Fine Made Microelectronics Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2019

Aug 14, 2019

证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2019-036

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深圳市富满电子集团股份有限公司

关于非公开发行A 股股票预案修订情况说明的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 4 月 1 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了公司非公开发行股票相关的议案， 并公告了《非公开发行 A 股股票预案》。2019 年 4 月 25 日，公司 2018 年年度股 东大会审议通过了与本次非公开发行股票相关的议案，并授权董事会办理公司本 次非公开发行股票有关事宜。

2019 年 8 月 13 日，公司召开第二届董事会第八次会议，审议通过了调整公 司非公开发行 A 股股票方案等议案，对本次非公开发行 A 股股票预案进行了修 订，修订情况如下：

预案章节	章节内容	修订情况
特别提示	特别提示	1、更新本次非公开发行的审批情况2、修订本次非公开发行价格及定价原则
第一节 本次非公开发行A股股票方案概要	一、公司基本情况	1、更新了公司的经营范围
	四、（三）定价基准日、定价原则和发行价格	1、修订了本次非公开发行股票的定价原则；
	七、本次发行是否导致公司控制权发生变化	1、更新公司的股本情况至2019年6月30日
	八、本次发行方案已取得有关主管部门批准情况以及尚需呈报批准的程序	1、更新了本次非公开发行的审批情况
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可	二、（一）1、（3）项目经济效益评价	1、更新了本次功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设

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证券代码：300671

证券简称：富满电子 公告编号：2019-036

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	预案章节	章	内容		修订情况
	行性分析			项目	效益评价
				2、更	新了本次募投项目涉	及的审批
				事项
				1、新	增了本次非公开发	募投项目
	第四节 本次股票发行	九、募投项	目用地风险
	相关的风险说明			用地	险
十、中美贸		十、中美贸	易摩擦的风险	1、新	增了中美贸易摩擦的	风险

深圳市富满电子集团股份有限公司《非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》

与本公告同日刊登在中国证监会指定信息披露网站上，敬请投资者注意查阅。

特此公告。

深圳市富满电子集团股份有限公司

董事会

2019 年 8 月 15 日

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