Fine Made Microelectronics Group Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2018

Dec 12, 2018

证券代码：300671 证券简称：富满电子

公告编号：2018-074

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深圳市富满电子集团股份有限公司 关于对外投资封装工厂的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资基本情况

深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”或“公司”）于 2018 年8 月27 日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了《关于对外投资封 装工厂的议案》，此议案已经2018 年10 月9 日召开的2018 年第一次临时股东大 会审议通过。2018 年11 月9 日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过 了《关于成立全资子公司的议案》，同意公司在合肥高新区成立全资子公司，作 为公司对外投资封装工厂的运营主体。

具体内容详见公司刊登在中国证监会创业板指定的信息披露网站巨潮资讯 网（http://www.cninfo.com.cn）上的相关公告。

二、取得营业执照情况

近日，公司完成了合肥子公司的注册，取得了合肥市工商行政管理局核发的 《营业执照》，具体内容如下：

名称：合肥市富满电子有限公司

统一社会信用代码：91340100MA2T6MMR07

类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

住所：合肥市高新区望江西路800 号合肥创新产业园D8 栋2108 号

法定代表人：兰海军

注册资本：贰亿圆整

成立日期：2018 年10 月25 日

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证券代码：300671

证券简称：富满电子

公告编号：2018-074

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营业期限：2018 年10 月25 日至2028 年10 月24 日

经营范围：集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发；自有房屋租赁。 （依法需经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

三、备查文件

《营业执照》；

特此公告。

深圳市富满电子集团股份有限公司

董事会

2018 年 12 月 12 日

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