風險：無。

( 二 ) 訴訟或非訟事件：

公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前尚在繫屬中之訴訟、非訟或行政爭訟事件，其結果可能對股東權益或證券價格有重大影響者：無。

  2. 公司董事、監察人、總經理、實質負責人、持股比例超過百分之十之大股 東及從屬公司，最近二年度及截至公開說明書刊印日止已判決確定或目前 尚在繫屬中之訴訟、非訟或行政爭訟事件，其結果可能對股東權益或證券 價格有重大影響者：無。

  3. 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東，最近二年 度及截至公開說明書刊印日止發生證券交易法第 157 條規定情事及公司目 前辦理情形：無。

( 三 ) 公司董事、監察人、經理人及持股比例超過百分之十之大股東最近二年度及截至公開說明書刊印日止，發生財務週轉困難或喪失債信情事：無。
( 四 ) 其他重要事項：無。
三、公司組織
一
( ) 關係企業圖：
1. 公司與關係企業間之關係

沛鑫半導體工業股份有限公司 (FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.) Foxsemicon Integrated Technology Inc.(USA Branch) 持股 100% 持股 100% FOXSEMICON INTEGRATED FOXSEMICON LLC TECHNOLOGY INC.(SAMOA) 持股 100% 持股 100% 持股 100% MINDTECH CORP. SUCCESS PRAISE SMART ADVANCE CORPORATION CORPORATION (SAMOA) 持股 100%

富士邁半導體精密工業 ( 上海 ) 有限公司

96 年 6 月 30 日

2. 相互持股比例、股份及實際投資金額

					96年6月30日	96年6月30日
投資公司	被投資公司	投資公司持有股權		實際投資金額	持有本公司股權
		股數(股)	比率		股數(股)	比率
沛鑫半導體工業股份有限公司	FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	10,694仟股	100.00%	美金10,694仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. (SAMOA)	SUCCESS PRAISE CORPORATION	1股	100.00%	美金1元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. (SAMOA)	SMART ADVANCE CORPORATION	200仟股	100.00%	美金200仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. (USA Branch)	FOXSEMICON LLC	50仟股	100.00%	美金50仟元	-	-
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC. (SAMOA)	MINDTECH CORP. (SAMOA)	9,000仟股	100.00%	美金9,000仟元	-	-
MINDTECH CORP. (SAMOA)	富士邁半導體精密工業(上海)有限公司	註	100.00%	美金9,000仟元	-	-

註：非股份有限公司，故不適用。

( 二 ) 董事及監察人

1. 姓名、經 ( 學 ) 歷、持有股份及性質

														96 年8 月31日	96 年8 月31日	96 年8 月31日	96 年8 月31日
職稱	姓名	初次選任日期	選任日期	任期	選任時持有股份		現在持有股份		配偶、未成年子女持有股份		利用他人名義持有股份		主要經(學)歷	目前兼任本公司及其他公司之職務	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人
					股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %			職稱	姓名	關係
董事長	曹治中	90.04.19	96.06.15	3	2,718,000	2.63	2,718,000	2.63	-	-	-	-	中山大學材料工程所世大積體電路股份有限公司廠長	沛鑫半導體工業(股)公司董事長揚信科技股份有限公司董事長天鈺科技股份有限公司董事長兼總經理	-	-	-
董事	寶鑫國際投資股份有限公司代表人：林彥良	96.06.15	96.06.15	3	4,782,804	4.64	4,782,804	4.64	-	-	-	-	美商南加大(Univ. of Southern CA .)材料所台灣應用材料股份有限公司資深處長	沛鑫半導體工業(股)公司總經理	-	-	-
董事	尹衍樑	96.06.15	96.06.15	3	500,000	0.48	500,000	0.48	-	-	-	-	政治大學企管博士	潤泰集團總裁潤泰租車董事長安信信用卡董事長潤華染織廠董事長永豐銀行董事大潤發物流事業董事宏碁董事潤弘精密工程事業董事潤福生活事業董事崇電雷射科技董事誠宇創業投資董事潤泰資源整合董事永豐金證券常務董事之法人代表	-	-	-

職稱	姓名	初次選任日期	選任日期	任期	選任時持有股份	選任時持有股份	現在持有股份	現在持有股份	配偶、未成年子女持有股份	配偶、未成年子女持有股份	利用他人名義持有股份	利用他人名義持有股份	主要經(學)歷	目前兼任本公司及其他公司之職務	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人
					股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %			職稱	姓名	關係
獨立董事	李康智	96.06.15	96.06.15	3	-	-	-	-	-	-	-	-	國立清華大學核子工程系學士美國俄亥俄州辛辛那堤材料科學博士加州 Fairchild,Intel,Siliconix 半導體公司德碁半導體營運副總上海宏力半導體執行副總聯華電子資深顧問暨廠長	翔準先進光罩股份有限公司總經理	-	-	-
獨立董事	吳淑慧	96.06.15	96.06.15	3	-	-	-	-	-	-	-	-	輔仁大學會計系畢業輔仁大學會計系-助教安侯協合會計師事務所（即安侯建業會計師事務所)-高級審計員台証綜合證券財務部- 專員安侯協合會計師事務所 (台中所)-資深協理群智聯合會計師事務所 -合夥會計師大誠聯合會計師事務所 -台中所所長	大誠聯合會計師事務所- 台中所所長	-	-	-

職稱	姓名	初次選任日期	選任日期	任期	選任時持有股份	選任時持有股份	現在持有股份	現在持有股份	配偶、未成年子女持有股份	配偶、未成年子女持有股份	利用他人名義持有股份	利用他人名義持有股份	主要經(學)歷	目前兼任本公司及其他公司之職務	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人
					股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %			職稱	姓名	關係
監察人	劉應光	96.06.15	96.06.15	3	621,600	0.60	621,600	0.60	138,640	0.13	-	-	私立華夏工專機械工程科鴻海精密工業股份有限公司經理沛鑫半導體工業股份有限公司/中國營運本部副總		-	-	-
監察人	涂宏東	96.06.15	96.06.15	3	26,000	0.02	186,000	0.18	219,000	0.21	-	-	中原大學化學系台灣積體電路(股)公司/ 副理沛鑫半導體工業股份有限公司/零組件製造處處長	精德電子有限公司台灣區總經理	-	-	-
監察人	邱水珠	96.06.15	96.06.15	3	-	-	-	-	-	-	-	-	中興法商學院會計系畢業銘傳商專會統科助教家驥會計師事務所助理吳克萊斯勒股份有限公司會計勤業會計師事務所副理愛浪實業股份有限公司 (泳鏡製造)財務長台灣應用材料股份有限公司會計及稅務經理創意電子股份有限公司財務部協理	顥康會計師事務所合夥會計師	-	-	-

96 年 8 月 31 日

2. 法人股東之主要股東

法人股東名稱法人股東之主要股東寶鑫國際投資股份有限公司鴻海精密工業 ( 股 ) 公司

3. 法人股東之主要股東屬法人股東代表

96 年 8 月 31 日

	96年8月31日
法人股東名稱	法人股東之主要股東
鴻海精密工業(股)公司	郭台銘

4. 董事及監察人所具專業知識及獨立性資料：

條件姓名（註1）	是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格	是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格	是否具有五年以上工作經驗及下列專業資格	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	符合獨立性情形（註2）	兼任其他公開發行公司獨立董事家數
	商務、法務、財務、會計或公司業務所須相關科系之公私立大專院校講師以上	法官、檢察官、律師、會計師或其他與公司業務所需之國家考試及格領有證書之專門職業及技術人員	商務、法務、財務、會計或公司業務所須之工作經驗	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
曹治中			�				�	�	�	�	�	�	�	0
寶鑫國際投資股份有限公司代表人：林彥良			�			�	�	�	�	�	�	�		0
尹衍樑			�	�		�	�	�	�	�	�	�	�	0
李康智			�	�	�	�	�	�	�	�	�	�	�	0
吳淑慧		�	�	�	�	�	�	�	�	�	�	�	�	0
劉應光			�	�		�	�	�	�	�	�	�	�	0
涂宏東			�	�		�	�	�	�	�	�	�	�	0
邱水珠		�	�	�		�	�	�	�	�	�	�	�	0

註 1 ：各董事、監察人於選任前二年及任職期間符合下述各條件者，請於各條件代號下方空格中打 “ � ” 。
(1) 非為公司或其關係企業之受僱人。
(2) 非公司或其關係企業之董事、監察人 ( 但如為公司或其母公司、公司直接及間接持有表決權之股份超過。
百分之五十之子公司之獨立董事者，不在此限 )
(3) 非本人及其配偶、未成年子女或以他人名義持有公司已發行股份總額百分之一以上或持股前十名之自然人股東。
(4) 非前三款所列人員之配偶、二親等以內親屬或五親等以內直系血親親屬。
(5) 非直接持有公司已發行股份總額百分之五以上法人股東之董事、監察人或受僱人，或持股前五名法人股東之董事、監察人或受僱人。
(6) 非與公司有財務或業務往來之特定公司或機構之董事（理事）、監察人（監事）、經理人或持股百分之五以上股東。
(7) 非為公司或關係企業提供商務、法務、財務、會計等服務或諮詢之專業人士、獨資、合夥、公司或機構之企業主、合夥人、董事（理事）、監察人（監事）、經理人及其配偶。
(8) 未與其他董事間具有配偶或二親等以內之親屬關係。
(9) 未有公司法第 30 條各款情事之一。
(10) 未有公司法第 27 條規定以政府、法人或其代表人當選。

四、資本及股份

一 ( ) 股本形成經過

單位：仟股；新台幣仟元（除每股面額外）

年/月	發行價格	核定股本	核定股本	實收股本	實收股本	備註	備註	備註
		股數	金額	股數	金額	股本來源	以現金以外之財產抵充股款者	增資核准日期及文號
90.04	10	100	1,000	100	1,000	設立	無	註1
90.06	10	79,000	790,000	20,000	200,000	現金增資199,000	無	註2
91.08	10	79,000	790,000	50,000	500,000	現金增資300,000	無	註3
91.11	10	79,000	790,000	57,000	570,000	現金增資70,000	無	註4
92.11	10	120,000	1,200,000	85,000	850,000	現金增資280,000	無	註5
93.05	-	150,000	1,500,000	85,000	850,000	－	無	註6
93.11	10	150,000	1,500,000	100,000	1,000,000	現金增資150,000	無	註7
94.04	10	150,000	1,500,000	103,000	1,030,000	現金增資30,000	無	註8

註 1 ： 90 年 4 月 26 日設立：經濟部 90275409 號函核准。註 2 ： 90 年 6 月 19 日；經 (090) 商字第 09001221650 號函核准。註 3 ： 91 年 8 月 14 日；園商字第 20084 號函核准。

註 4 ： 91 年 11 月 6 日；園商字第 27745 號函核准。

註 5 ： 92 年 11 月 26 日；園商字第 33555 號函核准。

註 6 ： 93 年 5 月 31 日；園商字第 14333 號函核准。註 7 ： 93 年 11 月 2 日；園商字第 29787 號函核准。註 8 ： 94 年 4 月 19 日；園商字第 09004 號函核准。

( 二 ) 最近股權分散情形

1. 主要股東名單

股權比例達 5% 以上之股東或股權比例佔前十名之主要股東名稱，持有股數及比例：

股數及比例：	股數及比例：	股數及比例：
96年8月31日單位：股；﹪
股份主要股東名稱	持有股數	持股比例(%)
鴻揚創業投資股份有限公司	7,257,106	7.05

法人股東之主要股東

法人股東之主要股東
法人股東名稱	法人股東之主要股東
鴻揚創業投資股份有限公司	鴻海精密工業股份有限公司

最近二年度及當年度董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股之情形

(1) 董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股之情形

單位：股

						單位：股	單位：股
職稱	姓名	94年度		95年度		96年度截至 8 月31 日止
		可認股數	實認股數	可認股數	實認股數	可認股數	實認股數
董事長	曹治中	73,388	-	-	-	-	-
董事	寶鑫國際投資股份有限公司代表人：林彥良	114,593	114,593	-	-	-	-
董事	尹衍樑	-	-	-	-	-	-
獨立董事	李康智	-	-	-	-	-	-
獨立董事	吳淑慧	-	-	-	-	-	-
監察人	劉應光	-	-
監察人	涂宏東	-	-	-	-	-	-
監察人	邱水珠		-	-	-	-	-

註：董事尹衍樑、獨立董事李康智及吳淑慧、監察人劉應光、涂宏東及邱水珠為於本公司 96 年 5 月 25 日股東常會改選後當選之。
(2) 董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股部分洽關係人認購之情形：

本公司董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股部分均由員工認購，用以增加員工向心力，留住科技人才，並無洽關係人認購之情形。

( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料每股市價、淨值、盈餘及股利資料

單位：新台幣元；股

年度項目	年度項目	年度項目	94年度	95年度
每股市價(註1)	最高		不適用	不適用
	最低		不適用	不適用
	平均		不適用	不適用
每股淨值	分配前		7.98	9.35
	分配後		7.98	9.35
每股盈餘	加權平均股數		102,334,000	103,000,000
	每股盈餘		(0.51)	1.32
每股股利	現金股利		－	－
	無償配股	盈餘配股	－	－
		資本公積配股	－	－
	累積未付股利		－	－
投資報酬分析	本益比		不適用	不適用
	本利比		不適用	不適用
	現金股利殖利率		不適用	不適用

註:本公司未上市 / 上櫃，故無每股市價及投資報酬分析資訊。

( 四 ) 員工分紅及董事、監察人酬勞

公司章程所載員工分紅及董事、監察人酬勞之成數或範圍：
本公司於 96 年 5 月 10 日經董事會通過修改公司章程，並於 96 年 6 月
15 日經股東會討論通過，依據本公司修訂後之公司章程及相關法律規定，本公司年度決算純益，依下列順序分派之：

(1) 撥補虧損

(2) 提列百分之十為法定盈餘公積
(3) 其他依法令規定提列特別盈餘公積
(4) 員工分紅為百分之八，員工分配股票紅利之對象，得包括符合一定條件之從屬公司員工，相關辦法授權董事會制定之。
(5) 其餘由董事會依本條本公司股利政策，擬定盈餘分派議案，董監事酬勞為千分之一，餘為股東紅利。
盈餘分配議案業經董事會通過，尚未經股東會決議者：本公司九十五度公司盈餘擬議彌補虧損，故不分派股利。
盈餘分配議案業經股東會決議者：本公司九十五度公司盈餘擬議彌補虧損，故不分派股利。
上年度盈餘用以配發員工紅利及董事、監察人酬勞情形：本公司九十五度公司盈餘擬議彌補虧損，故並無分配員工紅利及董監酬勞。

貳、營運概況

一、公司之經營

一 ( ) 業務內容

所營業務主要內容
(1)CB01010 機械設備製造業
(2)CC01080 電子零組件製造業
(3)F401010 國際貿易業
《研究、開發、設計、製造及銷售下列產品：
- A. 半導體設備次系統及系統整合
- B. 平面顯示器設備次系統及系統整合
- C. 奈米設備研發
- D. LED 照明、 LED 顯示產品及其他應用產品
- D. 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務》
以下限區外經營：
- a.I301010 資訊軟體服務業
- b.F119010 電子材料批發業
- c.F118010 資訊軟體批發業
- d. 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

2. 營業比重

營業比重	營業比重	營業比重
單位：新台幣仟元；% 95 年度項目金額 % 半導體設備及系統組裝 2,335,287 70.40 關鍵性零組件 643,855 19.40 其他 338,225 10.20 合計 3,317,367 100.00
項目	95 年度
	金額	%
半導體設備及系統組裝	2,335,287	70.40
關鍵性零組件	643,855	19.40
其他	338,225	10.20
合計	3,317,367	100.00

3. 目前之商品 ( 服務 ) 項目

產品主要應用在半導體產業與平面顯示器產業中所用的設備、模組及元件的研究、開發、設計、製造及銷售並進一步提供設備廠全廠自動化整合規劃之服務。

計劃開發之新商品 ( 服務 )
(1)TFT-LCD 面板雷射切割設備量產機種開發。
(2) 大尺寸 LCD 面板製程設備之三軸龍門平台。
(3)TFT-LCD 面板缺陷檢查設備量產化。
(4)TFT-LCD 面板缺陷檢查全自動生產線。
(5) 太陽能電池雷射蝕刻隔離設備先期研究。

( 二 ) 產業概況

1. 產業現況與發展

(1) 半導體產業與設備

半導體是電子產品的重要零組件，因此一國半導體產業之盛衰，代表其電子產業興盛與否，半導體產業強大者，即表示其電子產品也立於不敗之地半導體產業是高技術密集及高資本密集的產業，故半導體技術能力，也展現了一個國家在科技產業上之地位。

根據世界半導體貿易統計協會 WSTS 統計指出， 2006 年全球半導體市場銷售值達 2,477 億美元，較 2005 年成長 8.9% 。在 2007 年半導體景氣趨勢順應微軟（ Microsoft ） 64 位元新作業系統 Vista ，以及 2008 年奧運即將到來，相關消費性電子產品： DTV/HDTV 、手機電視、 DSC 及 MP3 等，通訊產品如： GPS 及 3G 手機，加上搭配 2007 年 Intel 新的 Santa Rosa 平台應用等，上述相關龐大需求，都將成為推進的成長動力， 2007 年半導體成長率約 8.6% ，比 2006 年還好。

各機構對 2006~2008 年半導體成長率預測

單位： %

			單位：%
預測機構	2006	2007	2008
Dataquest	11	9.4	12.8
IDC	10.4	13.9	8.8
Semico	17.3	21.2	11.9
iSuppli	7.9	12.4	7.5
IC Insight	8.2	9.8	20.4
WSTS	8.5	8.6	12.2

資料來源：各機構，電子時報整理， 2006/11 製表：宋丁儀、柯博偉

隨著半導體需求景氣的攀升，半導體設備的地位就更顯得重要，根據 SEMI 的研究， 2006 年全球半導體設備市場為 388.1 億美元，較 2005 年成長 18 ％，主是來自於各區域投資皆有一定程度的成長，少則 20 ％成長（日本），多則 229 ％（中國大陸），整體設備訂單成長率則較 2005 年成長 51 ％，這個數值比起 2005 年底預測值多出 28.4 億美元，而資本支出與資本設備支出將一直呈現樂觀走勢直到 2009 年。至於前段設備支出， 2006 年也會有 274.2 億美元，較 2005 年成長近 20 ％，成長強勁。 (2)TFT-LCD

平面顯示器已經成為全球經濟發展之火車頭產業，且亦為台灣政府大力發展之兩兆雙星產業，是繼半導體後帶動台灣經濟成長之重要產業，其中以 LCD 面板產業成長速度尤為明顯，特別是液晶電視成長之速度，已經深深牽動未來平面顯示器產業之發展與全球平面顯示器市場

需求。

2006 年對於平面顯示器產業是『寒冬』。與 2005 年相比較， 2006 年液晶面板價格下跌之幅度大約三成，使得各家面板廠商雖然在出貨量上都有很不錯之成長，但是在營收上卻不是等比例之成長。 2006 年全球平面顯示器市場規模約為 741 億美元左右，僅較前一年成長 6% 。其中 TFT-LCD 之市場規模約為 588 億美元，僅較前一年成長 3% 。為了因應終端市場之不景氣，且累積了以前遭遇液晶循環之經驗，液晶面板廠商之擴產策略已經開始轉趨保守。由於平面顯示器之技術是處於相互競爭市場之局勢， TFT-LCD 面板廠之擴廠轉趨保守將有助於 2007 年整體面板價格之穩定，將呈現小幅下滑之趨勢，因此， 2007 年平面顯示器整體市場規模可望成長 14 ％，達到將近 850 億美元之規模。其中 TFT-LCD 面板由於液晶電視在 50 寸以下之電視機市場成長勁道非常強，將帶動 TFT-LCD 之成長，市場規模可望成長 16 ％，達到將近 680 億美元之規模。

就全球平面顯示器市場分佈而言， TFT-LCD 一直以來都是產業之主角，整體 TFT-LCD 之市場規模約佔全球平面顯示器市場之八成左右，推估未來幾年將會更高，在 2009 年可望達到 85 ％。

==> picture [417 x 230] intentionally omitted <==

----- Start of picture text -----

全球平面顯示器市場規模
120,000
100,000
Microdisplay
80,000 OLED
60,000 VFP
PDP
40,000
LCD(TFT)
20,000
LCD(TN、STN)
0
2004 2005 2006 2007 2008 2009
Microdisplay 1,655 1,656 1,850 1,869 1,820 1,713
OLED 345 435 346 482 762 1,143
VFP 604 600 596 586 568 552
PDP 4,436 6,144 10,006 11,354 11,759 11,491
LCD(TFT) 46,434 57,185 58,749 68,304 77,678 86,004
LCD(TN、STN) 5,150 3,933 2,591 1,906 1,655 1,208
Milion USD
----- End of picture text -----

資料來源： PIDA ， 2006/11

為確保產業競爭力，經濟部積極推動半導體、平面顯示器提升設備自製率。台灣在 2005 年時， TFT-LCD 製程設備自製率僅 22% ，工業局表示， 2006 年 LCD 設備自給率推估將可超過 30% 的目標值，距離 2009

年設備零組件自給率 80% 、製程設備自給率 60% 的目標更近一步。經濟部期待內需市場強勁成長，能持續提升台灣平面顯示器設備及零組件研發、製造能力。因此整體市場環境，對於本公司的發展有很大的利基點。 (3)LED

發光二極體 (Light Emitting Diode, LED) 由於具備體積小、耐震動、適合量產、易配合應用上的需求製成極小或陣列式元件等特性，且搭配低耗電、壽命長、反應速度快等性能，目前已普遍使用於資通訊、消費性電子產品指示器，以及可攜式電子產品顯示裝置背光源等應用上。隨著白光 LED 以及高亮度 LED 的技術發展日趨成熟，亦帶動諸如照明、 LCD TV 背光源等應用市場的興起。

根據工研院 IEK 的研究調查， 2002 年起在高亮度 LED 需求成長帶動下，全球 LED 產業規模呈現兩位數成長。然自 2005 年後由於缺乏新市場帶動，市場供需失調，造成產品單價大幅下滑影響，市場成長趨緩。 2006 年全球 LED 市場需求量穩定成長，但受到產品單價持續下滑的影響，市場規模僅較 2005 年微幅成長 9% ，為 61.7 億美元。但由於環保意識抬頭，以及 LED 仍有省電、壽命長等產品特性誘發下，帶動顯示器背光源、特殊照明光源與汽車光源 LED 化比例提高，預估 LED 需求量將自 2007 年起大幅成長，全球市場成長幅度將回到兩位數成長的水準。

全球 LED 市場規模

==> picture [376 x 205] intentionally omitted <==

資料來源：工研院 IEK （ 2007/01 ）

隨著 LED 產業的技術進步， LED 被廣泛的應用在顯示和照明領域中。由於 LED 的節能、環保、長壽命、多色彩等優點，使其在這些領域中越來越受到重視。在眾多的新興應用中，近期以 LED 路燈發展最

令人驚艷。

根據統計台灣目前路燈總數量約為 130 萬盞，若將台灣所有路燈都改為 LED 路燈時將可創造出約 500 億左右的市場規模，除此之外亦可帶來節能及減少 CO2 排放量，以 LED 路燈每盞可以節省 100W 、每天點亮 10 小時來看，一年可以節省 4.745 億度電，發掘節能量可達 45,552 公秉油當量 / 年，節能費用約新台幣 5.5 億元。另外在減少 CO2 排放方面，每年減少 25 萬噸 CO2 排放，減少 CO2 費用可達新台幣 4.8 億元，因此每年節能總效益可達新台幣 10 億元左右。故目前本公司正積極切入 LED 路燈市場。

產業上、中、下游之關聯性

==> picture [457 x 340] intentionally omitted <==

3. 產品之各種發展趨勢

根據日本半導體協會分析結果，對初次進入半導體設備的業者，若要成功地發展需具備相關的專業技術，如電子、自動化、量測、光學、真空、精密機械、金屬 / 塑膠的製作及精密加工與元件製造等技術，並與國外著名的半導體設備製造之專業大廠技術合作或策略聯盟，以此完美的組合，大幅強化產品的競爭能力。產品發展順序從本身技術基礎較強，技術較單純的元件製作開始，循次漸進到複雜度較高的模組、次系統、系統到設計的

合約。故以關鍵材料為核心基礎，從製程開發、精密加工、尖端測試、模組及系統的精密組裝，構成一整合性的設備製造核心技術，另外，為確保成本、品質及性能在市面上的領先地位，致力於新產品的技術開發，並進一步提供電腦整合製造服務，以構築競爭對手的競爭障礙。在技術發展的宗旨上，將強調製程創新、降低成本、提高品質、建立技術平台以提供客戶全方位服務。

4. 產品之競爭情形

(1) 半導體產業與設備

全球半導體廠商受 2001 年景氣衝擊影響，美、日主要半導體業者 2002 年資本支出均較 2001 年下滑，也使得全球半導體廠資本支出將創下近三年來新低。由於美、日廠商減少本國投資，產品委外代工比重增加，而全球主要 IDM 廠並加強對大陸佈局下，大陸半導體設備需求將快速成長。

而台灣近年在半導體前段設備之投資規模已居全球前三大，於 2000 年市場需求已逾千億元新台幣。在成本、售後服務及全球運籌的發展趨勢中，以及未來大陸及東南亞市場的考量下，我國發展前段製程設備產業有極大的商機。

(2)TFT-LCD

國內傳統產業之自動化設備，已有相當程度的製造能力，有些產品之品牌在國際具有高知名度及競爭力。但國內發展的高科技產業，如光電產業的 TFT-LCD 設備，自製率能力就很低，且價格昂貴，為降低 TFT-LCD 生產成本，台灣現在正在推行在 2009 年設備零組件自給率 80% 、製程設備自給率 60% ，以提升國際競爭力。目前台灣、日本、韓國等 TFT LCD 面板廠積極擴充新世代面板產能並提升對國產設備採購比重的有利條件，優秀的設備供應商必須具備包括優良且具經驗的設計團隊、寬廣的生產空間及充足的營運資金才能勝出。本公司憑著專業技術、高級品質、合理價格、高度機動性等有利條件提供客戶全方位服務，奠定永續成長之基礎。

(3)LED

LED 與一般用的白熾燈泡或螢光燈泡相較，具有環保及省能的優勢，但產品單價的劣勢卻是短期內難以突破的市場鴻溝。因此近期 LED 在一般照明的應用朝向特殊及重點照明發展，利用 LED 光源所具備的低耗電量與太陽能系統結合，成為綠色照明系統。或者是利用 LED 體積小、調光容易等優點，應用於現有光源所無法裝置的場合或空間，創造出被裝置產品的獨特性。雖然 LED 發展有許多的障礙橫阻，但目前

產業的發展大致往正確的方向在進行，預期白光 LED 可望在一般照明市場與白熾燈間有明顯的替代，在各國 LED 發展進程來看，在 2010~ 2015 年 LED 照明將日趨普及。

( 三 ) 技術及研發概況

1. 所營業務之技術層次

沛鑫半導體為一個以研發高性能材料應用技術為基礎，配合精密加工、先進構裝、尖端機電、光學設計整合及自動化等核心技術，建立高整合技術性系統產品的研究、開發、設計、製造及銷售的公司。產品主要應用在半導體及 LCD 產業中所用的設備、模組及元件，及在綠色環保的趨勢下，沛鑫產品技術也擴展到 LED 照明節能及顯示產品。如圖一所示。以沛鑫半導體技術團隊具有的創新研發技術優勢，結合優異的量產製造能量及經營輔導，再加上與國際半導體設備大廠長期發展的技術及經驗，以此絕佳的合作模式，提供客戶高品質、價格便宜、即時交貨、售後服務完善之產品。

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市場
․LCD製程產業
․半導體製程產業
․光電產業
產品
․半導體/LCD製程元件/模組
․半導體/LCD製程用系統設備
․奈米元件製造設備
․LED照明顯示模組系統
技術
․表面處理 ․高精密量測
․精密機械加工 ․自動化設備
․通訊元件/模組/系統組裝 ․機電整合
․清洗及真空
․半導體製程元件/模組/系統的設計及組態
․LCD製程元件/模組/系統的設計、製造及組裝
․LED照明顯示元件/模組/系統的設計、製造及組裝
材料
․高性能塑膠材料
․精密電子金屬材料
․精密結構陶瓷材料
․奈米級材料
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圖一

(1) 材料技術

A. 材料選用與關鍵元件整合

由於半導體製程條件嚴苛，對材料的性能要求高 ( 例如：純度、耐酸鹼性、抗電漿撞擊性、介電係數… ) ，必須善加選用獨特的高規格材料才足以滿足使用環境的性能需求。另外，也需配合產品元件的設計，開發最佳使用條件，針對系統的相容性進行成份改良，以達最佳競爭力。

B. 高性能材料開發

針對影響關鍵功能及滿足未來發展趨勢之材料進行開發，以確保產品技術的充份掌握及競爭優勢的維持。首先，因應 12 吋或將來的 16 吋晶圓在高溫爐內的承載運送，必須開發耐高溫、高強度、高純度的陶瓷材料，以滿足因晶圓變大，荷重隨之增加所需要的特性。其次：為確保晶圓或顯示面板製程維持於高潔淨環境，其儲存及輸送自動化界面，須開發超高潔淨度、抗磨耗、耐腐蝕、抗靜電之複合材料。

C. 奈米材料開發

電子元件朝輕、薄、短、小發展的趨勢，當料料組成單位到達奈米級尺寸時，其在聲、光、電、磁及熱等領域中其性能顯著不同於次微米級材料。類似地，在半導體製程採用奈米結構的材料設計，大幅改善原製程中遭遇到的大困難。例如在 CVD 製程中，如讓鎢金屬鍍層以奈米結構沈積於矽晶圓上，可阻止氟氣侵蝕底部基材，進而提高元件的可靠性及良率。另外，在 CMP 製程中，採用奈米級粒子處理，可讓表面性能更高。其他奈米材料的應用實例不勝枚舉，故沛鑫半導體將來在奈米尖端材料上，與工研院及各學術單位合作建立基本能力，以追求突破性的發展技術，研發出高出產力、高可靠性的設備，為半導體界提供最具系統化、整合性、高效率的服務。

(2) 整合技術

整合技術係以發展半導體及 LCD 製程設備所需要的各項技術為核心，配合沛鑫半導體發展的時段及各項產品的規格需求，由簡單的到複雜，可分為材料技術、元件技術、模組技術、系統技術、設計技術到大尺寸的 LCD 製程設備技術，如圖二所示，以求生產效率最具競爭力的成本到最後可領導發展趨勢的尖端新技術。

		核心技術	核心技術
			․系統精密組裝及
		․線路組裝技術	․陶瓷/金屬/塑膠調校技術
		․燒結技術	材料熔接技術 ․光機電整合		․自動化系統
		․精密加工技術	․半導體製程應 ․鍍膜刻蝕擴散退		․穩定度及可靠度
		․表面處理及清洗	用技術火製程技術		測試技術
	金屬材料	․精密檢測技術 ․真空反應室製造	․複合材料模組 ․精密機構 ․真空系統整合及測試技術		․製程驗證技術 ․工業規格標準化
	塑膠材料	元件製程技術	模組製程技術系統整合技術		自動化及測試技術

	陶瓷材料
․材料選用 ․新材料開發		新系統設計技術大尺寸LCD製程設備技術				產品/市場
		․奈米級材料製程技術 ․LCD 製程整合技術		․半導體製造產業
		․微機電技術	․基板傳輸自動化技術	․平面顯示器製造產業
		․超高真空/超高潔淨度設 ․超大型設備製造整合		․光電產業
		備技術	․軟性面板製程技術
		․晶圓/玻璃基板力學分析 ․奈米碳管顯示器技術

圖二

2. 研究發展

沛鑫半導體的技術團隊來自各大半導體製造廠、製程設備廠商、旅美學人、工研院、國立大學院校及國內相關產業的專業人才，在技術開發或大量生產上均有多年的經驗，具有的電子、精密機械、自動化、真空、精密組裝、材料、化工及尖端測試等優秀專家，滿足在國內從事半導體設備所需要的各種相關專業技術，特別是材料元件製作、半導體積體電路及自動化製程的設計，都是國內最完整的團隊。透過與美國、日本及韓國等知名大廠策略聯盟，並且積極參與工研院前瞻研發計畫，申請政府科技研發專案等，使得沛鑫半導體的技術不僅是國內，甚至是國際上皆居領先地位，這也是國際半導體設備大廠願意合約委託沛鑫半導體進行產品研發及生產的重要因素。確保技術領先是高科技產業持續創造存在價值的唯一途徑，沛鑫半導體對研究發展有完整的規劃及宏觀的策略，維持競爭優勢以成為本土的旗艦級設備製造商，與世界一流設備供應商並駕齊驅。

3. 研究發展人員及其學經歷

96 年 8 月 31 日

		96 年8 月31日
學歷	人數	比例(%)
博士	1	4.35
碩士	7	30.43
學士	10	43.48
專科以下	5	21.74
合計	23	100.00

4. 最近五年度每年投入之研發費用

最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用	最近五年度每年投入之研發費用
單位：新台幣仟元% 項目 91年度 92年度 93年度 94年度 95年度 96上半年度研發費用 35,785 51,809 78,828 74,631 78,430 35,742 營業收入淨額 403,891 802,412 2,878,773 2,017,198 3,317,367 1,890,411 研發費用占營業收入淨額比例 8.86 6.46 2.74 3.70 2.36 1.89
項目	91年度	92年度	93年度	94年度	95年度	96上半年度
研發費用	35,785	51,809	78,828	74,631	78,430	35,742
營業收入淨額	403,891	802,412	2,878,773	2,017,198	3,317,367	1,890,411
研發費用占營業收入淨額比例	8.86	6.46	2.74	3.70	2.36	1.89

5. 開發成功之技術或產品

年度	研發成果
91年度	開發出超高真空環境機械手臂關鍵零組件
	開發出銅製程ECP 電鍍環關鍵零組件
	開發出12 吋晶圓PVD 反應室遮罩(為世界第二家可生產此關鍵零件之廠商)
	開發出12 吋晶圓真空Load Lock 腔體
	順利量產CVD 整機控制器
	研發並量產TFT-LCD 面板載具及輸送車
	順利量產CMP 研磨液供應手臂
	開發出半導體製程用陶瓷元件關鍵製程技術
92年度	順利量產CMP 整機控制器
	順利量產8 吋晶圓乾式蝕刻去光阻設備(為國內唯一整機製造並直接出貨至晶圓廠)
	順利量產快速升溫製程RTP 設備
	順利量產超高真空12 吋晶圓傳輸腔體平台
	研發並量產半導體用精密陶瓷元件(國內唯一大尺寸陶瓷粉末、燒結、加工一貫作業廠商)
	獲得竹科園區科專補助半導體製程用超高純度高精度陶瓷關鍵零組件研究計畫
	研發並量產8 吋及12 吋晶圓自動載入設備EFEM
	TFT-LCD 面板載具獲得中華民國6 項專利
	與韓國合作量產第五代LCD 雷射修補機
	與日本合作量產高速PVD 濺鍍腔體
	與日本合作生產第4.5 代LCD 液晶滴入裝置ODF

年度	研發成果
	與日本合作量產第五代LCD 面板載入設備(Loader/Unloader)
	與日本合作開發出第六代LCD 面板載入設備
	研發完成PVD 整機控制器並技術輸出往美國
	與美國合作生產12 吋晶圓乾式蝕刻去光阻設備
93年度	與日本合作量產第五代及第六代LCD 面板載入設備
	與韓國合作量產第五代LCD 雷射化學氣相沈積設備
	開發出TFT-LCD ACF 對位貼附機
	開發出TFT-LCD FPC 對位貼附機
	獲得工業局補助半導體與光電製程設備產業輔導計畫「COMS影像模組自動對焦檢測機開發」
	與工研院合作前瞻性顯示器設備技術Roll-to-roll 設備
	順利量產銅製程PVD 設備高壓控制器
94年度	開發出TFT-LCD 玻璃面板雷射切割技術
	開發出Dual CCD 自動對位技術
	開發出TFT-LCD Cell 段製程In-Line 面板傳輸自動化技術
	「智慧型自動對焦演算法」專利申請中
	「CMOS Image Sensor 檢測治具」專利申請中
	開發99.8%及99.9%超高純度氧化鋁及氧化鋯陶瓷技術
	開發LCD 製程用大型陶瓷元件技術
95年度	TFT-LCD 玻璃面板雷射切割設備量產機種開發完成並通過面板廠驗證
	「TFT-LCD玻璃面板雷射切割機」經濟部工業局主導性新產品開發計畫全程結案
	開發出多重雷射之TFT-LCD 玻璃面板切割技術並已申請各國專利
	開發出超薄TFT-LCD 玻璃面板雷射切割技術並已申請各國專利
	開發出適用於大尺寸LCD 面板製程設備之三軸龍門平台
	開發出大尺寸面板高精度溫控真空吸附平台
	開發完成TFT-LCD 面板Cell 段檢測設備
	順利量產TFT-LCD Cell 段製程In-Line 面板傳輸設備
	TFT-LCD 製程零組件清洗及再生製程開發完成並導入量產
	半導體設備用高真空高潔淨度零組件清洗及表面處理量產技術開發完成並通過國際大廠認證
96年度	「TFT-LCD玻璃面板雷射切割機」經濟部工業局主導性新產品開發計畫完成結案
	TFT-LCD 玻璃面板雷射切割機接單量產
	成功開發領先業界之0.1mm 超薄TFT-LCD 玻璃面板雷射切割技術
	開發出雙雷射頭先進切割製程技術
	面板點燈檢查機開發完成並通過面板廠量產測試
	開發出微米級三軸精密自動對位平台模組
	面板檢測用Pattern Generator 開發完成
	開發出液晶滴注用關鍵陶瓷元件
	累計已提出各國專利申請77 項，獲得專利18 項

( 四 ) 市場及產銷概況

1. 市場分析

(1) 主要商品 ( 服務 ) 之銷售 ( 提供 ) 地區

單位：新台幣仟元， %

				單位：新台幣仟元，%	單位：新台幣仟元，%
年度		94 年度		95 年度
銷售區域		金額	%	金額	%
外銷	亞洲	219,093	10.86	258,209	7.78
	美洲	1,625,328	80.58	2,942,944	88.72
	歐洲	9,425	0.47	45,170	1.36
	大洋洲	1,299	0.06	-	-
	小計	1,855,145	91.97	3,246,323	97.86
內銷		162,053	8.03	71,044	2.14
合計		2,017,198	100.00	3,317,367	100.00

本公司目前的產品及服務主要應用在半導體產業與平面顯示器產業中所用的設備、模組及元件的設計、製造及銷售與提供電腦整合製造之服務，產品銷售以外銷為主。

(2) 市場占有率

從 2006 年半導體設備產業規模再度回升至 300 億美元之後，預期 2007 年將會再成長 12.30 ％，達到 342.67 億美元，而在各區域市場中，又以台灣的成長幅度最大達 16.70 ％，再度超越韓國成為全球第二大市場，規模超過新台幣 2000 億元。本公司之銷售量 1 億美元佔全球 300 億美元市場佔有率約為 0.33% 。

(3) 市場未來之供需狀況與成長性

A. 半導體設備

2006 全球半導體市場成長 8.9% ，表現優於 2006 年初原本的預期，產值為 2,477 億美元。相較於 2005 年的成長率 6.8% ， 2006 年的成長率高出 2.1 個百分點。國際貨幣基金 (IMF) 也指出，由於能源價格飆漲的情況不再，美國經濟可望軟著陸，全球經濟所面臨的危機也因此得到舒緩， 2007 年全球經濟成長可望接近 5% 大關，在全球景氣溫和成長的趨勢下， PC 、手機及 FPD 等電子系統產品和新興國家需求可望帶動 2007 年全球半導體市場的成長，不過由於競爭強度逐年增強，廠商之間強弱態勢也將更趨明顯。根據 WSTS 預估， 2007 年全球半導體市場規模成長率在 8.1% 左右，總市場值接近 2,679 億美元。

SEMI 預估 2007 年全球半導體設備市場預期僅成長 1% 至 409 億美元，與 2006 年成長幅度達 23% 的亮眼成績相比，明顯降溫，但身為全球晶圓代工及 DRAM 重鎮的台灣，可望成為 2007 年半導體設備主要成長動能，預估台灣設備銷售額將成長 20% ，上看 88 億美元規模，強勁

成長的力道將為各地區之冠。若從全球半導體供應商的資本支出來看，預估 2007 年可達 563 億新台幣，較 2006 年成長 3% ，其中台灣的半導體廠商成長 16% 最為積極。

B.TFT-LCD

平面顯示器產業是政府推動「兩兆雙星」產業之一， 2006 年平面顯示器產業產值首次突破新台幣兆元；根據工研院經資中心 (IEK) 於 2007/2 所發表報告之統計資料顯示， 2006 年台灣平面顯示器總產值達新台幣 12,720 億元，比前一年成長 30.8 ％；其中面板產業產值新台幣 9,115.6 億元，比前一年成長 29.1 ％。在台灣相關設備、關鍵零組件與上游材料也漸趨本地化供應生產，使得台灣顯示器產業得以在供應商、技術、資金、人才、客戶等各方面獲得綜效，加速產業整體發展，也使得台灣平面顯示器產業之大型 TFTLCD 面板產量及產值於 2006 年首次超越韓國，健全的產業結構可謂台灣產業發展優勢。台灣在產官學研各單位的共同努力之下，除了產值正式突破兆元的重大成果之外，從 1999 年至 2006 年累計投資額也已超過新台幣兆元的規模 ( 約新台幣 1 兆 2,843 億元 ) ，估計 2006 年我國平面顯示器產業投資額達新台幣 3,373 億，超過年度目標新台幣 2,880 億元，達成率 117 ％。除此之外，強化 LCD 設備之自製能力為另一政府首要目標，經濟部工業局期望 2009 年達成 LCD 設備自給率 60% 。因此，平面顯示器的設備業未來將蓬勃發展。

對於整體 LCD 產業之健全，本公司加緊腳步在潛在設備、材料市場的加入，建立完整零組件供應鏈，提高零組件、原材料生產本土化比例，並且設立國際標準化推動組織，建立智慧財產權管理機制，並增加 LCD 相關人才之投入。

C.LED

與白熾鎢絲燈泡及日光燈相比，白光 LED 具有體積小、發熱量低、耗電量小、壽命長、反應速度快、環保及可平面封裝易開發成輕薄短小產品等白熾燈泡及日光燈所不具備之優點。根據照明器材業者觀察，若白光 LED 以亮度 1 lm 每顆單價為基礎，當降到 40 日圓時，將進入一般家庭的戶外照明；當降到 20 日圓時，可望進入家庭室內玄關、走廊的燈具市場；當降到 10 日圓時，將會出現白光 LED 全面替換日光燈管的效應。未來如在白光成本可進一步降低及照明應用領域得陸續開發的情形下，白光 LED 估計還有更可觀的市場規模突破。因此若 LED 能進入室內及室外照明市場，則 LED 未來的市場規模仍有成長空間。

(4) 競爭利基

隨著設備製造市場的亞太化，平面顯示器產業的強勁成長及政府的積極推動，台灣現階段已由建立多年的半導體與平面顯示器製造技術，提昇至發展充滿無限商機的設備產業。有鑑於此，沛鑫半導體依國內產業發展軌跡，由台灣最具競爭力之關鍵零組件產業切入，建立一以專業的半導體 / 平面顯示器製造及未來積極跨足的 LED 照明和顯示器，以產品及服務為宗旨的設備公司。對沛鑫半導體而言，提供的已不再是單純加工、組立的生產技術而已，而是結合市場需求、產業規格、材料、設計、製程整合、元件設計、元件測試及系統組立、系統測試等的製造整合，其生產範疇又跨越精密機械、工程材料、表面處理科學、電子電機整合及工程設計等，甚至是未來整座工廠設備之整合服務，讓客戶真正享有完整的 One-Stop Shopping 。除了精密加工、電機系統設計、整機製造的技術能力之外，更希望能帶動相關基礎產業如：工程高分子材料、高分子鍍膜、真空硬焊等等各類型產業向上提升，以厚植國內設備產業的實力。

沛鑫半導體之優勢的競爭能力及強烈企圖心，其競爭利基說明如下：

A. 符合國際發展趨勢及迎合世界新的潮流

未來，亞洲是半導體與平面顯示器之生產主要區域。因此世界級的設備大廠為降低成本，除消極進行減產或裁員外，更積極地在台灣及中國大陸建立新的材料及設備供應鏈，更希望將來能快速地占有該區域的市場。所以沛鑫半導體此刻進入設備製造產業，完全符合〝天時、地利、人合〞的三大利基，有絕對的競爭優勢。

B. 企業集團的強力支援

半導體設備技術集合了電子、機電、物理、化學、材料及控制等先端科技，一部設備動輒千萬元，甚至上億元，皆是歷時研發之成果，所投入的研發人力及經費非常可觀，可謂「技術及資金密集」的產業。廠商為了保持市場占有率及產品競爭能力，皆不斷投入大筆的研發經費，創造出新的尖端技術，避免淘汰的命運。本公司運用企業集團的強力支援，並不斷地開發出新技術，以維持強大的競爭力，以達到產業升級、建設綠色矽谷的目標。

C. 強大整齊的技術研發團隊：

本公司的技術團隊來自鴻海公司、各大半導體製造廠、旅美學人、工研院、國立技術學院及國內相關產業的專業人才，具有的電子、精密機械、自動化、真空、精密組裝、材料、化工及尖端測試等優秀專

家，滿足在國內從事半導體設備及 LCD 所需要的各種相關專業技術人才，故對本公司未來的技術競爭能力有莫大助益。
D. 國際半導體設備大廠的策略聯盟：

由於半導體設備生產技術是一高精密的整合技術，因取得不易所形成的之高進入障礙，原有之廠商以其優良品牌形像佔有優勢，較晚發展之業者市場空間被壓縮，遂形成目前的寡占市場現象。本公司雖有優異的前段材料及元件的技術，另有豐富經驗的半導體製造之下游技術人才，但在中游的半導體系統設備整合技術卻稍嫌不足，所以沛鑫半導體採取與國際設備大廠 ( 例 AMAT 及 TEL) 策略聯盟，以合約製造的方式提供國際設備大廠品質佳、價格便宜的半導體設備用的關鍵零組件及系統，維持公司之競爭優勢，並藉著合約製作的生產過程中，快速強化沛鑫半導體在精密系統整合上的技術能力，最後達到共同設計及開發新系統的目標。

E. 全球化的運籌

沛鑫半導體的經營持續邁向國際化，除了在台灣及大陸設有生產基地外，為了貼近市場，快速回應客戶需求，也在美國西岸設有辦公室，形成一個全球化的運籌網路系統。未來更會持續依市場需求在全球成立據點。

(5) 發展遠景之有利與不利因素與因應對策
A. 有利因素
- a. 國際專業分工之產銷模式盛行

半導體 / 平面顯示器設備產業具專業分工的經營型態，不同廠商間有不同的核心能力，從價值鏈觀點來看，因生產活動與生產技術具可分割性，不同企業個體可透過市場交易，藉著雙方核心能力的互補，有助於彼此效率的提昇。廠商爲達到競爭優勢的做法，除了專注於本身能力的提昇外，更重要的是來自整條價值鏈活動的有效分工與整合，國外大廠之利基在於研發能力強，有足夠的經驗與技術，亦掌握市場需求資訊，故在全球性的經濟不景氣之下，對降低成本的需求成為主要的經營方針。台灣及大陸地區在專業人才上的提昇，以及全球運籌的管理，所提供的成本遠低於歐美及日本地區所產生的生產成本。台灣設備代工廠商的優勢在以價格競爭力及彈性交貨，雙方若進行聯盟，利用資源互補的方式，將各自資源投入核心能力較強專業分工活動，將使得彼此更具競爭力。

b. 研發創新能力為關鍵成功因素

除了以強大整齊的技術研發團隊為後盾，沛鑫半導體持續不斷

地投入研發資金，以人才技術和資金投注的有效結合在此專業領域深耕，累積開發關鍵技術的經驗並適時掌握市場導向，配合業界日新月異的需求，共同開發專案的研發創新模式，爲沛鑫半導體的技術競爭能力創造優勢。

c. 政府政策之鼓勵與支持

半導體及光電等電子產業是政府目前列為重點輔導產業，故經濟部成立「精密機械工業推動小組」，加強我國設備產業之建立，此外，國內各學術單位如工研院機械所及金屬工業中心等亦積極投入相關技術之研發，提供設備廠商技術來源與資訊交流管道，因此設備廠商將可藉由學術單位交流及參與政府各項獎勵及輔導優惠措施，提昇設備產業自主能力，並加速趕上國外先進設備廠商，由此可知，國內設備業者將隨著政府政策之鼓勵與支持而呈現大幅成長之情形。

B. 不利因素及因應對策

a. 半導體產業景氣振盪的風險

因為半導體產品變化速度快，景氣起伏很大，是典型高風險產業，亦是生命週期短的產業。而且半導體 / 平面顯示器設備技術集合了電子、電機、機械、物理、化學、材料、控制，等先端科技，研發投資龐大，屬技術與資金密集產業；也因如此，下游電子資訊業若景氣低迷，衍生投資意願將大受影響，故半導體 / 平面顯示器產業景氣循環起伏大會遷動整個半導體 / 平面顯示器設備的市場。

因應對策：

沛鑫半導體從創立初期即積極發揮研發實力，提高產品附加價值，更致力於產品市場多元化發展，以分散單一業務營業風險，並增加公司之獲利來源。近幾年來，平面顯示器市場的一片看好，五代廠的陸續興建帶動整個設備市場的景氣，分別自 93 及 95 年起沛鑫半導體已將營業的觸角擴展至平面顯示器相關設備和 LED 路燈照明的領域，大量增加的研發費用及廠房設備的投資金額皆證明沛鑫半導體投入這個新興產業的決心與獨到眼光，沛鑫半導體對於整個設備市場的洞析和企圖心，將使其產品及業務更具競爭力。

b. 競爭日趨激烈

過去台灣半導體產業藉由國外大廠在製程與設備技術轉移下，產業快速成長，不過，隨著台灣半導體產業已成為世界主要半導體製造國家之一，面對韓國強力競爭與大陸半導體產業日益蓬勃發展

的威脅，對於國內半導體廠商來說，除了目前擁有製造上量產能力與低價優勢外，如何深化技術實力增加廠商的核心價值，半導體製程與設備技術的發展應是強化整體產業競爭力上重要的課題。因應對策：

以發展半導體設備產業來說，國內設備廠商若要進入關鍵製程設備市場，即需面對全球廠商之競爭，如何在有限的資源下，做正確的選擇與投資就顯得非常重要。為了解使用廠商實際需求，設備業者應積極延攬具有設備經驗的半導體廠人員，對於設備的研發方向與需求、市場的開發與行銷，都應有正面之助益。沛鑫半導體厚植的研發實力，加上設備大廠的穩定訂單，及產品製程中品質的嚴格控管，藉由大量採購增加議價能力，降低進貨成本，建立物料計劃管理，掌握材料庫存量及未來需求量以降低存貨管理成本，減少呆滯存貨跌價損失。種種內部制度的規劃與施行都為了強化公司的執行力與競爭力，力求隨著整個產業共同成長。

最近二年度主要產品別或部門別毛利率重大變化之說明：毛利率較前一年度變動達百分之二十者，應分析造成價量變化之關鍵因素及對毛利率之影響。

最近二年度營業收入及毛利率變動分析表

單位：新台幣仟元 ;%

		單位：新台幣仟元;%
年度項目	94年度	95年度
營業收入	2,017,198	3,317,367
營業收入變動率%	(29.93)	64.45
營業毛利	247,425	442,290
毛利率	12.27	13.33
毛利率變動率%	-	8.64

資料來源：依據該二年度經會計師查核簽證之財務報告。

本公司為半導體設備、系統、次系統及關鍵零組件之製造商，生產之產品種類繁多，加上半導體零組件之週期及變化速度不一，同一產品於不同時期價格差異頗大，規格不同其單價亦有極大差異，故無法作單一產品之價量分析，而僅以本公司之營業收入之變動加以說明。

95 年度營業收入較上年度大幅成長 64.45% ，主係本年度半導體產業景氣好轉，本公司之客戶下單增加，致使營業利益較 94 年度提升。

二、轉投資事業

一 ( ) 轉投資事業概況

1. 轉投資事業名稱等相關資訊

96 年 6 月 30 日單位 : 新台幣仟元 ; 仟股

轉投資事業	主要營業	投資成本	帳面價值	持有股份	持有股份	股權淨值	市價	會計處理方法	最近年度投資報酬	最近年度投資報酬	持有公司股份數額
				股數	股權比例				投資損益	分配股利
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.	轉投資及控股事務	357,059	310,566	10,694	100.00%	310,566	不適用	權益法	75,861	－	無
FOXSEMICON LLC	進出口物流事務	1,751	9,432	50	100.00%	9,432	不適用	權益法	431	－	無

( 二 ) 上市或上櫃公司最近二年度及截至公開說明書刊印日止，子公司持有或處分本公司股票情形及其設定質權之情形，並列明資金來源及其對公司經營結果及財務狀況之影響：不適用。

三、重要契約

、重要契約
契約性質	當事人	契約起訖日期	主要內容	限制條款
中長期借款合約	新竹國際商銀	92/04/23-99/04//23	廠房抵押借款	無

參、發行計畫及執行情形

一、本次現金增資、發行公司債或發行員工認股權憑證計畫應記載事項：
一
( ) 資金來源：現金增資發行普通股 7,000 仟股，每股以新台幣 158 元發行，總募集資金為新台幣 1,106,000 仟元。
- 資金用途：充實營運資金。
( 二 ) 本次發行公司債者，應參照公司法第二百四十八條之規定，揭露有關事項及其償債款項之籌集計畫與保管方法：本公司本次係現金增資發行新股，故不適用。
( 三 ) 本次發行特別股者，應揭露每股面額、發行價格、發行條件對特別股股東權影響、股權可能稀釋情形、對股東權益影響及公司法第一百五十七條所規定之事項：本公司本次係現金增資發行新股，故不適用。
( 四 ) 上市或上櫃公司發行未上市或未上櫃特別股者，應揭露發行目的、不擬上市或上櫃原因、對現有股東及潛在投資人權益之影響及未來有無申請上市或上櫃之計畫：本公司本次係現金增資發行新股，故不適用。
( 五 ) 股票依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣興櫃股票審查準則第五條規定核准在證券商營業處所買賣之公司發行新股者，應說明未來上市（櫃）計畫：本公司目前由券商進行上市櫃輔導，未來希望透過資本市場籌資低成本之資金，規劃於適當時機提出上市 ( 櫃 ) 申請。
( 六 ) 本次發行員工認股權憑證者，應揭露員工認股權憑證發行及認股辦法：本公司本次係現金增資發行新股，故不適用。
( 七 ) 說明本次計畫之可行性、必要性及合理性，並應分析各種資金調度來源對公司申報 ( 請 ) 年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響。以低於票面金額發行股票者，應說明公司折價發行新股之必要性與合理性、未採用其他籌資方式之原因及其合理性暨所沖減資本公積或保留盈餘之數額
1. 本次計畫之可行性、必要性及合理性
  - (1) 可行性
  - 本計劃預計於 96 年 9 月 27 日董事會決議通過辦理現增資發行新
  - 股，預計發行股數為 7,000 仟股，每股以新台幣 158 元發行。此次現增除保留百分之十五由員工認購外，其餘由原股東按認股基準日股東名簿所載持股比例認購。本次現金增資發行新股若有認購不足或原股東持股比例不足認購 1 股之畸零股部分，擬授權董事長洽特定人認購之，足以確保本次募集資金之完成，故本公司本次現金增資之募集計劃應屬可行。
  - (2) 必要性

為增進本公司之長期競爭能力，提高自有資本比率及健全財務結

構，本公司擬辦理現金增資用以充實營運資金，除了可以減少資金成本之外及降低未來年度的利息支出，亦可增加公司營運的應變能力。另可為公司未來業務持續擴展需要，故本次現金增資計劃實有其必要性。

(3) 合理性

本次計畫係因應半導體設備與 LED 照明及顯示器未來營業收入成長需要 ( 分別為月平均營業額新台幣 3.5 億及新台幣 2 億 ) ，所需營運資金增加所辦理之現金增資案。對於資金運用計畫、未來效益評估均以目前已接訂單及生產狀況審慎評估，尚屬合理。

分析各種資金調度來源對公司申報 ( 請 ) 年度及未來一年度每股盈餘稀釋影響

(1) 各種籌資方式分析

一般未上市 ( 櫃 ) 公司資金調度之方式大致可分為兩種：一種為與股權有關的籌資工具如現金增資，另一種為與債權有關的籌資工具如銀行

貸款。茲將上述資金調度方式之有利及不利因素，彙整如下：

籌資來源	發行條件及成本	有利因素	不利因素
現金增資發行新股	總募集金額之1.0%~2.0%	1.可改善財務結構，降低財務風險。 2.增加自有資金可加強對同業之競爭力，避免營運風險。 3.員工依法得優先認購 10%~15%，員工成為公司股東一份子，可提供對公司之認同感及向心力。 4.無須面臨到期還本之龐大資金壓力。	獲利水準易因股本膨漲而被稀釋，公司經營階層承受壓力高。
銀行貸款	利息費用約為2%~6%	1.資金挹注能暫時解決公司現金需求。 2.有效運用財務槓桿，公司可以較少之成本創造較高之利潤。 3.資金籌措因不需主管機關審核，手續較為簡單。 4.利息有節稅效果。	1.利息負擔沉重，利息費用將侵蝕公司獲利。 2.財務結構惡化，不利公司經營。 3.借款金額較大時，需提供大量擔保品設定與金融機構。

(2) 各種資金調度來源對公司當年度及次一年度每股盈餘稀釋之影響

以銀行借款籌措資金，將使本公司利息費用增加而影響損益達成情形，而就辦理現金增資對每股盈餘之稀釋程度，若以本次辦理現金增資發行新股所增加之股數佔增資後總股數而言，其稀釋比例約為

6.36%(7,000 仟股 /110,000 仟股 ) ，考量 96 年度營收及獲利情形應可較 95 年成長，增資後將再擴充產能及營運持續成長等效益，對本公司申報 ( 請 ) 年度及次一年度每股盈餘稀釋之影響尚屬有限。且如考量以銀行借款籌措資金，其負債比率將隨之攀升，導致財務結構惡化及營運風險提高，因此本次以現金增資方式募集資金，故為本公司較適當的資金來源。

( 八 ) 本次發行價格、轉換價格、交換價格或認股價格之訂定方式：

經 96 年 9 月 27 日董事會決議通過，擬辦現金增資發行普通股 7,000,000
股，發行價格係考量目前市場景氣狀況及興櫃市場價格，同時為加強員工對公司之認同感及向心力，訂為每股新台幣 158 元，預計募得資金新台幣 1,106,000 仟元。

( 九 ) 資金運用概算及可能產生之效益

如為收購其他公司、擴建或新建固定資產者，應說明本次計畫完成後，預計可能增加之產銷量、值、成本結構 ( 含總成本及單位成本 ) 、獲利能力之變動情形、產品品質之改善情形及其他可能產生之效益：不適用。
如為轉投資其他公司，應列明下列事項
(1) 轉投資事業最近二年度之稅後淨利、轉投資之目的、資金計畫用途及其所營事業與公司業務之關聯性、預計投資損益情形及對公司經營之影響。如持有該轉投資事業普通股股權百分之二十以上者，應列明轉投資事業預計之資金運用進度、資金回收年限、資金回收之前各年度預計產生之效益與其對公司獲利能力及每股盈餘之影響：不適用。
(2) 如轉投資特許事業者，應敘明特許事業主管機關核准或許可情形及其核准或許可之附帶事項是否有影響本次募集與發行有價證券：不適用。
如為充實營運資金、償還債務者，應列明下列事項
(1) 公司債務逐年到期金額、償還計畫及預計財務負擔減輕情形、目前營運資金狀況、所需之資金額度及預計運用情形，並列示所編製之申報 ( 請 ) 年度及未來一年度各月份之現金收支預測表
- A. 申報 ( 請 ) 年度及未來一年度各月份之現金收支預測表

96 年度現金收支預測表

單位:新台幣仟元

	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元
年度項目	96年度
	1月	2月	3月	4月	5月	6月	7月	8月	9月	10月	11月	12月	合計
期初現金餘額(1)	135,971	196,296	216,679	339,032	170,870	295,827	178,833	395,357	300,547	206,957	93,188	65,419	2,594,977
加：非融資性收入(2)
應收帳款收現	312,359	229,377	534,631	213,393	507,907	440,220	345,217	620,065	336,906	364,565	364,565	364,565	4,633,769
應收票據收現	20,493	6,872	35,762	33,159	22,733	27,539	28,227	25,506	22,945	24,829	24,829	24,829	297,722
合計	332,852	236,249	570,393	246,552	530,640	467,759	373,444	645,571	359,851	389,393	389,393	389,393	4,931,491
減：非融資性支出(3)
應付帳款付現	7,064	11,506	31,003	7,923	19,060	21,984	18,909	9,621	21,139	20,000	19,000	19,500	206,709
應付票據付現	15,433	13,468	15,464	6,102	17,764	9,563	10,962	8,136	8,802	9,662	9,662	9,662	134,679
長投								192,835					192,835
購料	362,054	266,302	325,309	374,604	393,891	396,233	262,715	545,508	400,000	450,000	445,000	450,000	4,671,617
薪資	18,582	43,670	18,516	16,622	16,710	16,852	16,274	17,088	17,500	17,500	17,500	17,500	234,316
合計	403,133	334,947	390,293	405,252	447,424	444,632	308,861	773,187	447,441	497,162	491,162	496,662	5,440,156
要求最低現金餘額(4)	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	1,800,000
所需資金總額(5=3+4)	553,133	479,853	520,360	555,246	597,424	594,641	458,861	923,187	597,441	647,162	641,162	646,662	7,215,133
融資前可供支用現金餘額(短絀) (6=1+2-5)	(84,310)	(47,308)	266,712	30,338	104,085	168,945	93,416	117,741	62,957	(50,812)	(158,581)	(191,849)	311,334
融資淨額(7)
發行新股												1,106,000	1,106,000
借款	137,968	125,081		50,066	47,742	27,687	166,070	38,806			80,000		673,420
償債	(7,362)	(6,000)	(57,747)	(59,529)	(6,000)	(167,808)	(14,129)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(348,575)
合計	130,606	119,081	(57,747)	(9,463)	41,742	(140,121)	151,941	32,806	(6,000)	(6,000)	74,000	1,100,000	1,430,845
期末現金餘額(8=1+2-3+7)	196,296	216,679	339,032	170,870	295,827	178,833	395,357	300,547	206,957	93,188	65,419	1,058,151	3,517,157

97 年度現金收支預測表

單位:新台幣仟元

	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元	單位:新台幣仟元
年度項目	97年度
	1 月	2 月	3 月	4 月	5 月	6 月	7 月	8 月	9 月	10 月	11 月	12 月	合計
期初現金餘額(1)	1,058,151	744,662	471,984	424,948	427,936	326,135	337,466	414,548	324,209	298,713	315,380	383,047	5,527,179
加：非融資性收入(2)													0
應收帳款收現	380,465	400,000	575,000	565,000	545,000	600,000	615,000	575,000	555,000	575,000	615,000	575,000	6,575,465
應收票據收現	20,493	6,872	35,762	33,159	22,733	27,539	28,227	25,506	22,945	24,829	24,829	24,829	297,723
合計	400,958	406,872	610,762	598,159	567,733	627,539	643,227	600,506	577,945	599,829	639,829	599,829	6,873,188
減：非融資性支出(3)													0
應付帳款付現	7,070	6,412	11,071	7,918	19,060	21,993	18,909	9,621	21,139	20,000	19,000	19,500	181,693
應付票據付現	15,433	13,468	15,464	6,102	17,764	9,563	10,962	8,136	8,802	9,662	9,662	9,662	134,680
長投	66,000							150,000					216,000
購料	500,000	510,000	455,000	505,000	510,000	500,000	510,000	500,000	550,000	530,000	520,000	500,000	6,090,000
薪資	18,582	43,670	18,516	16,622	16,710	16,852	16,274	17,088	17,500	17,500	17,500	17,500	234,314
合計	607,085	573,550	500,051	535,642	563,534	548,408	556,145	684,845	597,441	577,162	566,162	546,662	6,856,687
要求最低現金餘額(4)	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	150,000	1,800,000
所需資金總額(5=3+4)	757,085	723,550	650,051	685,642	713,534	698,408	706,145	834,845	747,441	727,162	716,162	696,662	8,656,687
融資前可供支用現金餘額(短絀) (6=1+2-5)	702,024	427,984	432,695	337,465	282,135	255,266	274,548	180,209	154,713	171,380	239,047	286,214	3,743,680
融資淨額(7)													0
發行新股													0
借款													0
償債	(107,362)	(106,000)	(157,747)	(59,529)	(106,000)	(67,800)	(10,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(644,438)
合計	(107,362)	(106,000)	(157,747)	(59,529)	(106,000)	(67,800)	(10,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(6,000)	(644,438)
期末現金餘額(8=1+2-3+7)	744,662	471,984	424,948	427,936	326,135	337,466	414,548	324,209	298,713	315,380	383,047	430,214	4,899,242

B. 所需之資金額度及預計運用情形

B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形	B.所需之資金額度及預計運用情形
單位：新台幣仟元
計畫項目	預定完成日期	所需資金總額	預定資金運用進度
			97年
			第一季	第二季	第三季	第四季
充實營運資金	97年第四季	1,106,000	276,500	276,500	276, 500	276,500

(2) 就公司申報 ( 請 ) 年度及預計未來一年度應收帳款收款與應付帳款付款政策、資本支出計畫、財務槓桿及負債比率 ( 或自有資產與風險性資產比率 ) ，說明償債或充實營運資金之原因
A. 應收帳款收款與應付帳款付款政策

應收帳款收款方面與本公司之授信政策係依客戶性質及交易金額等因素而有不同，客戶之授信條件為驗收後 30 天至 90 天， 95 年度本公司應收帳款週轉率為 6.78 次，平均收現日數約為 54 天，預計在未來兩年內仍維持現有授信政策並無太大變化。

應付帳款付款政策方面主要係根據原物料之特性、供應商來源、進貨數量及市場競爭情形而定本公司採購以驗收後 30 天至 60 天為原則，預計在未來兩年內仍維持現有付款政策並無太大變化。

B. 資本支出計畫

依據本公司 96 年度營運狀況預判及未來市場需求，本公司 96 及 97 年度並無預計大額之資本性支出，故現金收支預測表資本性支付尚屬合理。

a. 財務槓桿及負債比率 ( 或自有資產與風險性資產比率 )

年度項目	95年度	96年度(預估)
負債比率%	60.82	46.40
財務槓桿度	1.22	1.04
流動比率	209.26	240.10
速動比率	95.96	146.00

財務槓桿為衡量財務風險之指標，由利息費用之變動評估對營業利益之影響因此藉現金增資募集資金以降低利息支出，有效降低財務槓桿度，降低公司整體負債比率及財務風險。

負債比率方面，以公司長遠發展來看，若以利息成本較高的間接融資，將使公司之經營風險升高，以現金增資募集長期發展所需之資金，能獲得長期穩定且成本低廉之資金，降低對銀行之依存度，且避

免過度暴露於流動性負債風險。在本次現金增資後，將能提高長期資金佔固定資產之比率，應能有效強化財務結構降低負債比率。

     - 辦理本次現金增資後將可提高本公司的自有資本額並降低營運風

     - 險，除對財務結構具正面助益外，亦可提高本公司之市場競爭力。

  - (3) 增資計畫如用於償債者，應說明原借款用途及其效益達成情形。若原借 款係用以購買營建用地或支付營建工程款者，應就預計自購置該營建用 地至營建個案銷售完竣所需之資金總額、不足資金之來源及各階段資金 投入及工程進度，說明原借款原因，並就認列損益之時點、金額說明預 計可能產生效益及其達成情形：不適用。

如為購買營建用地或支付營建工程款者，應詳列預計自購買土地至營建個案銷售完竣所需之資金總額、不足資金之來源及各階段資金投入及工程進度，並就認列損益之時點、金額說明預計可能產生效益：不適用。
如為購買未完工程並承受賣方未履行契約者，應列明買方轉讓理由、受讓價格決定依據及受讓過程對契約相對人權利義務之影響：不適用。
二、本次受讓他公司股份發行新股應記載事項：不適用。
三、本次購併發行新股應記載事項：不適用。

肆、財務概況

一、最近五年度財務分析

、最近五年度財務分析	、最近五年度財務分析	、最近五年度財務分析
年度分析項目			最近五年度財務資料
			95年	94年	93年	92年	91年
財務結構 (%)	負債占資產比率		60.82	61.39	65.07	70.88	53.85
	長期資金占固定資產比率		423.00	395.52	218.96	168.37	167.03
償債能力 (%)	流動比率		209.26	234.03	136.84	131.20	130.22
	速動比率		95.96	160.16	67.24	65.29	77.14
	利息保障倍數		5.91	(1.16)	7.48	(22.14)	(67.82)
經營能力	應收款項週轉率(次)		6.78	4.51	6.25	3.56	8.24
	平均收現日數		54	81	58	103	44
	存貨週轉率(次)		5.10	3.15	3.95	2.17	3.55
	應付款項週轉率(次)		13.04	4.96	10.72	3.40	3.69
	平均銷貨日數		72	116	92	168	103
	固定資產週轉率(次)		8.87	5.34	5.89	1.64	1.47
	總資產週轉率(次)		1.45	0.96	1.34	0.49	0.42
獲利能力	資產報酬率(%)		6.89	(1.58)	7.87	(20.69)	(15.31)
	股東權益報酬率(%)		15.20	(6.58)	21.77	(60.33)	(29.09)
	佔實收資本比率%	營業利益	15.45	0.34	16.96	(28.13)	(17.46)
		稅前純益	13.82	(5.03)	13.32	(32.67)	(15.35)
	純益率(%)		4.09	(2.53)	4.63	(34.52)	(21.81)
	每股盈餘(元)		1.32	(0.51)	1.50	(4.33)	(2.40)
現金流量	現金流量比率(%)		註2	44.35	註2	註2	註2
	現金流量允當比率(%)		註2	註2	註2	註2	註2
	現金再投資比率(%)		註2	15.95	註2	註2	註2
槓桿度	營運槓桿度		2.71	(59.71)	2.38	0.44	0.33
	財務槓桿度		1.22	(0.20)	1.14	0.95	0.99

註 1 ：以上各年度財務報表均經會計師查核簽證。

註 2 ：因營業活動為淨現金流出，故未予列示。

1. 財務結構

(1) 負債佔資產比率＝負債總額／資產總額。
(2) 長期資金占固定資產比率＝ ( 股東權益淨額＋長期負債 ) ／固定資產淨額。

2. 償債能力

(1) 流動比率＝流動資產／流動負債。
(2) 速動比率＝ ( 流動資產－存貨－預付費用 ) ／流動負債。
(3) 利息保障倍數＝所得稅及利息費用前純益／本期利息支出。

3. 經營能力

(1) 應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據 ) 週轉率＝銷貨淨額／各

期平均應收款項 ( 包括應收帳款與因營業而產生之應收票據餘額 )

(2) 平均收現日數＝ 365 ／應收款項週轉率。
(3) 存貨週轉率＝銷貨成本／平均存貨額。
(4) 應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 週轉率＝銷貨成本／各期平均應付款項 ( 包括應付帳款與因營業而產生之應付票據 ) 餘額。
(5) 平均銷貨日數＝ 365 ／存貨週轉率。
(6) 固定資產週轉率＝銷貨淨額／平均固定資產淨額。
(7) 總資產週轉率＝銷貨淨額／平均資產總額。

4. 獲利能力

(1) 資產報酬率＝［稅後損益＋利息費用× ( １－稅率 ) ］／平均資產總額。
(2) 股東權益報酬率＝稅後損益／平均股東權益淨額。
(3) 純益率＝稅後損益／銷貨淨額。
(4) 每股盈餘＝ ( 稅後淨利－特別股股利 ) ／加權平均已發行股數。

5. 現金流量

(1) 現金流量比率＝營業活動淨現金流量／流動負債。
(2) 現金流量允當比率＝最近五年度營業活動淨現金流量／最近五年度 ( 資本支。
出＋存貨增加額＋現金股利 )
(3) 現金再投資比率＝ ( 營業活動淨現金流量現金股利 ) ／ ( 固定資產毛額＋長期。
投資＋其他資產＋營運資金 )

6. 槓桿度

(1) 營運槓桿度＝ ( 營業收入淨額－變動營業成本及費用 ) ／營業利益。
。
(2) 財務槓桿度＝營業利益／ ( 營業利益－利息費用 )

二、財務報表應記載事項

一
( ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券時之最近二年度財務報表及會計師查核報告：請參閱後附第 45 頁至第 61 頁。
( 二 ) 最近一年度及最近期經會計師查核簽證或核閱之母子公司合併財務報表：第 62 頁至第 72 頁。
( 三 ) 發行人申報 ( 請 ) 募集發行有價證券後，截至公開說明書刊印日前，如有最近期經會計師查核簽證之財務報表，應併予揭露：無。

三、財務概況其他重要事項

最近二年度及截至公開說明書刊印日止，有發生公司法第一百八十五條情事者，應揭露資訊：

一
( ) 受讓 ( 讓與 ) 營業 ( 資產 ) 之價格、付款條件、付款情形與發展遠景：無。
( 二 ) 受讓 ( 讓與 ) 他公司部分營業、研發成果後，目前與未來之經營策略及對公司研發、技術、銷售獲利能力與產能之影響：無。
四、財務狀況及經營結果之檢討分析
一
( ) 財務狀況

財務狀況及經營結果之檢討分析 (一)財務狀況	財務狀況及經營結果之檢討分析 (一)財務狀況	財務狀況及經營結果之檢討分析 (一)財務狀況
			單位：新台幣仟元
年度項目	95年度	94年度	變動比例		增減比例變動分析說明(註)
			金額	%
流動資產	$1,804,277	$1,390,842	413,435	29.73%	1
長期投資	250,855	288,159	(37,304)	(12.95)%	2
固定資產	373,819	383,082	(9,263)	(2.42)%	-
其他資產	27,790	50,786	(22,996)	(45.28)%	3
資產總額	2,458,784	2,115,595	343,189	16.22%	4
流動負債	862,207	585,423	276,784	47.28%	5
長期負債	618,000	692,718	(74,718)	(10.79)%	6
其他負債	15,317	15,000	317	2.11%	-
負債總額	1,495,524	1,293,141	2,383	0.18%	-
股本	1,030,000	1,030,000	0	0.00%	-
資本公積	118,000	118,000	0	0.00%	-
累積虧損	(186,009)	(321,728)	135,719	(42.18)%	7
股東權益總額	963,260	822,454	140,806	17.12%	8

註：若增減變動比例達 10% 以上且金額達當年度資產總額百分之ㄧ者予以分析說明。
說明： 1. 本年度流動資產較上年度增加，主要係本年度營收大幅增加因備料所增加之存貨及增加對客戶之應收帳款所致。
本年度長期投資較上年度減少，減少主係本年度依權益法評價被投資公司之損失所致。
本年度其他資產較上年度減少，主要係原供出租之廠房及設備由出租資產轉回固定資產所致。
本年度資產總額增加，主要係流動資產大幅增加所致。
本年度流動負債較上年度增加，主要係本年度營收大幅增加因備料所增加之應付帳款及支付貨款而增加之短期借款所致。
本年度長期負債較上年度減少，主要係本年度營收成長，償還償期借款所致。
本年度累積虧損較上年度減少，主要係本年度之淨利彌補累積虧損。
本年度股東權益淨額較上年度增加，主要係本年度之獲利成長，累積虧損減少所致。

( 二 ) 經營結果

(二)經營結果
	95年度	94年度	增(減)金額	變動比例	變動分析
營業收入總額	3,360,426	2,032,260	1,328,166	65.35%	-
減:銷貨退回及銷貨折讓	(43,059)	(15,062)	(27,997)	185.88%	-
營業收入淨額	3,317,367	2,017,198	1,300,169	64.45%	-
營業成本	(2,875,077)	(1,769,773)	(1,105,304)	62.45%	-
營業毛利	442,290	247,425	194,865	78.76%	-
營業費用	(283,184)	(243,919)	(39,265)	16.10%	-
營業淨利	159,106	3,506	155,600	4438.11%	-
營業外收入
利息收入	4,035	4,759	(724)	(15.21)%	-
處分固定資產利益	5,818	571	5,247	918.91%	-
兌換利益	17,815	15,987	1,828	11.43%	-
租金收入	12,695	14,180	(1,485)	(10.47)%	-
什項收入	29,489	18,752	10,737	57.26%	-
業外收入合計	69,852	54,249	15,603	28.76%	-
營業外支出
利息費用	(29,008)	(23,915)	(5,093)	21.30%	-
採權益法認列之投資損失	(42,391)	(75,119)	32,728	(43.57)%	1
存貨跌價及呆滯損失	(11,488)	(8,393)	(3,095)	36.88%	-
什項支出	(3,769)	(2,097)	(1,672)	79.73%	-
業外支出合計	(86,656)	(109,524)	22,868	(20.88)%	1
本期淨(損)	142,302	(51,769)	194,071	374.88%	2
所得稅費用	(6,583)	0	(6,583)		-
本期淨(損)	135,719	(51,769)	187,488	(362.16)	2

註：若增減變動比例達 10% 以上且金額達當年度資產總額百分之ㄧ者予以分析說明。

說明：

採權益法認列之投資損失減少，主要係投資大陸虧損降低。
2.95 年度因景氣好轉營業收入大幅增加，且成本亦能有效之控管，故本期淨利大幅提升。

( 三 ) 現金流量

單位：新台幣仟元

現金不足額之補救措施期初現金餘額(1) 全年來自營業活動淨現金流量(2) 全年現金流出量(3) 現金剩餘（不足）數額 (1)+(2)-(3) 投資計劃理財計劃 135,971 399,465 262,117 273,319 - - 1. 96年度現金流量變動情形分析： (1)營業活動：本公司預計未來一年因產能提升，營運規模持續成長而增加獲利，以致營業活動淨現金流入增加。 (2)融資活動：本公司預計未來一年償還銀行借款，故融資活動淨現金流出。 2.現金不足額之補救措施及流動性分析：不適用。 3.未來一年現金流動性分析	全年來自營業活動淨現金流量(2)	全年現金流出量(3)	現金剩餘（不足）數額 (1)+(2)-(3)	現金不足額之補救措施	現金不足額之補救措施
				投資計劃	理財計劃
	399,465	262,117	273,319	-	-

( 四 ) 最近年度重大資本支出對財務業務之影響

重大資本支出之運用情形及資金來源：無此情形。
預期可能產生效益：無此情形。
( 五 ) 最近年度轉投資政策、其獲利或虧損主要原因、改善計畫及未來一年投資計畫
轉投資政策：
- 本公司轉投資政策由相關執行部門遵循「長、短期股權投資作業管理辦
- 法」及「取得或處分資產處理程序」等辦法執行，上述辦法或程序並經董事會或股東會討論通過。

2. 轉投資獲利或虧損之主要原因、改善計畫及未來投資計畫：

轉投資公司	獲利(虧損) 金額	獲利(虧損)之主要原因	改善計劃	未來一年投資計劃
FOXSEMICON INTEGRATED TECHNOLOGY INC.(SAMOA)	(42,468)仟元	產能逐漸加大因此虧損亦逐漸下降。	預計於96年產能達到經濟規模之情形，將可轉虧為盈。	無
FOXSEMICON LLC	77仟元	公司營收較94年成長	--	無

( 六 ) 其他重要事項：無。

伍、特別記載事項

一、內部控制制度執行狀況

委託會計師專案審查內部控制者，應列明其原因、會計師審查意見、公司改善措施及缺失事項改善情形：無。

二、委託經證期局核准或認可之信用評等機構進行評等者，應揭露該信用評等機構所出具之評等報告：無。
三、證券承銷商評估總結意見：不適用。
四、律師法律意見書：不適用。
五、由發行人填寫並經會計師複核之案件檢查表彙總意見：請參閱第 73 頁。
六、本次募集與發行有價證券於申報生效 ( 申請核准 ) 時經證期局通知應補充揭露之事項：無。
七、最近年度及截至公開說明書刊印日止董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意見且有記錄或書面聲明者，其主要內容：無。
八、上市上櫃公司應就公司治理運作情形應記載下列事項
一
( ) 公司治理運作情形及其與上市上櫃公司治理實務守則差異情形及原因：不適用 ( 二 ) 公司如有訂定公司治理守則及相關規章者，應揭露其查詢方式：不適用 ( 三 ) 其他足以增進對公司治理運作情形之瞭解的重要資訊，得一併揭露：不適用

(95)財審報字第05001662 號

會計師查核報告

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十四年及九十三年十二月三十一日之資產負債表，暨民國九十四年及九十三年一月一日至十二月三十一日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

本會計師係依照「會計師查核簽證財務報表規則」及中華民國一般公認審計準則規劃並執行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見提供合理之依據。

依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編製準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十四年及九十三年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十四年及九十三年一月一日至十二月三十一日之經營成果與現金流量。

沛鑫半導體工業股份有限公司已編製民國九十四年之合併財務報表，並經本會計師出具無保留意見之查核報告，備供參考。

==> picture [185 x 34] intentionally omitted <==

薛明玲

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前財政部證期會 (74)台財證(一)第12812 號核准簽證文號[：] (84)台財證(六)第13377 號

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								沛鑫半導體	工	業股份有	業股份有	限公司
								資產		負	債表
								民國94年及93年12月31				日
																			單位：新台幣仟元
		94	年 12 月 31		日	93		年 12 月 31	日				94	年 12 月		31 日	93	年	12 月	31 日
		金		額	%	金		額	%				金		額	%	金		額	%
	資產											負債及股東權益
	流動資產											流動負債
1100	現金及約當現金(附註四(一))		$	440,594		21	$	146,981		7	2100	短期借款(附註四(七))		$	270,600		13	$	593,600		28
1120	應收票據淨額			7,923		-		6,232		-	2120	應付票據(附註五)				12,282	1			29,011	1
1140	應收帳款淨額(附註四(二))			271,728		13		527,856		25	2140	應付帳款				75,404	3		203,766		10
1150	應收帳款–關係人淨額(附註五)			50,321		2		26,591		1	2150	應付帳款–關係人(附註五)				71,059	3			4,038	-
1160	其他應收款(附註四(三)(九)及五)			191,379		9		10,172		1	2170	應付費用(附註五)				82,816	4		176,575		8
120X	存貨(附註四(四))			380,897		18		714,452		33	2270	一年或一營業週期內到期長期負債
1260	預付款項(附註五)			62,774		3		28,464		1		(附註四(八)及六)				77,448	4			53,448	3
11XX	流動資產合計			1,405,616		66		1,460,748		68	2280	其他流動負債				11,002	-			7,063	-
	基金及長期投資(附註四(五))										21XX	流動負債合計			600,611		28		1,067,501		50
142101	採權益法之長期投資			272,376		13		136,890		6		長期附息負債
142102	採成本法之長期投資			15,783		1		-		-	2420	長期借款(附註四(八)及六)			692,718		32		320,166		15
14XX	基金及長期投資合計			288,159		14		136,890		6		其他負債
1440	其他金融資產–非流動(附註六)			1,522		-		1,516		-	2810	應計退休金負債(附註四(十))				14,586	1			9,516	-
	固定資產(附註四(六)及六)										2XXX	負債總計			1,307,915		61		1,397,183		65
	成本											股東權益
1521	房屋及建築			200,415		9		201,954		9		股本(附註四(十一))
1531	機器設備			102,253		5		168,386		8	3110	普通股股本			1,030,000		48		1,000,000		47
1537	模具設備			3,195		-		1,501		-		資本公積(附註四(十二))
1546	污染防治設備			9,524		1		9,524		1	3211	普通股溢價			118,000		6			28,000	1
1551	運輸設備			4,383		-		4,383		-		累積虧損(附註四(十三))
1561	辦公設備			43,886		2		40,478		2	3350	待彌補虧損		(	321,728) ( 15)			(	269,959) (		13)
1681	其他設備			153,838		7		153,879		7	3420	累積換算調整數		(		3,818 )	-	(		8,161 )	-
15XY	成本及重估增值			517,494		24		580,105		27	3XXX	股東權益總計			822,454		39		749,880		35
15X9	減：累計折舊	(		140,716)	(	6) (		98,357)	(	4)		重大承諾事項及或有事項(附註七)
1670	未完工程及預付設備款			6,304		-		6,949		-		重大之期後事項(附註九)
15XX	固定資產淨額			383,082		18		488,697		23
	無形資產
1720	專利權			1,204		-		4,019		-
	其他資產
1800	出租資產(附註四(六)及六)			33,979		1		33,713		2
1820	存出保證金			4,088		-		3,779		-
1830	遞延費用			12,719		1		17,701		1
18XX	其他資產合計			50,786		2		55,193		3
1XXX	資產總計		$	2,130,369	100		$	2,147,063	100		1XXX	負債及股東權益總計		$	2,130,369		100	$	2,147,063		100
					後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)

93年	93年	93年	度 % 101 ( 1) - 100 ( 85 ) 15 ( 3) ( 3) ( 3)
			( 9)
			6 - - - - - 1 1 ( 1) - - - ( 1) - ( 2 ) 5 5 後 1.50


$
$	稅前 1.50	$

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

經理人：林彥良

董事長：曹治中

會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司股東權益變動表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

單位：新台幣仟元

民國93年度民國93年1月1日餘額現金增資民國93年度稅後淨利長期投資外幣換算調整數淨變動民國93年12月31日餘額民國94年度民國94年1月1日餘額現金增資民國94年度稅後淨損長期投資外幣換算調整數淨變動民國94年12月31日餘額	普通股股本 $ 850,000 150,000 - - $ 1,000,000 $ 1,000,000 30,000 - - $ 1,030,000	資本公積 $ 28,000 ( - - - $ 28,000 ( $ 28,000 ( 90,000 - ( - $ 118,000 (	待彌補虧損 $ 403,207) ( - 133,248 - ( $ 269,959 ) ( $ 269,959) ( - 51,769) - $ 321,728 ) (	累積換算調整數 $ 365) - - 7,796 ) ( $ 8,161 ) $ 8,161) - - ( 4,343 $ 3,818 )	合計 $ 474,428 150,000 133,248 7,796 ) $ 749,880 $ 749,880 120,000 51,769) 4,343 $ 822,454

後附財務報表附註為本報表之一部份, 請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

民國94	年及93年1	月1日至12	月31日
						單位：新台幣仟元
		9 4 年度			9 3	年度
營業活動之現金流量
本期淨(損)利	($		51,769)		$	133,248
調整項目
備抵呆帳提列數(迴轉收入)			3,583	(		654)
折舊及各項攤提(含出租資產折舊)			76,702			77,595
備抵存貨跌價及呆滯損失提列數(含報廢損失)			8,393			26,734
採權益法認列之投資損失			75,119			10,636
處分投資利益			-	(		1,431)
處分固定資產利益	(		571)	(		725)
資產及負債科目之變動
應收票據淨額	(		1,691)			11,503
應收帳款			252,488	(		199,852)
應收帳款-關係人	(		23,673)	(		26,591)
其他應收款	(		181,207)	(		7,955)
預付款項	(		34,310)			16,491
存貨			325,162	(		259,769)
應付票據	(		16,729)			6,446
應付帳款	(		128,362)			28,156
應付帳款–關係人			67,021	(		17,584)
應付費用	(		93,759)			14,957
其他流動負債			3,939	(		5,638)
應計退休金負債			5,070			5,945
營業活動之淨現金流入(流出)			285,406	(		188,488 )
投資活動之現金流量
處分投資價款		$	-		$	118,936
長期股權投資增加	(		222,045)	(		99,780)
購置固定資產	(		14,266)	(		96,879)
處分固定資產價款			56,778			6,615
其他金融資產–非流動增加	(		6)	(		1,016)
存出保證金增加	(		309)	(		29)
專利權費用增加			-	(		1,770)
遞延費用增加	(		5,497 )	(		8,234 )
投資活動之淨現金流出	(		185,345 )	(		82,157 )
融資活動之現金流量
短期借款(減少)增加	(		323,000)			194,051
長期借款本期舉借數			450,000			21,000
長期借款本期償還數	(		53,448)	(		4,086)
現金增資			120,000			150,000
融資活動之淨現金流入			193,552			360,965
本期現金及約當現金增加			293,613			90,320
期初現金及約當現金餘額			146,981			56,661
期末現金及約當現金餘額		$	440,594		$	146,981
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息		$	24,376		$	19,913
董事長：曹治中	經理人：林彥良			會計主管：陳鎮福

(96)財審報字第06003432 號

會計師查核報告

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十五年及九十四年十二月三十一日之資產負債表，暨民國九十五年及九十四年一月一日至十二月三十一日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

依本會計師之意見，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編製準則」、「商業會計法」、「商業會計處理準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十五年及九十四年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十五年及九十四年一月一日至十二月三十一日之經營成果與現金流量。

沛鑫半導體工業股份有限公司已編製民國九十五年及九十四年之合併財務報表，並經本會計師出具無保留意見之查核報告，備供參考。

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民國

前財政部證期會 (74)台財證(一)第12812 號核准簽證文號[：] 號 (84)台財證(六)第13377 九十六年四月十日

						沛鑫半導體工業股份有限公司資產負債表民國95 年及94 年12 月31 日	沛鑫半導體工業股份有限公司資產負債表民國95 年及94 年12 月31 日	沛鑫半導體工業股份有限公司資產負債表民國95 年及94 年12 月31 日	沛鑫半導體工業股份有限公司資產負債表民國95 年及94 年12 月31 日
														單位：新台幣仟元
		95 年 12 月 31		日	94	年 12 月 31	日			95 年 12 月 31		日	94 年 12 月 31		日
		金	額	%	金	額	%			金	額	%	金	額	%
	資產								負債及股東權益
	流動資產								流動負債
1100 1120	現金及約當現金(附註四(一)) 應收票據淨額	$	135,971 36,872	6 2	$	440,594 7,923	21 -	2100 2120	短期借款(附註四(八)) 應付票據	$	382,000 27,881	16 1	$	270,600 12,282	13 -
1140 1150 1160 120X 1260 11XX	應收帳款淨額(附註四(二)) 應收帳款–關係人淨額(附註五) 其他應收款(附註四(三)(十)及五) 存貨(附註四(四)) 預付款項(附註五) 流動資產合計基金及投資		495,530 104,825 54,203 690,911 285,965 1,804,277	20 4 2 28 12 74		271,728 35,547 191,379 380,897 62,774 1,390,842	13 2 9 18 3 66	2140 2150 2160 2170 2270 2280	應付帳款應付帳款–關係人(附註五) 應付所得稅(附註四(十)) 應付費用(附註五) 一年或一營業週期內到期長期負債 (附註四(九)及六) 其他流動負債		193,008 76,196 6,263 91,495 74,718 10,646	8 3 - 4 3 -		75,404 56,285 - 82,816 77,448 10,588	3 3 - 4 4 -
1480	以成本衡量之金融資產–非流動(附註四 (五))		15,783	1		15,783	1	21XX	流動負債合計長期負債		862,207	35		585,423	27
1421 14XX 1440	採權益法之長期股權投資(附註四(六)) 基金及投資合計其他金融資產–非流動(附註六) 固定資產(附註四(七)、五及六) 成本		235,072 250,855 1,563	9 10 -		272,376 288,159 1,522	13 14 -	2420 2810 2820 2XXX	長期借款(附註四(九)及六) 其他負債應計退休金負債(附註四(十一)) 存入保證金負債總計		618,000 14,831 486 1,495,524	25 1 - 61		692,718 14,586 414 1,293,141	33 1 - 61
1521	房屋及建築		232,075	10		200,415	10		股東權益
1531 1537 1546 1551 1561 1681 15XY 15X9	機器設備模具設備污染防治設備運輸設備辦公設備其他設備成本及重估增值減：累計折舊	(	71,373 3,365 9,524 4,383 46,875 158,132 525,727 176,796) (	3 - - - 2 6 21 7)	(	102,253 3,195 9,524 4,383 43,886 153,838 517,494 140,716) (	5 - 1 - 2 7 25 7)	3110 3211 3350 3420 3XXX	股本(附註四(十二)) 普通股股本資本公積(附註四(十三)) 普通股溢價累積虧損(附註四(十四)) 待彌補虧損累積換算調整數股東權益總計	(	1,030,000 118,000 186,009) ( 1,269 963,260	42 5 8) - 39	( (	1,030,000 49 118,000 5 321,728) ( 15) 3,818 ) - 822,454 39
1670 15XX	未完工程及預付設備款固定資產淨額		24,888 373,819	1 15		6,304 383,082	- 18		重大承諾事項及或有事項(附註五及七)
	無形資產
1720	專利權其他資產		480	-		1,204	-
1800 1820	出租資產(附註四(七)及六) 存出保證金		6,613 4,177	- -		33,979 4,088	2 -
1830	遞延費用		17,000	1		12,719	-
18XX 1XXX	其他資產合計資產總計	$	27,790 2,458,784	1 100	$	50,786 2,115,595	2 100	1XXX	負債及股東權益總計	$	2,458,784	100	$	2,115,595	100
						後附財務報表附註為本報表之一部份，請併同參閱。
董	事長：曹治中					經理人：林彥良				會計	主管：陳鎮福

會計主管：陳鎮福

董事長：曹治中

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)

			95	年	度	94	94		年	度
		金		額	%	金			額	%
4110 4170	營業收入(附註五) 銷貨收入銷貨退回	(	$	3,360,426 26,849)(	101 1)	(	$		2,032,260 13,656)(	101 1)
4190 4000 5110	銷貨折讓營業收入合計營業成本(附註四(十六)及五) 銷貨成本	( (		16,210 ) 3,317,367 2,875,077 )(	- 100 87 )	( (			1,406 ) 2,017,198 1,769,773 )(	- 100 88 )
5910	營業毛利			442,290	13				247,425	12
6100 6200 6300 6000 6900	營業費用(附註四(十六)) 推銷費用(附註五) 管理及總務費用研究發展費用營業費用合計營業淨利	( ( ( (		119,123)( 85,631)( 78,430 )( 283,184 )( 159,106	4) 2) 2 ) 8 ) 5	( ( ( (			90,859)( 78,429)( 74,631 )( 243,919 )( 3,506	4) 4) 4 ) 12 ) -
	營業外收入及利益
7110 7130 7160	利息收入(附註五) 處分固定資產利益(附註五) 兌換利益			4,035 5,818 17,815	- - 1				4,759 571 15,987	- - 1
7210 7480 7100	租金收入(附註五) 什項收入(附註五) 營業外收入及利益合計營業外費用及損失			12,695 29,489 69,852	- 1 2				14,180 18,752 54,249	1 1 3
7510	利息費用	(		29,008)(	1)	(			23,915)(	1)
7521 7570 7880 7500 7900 8110 9600	採權益法認列之投資損失(附註四(六)) 存貨跌價及呆滯損失什項支出(附註四(十六)) 營業外費用及損失合計繼續營業部門稅前淨利(損) 所得稅費用(附註四(十)) 本期淨利(損)	( ( ( ( (	$	42,391)( 11,488)( 3,769 ) 86,656 )( 142,302 6,583 ) 135,719	1) 1) - 3 ) 4 - 4	( ( ( ( ( ($			75,119)( 8,393)( 2,097 ) 109,524 )( 51,769)( - 51,769 )(	4) 1) - 6 ) 3) - 3 )
9750	普通股每股盈餘(虧損)(附註四(十五)) 基本每股盈餘(虧損) 本期淨利(損)		稅 $	前稅 1.38 $	後 1.32	($		稅	前稅 0.51 )($	後 0.51 )

後附財務報表附註為本報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

民國94年度民國94 年1 月1 日餘額現金增資民國94 年度稅後淨損長期投資外幣換算調整數淨變動民國94 年12 月31 日餘額民國 95 年度民國95 年1 月1 日餘額民國95 年度稅後淨利長期投資外幣換算調整數淨變動民國95 年12 月31 日餘額	沛鑫半導體工業股份有限公司股東權益變動表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日單位：新台幣仟元普通股股本資本公積待彌補虧損累積換算調整數合計 $ 1,000,000 $ 28,000 ($ 269,959) ($ 8,161) $ 749,880 30,000 90,000 - - 120,000 - - ( 51,769) - ( 51,769) - - - 4,343 4,343 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 321,728 ) ($ 3,818 ) $ 822,454 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 321,728) ($ 3,818) $ 822,454 - - 135,719 - 135,719 - - - 5,087 5,087 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 186,009 ) $ 1,269 $ 963,260	沛鑫半導體工業股份有限公司股東權益變動表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日單位：新台幣仟元普通股股本資本公積待彌補虧損累積換算調整數合計 $ 1,000,000 $ 28,000 ($ 269,959) ($ 8,161) $ 749,880 30,000 90,000 - - 120,000 - - ( 51,769) - ( 51,769) - - - 4,343 4,343 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 321,728 ) ($ 3,818 ) $ 822,454 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 321,728) ($ 3,818) $ 822,454 - - 135,719 - 135,719 - - - 5,087 5,087 $ 1,030,000 $ 118,000 ($ 186,009 ) $ 1,269 $ 963,260

	$ 1,000,000 30,000 - -
	$ 1,030,000
	$ 1,030,000 - -
	$ 1,030,000

後附財務報表附註為本報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

沛鑫半	導體工業股份有限公司現金流量表	導體工業股份有限公司現金流量表	導體工業股份有限公司現金流量表
民國95	年及94 年1 月1 日至12 月31 日
					單位：新台幣仟元
		9 5	年度	9 4	年度
營業活動之現金流量
本期淨利(損)		$	135,719	($	51,769)
調整項目
折舊及各項攤提(含出租資產折舊)			66,043		76,702
備抵呆帳本期提列數			9,170		3,583
存貨跌價及呆滯損失(含報廢損失)			11,488		8,393
採權益法認列之投資損失			42,391		75,119
處分固定資產利益淨額		(	5,818)	(	571)
資產及負債科目之變動
應收票據淨額		(	28,949)	(	1,691)
應收帳款		(	232,900)		252,488
應收帳款-關係人		(	69,350)	(	8,899)
其他應收款			137,176	(	181,207)
預付款項		(	223,191)	(	34,310)
存貨		(	321,502)		325,162
應付票據			15,599	(	16,729)
應付帳款			117,604	(	128,362)
應付帳款–關係人			19,911		52,247
應付所得稅			6,263		-
應付費用			8,679	(	93,759)
其他流動負債			4,416		3,939
應計退休金負債			245		5,070
營業活動之淨現金(流出)流入		(	307,006 )		285,406

(續次頁)

沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表	沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表	沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表
民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日
				單位：新台幣仟元
	9 5	年度	9 4	年度
投資活動之現金流量
以成本衡量之金融資產增加	$	-	($	15,783)
採權益法之長期股權投資增加		-	(	206,262)
購置固定資產	(	38,008)	(	14,266)
處分固定資產價款		15,741		56,778
收回預付設備款		6,225		-
其他金融資產–非流動增加	(	41)	(	6)
存出保證金減少(增加)	(	89)	(	309)
遞延費用增加	(	15,397 )	(	5,497 )
投資活動之淨現金流出	(	31,569 )	(	185,345 )
融資活動之現金流量
短期借款(減少)增加		111,400	(	323,000)
長期借款本期舉借數		-		450,000
長期借款本期償還數	(	77,448)	(	53,448)
現金增資		-		120,000
融資活動之淨現金流入		33,952		193,552
本期現金及約當現金(減少)增加	(	304,623)		293,613
期初現金及約當現金餘額		440,594		146,981
期末現金及約當現金餘額	$	135,971	$	440,594
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息	$	28,593	$	24,376
本期支付所得稅	$	320	$	-

後附財務報表附註為本報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

會計師查核報告

(96)財審報字第07000886 號

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十六年及九十五年六月三十日之資產負債表，暨民國九十六年及九十五年一月一日至六月三十日之損益表、股東權益變動表及現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

除下段所述者外，本會計師係依照「會計師查核簽證財務報表規則」及中華民國一般公認審計準則規劃並執行查核工作，以合理確信財務報表有無重大不實表達。此項查核工作包括以抽查方式獲取財務報表所列金額及所揭露事項之查核證據、評估管理階層編製財務報表所採用之會計原則及所作之重大會計估計，暨評估財務報表整體之表達。本會計師相信此項查核工作可對所表示之意見提供合理之依據。

如財務報表附註四(七)所述，沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十六年及九十五年上半年度部分採權益法之長期股權投資，其所認列之投資損益及附註十一所揭露之民國九十六年及九十五年上半年度轉投資事業相關資訊，係依被投資公司同期間未經會計師查核之財務報表評價及揭露。截至民國九十六年及九十五年六月三十日止，此項長期股權投資餘額分別為 4,393 仟元及 20,439 仟元，民國九十六年及九十五年上半年度所認列之投資損失分別為 2,827 仟元及 1,269 仟元。

依本會計師之意見，除第三段所述部分採權益法之長期股權投資餘額及其投資損益暨附註十一所揭露民國九十六年及九十五年上半年度被投資公司之相關資訊，如能取得各被投資公司同期間經會計師查核之財務報表而可能須做適當調整與揭露之影響外，第一段所述財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編製準則」、「商業會計法」、「商業會計處理準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表達沛鑫半導體工業股份有限公司民國九十六年及九十五年六月三十日之財務狀況，暨民國九十六年及九十五年一月一日至六月三十日之經營成果與現金流量。

沛鑫半導體工業股份有限公司已編製民國九十六年及九十五年上半年度之合併財務報表，並經本會計師出具無保留核閱報告，備供參考。

資誠會計師事務所會計師：徐永堅

蕭春鴛

前財政部證券暨期貨管理委員會核准簽證文號：(84)台財證(六)第13377 號行政院金融監督管理委員會證券期貨局核准簽證文號：金管證六字第0960042326 號民國九十六年八月二十四日

							沛鑫半導體工業股份有資產負債表民國96年及95年6月30	沛鑫半導體工業股份有資產負債表民國96年及95年6月30	沛鑫半導體工業股份有資產負債表民國96年及95年6月30	限公司日
																	單位：新台幣仟元
			96年	6月30	日	95	年6月30	日				96年6月30		日		95年6月30		日
			金	額	%	金	額	%				金	額	%		金	額	%
	資產									負債及股東權益
	流動資產									流動負債
1100 1120	現金及約當現金(附註四(一)) 應收票據淨額		$	178,833 26,907	7 1	$	275,930 58,420	12 3	2100 2140	短期借款(附註四(九)) 應付帳款		$	504,329 168,797	20 7		$	416,522 210,182	18 9
1140 1150 1160 120X 1260 11XX 1480 1421 14XX 1440	應收帳款淨額(附註四(二)) 應收帳款–關係人淨額(附註五) 其他應收款(附註四(三)(十一)及五) 存貨(附註四(四)) 預付款項(附註四(五)及五) 流動資產合計基金及投資以成本衡量之金融資產–非流動(附註四 (六)) 採權益法之長期股權投資(附註四(七)) 基金及投資合計其他金融資產–非流動(附註六) 固定資產(附註四(八)、五及六) 成本			614,511 30,656 19,814 601,996 343,085 1,815,802 - 319,998 319,998 1,563	24 1 1 24 13 71 - 12 12 -		500,982 16,373 123,064 514,010 156,485 1,645,264 15,783 228,263 244,046 1,522	22 1 5 22 7 72 1 10 11 -	2150 2160 2170 2270 2280 21XX 2420 2810 2820 28XX 2XXX	應付帳款–關係人(附註五) 應付所得稅(附註四(十一)) 應付費用(附註五) 一年或一營業週期內到期長期負債 (附註四(十)及六) 其他流動負債(附註五) 流動負債合計長期負債長期借款(附註四(十)及六) 其他負債應計退休金負債(附註四(十二)) 存入保證金其他負債合計負債總計			5,293 6,926 79,479 205,333 14,095 984,252 448,667 14,867 1,385 16,252 1,449,171	- - 3 8 - 38 18 1 - 1 57			10,892 - 69,832 77,442 4,589 789,459 654,000 15,045 414 15,459 1,458,918	1 - 3 3 - 34 29 1 - 1 64
1521	房屋及建築			240,134	10		199,562	9		股東權益
1531 1537 1546 1551 1561 1681 15XY 15X9	機器設備模具設備污染防治設備運輸設備辦公設備其他設備成本及重估增值減：累計折舊	(		73,612 4,165 9,524 4,477 44,318 153,008 529,238 171,285) (	3 - - - 2 6 21 7) (		102,501 3,365 9,524 4,383 45,050 152,569 516,954 164,778) (	4 - - - 2 7 22 7)	3110 3211 3350 3420 3XXX	股本(附註四(十三)) 普通股股本資本公積(附註四(十四)) 普通股溢價累積虧損(附註四(十五)) 待彌補虧損累積換算調整數股東權益總計	(		1,030,000 118,000 49,966) ( 10,267 1,108,301	40 5 2) - 43	( (		1,030,000 118,000 303,725) ( 6,078 ) ( 838,197	45 5 13) 1 ) 36
1670 15XX	未完工程及預付設備款固定資產淨額			42,312 400,265	2 16		- 352,176	- 15		重大承諾及或有事項(附註五及七)
	無形資產
1720	專利權其他資產			167	-		659	-
1800 1820	出租資產(附註四(八)及六) 存出保證金			2,119 1,246	- -		37,863 4,282	2 -
1830	遞延費用			16,312	1		11,303	-
18XX 1XXX	其他資產合計資產總計		$	19,677 2,557,472	1 100	$	53,448 2,297,115	2 100	1XXX	負債及股東權益總計		$	2,557,472	100		$	2,297,115	100
			請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所徐永堅、蕭春鴛會計師民國九十六年八月二十四日查核報告。
董	事長：曹治中							經理人：林彥良									會計主管：陳	鎮福

會計主管：陳鎮福

董事長：曹治中

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日

	民國96年	及9	5年	1	月1	日至6月	30	日
									單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)
			96		年	上半	年	度	95	年		上	半年	度
			金			額		%	金				額	%
	營業收入
4110 4170	銷貨收入(附註五) 銷貨退回	(	$			1,904,464 14,050)(		101 1)	$ (			1,409,583 15,226)(		102 1)
4190	銷貨折讓	(				3 )		-	(				11,485 )(	1 )
4000 5110	營業收入合計營業成本(附註四(十七)及五) 銷貨成本	(				1,890,411 1,649,352 )(		100 87 )	(			1,382,872 1,217,149 )(		100 88 )
5910	營業毛利					241,059		13				165,723		12
6100 6200	營業費用(附註四(十七)) 推銷費用(附註五) 管理及總務費用	( (				70,444)( 55,657)(		4) 3)	( (				52,857)( 37,645)(	4) 3)
6300	研究發展費用	(				35,742 )(		2 )	(				39,955 )(	3 )
6000 6900	營業費用合計營業淨利	(				161,843 )( 79,216		9 ) 4	(			130,457 )( 35,266		10 ) 2
	營業外收入及利益
7110	利息收入					3,249		-					2,292	-
7121 7130 7140 7160	採權益法認列之投資收益(附註四(七)) 處分固定資產利益(附註五) 處分投資利益(附註四(六)) 兌換利益					76,292 - 684 15,453		4 - - 1					- 4,019 - 8,070	- - - 1
7210 7480 7100	租金收入(附註五) 什項收入(附註五) 營業外收入及利益合計營業外費用及損失					488 8,594 104,760		- 1 6					6,990 21,176 42,547	- 2 3
7510	利息費用	(				18,411)(		1)	(				12,636)(	1)
7521 7530	採權益法認列之投資損失(附註四(七)) 處分固定資產損失	(				- 5,690)		- -	(				41,853)( -	3) -
7570 7880 7500 7900	存貨跌價及呆滯損失什項支出(附註四(十七)) 營業外費用及損失合計繼續營業單位稅前淨利	( ( (				13,503)( 790 ) 38,394 )( 145,582		1) - 2 ) 8	( ( (				2,500) 2,821 ) 59,810 )( 18,003	- - 4 ) 1
8110 9600	所得稅費用(附註四(十一)) 本期淨利	(	$			9,539 )( 136,043		1 ) 7	$				- 18,003	- 1
				稅	前	稅		後		稅	前		稅	後
9750	基本每股盈餘(附註四(十六)) 本期淨利		$		1.41 $			1.32	$		0.17		$	0.17

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所徐永堅、蕭春鴛會計師民國九十六年八月二十四日查核報告。

董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司股東權益變動表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日

單位：新台幣仟元

民國95年上半年度民國95年1月1日餘額民國95年上半年度淨利長期投資外幣換算調整數淨變動民國95年6月30日餘額民國96年上半年度民國96年1月1日餘額民國96年上半年度淨利長期投資外幣換算調整數淨變動民國96年6月30日餘額	普通股股本 $ 1,030,000 - - $ 1,030,000 $ 1,030,000 - - $ 1,030,000	資本公積 $ 118,000 ( - - $ 118,000 ( $ 118,000 ( - - $ 118,000 (	待彌補虧損 $ 321,728 ) ( 18,003 - ( $ 303,725 ) ( $ 186,009 ) 136,043 - $ 49,966 )	累積換算調整數 $ 3,818 ) - 2,260 ) ( $ 6,078 ) $ 1,269 - 8,998 $ 10,267	合計 $ 822,454 18,003 2,260 ) $ 838,197 $ 963,260 136,043 8,998 $ 1,108,301

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所徐永堅、蕭春鴛會計師民國九十六年八月二十四日查核報告。

董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日

營業活動之現金流量
本期淨利
調整項目
折舊及各項攤提(含出租資產折舊)
備抵呆帳(迴轉收入)提列數
存貨跌價及呆滯損失(含報廢損失)
採權益法認列之投資(收益)損失
處分投資利益
處分固定資產損失(利益)
資產及負債科目之變動
應收票據淨額
應收帳款
應收帳款-關係人
其他應收款
預付款項
存貨
應付帳款
應付帳款-關係人
應付所得稅
應付費用
其他流動負債
應計退休金負債
營業活動之淨現金流出
投資活動之現金流量
處分以成本衡量之金融資產價款
採權益法之長期股權投資減資匯回款
購置固定資產
處分固定資產價款
收回預付設備款
存出保證金減少(增加)
遞延費用增加
投資活動之淨現金流出
融資活動之現金流量
短期借款增加
長期借款本期償還數
存入保證金增加
融資活動之淨現金流入
本期現金及約當現金增加(減少)
期初現金及約當現金餘額
期末現金及約當現金餘額
現金流量資訊之補充揭露
本期支付利息
本期支付所得稅

單位：新台幣仟元
9 6年上半年度
9 5年上半年度
$ 136,043
$ 18,003

28,473
33,034
-
(
860)

13,503
2,500
(
76,292)
41,853
(
684)
-
5,690
(
4,019)
9,965
(
50,497)
(
119,073)
(
184,115)
74,261
(
12,051)
34,387
70,035
(
57,120)
(
93,711)
75,412
(
135,613)
(
52,092)
51,437
(
70,903)
10,892
663
-
(
12,016)
(
12,984)
3,449
(
2,128)
36
459
(
6,298
)
(
267,765
)
16,468
-
365
-
(
73,432)
(
7,121)
19,825
333
48
6,225
2,931
(
194)
(
1,555
)
(
3,754
)
(
35,350
)
(
4,511
)
122,329
145,922
(
38,718)
(
38,724)
899
414
84,510
107,612
42,862
(
164,664)
135,971
440,594
$ 178,833
$ 275,930
$ 18,145
$ 12,636
$ 8,876
$ -

請參閱後附財務報表附註暨資誠會計師事務所徐永堅、蕭春鴛會計師民國九十六年八月二十四日查核報告。

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

董事長：曹治中

會計師查核報告

(96)財審報字第06003763 號

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司民國九十五年及九十四年十二月三十一日之合併資產負債表，暨民國九十五年及九十四年一月一日至十二月三十一日之合併損益表、合併股東權益變動表及合併現金流量表，業經本會計師查核竣事。上開財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據查核結果對上開財務報表表示意見。

依本會計師之意見，第一段所述合併財務報表在所有重大方面係依照「證券發行人財務報告編製準則」、「商業會計法」、「商業會計處理準則」及中華民國一般公認會計原則編製，足以允當表沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司民國九十五年及九十四年十二月三十一日之財務狀況，暨民國九十五年及九十四年一月一日至十二月三十一日之經營成果與現金流量。

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薛明玲

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民國

前財政部證期會 (74)台財證(一)第12812 號核准簽證文號[：] (84)台財證(六)第13377 號九十六年四月十日

					沛	鑫半	導體工業股份有限公合併資產負債民國95年及94年12月31	導體工業股份有限公合併資產負債民國95年及94年12月31	導體工業股份有限公合併資產負債民國95年及94年12月31	司表日	及子公司
																	單位：新台幣仟元
			95年12月31		日	94年12月31		日					95年12月31		日		94年12月31		日
			金	額	%	金	額	%					金	額	%		金	額	%
	資產										負債及股東權益
\|
1100 1120	流動資產現金及約當現金(附註四(一)) 應收票據淨額		$	232,478 36,872	7 1	$	520,950 7,923	21 -	2100 2120	流動負債短期借款(附註四(七)) 應付票據			$	875,420 27,881	29 1		$	513,550 12,282	21 1
1140 1150 1160 120X 1260 1270X 11XX 1480 1440 1521 1531 1537 1546 1551 1561 1681 15XY 15X9 1670 15XX	應收帳款淨額(附註四(二)) 應收帳款–關係人淨額(附註五) 其他應收款(附註四(三)(九)及五) 存貨(附註四(四)) 預付款項(附註五) 待處分子公司資產(附註五及九) 流動資產合計基金及投資以成本衡量之金融資產–非流動(附註四 (五)) 其他金融資產–非流動(附註六) 固定資產(附註四(六)及六) 成本房屋及建築機器設備模具設備污染防治設備運輸設備辦公設備其他設備成本及重估增值減：累計折舊未完工程及預付設備款固定資產淨額	(		499,884 111,286 50,884 919,120 131,444 - 1,981,968 15,783 1,563 566,577 272,930 6,580 9,524 6,575 62,101 172,500 1,096,787 208,572) ( 116,790 1,005,005	16 4 2 30 4 - 64 1 - 19 9 - - - 2 6 36 7) ( 4 33		272,450 35,547 207,610 440,884 44,855 1,675 1,531,894 15,783 1,522 508,559 135,815 4,727 9,524 6,034 55,182 164,929 884,770 147,082) ( 92,790 830,478	11 2 9 18 2 - 63 1 - 21 6 - - - 2 7 36 6) 4 34	2140 2150 2160 2170 2250 2270 2280 21XX 2420 2810 2820 2XXX 3110 3211 3350 3420 3XXX	應付帳款應付帳款–關係人(附註五) 應付所得稅(附註四(九)) 應付費用待處分子公司負債(附註五) 一年或一營業週期內到期長期負債 (附註四(八)及六) 其他流動負債流動負債合計長期負債長期借款(附註四(八)及六) 其他負債應計退休金負債(附註四(十)) 存入保證金負債總計股東權益股本(附註四(十一)) 普通股股本資本公積(附註四(十二)) 普通股溢價累積虧損(附註四(十三)) 待彌補虧損累積換算調整數股東權益總計		(		259,310 105,279 6,263 116,968 - 74,718 11,950 1,477,789 618,000 14,831 986 2,111,606 1,030,000 118,000 186,009) ( 1,269 963,260	9 3 - 4 - 2 - 48 20 1 - 69 33 4 6) - 31	( (		141,749 56,285 - 94,805 478 77,448 11,002 907,599 692,718 14,586 2,849 1,617,752 1,030,000 118,000 321,728) ( 3,818 ) 822,454	6 2 - 4 - 3 - 37 28 1 - 66 42 5 13) - 34
1720 1780	無形資產專利權其他無形資產			480 24,087	- 1		1,204 -	- -			重大承諾及或有事項(附註七)
17XX	無形資產合計其他資產			24,567	1		1,204	-
1800 1820	出租資產(附註四(六)及六) 存出保證金			6,613 5,085	- -		33,979 6,957	1 -
1830	遞延費用			34,282	1		18,389	1
18XX 1XXX	其他資產合計資產總計		$	45,980 3,074,866	1 100	$	59,325 2,440,206	2 100	1XXX		負債及股東權益總計		$	3,074,866	100		$	2,440,206	100

後附合併財務報表附註為本合併報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國 95 年及 94 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日
單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外) 95年度 94年度金額 % 金額 % 營業收入 4110 銷貨收入(附註五) $ 3,396,519 101 $ 2,036,477 101 4170 銷貨退回 ( 26,849)( 1) ( 13,656)( 1) 4190 銷貨折讓 ( 16,210 ) - ( 1,406 ) - 4000 營業收入合計 3,353,460 100 2,021,415 100 營業成本 5110 銷貨成本(附註四(十五)及五) ( 2,887,333 )( 86 ) ( 1,799,513 )( 89 ) 5910 營業毛利 466,127 14 221,902 11 營業費用(附註四(十五)) 6100 推銷費用 ( 131,968)( 4) ( 97,637)( 5) 6200 管理及總務費用 ( 112,238)( 4) ( 102,042)( 5) 6300 研究發展費用 ( 78,430 )( 2 ) ( 74,630 )( 4 ) 6000 營業費用合計 ( 322,636 )( 10 ) ( 274,309 )( 14 ) 6900 營業淨利(損) 143,491 4 ( 52,407 )( 3 ) 營業外收入及利益 7110 利息收入 4,613 - 4,393 - 7130 處分固定資產利益 4,004 - 571 - 7160 兌換利益 23,498 1 16,152 1 7210 租金收入(附註五) 12,695 - 14,180 1 7480 什項收入(附註五) 28,822 1 19,309 1 7100 營業外收入及利益合計 73,632 2 54,605 3 營業外費用及損失 7510 利息費用 ( 52,882)( 2) ( 28,203)( 1) 7570 存貨跌價及呆滯損失 ( 17,164) - ( 11,982)( 1) 7880 什項支出(附註四(十五)及五) ( 4,775 ) - ( 13,782 )( 1 ) 7500 營業外費用及損失合計 ( 74,821 )( 2 ) ( 53,967 )( 3 ) 7900 繼續營業部門稅前淨利(損) 142,302 4 ( 51,769)( 3) 8110 所得稅費用(附註四(九)) ( 6,583 ) - - - 9600X X 合併總損益 $ 135,719 4 ($ 51,769 )( 3 ) 歸屬於： 9601 合併淨損益 $ 135,719 4 ($ 51,769 )( 3 ) 稅前稅後稅前稅後普通股每股盈餘(虧損)(附註四(十四)) 基本每股盈餘(虧損) 9750 本期淨利(損) $ 1.38 $ 1.32 ($ 0.51 )($ 0.51 )
	$			3 ) 3 ) 後 0.51 )
	$
	$	稅前 0.51 )(	$

後附合併財務報表附註為本合併報表之一部份，請併同參閱。

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

董事長：曹治中

				沛	鑫半導	體工	體工	業	業	股		份有限公	份有限公	份有限公	司	及	子公司	子公司	子公司
						合併		股		東		權益變動			表
					民國	95	年及		94	年	1		月日至 1	12	月	31	日
																										單位：新台幣仟元
		普	通	股	股本		普	通		股			溢價	待		彌		補	虧損		累積換算調整數				合	計
民	國 94 年度
	民國94 年1 月1 日餘額	$		1,000,000			$						28,000	( $					269,959	)	( $	8,161	)		$	749,880
	現金增資				30,000								90,000						-			-				120,000
	民國94 年度合併總損益(即合併淨損益)				-								-	(					51,769	)		-		(		51,769 )
	長期投資外幣換算調整數淨變動				-								-						-			4,343				4,343
	民國94 年12 月31 日餘額	$		1,030,000			$					118,000		($					321,728	)	($	3,818	)		$	822,454
民	國 95 年度
	民國95 年1 月1 日餘額	$		1,030,000			$					118,000		( $					321,728	)	( $	3,818	)		$	822,454
	民國95 年度合併總損益(即合併淨損益)				-								-						135,719			-				135,719
	長期投資外幣換算調整數淨變動				-								-						-			5,087				5,087
	民國95 年12 月31 日餘額	$		1,030,000			$					118,000		($					186,009	)	$	1,269			$	963,260

後附合併財務報表附註為本合併報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

營業活動之現金流量合併總損益調整項目折舊及各項攤提(含出租資產折舊) 呆帳存貨跌價及呆滯損失(含報廢損失) 其他投資損失處分固定資產利益淨額資產及負債科目之變動應收票據淨額應收帳款應收帳款-關係人其他應收款預付款項存貨應付票據應付帳款應付帳款-關係人應付所得稅應付費用其他流動負債應計退休金負債營業活動之淨現金(流出)流入	9 5 年度 $ 135,719 100,115 9,170 17,164 817 ( 4,004) ( 28,949) ( 236,370) ( 75,811) 156,726 ( 86,589) ( 492,889) 15,599 117,561 48,994 6,263 22,163 ( 3,338) 245 ( 297,414 )	單位：新台幣仟元 9 4 年度 ($ 51,769) 91,846 3,583 11,982 - ( 571) ( 1,691) 346,358 ( 8,899) ( 114,380) ( 7,810) 261,586 ( 16,729) ( 108,132) 52,247 - ( 89,109) ( 160,457) 5,070 213,125

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

投資活動之現金流量以成本衡量之金融資產增加處分待處分子公司價款購置固定資產處分固定資產價款收回預付設備款購入土地使用權其他金融資產–非流動增加存出保證金增加遞延費用增加投資活動之淨現金流出融資活動之現金流量短期借款增加(減少) 長期借款本期舉借數長期借款本期償還數存入保證金(減少)增加現金增資融資活動之淨現金流入子公司首次併入影響數待處分子公司影響數匯率影響數本期現金及約當現金(減少)增加期初現金及約當現金餘額期末現金及約當現金餘額現金流量資訊之補充揭露本期支付利息本期支付所得稅	9 5 年度 $ - 359 ( 219,081) - 6,225 ( 24,494) ( 41) ( 997) ( 35,710 ) ( 273,739 ) 361,870 - ( 77,448) ( 1,863) - 282,559 - - 122 ( 288,472) 520,950 $ 232,478 $ 52,466 $ 320	單位：新台幣仟元 9 4 年度 ($ 15,783) - ( 399,892) 55,717 - - ( 6) ( 3,178) ( 18,446 ) ( 381,588 ) ( 80,050) 450,000 ( 53,448) 2,849 120,000 439,351 104,232 ( 663) ( 488 ) 373,969 146,981 $ 520,950 $ 28,606 $ -

董事長：曹治中

後附合併財務報表附註為本合併報表之一部份，請併同參閱。經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

(96)財審報字第07001033 號

會計師核閱報告

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司民國九十六年及九十五年六月三十日之合併資產負債表，暨民國九十六年及九十五年一月一日至六月三十日之合併損益表、合併股東權益變動表及合併現金流量表，業經本會計師核閱竣事。上開合併財務報表之編製係管理階層之責任，本會計師之責任則為根據核閱結果出具報告。

本會計師對於沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司民國九十六年及九十五年六月三十日合併財務報表係依照中華民國審計準則公報第三十六號「財務報表之核閱」規劃並執行核閱工作。由於本會計師僅實施分析、比較與查詢，並未依照中華民國一般公認審計準則查核，故無法對上開合併財務報表整體表示查核意見。

依本會計師核閱結果，並未發現第一段所述之合併財務報表在所有重大方面有違反「證券發行人財務報告編製準則」、「商業會計法」、「商業會計處理準則」及中華民國一般公認會計原則而須做修正或調整之情事。

資誠會計師事務所會計師：

徐永堅

蕭春鴛

前財政部證券暨期貨管理委員會核准簽證文號：(84)台財證(六)第13377 號行政院金融監督管理委員會證券期貨局核准簽證文號：金管證六字第0960042326 號

民國九

十

六

年八月二十四日

					沛	鑫半導體工業股份有限公合併資產負債民國96年及95年6月30	鑫半導體工業股份有限公合併資產負債民國96年及95年6月30	鑫半導體工業股份有限公合併資產負債民國96年及95年6月30	鑫半導體工業股份有限公合併資產負債民國96年及95年6月30	司及子公司表日
							(僅經核閱,未依一般公認審計準則查核)										單位：新台幣仟元
			96年6月30		日	95	年6月30	日				96年6月30		日		95年6月30			日
			金	額	%	金	額	%				金	額	%		金		額	%
	資產									負債及股東權益
1100 1120	流動資產現金及約當現金(附註四(一)) 應收票據淨額		$	255,058 26,907	8 1	$	341,797 58,420	12 2	2100 2140	流動負債短期借款(附註四(七)) 應付帳款		$	892,931 240,437	28 8		$		880,179 308,373	30 11
1140 1150 1160 120X 1260 11XX 1480 1440	應收帳款淨額(附註四(二)) 應收帳款–關係人淨額(附註五) 其他應收款(附註四(三)(九)及五) 存貨(附註四(四)) 預付款項(附註五) 流動資產合計基金及投資以成本衡量之金融資產–非流動(附註四 (五)) 其他金融資產–非流動(附註六) 固定資產(附註四(六)、五及六) 成本			620,124 24,764 20,483 899,347 191,229 2,037,912 - 1,563	20 1 - 29 6 65 - -		512,034 16,373 124,771 683,190 146,299 1,882,884 15,783 1,547	18 1 4 24 5 66 1 -	2150 2160 2170 2270 2280 21XX 2420 2810 2820	應付帳款–關係人(附註五) 應付所得稅(附註四(九)) 應付費用(附註五) 一年或一營業週期內到期長期負債 (附註四(八)及六) 其他流動負債流動負債合計長期負債長期借款(附註四(八)及六) 其他負債應計退休金負債(附註四(十)) 存入保證金			50,755 6,926 137,109 205,333 31,928 1,565,419 448,667 14,867 2,334	2 - 4 7 1 50 14 1 -				10,892 - 81,382 77,442 6,894 1,365,162 654,000 15,045 414	- - 3 3 - 47 23 1 -
1521 1531 1537 1546 1551 1561 1681 15XY 15X9 1670 15XX	房屋及建築機器設備模具設備污染防治設備運輸設備辦公設備其他設備成本及重估增值減：累計折舊未完工程及預付設備款固定資產淨額	(		586,042 326,596 10,639 9,524 6,809 61,523 168,157 1,169,290 224,443)( 90,433 1,035,280	19 11 - - - 2 5 37 7) ( 3 33		529,899 171,553 5,947 9,524 6,480 57,499 164,394 945,296 181,266)( 137,703 901,733	19 6 - - - 2 6 33 7) 5 31	28XX 2XXX 3110 3211 3350 3420 3XXX	其他負債合計負債總計股東權益股本(附註四(十一)) 普通股股本資本公積(附註四(十二)) 普通股溢價累積虧損(附註四(十三)) 待彌補虧損累積換算調整數股東權益總計	(		17,201 2,031,287 1,030,000 118,000 49,966)( 10,267 1,108,301	1 65 33 4 2) - 35	( (			15,459 2,034,621 1,030,000 118,000 303,725)( 6,078 ) 838,197	1 71 36 4 11) - 29
1720 1780	無形資產專利權其他無形資產			167 24,654	- 1		659 -	- -		重大承諾及或有事項(附註七)
17XX	無形資產合計其他資產			24,821	1		659	-
1800 1820	出租資產(附註四(六)及六) 存出保證金			2,119 1,246	- -		37,863 4,282	1 -
1830	遞延費用			36,647	1		28,067	1
18XX 1XXX	其他資產合計資產總計		$	40,012 3,139,588	1 100	$	70,212 2,872,818	2 100	1XXX	負債及股東權益總計		$	3,139,588	100		$		2,872,818	100

後附合併財務報表附註為本合併報表之一部份，請併同參閱。

董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日 (僅經核閱, 未依一般公認審計準則查核)

						單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)	單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外)
		96	年	上半年	度	95	年	上半年度
		金		額 %		金		額 %
	營業收入
4110 4170	銷貨收入(附註五) 銷貨退回	$ (	1,947,866 101 14,050) ( 1)			$ (	1,415,825 102 15,226) ( 1)
4190 4000	銷貨折讓營業收入合計營業成本	(	3 ) - 1,933,813 100			(	11,485 ) ( 1 ) 1,389,114 100
5110 5910	銷貨成本(附註四(十五)及五) 營業毛利	(	1,548,968 ) ( 80 ) 384,845 20			(	1,230,653 ) ( 88 ) 158,461 12
6100 6200 6300 6000 6900	營業費用(附註四(十五)及五) 推銷費用管理及總務費用研究發展費用營業費用合計營業淨利	( ( ( (		78,528) ( 4) 115,965) ( 6) 35,742 ) ( 2 ) 230,235 ) ( 12 ) 154,610 8		( ( ( (		58,360) ( 4) 50,065) ( 4) 39,955 ) ( 3 ) 148,380 ) ( 11 ) 10,081 1
	營業外收入及利益
7110	利息收入			3,707	-			2,523 -
7130	處分固定資產利益			-	-			4,019 -
7140	處分投資利益			684	-			- -
7160	兌換利益			26,099	2			7,318 1
7210 7220 7480 7100	租金收入(附註五) 出售下腳及廢料收入什項收入(附註五) 營業外收入及利益合計營業外費用及損失			488 8,610 6,308 45,896	- 1 - 3			6,990 - 851 - 14,288 1 35,989 2
7510	利息費用	(		32,097) (	2)	(		21,848) ( 2)
7522 7530 7570 7880 7500 7900 8110 9600X	其他投資損失處分固定資產損失存貨跌價及呆滯損失什項支出(附註四(十五)及五) 營業外費用及損失合計繼續營業單位稅前淨利所得稅費用(附註四(九))	( ( ( ( (		- 5,659) 16,283) ( 885 ) 54,924 ) ( 145,582 9,539 ) (	- - 1) - 3 ) 8 1 )	( ( ( (		817) - - - 2,500) - 2,902 ) - 28,067 ) ( 2 ) 18,003 1 - -
X	合併總損益歸屬於：	$		136,043	7	$		18,003 1
9601	合併淨損益	$		136,043	7	$		18,003 1
	普通股每股盈餘(附註四(十四)) 基本每股盈餘	稅	前	稅後		稅	前	稅後
9750	本期淨利	$	1.41 $ 1.32			$	0.17 $ 0.17

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董事長：曹治中

經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

					沛	鑫半導民國	鑫半導民國	工業併股年及 95	工業併股年及 95	股份有東權益年月 1 1	限公變動日至 6	司及子表月日 30	司及子表月日 30	公司
							(僅經核閱,未依一般公認審計準則查核)													單位：新台幣仟元
		普	通	股	股	本	普	通	股	溢價	待	彌	補	虧損		累積換算調整數			合	計
民	國95年上半年度
	民國95年1月1日餘額	$		1,030,000			$			118,000	( $			321,728	)	( $	3,818	)	$	822,454
	民國95年上半年度合併總損益					-				-				18,003			-			18,003
	長期投資外幣換算調整數淨變動					-				-				-		(	2,260	) (		2,260	)
	民國95年6月30日餘額	$		1,030,000			$			118,000	($			303,725	)	($	6,078	)	$	838,197
民	國96年上半年度
	民國96年1月1日餘額	$		1,030,000			$			118,000	( $			186,009	)	$	1,269		$	963,260
	民國96年上半年度合併總損益					-				-				136,043			-			136,043
	長期投資外幣換算調整數淨變動					-				-				-			8,998			8,998
	民國96年6月30日餘額	$		1,030,000			$			118,000	($			49,966	)	$	10,267		$	1,108,301

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董事長：曹治中

經理人：林彥良

會計主管：陳鎮福

	半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國96年及95年1月1日至6月30日	半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國96年及95年1月1日至6月30日	半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國96年及95年1月1日至6月30日
	(僅經核閱,未依一般公認審計準則查核)					單位：新台幣仟元
		9 6年上半年度			9 5	年上半年度
營業活動之現金流量合併總損益調整項目折舊及各項攤提(含出租資產折舊) 備抵呆帳迴轉收入數存貨跌價及呆滯損失(含報廢損失) 處分投資利益		$ (	136,043 55,212 - 16,283 684)	(	$	18,003 46,890 860) 2,500 -
處分固定資產損失(利益)			5,659	(		4,019)
資產及負債科目之變動
應收票據淨額			9,965	(		50,497)
應收帳款		(	120,240)	(		239,584)
應收帳款-關係人			86,522			33,948
其他應收款			30,401			82,839
預付款項		(	59,886)	(		101,444)
存貨			34,487	(		244,537)
應付帳款		(	78,427)			154,342
應付帳款-關係人		(	48,610)	(		60,167)
應付所得稅			663			-
應付費用			19,185	(		13,423)
其他流動負債			18,978			178
應計退休金負債			36			459
營業活動之淨現金流入(流出) 投資活動之現金流量處分以成本衡量之金融資產價款購置固定資產處分固定資產價款收回預付設備款存出保證金減少		(	105,587 16,468 82,351) 19,825 48 3,932	( (		375,372 ) - 121,742) 333 6,225 2,675
其他金融資產–非流動增加			-	(		25)
遞延費用增加		(	3,238 )	(		18,694 )
投資活動之淨現金流出融資活動之現金流量短期借款增加長期借款本期償還數存入保證金增加(減少)		( (	45,316 ) 3,740 38,718) 1,348	( ( (		131,228 ) 366,629 38,724) 2,435 )
融資活動之淨現金(流出)流入匯率影響數		( (	33,630 ) 4,061 )			325,470 1,977
本期現金及約當現金增加(減少) 期初現金及約當現金餘額期末現金及約當現金餘額現金流量資訊之補充揭露		$	22,580 232,478 255,058	(	$	179,153) 520,950 341,797
本期支付利息		$	31,831		$	21,848
本期支付所得稅		$	8,876		$	-

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經理人：林彥良會計主管：陳鎮福

董事長：曹治中

沛鑫半導體工業股份有限公司申報案件檢查表

會計師複核彙總意見

資會綜字第 07003065 號

沛鑫半導體工業股份有限公司本次為辦理現金增資發行普通股 7,000,000 股，每股面額新台幣 10 元，合計新台幣 70,000,000 元，向行政院金融監督管理委員會證券期貨局提出申報，業依規定填報案件檢查表，並經本會計師採取必要程序予以複核，特依「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定，出具本複核彙總意見。

依本會計師意見，沛鑫半導體工業股份有限公司本次向行政院金融監督管理委員會證券期貨局提出之案件檢查表所載事項，並未發現有違反法令致影響有價證券募集與發行之情事。

此致

沛鑫半導體工業股份有限公司

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沛鑫半導體工業股份有限公司

董事長：曹治中

董事：寶鑫國際投資 ( 股 ) 公司法人代表兼總經理：林彥良

董事：李康智

職稱	姓名	初次選任日期	選任日期	任期	選任時持有股份	選任時持有股份	現在持有股份	現在持有股份	配偶、未成年子女持有股份	配偶、未成年子女持有股份	利用他人名義持有股份	利用他人名義持有股份	主要經(學)歷	目前兼任本公司及其他公司之職務	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人	具配偶或二親等以內關係之其他主管、董事或監察人
					股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %	股數	持股比率 %			職稱	姓名	關係
獨立董事	李康智	96.06.15	96.06.15	3	-	-	-	-	-	-	-	-	國立清華大學核子工程系學士美國俄亥俄州辛辛那堤材料科學博士加州 Fairchild,Intel,Siliconix 半導體公司德碁半導體營運副總上海宏力半導體執行副總聯華電子資深顧問暨廠長	翔準先進光罩股份有限公司總經理	-	-	-
獨立董事	吳淑慧	96.06.15	96.06.15	3	-	-	-	-	-	-	-	-	輔仁大學會計系畢業輔仁大學會計系-助教安侯協合會計師事務所（即安侯建業會計師事務所)-高級審計員台証綜合證券財務部- 專員安侯協合會計師事務所 (台中所)-資深協理群智聯合會計師事務所 -合夥會計師大誠聯合會計師事務所 -台中所所長	大誠聯合會計師事務所- 台中所所長	-	-	-

籌資來源	發行條件及成本	有利因素	不利因素
現金增資發行新股	總募集金額之1.0%~2.0%	1.可改善財務結構，降低財務風險。 2.增加自有資金可加強對同業之競爭力，避免營運風險。 3.員工依法得優先認購 10%~15%，員工成為公司股東一份子，可提供對公司之認同感及向心力。 4.無須面臨到期還本之龐大資金壓力。	獲利水準易因股本膨漲而被稀釋，公司經營階層承受壓力高。
銀行貸款	利息費用約為2%~6%	1.資金挹注能暫時解決公司現金需求。 2.有效運用財務槓桿，公司可以較少之成本創造較高之利潤。 3.資金籌措因不需主管機關審核，手續較為簡單。 4.利息有節稅效果。	1.利息負擔沉重，利息費用將侵蝕公司獲利。 2.財務結構惡化，不利公司經營。 3.借款金額較大時，需提供大量擔保品設定與金融機構。

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日	沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國95年及94年1月1日至12月31日
單位：新台幣仟元 (除每股盈餘為新台幣元外) 95年度 94年度金額 % 金額 % 營業收入 4110 銷貨收入(附註五) $ 3,396,519 101 $ 2,036,477 101 4170 銷貨退回 ( 26,849)( 1) ( 13,656)( 1) 4190 銷貨折讓 ( 16,210 ) - ( 1,406 ) - 4000 營業收入合計 3,353,460 100 2,021,415 100 營業成本 5110 銷貨成本(附註四(十五)及五) ( 2,887,333 )( 86 ) ( 1,799,513 )( 89 ) 5910 營業毛利 466,127 14 221,902 11 營業費用(附註四(十五)) 6100 推銷費用 ( 131,968)( 4) ( 97,637)( 5) 6200 管理及總務費用 ( 112,238)( 4) ( 102,042)( 5) 6300 研究發展費用 ( 78,430 )( 2 ) ( 74,630 )( 4 ) 6000 營業費用合計 ( 322,636 )( 10 ) ( 274,309 )( 14 ) 6900 營業淨利(損) 143,491 4 ( 52,407 )( 3 ) 營業外收入及利益 7110 利息收入 4,613 - 4,393 - 7130 處分固定資產利益 4,004 - 571 - 7160 兌換利益 23,498 1 16,152 1 7210 租金收入(附註五) 12,695 - 14,180 1 7480 什項收入(附註五) 28,822 1 19,309 1 7100 營業外收入及利益合計 73,632 2 54,605 3 營業外費用及損失 7510 利息費用 ( 52,882)( 2) ( 28,203)( 1) 7570 存貨跌價及呆滯損失 ( 17,164) - ( 11,982)( 1) 7880 什項支出(附註四(十五)及五) ( 4,775 ) - ( 13,782 )( 1 ) 7500 營業外費用及損失合計 ( 74,821 )( 2 ) ( 53,967 )( 3 ) 7900 繼續營業部門稅前淨利(損) 142,302 4 ( 51,769)( 3) 8110 所得稅費用(附註四(九)) ( 6,583 ) - - - 9600X X 合併總損益 $ 135,719 4 ($ 51,769 )( 3 ) 歸屬於： 9601 合併淨損益 $ 135,719 4 ($ 51,769 )( 3 ) 稅前稅後稅前稅後普通股每股盈餘(虧損)(附註四(十四)) 基本每股盈餘(虧損) 9750 本期淨利(損) $ 1.38 $ 1.32 ($ 0.51 )($ 0.51 )
	$			3 ) 3 ) 後 0.51 )
	$
	$	稅前 0.51 )(	$

AI assistant

Fiti — Capital/Financing Update 2013

52322_rns_2013-08-23_49d3ce88-dc04-4305-ab62-5a79ef225dc2.pdf

沛鑫半導體工業股份有限公司 Foxsemicon Integrated Technology Inc.

簡 式 公 開 說 明 書 （現金增資發行新股用稿本）

公開資訊觀測站： http://mops.tse.com.tw

一、實收資本之來源：

二、公開說明書之分送計畫：

沛鑫半導體工業股份有限公司公開說明書摘要

公開說明書目錄

壹、公司概況

壹、公司概況

一、公司簡介

( 三 ) 公司沿革

二、風險事項

2. 相互持股比例、股份及實際投資金額

( 二 ) 董事及監察人

1. 姓名、經 ( 學 ) 歷、持有股份及性質

2. 法人股東之主要股東

3. 法人股東之主要股東屬法人股東代表

4. 董事及監察人所具專業知識及獨立性資料：

四、資本及股份

一 ( ) 股本形成經過

( 二 ) 最近股權分散情形

1. 主要股東名單

法人股東之主要股東

(1) 董事、監察人及持股比例百分之十以上股東放棄現金增資認股之情形

( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 每股市價、淨值、盈餘及股利資料

( 四 ) 員工分紅及董事、監察人酬勞

(1) 撥補虧損

貳、營運概況

2. 營業比重

3. 目前之商品 ( 服務 ) 項目

( 二 ) 產業概況

1. 產業現況與發展

(1) 半導體產業與設備

需求。

令人驚艷。

3. 產品之各種發展趨勢

4. 產品之競爭情形

(1) 半導體產業與設備

(2)TFT-LCD

(3)LED

( 三 ) 技術及研發概況

1. 所營業務之技術層次

(1) 材料技術

A. 材料選用與關鍵元件整合

B. 高性能材料開發

C. 奈米材料開發

(2) 整合技術

2. 研究發展

3. 研究發展人員及其學經歷

4. 最近五年度每年投入之研發費用

5. 開發成功之技術或產品

( 四 ) 市場及產銷概況

1. 市場分析

(1) 主要商品 ( 服務 ) 之銷售 ( 提供 ) 地區

(2) 市場占有率

A. 半導體設備

B.TFT-LCD

C.LED

(4) 競爭利基

B. 企業集團的強力支援

C. 強大整齊的技術研發團隊：

E. 全球化的運籌

c. 政府政策之鼓勵與支持

B. 不利因素及因應對策

b. 競爭日趨激烈

最近二年度營業收入及毛利率變動分析表

二、轉投資事業

一 ( ) 轉投資事業概況

1. 轉投資事業名稱等相關資訊

三、重要契約

參、發行計畫及執行情形

(3) 合理性

(1) 各種籌資方式分析

(2) 各種資金調度來源對公司當年度及次一年度每股盈餘稀釋之影響

96 年度現金收支預測表

97 年度現金收支預測表

B. 所需之資金額度及預計運用情形

Fiti Capital/Financing Update 2013

簡式公開說明書（現金增資發行新股用稿本）

( 三 ) 最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料每股市價、淨值、盈餘及股利資料

一、最近五年度財務分析

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司股東權益變動表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表民國 94 年及 93 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

沛鑫半導體工業股份有限公司損益表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日

沛鑫半導體工業股份有限公司現金流量表民國 96 年及 95 年 1 月 1 日至 6 月 30 日

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併損益表民國 95 年及 94 年 1 月 1 日至 12 月 31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司及子公司合併現金流量表民國95 年及94 年1 月1 日至12 月31 日

沛鑫半導體工業股份有限公司公鑒：

會計師複核彙總意見